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넥센서의 nXI-2는 빛의 간섭 현상을 이용하여 매우 미세한 거리나 위치 변화를 측정하는 기술인 간섭 측정법(Interferometry)으로 정밀한 변위 측정 데이터를 제공합니다. 백색광 간섭 변위 센서의 적용 가능한 산업(반도체,디스플레이,PCB) 간섭계 변위 측정 센서는 머신 비전 검사에서 고정밀의 3차원 형상 측정 검사를 위해 사용되어 왔습니다. 이 기술은 특히 실리콘 웨이퍼 및 사파이어 웨이퍼, 플렉시블 필름 등과 같이 반도체, 디스플레이 분야에서 표면 형상을 비접촉식으로 정밀하게 검사하는 데 활용됩니다. *간섭계 변위 센서: 두 개 이상의 파동이 겹쳐 질 때 생기는 간섭 현상을 이용하여 물체의 형태나 크기 등을 측정하는 데 사용되는 센서 *백색광: 가시광선 스펙트럼의 여러 파장대가 혼합된 빛을 의미, 이는 모든 색이 함께 모여 나타나는 흰색의 빛을 의미. 백색광은 태양빛과 같은 자연광에서 볼 수 있으며, 프리즘을 통과시키면 다양한 색으로 분해됨. *변위: 물체의 위치 변화나 이동을 의미 nXI-2 백색광 간섭 변위 센서의 어플리케이션 이미지 백색광이 표면에 비추어질 때, 표면에서 반사된 빛과 기준면에서 반사된 빛이 서로 겹치며 간섭무늬를 만듭니다. 이에 따라 측정하려는 표면과 기준면 사이의 높이 차가 같은 지점에서 나타나는 강한 간섭 신호를 분석하여 표면의 높이를 정밀하게 계산합니다. 넥센서는 국내 기술을 바탕으로 고정밀 간섭계, 모아레, 곡면측정기, 두께 측정 변위 센서 제품을 통하여 스마트 팩토리의 제품 생산 및 품질 공정에 필요한 솔루션을 제공해 왔습니다. *모아레: 두 겹의 규칙적인 패턴이 겹쳐져 물결무늬 혹은 불규칙한 형태가 나타나는 무늬를 의미. 모아레 검사는 3차원 형상 정보를 획득하는 검사법으로, 특정 패턴을 통해 물체의 형태를 측정합니다. - 백색광 간섭 변위 측정 센서 nXI-2 - -정밀 측정이 가능한 백색광 간섭 방식 기반으로 측정 데이터를 제공 -막분리 측정 기능이 탑재되어 다층구조 제품의 정확한 표면 측정이 가능 -빠른 속도로 한 번에 대면적 측정이 가능(Max. 33mm x 22mm/nXI-2 한정) -반도체의 구조 측정, 범프 측정, 디스플레이의 표면 구조 및 형상, 이물질로 인한 돌기 측정에 활용 *범프(Bump): 반도체 칩과 기판을 연결하는 구 형태의 돌기 *막분리(박막분리): 일반적으로 반도체 공정에서 여러 층으로 구성된 박막(Thin Film) 구조에서 각 층을 개별적으로 식별하여 측정하는 것을 의미. nXI-2는 박막 분리 측정이 가능하도록 개발되어 다층 구조를 가진 제품에 높은 정밀도를 제공합니다. 예를 들어 반도체는 여러 층의 얇은 박막이 차례대로 쌓이는 과정을 통해 만들어집니다. 이 과정에서 막 분리 측정 검사를 통해 각 박막의 두께, 균일성 결함 여부 등을 측정하여 제조 공정이 제대로 이루어지고 있는지 확인할 수 있습니다. "nXI-2는 빠른 속도로 공정의 효율을 향상시키고 생산 품질을 개선하는 데 도움을 줍니다. 또한 넓은 영역을 빠른 속도로 측정할 수 있어 최적의 조건으로 양산 라인 적용이 가능한 제품입니다." Key Features Specifications nXI-2는 최대 FOV 100㎜X 100㎜까지 측정할 수 있도록 개발되어 다양한 제품 측정에 활용되고 있습니다. *FOV(Field of View): 렌즈를 통해 이미지 센서에 들어온 시야 사이즈 - nXI-2 검사 어플리케이션 - nXI-2는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 매우 유용합니다. 또한 넓은 측정 범위를 통하여 품질 검사나 생산 라인에 활용됩니다. nXI-2의 대표적인 4종류 검사 어플리케이션 아래의 자료는 nXI-2를 사용한 BGA(Ball Grid Array) 검사 데모입니다. BGA 검사는 반도체 패키징과 같이 초소형 전자부품 제조 과정에서 필수적으로 검사해야 하는 요소입니다. *BGA: 솔더 볼이 격자모양으로 반도체 소자에 부착되는 반도체 패키징 기술. nXI-2의 BGA(Ball Grid Array) 검사 nXI-2의 BGA(Ball Grid Array) 검사 화면 위 이미지처럼 nXI-2를 통해 작은 솔더 볼의 높이 데이터를 확인할 수 있습니다. 자료에서 보이는 것처럼 백색광 간섭계 변위 측정 센서를 이용하여 BGA 볼 형상을 3차원으로 시각화할 수 있습니다. 이를 통해 높이 측정에 대한 검사를 진행하며 동시에 볼 그리드 배열이 올바른지 확인 가능합니다. nXI-2에 대한 자세한 사양이나 반도체 머신비전 검사에 대해 알고 싶으시다면 화인스텍으로 문의주세요!
2024.09.04BGA(Ball Grid Array)는 전자기기에서 널리 사용되는 반도체 패키징 기술 중 하나입니다. BGA는 격자 모양으로 솔더가 부착되어 높은 연결 밀도와 열 방출 효율을 제공하며, 패키지 크기로 인해 현대의 고성능, 고밀도 전자기기에 사용됩니다. BGA는 납땜 공정과정에서 부착된 솔더 볼의 열(Array)이 정확하고 일정하며 고르게 부착되어야 합니다. BGA의 솔더 볼은 패키지의 전기적 및 기계적 연결을 제공해야 하기 때문에 불량이 일어날 경우 전자기기의 기능 저하시키며 잦은 고장과 오류를 초래할 수 있습니다. 이는 특히, 고속 데이터 전송이 필요한 어플리케이션에 치명적일 수 있습니다. 그러므로 제조 과정에서 BGA 검사를 통해 솔더 볼의 정확한 배열과 부착상태를 확인하여 전자기기의 선능을 보장해야 합니다. AT(Automation Technology)사에서 출시한 XCS 시리즈는 이러한 볼 그리드 어레이(BGA) 검사의 정밀도 측면에서 뛰어난 검사 혁신 솔루션을 제공합니다. AT – Automation Technology Automation Technology는 맞춤형 3D 특수 이미징 센서 기술을 전문으로 하는 선도적인 글로벌 기술 기업입니다. AT는 지능형 적외선 카메라, 고정밀 3D 센서를 개발하고 제조해왔습니다. AT(Automation Technology)사에서 2024년 고정밀 검사를 위해 출시한 신규 라인업 XCS 는 기존 3D 센서 C6 시리즈에서 새로 추가된 시리즈로 정밀성, 신뢰성 및 반복성이 요구되는 고성능 산업용 어플리케이션을 위한 고정밀 3D 센서 시리즈입니다. Automation Technology C6 센서 시리즈 Automation Technology 의 3D C6 시리즈는 GigE Vision/GenICam 3D를 1Gbit/s로 지원하는 센서 플랫폼을 기반으로 제작되었습니다. C6 레이저 시리즈는 매우 빠르고 정밀한 해상도를 제공합니다. - Automation Technology XCS 시리즈 - Automation Technology XCS Model 레이저 라인 프로젝션(Projection): 레이저를 선 모양의 광원으로 물체의 표면에 투사하는 기술. 표면의 형상이나 결함을 정밀하게 측정하고 분석할 수 있음 xcs 시리즈 어플리케이션 XCS 시리즈는 균일한 두께를 유지하여 가장 작은 결함도 감지할 수 있는 최적화된 레이저입니다. XCS 3D 모델에 따라 XCS 3D 센서는 최대 140kHz의 프로파일(검사) 속도와 최대 53mm의 FOV를 제공합니다. 또한 선택 가능한 듀얼 헤드 옵션은 가림 현상(Occlusion,blind spots)을 제거하고 효율성을 높입니다. | 센서 모델 XCS 시리즈는 광삼각법 원리를 기반으로 작동하며 레이저 다이오드에서 방출된 빛이 물체에 투사되고 반사되어 센서로 돌아오는 정보를 바탕으로 물체의 깊이, 거리, 형상을 측정하는 3D 데이터를 생성합니다. 1 3070 WARP 센서로 가능한 가장 빠른 검사 속도 XCS 센서의 3070 WARP 버전은 최대 140kHz의 프로파일 속도를 달성하여 3D 스캔의 데이터 볼륨을 특히 빠르고 효율적으로 분석할 수 있습니다. WARP 센서는 Automation Technology사에서 자체 개발한 기술로 가장 빠른 3D 프로파일링을 제공하는 고성능 3D 센서입니다. 초고속의 프로파일 속도 Automation Technology의 WARP(Widely Advanced Rapid Profiling)* 기술로 최대 200kHz의 프로파일* 속도를 구현합니다. 이를 통해 빠른 생산 라인에서도 고속으로 데이터를 수집하고 처리합니다. 연관 데이터 전송 자체 개발한 센서 칩과 데이터 처리 덕분에 3D 스캔 중 필수 데이터만 전송하고 불필요한 데이터 전송을 줄여 효율성을 높입니다. 이 새로운 기술 덕분에 기존보다 최대 10배 더 높은 측정 속도를 구현합니다. 프로파일 (Profile): 센서가 특정 시간 동안 측정하거나 스캔할 수 있는 데이터 포인트 개수 의미. WARP는 Widely Advanced Rapid Profiling의 약자로, 레이저 센서의 데이터 수집 속도를 크게 향상시킵니다. 200kHz의 프로파일 속도는 레이저 센서가 1초에 200,000개의 단면을 캡처할 수 있다는 의미입니다. 즉, 200kHz 속도로 빠르게 데이터를 수집합니다. 3070W 센서에는 이미지의 모든 열에서 레이저의 반사를 찾아내, 레이저 반사가 일어난 위치 전후의 몇 픽셀 데이터만 읽어 들입니다. 이는 전체 이미지를 읽는 대신 특정 부분만 읽음으로써 속도를 높입니다. 즉, ROI(region of inspection, 검사 영역)의 모든 픽셀을 FPGA*로 전송하여 추가로 처리를 하는 대신, WARP기능으로 불필요한 데이터 전송을 줄이고 보다 효율적으로 실시간으로 데이터를 전송합니다. 2 듀얼헤드 옵션으로최대 140Khz 프로파일링 속도 달성 XCS 센서는 듀얼 헤드 옵션을 통해 가림 현상(Occlusion,blind spots)을 제거하고 초고속으로고해상도 3D 스캐닝 결과를 제공합니다. - 듀얼헤드, 두개의 센서가 주는 이점 - 1 폐쇄 제거 및 복잡한 형상 스캔 2 높은 해상도와 정밀도 제공? 3 속도 향상 두개의 센서를 사용하면 서로 다른 각도에서 데이터를 수집합니다. 이는 한쪽 센서에서 볼 수 없는 물체의 부분을 다른 한쪽에서 스캔하고 데이터를 수집하여 완전한 3D 모델링을 생성할 수 있습니다. 또한 두 개의 센서가 동시에 데이터를 수집하므로, 한 번의 스캔으로 더 많은 정보를 얻으며 한 개의 센서 보다 정밀한 데이터를 수집합니다. 즉, 해상도를 높이고 더 정밀한 3D 스캔 결과를 얻을 수 있습니다. XCS의 듀얼헤드 모델은 스캔 프로세스를 가속화하므로 고속 생산 라인에서 매우 유용합니다. 3 고품질 레이저 라인 프로젝션으로 높은 정밀도와 반복성 제공 일반적인 레이저 라인은 중심에서 가장자리로 갈수록 두께가 변할 수 있습니다. 그러나 XCS 센서는 레이저 프로젝터의 특수 광학 장치를 통하여 균일한 두께의 레이저 라인을 유지합니다. 다시 말해, XCS 시리즈는 두께 변화를 최소화하며 균일한 레이저 라인으로 전자 부품 같은 작은 구조도 높은 반복성과 정확도로 정밀하게 스캔합니다. 또한 Automation Technology사에서 자체 개발한 Clean Beam 기능을 통하여 여러 외부 간섭으로부터 레이저를 보호하여 레이저 빔이 매우 정밀하게 집중되도록 합니다. *외부 간섭 요인이란 주변 광원(예: 태양빛, 인공 조명), 다른 전자기 신호, 먼지나 연기 같은 공기 중 입자 등이 포함됩니다. 이러한 요인은 센서가 정확한 데이터를 얻는 데 방해가 될 수 있습니다. XCS의 Clean Beam 기능을 사용하면 레이저 광이 더 정확하게 물체에 닿고, 반사된 광이 센서로 돌아올 때 외부 간섭의 영향을 덜 받게 되어 스캔 결과의 신뢰성과 일관성을 높이게 합니다. Clean beam 기능은 듀얼헤드 옵션의 효과를 극대화 할 수 있습니다. 듀얼 헤드 옵션과 Clean beam 기능이 결합되면 외부 간섭 없이 레이저 빔의 균일한 강도를 집중시키며 동시에 가림 현상(Occlusion,blind spots) 없는 고유한 3D 스캔 결과를 제공합니다. 4 최대 53mm의 시야각으로 전자 검사(BGA 검사 등)에서 탁월한 광학 해상도 제공 XCS 센서는 최대 2.08인치(53mm)의 매우 작은 Fov를 가집니다. XCS 시리즈의 4090 모델일 경우 53mm FOV, 프로파일당 4096픽셀, 최대 20.3Kh 프로파일 속도를 제공합니다. Optical Setup 4090 XCS 모델을 통해 작은 FOV로 얻게 되는 이점은 반복성이 높고 정확도가 뛰어난 검사 어플리케이션을 개발할 수 있다는 것입니다. 이는 전자부품 검사, 전자 어셈블리 검사, 커넥터 핀 검사 등에 최적화된 솔루션입니다. xcs 시리즈 어플리케이션 5 BGA 검사와 같이 작고 정밀한 검사에 적합한 XCS 3D 센서 지금까지의 모든 기능들을 바탕으로 XCS는 볼 그리드 어레이(BGA) 외관 검사를 통해 BGA의 다양한 불량 유형 검사를 매우 정밀하고 균일하게 진행할 수 있습니다. - XCS 3D 센서 시리즈의 외관 검사에 적합한 BGA의 주요 불량 유형 - 위 내용의 불량 검출 유형을 바탕으로 XCS 센서는 BGA에 부착된 솔더볼의 높낮이를 정밀하게 스캔하여 불량 유형을 검출할 수 있습니다. 예를 들어 듀얼 헤드 옵션으로 다양한 각도에서 솔더볼을 스캔하여 폐색 없는 정확한 3D 이미지를 생성합니다. Clean Beam 기능으로 균일한 레이저 라인을 제공하여 스캔의 정밀도와 반복성을 보장합니다. 마지막으로 3070 WARP 센서로 최대 140kHz의 프로파일링 속도로 빠르게 3D 데이터를 생성하여 공정에서의 택타임*을 효율적으로 관리하며 불량 유형 검사를 진행합니다. *택타임(Tact time): 정해진 작업 시간 안에 고객이 요구하는 제품 수량을 생산하는 데 걸리는 시간 Automation Technology사의 XCS의 더 자세한 내용이 알고 싶으시다면 화인스텍에게 문의주세요!
2024.08.12타이어는 차량의 안전성과 성능에서 핵심적인 역할을 하며, 제조 과정에서의 품질 관리가 필수적입니다. 이 과정에서 산업용 3D 스캐닝 기술은 일관된 기준으로 타이어를 검사하여 결과의 신뢰성을 높이고 체계적인 품질 관리를 지원합니다. 3D 카메라를 통한 타이어 생산 공정에서의 검사는 정밀한 품질 관리, 불량 제품 식별, 생산 효율성 향상, 그리고 제조 표준 규격 준수에 필수적입니다. 특히, Photoneo의 PhoXi 3D Scanner는 타이어의 외관 검사, 내부 구조 검사, 균형 검사, 트레드 균일성 검사, 제조 공정 모니터링에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. <머신비전 솔루션을 활용한 타이어 외관검사 어플리케이션> 이러한 타이어 검사의 높은 정밀성과 효율성을 구현하기 위해, 산업용 3D 스캐너가 제조 공정에서 필수적인 도구로 자리 잡고 있습니다. 화인스텍의 공식 파트너사 포토네오(Photoneo)의 PhoXi 3D 스캐너의 고해상도 3D 데이터 캡처와 빠른 스캔 속도는 타이어의 결함과 상태를 정밀하게 측정하고 분석하며, 다양한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하는 견고한 설계를 갖추고 있습니다. <타이어 외관 검사에 적합한 산업용 3D 스캐너_PhoXi 3D Scanner> 이러한 기술적 장점 덕분에 다양한 머신비전 기반 타이어 검사 기능이 효과적으로 구현될 수 있습니다. PhoXi 3D 스캐너는 3백만 개의 3D 포인트로 구성된 고해상도 데이터를 제공하며, 실시간으로 움직이는 물체를 정확하게 스캔하는 뛰어난 기능을 갖추고 있습니다. PhoXi 3D 스캐너를 실제 어플리케이션인 타이어 검사에 적용해 보았습니다. 다양한 타이어 검사 중 타이어 트레드의 깊이와 폭을 검사하였으며, 고정된 위치에서의 깊이 및 폭 측정에 집중해 보았습니다. * PhoXi 3D Scanner가 위에서 타이어를 스캔하는 모습 Photoneo 프로그램으로 확인할 수 있는 데이터 다양한 컬러 표현을 지원하는 Photoneo 프로그램을 사용하여, 스캔 된 데이터를 시각적으로 확인할 수 있습니다. Photoneo 프로그램은 파라미터 설정, 이미지 확인 및 저장 기능을 제공하여, 스캔 된 3D 데이터를 효과적으로 다룰 수 있도록 합니다. PhoXi 3D 스캐너로 캡처한 타이어의 3D 모델을 시각적으로 분석한 결과를 볼 수 있습니다. 화면에서 스캔 된 타이어의 트레드 깊이와 폭 측정을 통해 타이어의 세부 상태를 확인할 수 있습니다. 또한, 3D 스캔을 통해 얻은 데이터를 처리하여 포인트 클라우드를 생성하고 이를 바탕으로 3D 모델링을 수행한 결과를 확인할 수 있습니다. 아래 사진을 클릭해보세요! ↓↓↓↓↓↓↓↓↓ Phoxi 3D Scanner L size SPECIFICATIONS Photoneo PhoXi technical parameters PhoXi 3D 스캐너는 실시간으로 움직이는 물체를 정확히 스캔할 수 있는 기능 덕분에, 타이어 제조와 검사뿐만 아니라 아래와 같은 다양한 어플리케이션에 적용될 수 있습니다. *사진을 클릭하여 3D 모델링 결과를 확인해 보세요! 가장 작은 부품 검사 PhoXi 3D 스캐너 XS는 161~205mm의 스캔 범위 내에서 작은 물체를 높은 정밀도로 스캔할 수 있도록 설계되었습니다. 높은 정확도와 세부 수준을 제공하는 XS 모델은 물체와 재질 검사에 가장 적합한 선택입니다. 큰 물체 검사 PhoXi 3D 스캐너 XL은 1680~3780mm의 스캔 범위 내에서 매우 큰 물체를 스캔하는 데 적합합니다. 광택, 반사 또는 검정색 표면이 겹쳐져 있는 다양한 상자 종류가 적재된 화물의 디팔렛타이징과 같은 여러 응용 분야에서 사용할 수 있습니다. 정확한 유기물 인식 PhoXi 3D 스캐너는 식품 업계에서 과일, 야채 또는 생선과 같은 유기물 물체를 스캔할 때 사용할 수 있습니다. 가장 복잡한 물체도 척척 노이즈 필터링에 대한 고급 알고리즘 덕분에 PhoXi 3D 스캐너는 반짝이거나 반사되는 재질에서도 (톱니바퀴와 같은 금속 물체) 스캔하고 검사할 수 있습니다. 메디컬 케어 PhoXi 3D 스캐너는 인체 스캔과 같은 의료 산업에도 적용가능한 어플리케이션입니다. 상이한 표면 스캔을 한번에 PhoXi 3D 스캐너는 표면이 서로 다른 다양한 종류의 물체가 있는 복잡한 장면도 스캔 한 번으로 포인트 클라우드를 확보할 수 있습니다. PhoXi 3D 스캐너에 대해 더 자세히 알고 싶거나, 제품 구매 및 상담을 원하신다면, 화인스텍을 방문해 주시기 바랍니다.
2024.08.07Bin Picking Studio 가장 다양한 용도로 활용할 수 있는 로봇 지능 소프트웨어 ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ 작동방식 ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ 로봇 선택 포토네오는 다양한 회사의 프로젝트를 위해 지속적으로 로봇 데이터베이스를 개발했습니다. 이를 통해 포토네오는 다양한 브랜드에서 많은 수의 로봇 모델을 지원해왔으며 목록에 원하는 로봇이 없는 경우에도 소통을 통하여 문제를 해결해왔습니다. 이로인해 다양한 로봇이 Bin Picking Studio에 통합되어 활용되었습니다. 그리퍼 업로드 그리핑 도구의 CAD 모델을 업로드하며 그리퍼 모델이 가상 환경에서 도구 포인트 구성에 사용됩니다. 개체 업로드 Bin Picking 그리핑 포인트 계획을 시작할 때는 선택하려는 제품의 CAD 모델만 있으면 됩니다. Bin Picking Studio에 업로드하면 가상 환경에서 즉시 작업을 시작할 수 있습니다 Set up gripping & tool points Bin Picking 설정은 그리퍼가 물체를 잡는 위치와 방법을 선택하는 것으로 시작됩니다. 간단한 시각적 공정 덕분에 복잡한 수학이 필요하지 않으며 Bin Picking Studio는 이 작업을 원활하게 지원합니다. 환경 로드 환경로드 단계에서는 Bin Picking Studio에 피킹이 이루어지는 위치를 알려줍니다. 피킹 셀의 CAD 모델을 로드하여 가능한 가장 쉬운 방법으로 작업을 다시 수행합니다. 업로드 직후 Studio는 작업에 사용할 수 있는 3D 시각화 정보를 제공합니다. 품 위치 파악 설정 Bin Picking Studio는 부품 위치를 파악하는 알고리즘을 셋팅하기 위한 내장 엔진이 구현 되어있습니다. CAD 매칭 방식을 기반으로 한 이 알고리즘은 빠른 속도와 견고성에 중점을 둔 빈 피킹에 적합하도록 개발되었습니다. 카메라에 대한 로봇 보정 Photoneo의 Bin Picking Studio는 특별하게 준비해야 하는 보정 시트가 필요하지 않습니다. 구 모양의 원형 물체 하나로 가시적인 안내 프로그램에 따라 스캐너와 로봇을 보정하고 동기화합니다. 이로 인해 보정 전체에 걸쳐 검증하고 평가할 수 있는 시각적 피드백을 즉시 받습니다. 대화형 디버깅 마지막으로 가상 환경 내에서의 최첨단 디버깅 툴을 활용하세요. 이를 통해 솔루션이 얼마나 잘 준비되었는지 확인할 수 있습니다. 20분 만에 로봇 지능 설정 피킹 프로젝트를 위한 완벽한 솔루션 Bin Picking Studio는 PhoXi 스캐너라인으로 대표되는 강력한 3D 비전 하드웨어와 피킹의 셋팅을 위한 통합 소프트웨어의의 결합입니다. 4개의 공급업체에서 찾아야 할 것을 우리는 올인원 피킹 솔루션으로 하나의 패키지로 제공합니다. Bin Picking Studio 이점
2024.05.31Photoneo의 PhoXi 3D 스캐너는 고해상도에 정확도가 매우 높은 정지 장면 스캐닝이 필요할 때 사용하는 스캐너입니다. PhoXi 3D 구조화된 광선 투사 접근 방식은 원하는 부분을 신속하고 정확하게 포인트 클라우드 형태의 출력으로 제공합니다. 견고한 스캐너는 고해상도 스캔 품질을 보장하므로 열악한 환경에서 최고의 스캐너 역할을 수행합니다. PhoXi 3D 스캐너는 최고의 해상도/속도 비율 덕분에 Vision Systems Design Innovators Awards Program에서 상을 받았습니다. The-Next-Generation-of-PhoXi-3D-Scanner-is-here ? 까다로운 머신 비전 작업에 적합한 산업용 3D 스캐너 Photoneo Phoxi Photoneo PhoXi 3D 스캐너 적용 가능한 어플리케이션 PhoXi 제품군의 각 스캐너(XS-XL 모델)는 스캔된 물체의 크기, 스캔 볼륨 및 기타 측면에 따라 다양한 응용 분야에 적합합니다. 아래 어플레케이션 3D 모델링을 통해 PhoXi를 직접 체험해보세요! 가장 작은 부품 검사 PhoXi 3D 스캐너 XS는 161~205mm의 스캔 범위 내에서 작은 물체를 높은 정밀도로 스캔할 수 있도록 설계되었습니다. 높은 정확도와 세부 수준을 제공하는 XS 모델은 물체와 재질 검사에 가장 적합한 선택입니다. 큰 물체 검사 PhoXi 3D 스캐너 XL은 1680~3780mm의 스캔 범위 내에서 매우 큰 물체를 스캔하는 데 적합합니다. 광택, 반사 또는 검정색 표면이 겹쳐져 있는 다양한 상자 종류가 적재된 화물 운반대 하역과 같은 여러 응용 분야에서 사용할 수 있습니다. 정확한 유기물 인식 PhoXi 3D 스캐너는 식품 업계에서 과일, 야채 또는 생선과 같은 “살아있는” 물체를 스캔할 때 사용할 수 있습니다. Photoneo AI 기반 솔루션 AnyPick은 변형되는 표면, 다양한 모양 및 상이한 크기의 물체를 인식할 수 있습니다. 가장 복잡한 물체도 인식 노이즈 필터링에 대한 고급 알고리즘 덕분에 PhoXi 3D 스캐너는 반짝이거나 반사되는 재질에서도 (톱니바퀴와 같은 금속 물체) 스캔하고 검사할 수 있습니다. 의료 산업 PhoXi 3D 스캐너는 인체 스캔과 같은 의료 산업에도 적용가능한 어플리케이션입니다. 상이한 표면을 한번에 스캔 PhoXi 3D 스캐너는 표면이 서로 다른 다양한 종류의 물체가 있는 복잡한 장면도 스캔 한 번으로 모든 포인트 클라우드를 확보할 수 있습니다. SPECIFICATIONS Photoneo PhoXi technical parameters Photoneo의 PhoXi 3D에 관한 기술 사양이 궁금하시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!
2024.05.22안녕하세요, 여러분! 화인스텍이 지난 3월 27(수) - 29(금)까지 서울 코엑스에서 개최됐던 ‘2024 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory·Automation World 2024) 전시회를 무사히 마무리했습니다! 국내유일무이한 스마트팩토리 자동화 전시회인 SFAW에서 화인스텍은 다양한 자동화 산업 기반 시설의 효율성을 높이는 방향성을 제공하기 위한 목표를 갖고 차세대 기술력을 갖춘 제품으로 전시회 부스를 구성했습니다. 화인스텍 부스 메인 SFAW 전시회 화인스텍 부스 특히, 이번 전시회는 화인스텍과의 공식 해외 머신비전 파트너사들와 함께 협력하여 Industry 4.0, 공장 자동화, 인공지능 등 미래 기술에 적용 가능한 종합 머신비전 솔루션을 소개했기 때문에 더욱 특별한 시간이었습니다. 전시회 동안 로봇, 물류 산업에 필수인 3D 피킹 어플리케이션, 자율주행에 최적화된 초고속 데이터 전송이 가능한 GVIF 카메라, ITS 및 우주항공 산업에 적용 가능한 SWIR 솔루션 등이 뜨거운 관심을 받았는데요, 그 생생했던 현장을 사진을 통해 만나보세요! 3D 피킹 어플리케이션을 위한 솔루션 Instant Meshing with MotionCam-3D-Color MotionCam-3D Color + Bin Picking Studio 3D modeling in motion Euresys 보드 완전 동기화 멀티 보드간의 완벽한 동기화를 위한 C2C Link SONY 센서가 적용된 SWIR 카메라 웨이퍼 두께 710µm 투과 및 비투과 시연 Emberion SWIR 카메라 Emberion VS20 VIS 초고속 데이터 전송이 가능한 LVDS 규격의 GVIF 카메라 - 2024 머신비전 기술 세미나 - 화인스텍은 SFAW 2024 전시회에서 진행하는 세미나에도 참여했습니다. 기술부 이동국 대리가 '2D 검사의 어려움을 해결하는 Photometric 솔루션’ 주제로 스크래치 검사를 가능하게 하는 혁신적인 포토메트릭 기술을 소개했는데요, 이 세미나를 통해 제조업체의 품질 관리를 더욱 강화하고 모색하는 의미 있는 시간이었습니다. 화인스텍 2024 머신비전 세미나 화인스텍은 내년 2025 스마트공장·자동화산업전에 다시 참가할 예정입니다. 내년에는 어떤 기술과 주제로 여러분께 찾아올지 많은 기대 부탁드립니다!
2024.04.08AT가 최근 출시한 ECS Series는 고성능 고정밀 3D 스캐너 C6 시리즈의 한 라인이며 가격대비 고효율 성능으로 3D센서의 솔루션을 제공하는 제품입니다. AT사는 ECS를 출시함으로써, 기존에 고가의 3D 센서를 구매하기 어려웠던 고객들에게 합리적인 가격과 동시에 고급 3D 기술을 제공합니다. AT(Automation Technology)는 맞춤형 3D 특수 이미징 센서 기술을 전문으로 하는 회사입니다. Automation Technology는 지능형 적외선 카메라, 고정밀 3D센서 및 독특한 센서 솔루션을 제공해왔습니다. AT는 2022년 자체 센서 칩 설계와 새로운 WARP(Widely Advanced Rapid Profiling) 기술을 통해 빠른 3D 센서를 출시하여 고속 3D 스캐너 라인업을 갖추었으며, 세계 최초 스마트 IR 카메라인 열화상 카메라를 출시하여 자동화 및 모니터링을 위한 안정적인 솔루션을 제공해왔습니다. | AT C6-2040-ECS Series 특징과 기술사양 | ECS SERIES AT C6-2040-ECS Series 1. 가격 대비 성능 비율 다양한 산업에서 요구되는비용 효율적인 3D 센서 2. 통합 간편화를 위한 인터페이스 표준 사용 GigE Vision, GenlCam* 및 3rd party 소프트웨어 지원 3. 다양한 업종에 적용 가능 식품 산업, 물류 및 로봇 비전에 이상적 ECS Series 시리즈는 Eco Compact Sensor의 약자로 안정적인 성능과 함께 경제적인 비용으로 하이테크 3D 센서 기술을 구현하기 때문에 비용 효율성이 최대 장점입니다. 또한, 표준화된 GigE-Vision/GenICam 인터페이스로 소프트웨어를 빠르게 연결할 수 있어 신속한 머신 비전 애플리케이션을 구축할 수 있습니다. 즉, ECS Series는 품질에 제한을 두지 않는 동시에 비용과 효율성이 최우선인 프로젝트에 가장 이상적인 제품이라고 말 할 수 있습니다. *GenICam은 "Generic Interface for Cameras"의 약자로, 카메라 및 비전 시스템에서 사용되는 표준 인터페이스입니다. - AT C6-2040-ECS Series 기술사양 - Resource - AT 위의 기술 사양에서 보시는 것처럼 ECS 시리즈는 광삼각법 원리를 기반으로 작동하며 한번의 스캔으로 물체의 2,048개의 포인트를 출력하고 최대 43kHz의 높은 속도로 빠르고 정확한 데이터 수집을 제공합니다. ECS는 660nm 파장의 2M등급의 레이저를 지원하기 때문에 안정적입니다. 660nm 파장의 레이저는 가시광선의 대역에 속하기 때문에 다양한 재료에서 좋은 성능을 발휘합니다. ECS는 최대 속도가 43 kHz이기 때문에 빠르게 데이터를 획득할 수 있습니다. 이는 고속 생산 라인에서도 효과적으로 사용될 수 있습니다 그리고 2048개의 포인트는 세밀한 데이터 표현을 가능하게 하여, 복잡한 형상이나 표면 특성을 정확하게 분석합니다. 추가로 ECS는 CS6에서 제공되는 Multipart, Multipeak, Region search and Region tracking 기능을 제공합니다. 사용자는 이 기능들을 사용하여 데이터 분석을 편리하게 조작할 수 있습니다. MULTIPART 여러 데이터 세트의 동시 출력 이 기능은 픽셀 형식이나 알고리즘과 관계없이 최대 10개의 서로 다른 데이터 세트를 동시에 출력할 수 있습니다. 또한, 높이 데이터 외에도 반사율이나 산란과 같은 추가 데이터를 제공하여 테스트 대상을 사실적으로 표현하게 합니다. MULTIPEAK 반사 물질을 방해 없이 스캔 이 기능은 레이저 삼각측량을 사용하여 왜곡 없는 3D 프로필 데이터 스캔을 얻을 수 있습니다. 만약 반사율이 높은 테스트 표면에서 레이저 반사가 발생하는 경우 이를 구별하고 피크 데이터가 포함된 최대 4개의 프로파일을 별도로 출력할 수 있습니다. REGION SEARCH AND REGION TRACKING 레이저 라인의 안전한 감지 및 분류 이 기능은 레이저 라인을 안정적으로 찾아 결정하고 실시간으로 이를 감지하고 그에 따라 조정합니다. 이를 통해 전체 스캔 높이를 활용하여 스캔 속도를 높입니다. ECS 시리즈는 콤팩트한 디자인 덕분에 다양한 산업에 제약 없이 활용이 가능합니다. ECS 3D 스캐닝에 적합한 산업은 식품, 물류, 로봇 비전 산업입니다. 식품 산업에서는 포장의 총 높이, 부피를 측정하거나 품질을 위한 질감, 색상, 신성도 검사 등 외관검사를 진행할 수 있습니다. 또한, 포장물품의 불량 검사에도 적용할 수 있습니다. 물류 검사에서는 패키징의 크기 및 두께 측정, 위치 및 방향을 파악하거나 표면 검사에 사용할 수 있습니다. 마지막으로 로봇 비전에서는 부품의 방향 정보를 제공하여 로봇이 움직일 수 있도록 유도하거나 로봇이 부품을 정렬할 수 있도록 안내합니다. 이를 통해 입체적인 표면 검사를 진행할 수 있습니다. AT C6-2040-ECS에 관한 자세한 정보를 확인하고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지에 있는 Data Sheet를 확인해보세요!
2024.02.191. Area Scan Camera를 통한 식음료 산업의 생산성 향상 식품 및 음료(F&B)산업은 식품 가공, 포장, 품질 및 재고 관리와 같은 다양한 생산 단계에서 빠르고 정확한 검사를 필요로 합니다. Area Scan Camera는 움직이는 식품 및 음료의 영역을 컬러 또는 흑백으로 캡처하여 고품질의 시각 데이터를 제공합니다. 이런 카메라 시스템은 높은 해상도와 프레임 속도로 작동하여 생산 라인에서 발생하는 작은 결함이나 불량품을 빠르게 감지할 수 있습니다. 2. 고속, 고정밀 이미지를 획득하는 TELEDYNE FLIR의 Forge 5GigE Teledyne FLIR은 이미지 센서 및 라인/영역/스마트 카메라를 통하여 F&B 산업의 생산성을 향상해 왔습니다. Teledyne Flir의 FLIR Forge 5GigE Teledyne FLIR의 Forge는 빠르고 견고하게 시스템을 쉽게 구축할 수 있도록 설계된 Area scan camera 플랫폼입니다. Forge는 유연한 링크 속도와 5GigE* 성능으로 컴퓨터 및 장치에 효과적으로 데이터 전송을 제어하는 유연성을 제공합니다. 또한 제조사의 환경을 고려하여, Forge는 1GigE에서 5GigE까지 원활한 시스템 업그레이드 경로를 지원합니다. 이를 통해 Forge 카메라는 전체적으로 통합적 편의성을 제공합니다. - Forge 5GigE 기기 특징 - 5GigE 이상의 성능 통합의 편의성 신뢰적인 시스템 구축 - Forge는 최대 10Gb/s의 속도로 이미지를 메모리에 캡처하는 버스트 모드를 제공 - 500MB 이미지 버퍼와 결합하여 데이터 전송 제어 가능 - OEM 통합 간편화를 위한 PoE, 편리한 카메라 제어를 위한 Opto-isolated 트리거 기능을 제공 - Teledyne Spinnaker 및 Sapera SDK, GigE Vision 호환 소프트웨어 패키지를 지원 - 카메라 내 전처리 기능의 풍부한 조합을 제공하도록 설계 - Trigger-to-Image Reliability (T2IR) 프레임워크를 지원하여 견고한 시스템구축 GigE* "Gigabit Ethernet"의 줄임말로 이더넷 모듈을 활용한 범용 디지털 카메라 인터페이스. 이더넷은 컴퓨터 및 네트워크 장비 간에 데이터를 주고받기 위한 표준적인 방법으로 널리 사용되고 있으며, GigE는 이더넷 기술 중에서도 더욱 빠른 속도의 데이터 전송을 가능하게 함. OEM은 Original Equipment Manufacturer의 약자로, 다른 회사의 제품에 사용되는 부품이나 구성 요소를 제조하는 제조사를 일컬음. SDK는 "Software Development Kit"의 약어로, 소프트웨어 개발 도구 모음 | 이미지 속도 향상을 위한 5GigE를 지원하는 버스트 모드 식음료 산업에서의 이미징 어플리케이션(image application) 기술은 고속으로 식품을 분류, 부분 절단, 품질 모니터링과 같은 부분에서 생산 주기 시간을 단축하기 위해 노력해왔습니다. 제품을 만드는 시간을 줄이기 위해서는 스캔 카메라의 이미지 캡처 속도를 높여서 전반적인 생산 속도를 높여야 합니다. 그러나 높은 사양의 대역폭을 지원하는 네트워크 시스템은 전력을 많이 소모하기 때문에 시스템 총비용을 증가시키는 문제가 있습니다. Forge 5GigE 카메라는 빠른 이미지 취득과 데이터 전송을 위한 Burst Mode를 제공합니다. 버스트 모드는 고속 애플리케이션에 유용한 기능이며 최대 10Gb/s의 속도로 이미지를메모리에 빠르게 저장할 수 있습니다. 따라서 엔지니어가 호스트 시스템을 과도하게 사용하지 않으면서도 데이터 전송을 효과적으로 제어하여 빠르게 정보를 캡처할 수 있습니다. Burst Mode 이러한 기능은 5GigE 인터페이스의 낮은 대역폭에서도 원래 속도를 두 배로 늘려 이미지 취득 및 전송 속도를 향상시킵니다. 결과적으로 시스템 업그레이드 비용을 감소시키며 또한 제품 생산 속도를 높일 수 있습니다. | 고정밀 트리거링 및 초정밀 동기화 비전 검사에서 다중 카메라 시스템(각 카메라가 네트워크 스위치에 연결되어 있는 트리거 신호*를 수신하는 시스템)은 정밀도가 가장 중요합니다. 일반적으로 이미지 획득의 대기 시간과, 캡처된 이미지 프레임에 변화가 생기면 시스템 설계자나 프로세스 엔지니어가 수동 개입하여 문제를 해결해야 합니다. Precise Time Protocol Forge 5GigE 카메라는 이더넷 업계 표준 IEEE1588 정밀 시간 프로토콜(Precision Time Protocol)*과 장치에 최적화된 Action Command 소프트웨어 키트 기능을 제공합니다. 동일한 주파수에서 실행되는 클록은 시간이 지남에 따라 표류합니다. IEEE 1588 장치는 이를 보완하기 위해 주기적으로 동기화합니다. Precision Time Protocol은 이더넷 장치 내의 동기화를 위해 사용되는 프로토콜이며 Action Command 프로그램은 하나 이상의 대상 장치에서 다양한 작업을 트리거하거나 예약하는 데 사용할 수 있는 액션 명령 시스템입니다. 게다가 Forge 5GigE 카메라는 정확한 트리거링 및 동기화를 위한 Trigger-to-Expose 고급 시작 기능을 갖추고 있습니다. 정밀한 트리거링 기능은 흔들리거나 불안정함 없이 이미지를 캡처하여 여러 카메라에서 정확하게 동기화됩니다. 이러한 기능들은 제품이나 상품을 적절한 순서로 팔레트에 적재 및 운반하는 팔레타이징 시스템이나 식품 포장 검사 및 식품 보관 검사에서의 정밀도를 향상시킵니다. 트리거 신호: 특정한 조건이나 사건이 발생했을 때 다른 동작이나 프로세스를 시작하기 위한 신호를 말함. IEEE 1588: 정밀한 시간 동기화를 제공하는 네트워크 프로토콜로 네트워크 내의 디바이스 간에 정밀한 시간 정보를 동기화하고 유지하는 데 사용된다. Trigger-to-Expose은 카메라의 작동 방식 중 하나 트리거 신호를 받아들이고 이미지를 캡처하는 과정 간의 시간. | T2IR 프레임워크를 통한 시스템 디버깅과 오류 단순화 Forge 5GigE의 Trigger to Image Reliablity Forge 5GigE 카메라는 Trigger-to-Image-Reliability (T2IR) 프레임워크 기능을 통하여 시스템 디버깅 및 오류 분석을 간소화합니다. T2IR 기능은 전체 시스템의 모니터링, 제어, 진단 기능을 제공하며, 데이터의 흐름을 이미지 캡처에서 호스트 전송까지 추적합니다. 이 기능은 포장, 밀봉, 라벨 표시, 병 채움 검사와 같은 품질 검사 작업에서 특히 유용하게 사용됩니다. 예측할 수 있는 오류를 미리 방지하기 때문에 포장 및 밀봉 검사에서 정밀도를 높이며, 라벨링 변이 검사에서는 시스템이 문제를 처리하고 추적하면서 품질을 유지합니다. 병 채움 검사에서 이미지 손실이나 트리거와 관련된 문제가 발견됐을 경우 T2IR기능을 통해 문제를 식별하고 해결합니다. 마지막으로 품질 검사 작업에서는 품목이 많을 경우 과부하 조건이 발생할 수 있습니다. T2IR기능은 일부 검사를 건너뛰고 건넌 뛴 부분을 추적할 수 있습니다. 이는 고수요 상황에서도 시스템의 효율성과 신뢰성을 유지할 수 있게 해줍니다. 3. 고해상도 이미지로 빠른 동기화, 생산 주기 단축의 새로운 전환 Forge 5GigE 카메라는 소프트웨어 솔루션과 함께 품질 통제를 정제하여 음식 및 음료 산업의 장비 제조업체 요구를 충족시키는 우수한 제품을 제공합니다. 현재 제조업계에서는 고해상도 및 고속 카메라에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 이에 따라 Forge 5GigE는 식품 제조업에서의 이미지 캡처를 위한 빠른 동기화와 높은 대역폭 속도를 통하여 생산 주기를 단축하며, 정밀하고 유연한 프로세스를 통해 생산성을 향상시키고 비용을 절감할 수 있는 솔루션으로 떠오를 것입니다. Forge 5GigE 카메라는 앞으로의 머신 비전 시장에서의 잠재적인 성장 가능성이 높은 제품으로 기대됩니다. Forge 5GigE 카메라에 대한 자세한 사양을 알고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 확인해보세요!
2024.02.06오늘은 전자제어장치 핀 커넥터 검사에 최적화된 Automation Technology사의 3D 스캐너 C6 Compact Sensor 시리즈에 대해 소개해 드리겠습니다. Automation Technology는 독일의 3D 이미징 솔루션 전문 기업으로 20년 이상의 3D 센서 개발 및 산업 적용 경험을 바탕으로하는 글로벌 기업입니다. https://www.automationtechnology.de/cms/en/ 전자제어시스템 커넥터 핀 검사 일반적으로 한 대의 자동차를 완성하기 위해서는 보통 70-100개 이상의 MCU 기반의 분산처리형 전자제어장치(ACU, ECU)가 들어간다고 합니다. 해당 전자제어장치는 전원변환장치, 모터제어장치, 배터리관리시스템, 차량제어장치, 충전 컨트롤러, 안전 및 보안 시스템 등 다양한 기능이 정확하게 작동될 수 있도록 해야 하기 때문에 한 치의 불량도 허용할 수 없는 완성도 높은 전자제어장치가 장착되어야 합니다. 특히나 더 많은 전자제어장치가 필요한 전기차 수요의 급증으로 많은 공급업체에서 전자제어장치 컨텍터 핀 검사의 요구 또한 확대되고 있습니다. 제어장치 핀 커넥터 부분 - Image resource from Bosch motorsport 컨넥터 리드라고도 불리는 핀은 모듈간의 연결을 담당하기 때문에 규격에 맞는 완벽한 생산이 요구되고, 동시에 생산 라인에서 불량 검사는 필수입니다. 그렇다면 이러한 전자제어장치 커넥터 핀의 불량 유형은 어떤 것들이 있을까요? 핀의 불량은 크게 △ 핀 휨 △ 핀 잘림 △ 핀 과삽입 △ 핀 미삽입 △ 피치 등이 있습니다. Automation Technology사의 3D 스캐너 시리즈 Compact Sensor C6는 제어장치 커넥터 핀 검사에 최적화된 모델로 출시한 제품으로 일체형 커넥터부터, Pressfit을 사용한 커넥터까지 다양한 핀 검사를 빠르고 정확하게 수행하는 모델입니다. Automation Technology 3D Compat Sensor를 활용한 핀 커넥터 검사 Automation Technology 3D Compat Sensor를 통한 커넥터 핀 검사는 음영 지역을 최소화 할 수 있는 자체 기술이 있으며, 커넥터 핀의 유무 검사, 핀 단차, 휨 등의 불량 검사에 탁월한 성능을 보여줍니다. " Pre-Calibrated Compact 3D Sensor " C6 시리즈는 소형 사이즈 모델임에도 제품을 구성하는 기술들이 집약적으로 포함되어 있으며, 생산 시 요구되는 모든 캘리브레이션 작업을 진행 후 제작하기 때문에 추가적인 캘리브레이션 작업이 필요하지 않다는 점이 큰 특징입니다. " 공정 TACT TIME을 효과적으로 단축시키는 Multi Region 기술 " Automation Technology 3D Compact Sensor C6의 또 하나의 큰 장점은 바로 공정 시간(Tact Time)을 효과적으로 단축시킬 수 있다는 점입니다. Multi Region이라는 독자적 기술을 통해 측정하려는 영역을 지정하여 검사를 진행하고, 불필요한 영역을 제거하여 프레임레이트(fps)를 증가시키는 기술입니다. 대량으로 전자제어장치 핀 커넥터를 검사하는 라인에서 실제 검사 속도를 비교해본 결과, 불 필요한 영역을 제거했을 때 2배 가까운 빠른 공정 시간 단축이 될 수 있다는 점을 확인했습니다. " Advanced Triangulation Algorithms " Automation Technology 3D Compact Sensor C6 카메라는 보다 높은 품질의 3D 데이터를 얻기 위해 4개의 알고리즘을 사용하여 최적의 Peak값 위치를 설정할 수 있습니다. AT사의 Compact Sensor C6 시리즈는 다양한 커넥터 핀 검사 및 모든 어플리케이션에 적용 가능하도록 라인업이 구성되어 있습니다. 좀 더 자세한 사항은 화인스텍 홈페이지에서 확인 가능합니다. http://fainstec.com/main/product_view.asp?p_idx=5582
2023.09.22포토네오(Photoneo)는 로보틱스 비전 분야에서 특허 받은 3D 기술을 바탕으로 다양한 해상도와 높은 품질 및 해상도를 갖춘 3D 카메라를 개발 및 제공하는 회사입니다. Photoneo MotionCam 3D 포토네오의 MotionCam 3D 스캐너는 설치가 간편하지만 성능은 강력한 산업용 실시간 3D 카메라입니다. MotionCam 3D 스캐너는 포토네오사가 보유한 Parallel Structured Light 특허 기술을 통해 물체가 움직이는 여러 동적 환경에 대해 물체의 고해상도 3D 스캐닝이 가능한 카메라입니다. Parallel Structured Light Technology Parallel Structured Light 기술은 구조광 스캐닝의 최고의 품질과 해상도를 매우 역동적인 환경에서 실시간 3D 이미징 구현을 가능하게 하는 기술입니다 기본적인 3D 이미지 센서는 순차적 스캐닝 방법으로는 움직이는 물체를 높은 품질과 해상도로 표현할 수 없지만, 고유의 모자이크 픽셀 패턴 방식이 적용된 이 기술은 근본적으로 각 픽셀 또는 그룹 단위 픽셀로 외부에서 받아오는 신호에 따라 독립적으로 변조될 수 있기 때문에 움직이는 이미지를 포착할 수 있는 방법을 구현해 냅니다 실제 Parallel Structured Light 기술이 다른 스캐닝 기술과 어떠한 독보적 차이가 있는지 아래 스캐닝 된 실제 실시간 스캔 데이터 영상들을 통해 한 번에 확인이 가능합니다. 확실히 더 선명하고 끊김 없는 데이터 확보를 하는 것을 볼 수 있습니다. Photoneo MotionCam 3D의 기능적 특징 --- 진동 억제 기능을 통한 왜곡이나 깨짐 없는 스캔 가능 산업 현장에 특화된 IP 65 등급, POE(Power-over-Ethernet) 특허 받은 병렬 구조광 방식으로 움직이는 물체의 3D 데이터 획득 가능 최대 40m/s로 이동하는 물체를 10us의 픽셀 당 노출 시간으로 스캔 가능 Plug & Play 지원과 직관적인 API를 통한 손 쉬운 설치 및 사용 2 Mega 의 높은 해상도를 통한 정밀하고 Blur 없는 데이터 제공 매 스캔 시 1.5M 개의 3D 포인트 데이터 획득 가능 최소 36cm에서 최대 3m 까지의 넓은 스캐닝 영역 또한, 포토네오의 MotionCam 3D 스캐너는 사용자의 선호에 따라 Color, Normals, Depthmap 등 다양한 Output 데이터 제공이 가능합니다. Photoneo의 MotionCam 3D 스캐너는 탁월한 성능만큼, 움직이는 물체에 대한 감지 및 실시간 측정 길이 3M 이상의 물체에 대한 검사 스캐닝 및 3D모델 생성 실시간으로 움직이는 생상 및 조립 라인에서의 안정적인 스캐닝 등, 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다. Dimensioning & measurement Overhead conveyors Hand Eye object manipulation Picking of moving objects Scanning of large objects 3D model creation of large objects Moving objects inspection Assembly in motion Photoneo MotionCam 3D Specification Sheet
2023.09.13