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short-wave infrared (SWIR)은 특정 물질 및 대기 입자에 있어 가시광 대역과는 차별화된 고유한 물리적 특성을 지니고 있습니다. 이에 따라 궤도 위성부터 고해상도 위성영상에 이르기까지 다양한 유형의 위성에 탑재되어 활용되어 왔습니다. 현재 SWIR 카메라 시장은 계속해서 성장하고 있습니다. 특히 인공 지능 및 딥러닝 기술과의 결합으로 인해 SWIR 이미징의 데이터 분석 및 응용 분야가 확장되고 있습니다. 이처럼 다양한 산업에 사용되어 온 SWIR이 어떤 특성을 가지고 있는지, 현재 머신비전 SWIR 카메라 어떻게 어플리케이션에 활용되고 있는지, 마지막으로 이러한 SWIR이 앞으로 어떻게 확장되어 사용되어질 것인지, 화인스텍과 함께 알아볼까요? SWIR 이란? 화인스텍 SWIR 백서 Infrared spectrum SWIR은 Short-Wave Infrared 파장을 뜻합니다. SWIR 파장은 일반적으로 900nm에서 1,700nm의 범위에 걸치며 인프라레드(적외선) 스펙트럼 중 중간 파장대에 해당합니다. 인프라레드(적외선) 영역에는 각각 SWIR, MWIR, 그리고 LWIR 대역 모두 포함되어 있으며 각각 파장대에 따라 단파적외선, 중파적외선, 장파적외선으로 나누어집니다. 또한 각각의 파장 범위 따라 고유한 특성이 있기 때문에 각각 다른 용도로 활용하고 있습니다. SWIR 대역은 긴 파장에 의해 특정 대기입자를 투과하는 특성을 가집니다. 따라서 연기, 악천후, 야간 장거리 등 가혹한 조건에서 표적 지정, 거리 측정 또는 이미지 획득에 유용하게 사용됩니다. 또한 SWIR 카메라를 사용하면 플라스틱, 유리, 세라믹 등의 불투명한 재료를 통과하여 내부 구조를 관찰하거나, 빛이 통과하는 재료의 화학적 성질을 분석하는 데 유용합니다. Q. SWIR 카메라의 이미징 획득, MWIR와 LWIR 뭐가 다를까? MWIR(Mid-Wave Infrared)와 LWIR(Long-Wave Infrared)은 사물 자체에서 방출되는 빛을 감지하여 이미징 합니다. 반면 SWIR은 물체가 반사하는 가시광과 유사한 파장의 광선을 통해서 이미징을 획득합니다. SWIR 카메라의 두 종류 센서: InGaAs / CQD sensor SWIR 카메라 센서는 InGaAs(Indium Gallium Arsenide) 센서와 CQD (Colloidal Quantum Dot) 센서 기술을 기반으로 합니다. InGaAs 센서는 인디움(Indium), 갈륨(Gallium), 비소(Arsenic) 등의 반도체 물질로 만들어진 센서입니다. CQD 센서는 Colloidal Quantum Dot 기술을 기반으로 하며, 이는 나노입자의 층을 사용하여 적외선을 감지하는 방식입니다. 화인스텍 SWIR 백서 swir 센서 특징 두 센서에 관한 구성 요소는 아래 포스팅에 자세히 나와 있습니다! InGaAs(Indium Gallium Arsenide) 센서와 CQD (Colloidal Quantum Dot) 센서 유형은 각각의 고유한 특성에 따라 산업 및 어플리케이션에 선택되어 사용됩니다. InGaAs 센서는 고감도와 낮은 노이즈를 필요로 하는 응용 분야에 적합하고, CQD 센서는 넓은 파장 범위와 상대적으로 저렴한 가격이 요구되는 경우에 유용합니다. 아래는 SWIR 카메라 제조사들의 SWIR 이미징을 통한 어플리케이션 이미지입니다. [ InGaAs Sensor 어플리케이션 이미지 ] 화인스텍 swir 백서 sentech swir camera application [ CQD Sensor 어플리케이션 이미지 ] 화인스텍 swir 백서 emberion swir camera application SWIR 카메라를 제조하는 대표적인 회사는 Sentech, Xenics, Emberion이 있습니다. SWIR 카메라 제조사들의 각각의 독특한 특징과 다이나믹 레인지를 확인해보세요! SENTECH 400-1,700 nm의 광범위한 대역폭과 높은 감도의 SWIR 카메라 InGaAs 광전자소자를 사용한 SenSWIR 센서 통합형 열전냉각 요소를 활용한 노이즈 감소 열 처리에 최적화된 설계 다양한 인터페이스 호환(GigE, Camera Link,USB) XENICS 900-1,700 nm의 파장대의 SWIR 카메라 300Hz의 높은 프레임 지원 25µm의 큰 픽셀의 InGaAs 센서를 탑재하여 저조도 환경에서도 검사 가능 표준 인터페이스 호환(Camera Link Base, USB3) EMBERION 400-2,000nm의 넓고 유연한 스펙트럼 범위 광범위한 다이내믹 범위 (HDR) 최대 400fps의 빠른 속도 노이즈에 최적화된 ROIC 다양한 인터페이스 호환(GigE, Camera Link) SWIR 적용 가능한 산업 및 최신 동향 SWIR 기술은 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR센서 기술, 자동화된 산업 과정 통제, 국방 방위 등에 활용되어 왔습니다. 업계에서는 반도체 제조에서 금속 접점을 검사하거나 태양전지의 균열을 감지하며, 폐기물, 플라스틱, 작물 등에 SWIR 카메라 이미징을 활용하여 식별하는데 사용합니다. 이외에도 SWIR은 아래와 같이 식음료, 제조, 의류와 의료산업, 마지막으로 광산과 광통신 산업에서 SWIR 특징을 활용하여 다양한 비전 솔루션을 제공하고 있습니다. SWIR 카메라의 적용가능한 산업 SWIR 적용 어플리케이션 1. 식품 품질 관리 2. 제조 산업 3. 섬유 수분 감지 4. 의료 영상 5. 메탄가스 식별 6. 태양광 패널 검사 7. 광산 광물 8. 광통신 9. 자동차 산업 10. 스마트폰 산업 SWIR 카메라의 기술력은 여러 산업의 요구 사항을 바탕으로 급속도로 발전하고 있습니다. 더 넓은 밴드갭 조절이 가능한 소자 개발, FHD급 이상의 SWIR 이미지 센서 개발, 퀀텀닷-OLED, CMOS 결합을 통한 새로운 센서 개발 연구 등 앞으로 SWIR 카메라의 시장 영향력은 더욱 확대될 전망입니다. SWIR 카메라의 다양한 제품이 궁금하시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!
2024.05.09여러분 안녕하세요! 2024년 3월, 화인스텍이 국내 최대 규모의 배터리 산업 전문 전시회인 인터배터리에 참가합니다! 인터배터리 2024 전시회는 배터리 소재에서부터 부품, 장비, 제조 솔루션, 전기 자동차에 이르기까지 다양한 배터리 제조 관련 주요기업들이 참가하여 배터리 트렌드를 선보이는 배터리 박람회입니다. 인터배터리 2024는 서울 코엑스에서 개최되며 2024년 3월 6일부터 8일까지 3일간 진행됩니다. 인터배터리 2024 개요 위 전시품목에 보시는 것처럼 인터배터리(Inter battery)는 자동차 배터리, 리튬이온 배터리, 에너지저장장치, 배터리소재 및 배터리 설비에 관련한 다양한 신제품 및 기술들을 한 자리에서 만나볼 수 있습니다! 이번 전시회는 배터리 산업 동향 및 전망을 파악하는 중요한 자리가 될 겁니다. 현재 배터리 기술은 앞으로 지속 가능한 에너지와 전기차 모빌리티 발전에 필수적입니다. 특히 전기차의 핵심 소재인 배터리 성능은 배터리 소재와 제조 과정의 품질 관리에 따라 달라진다는 것을 알.고.계.신.가.요? 화인스텍의 종합 머신비전 솔루션은 배터리 품질을 높일 수 있는 배터리 비전(vision) 검사 시스템을 제공합니다. 배터리 표면 테스트 검사를 통해 코팅 문제(코팅 누락,응집,소공)나 균일성 상태(표면 거칠기,결함)등 배터리 스크래치 부분을 확인할 수 있습니다. 이렇게 하여 생산과정의 품질을 보장하며 최고 성능의 배터리를 만들어내는데 기여합니다. 소스: 인터배터리 전시회 이번 인터배터리 전시회에서 종합 머신비전 솔루션 기업 화인스텍은 배터리 공정 자동화 등을 주제로 B홀에서 배터리 비전 검사 데모를 선보일 예정입니다. 부스 번호는 B127입니다! 화인스텍 부스 정보 특히 이번 전시회에 화인스텍은 배터리 열화상 검사에 사용되는 IRSX 열화상 카메라 소개와 포토메트릭 스테레오 알고리즘 기술이 어떻게 배터리 표면 검사에 활용되는지 보여 드리고자 합니다! 포토메트릭(Photometric)이 무엇인지 궁금하신가요? 포토메트릭은 조명에 따라 변하는 표면의 픽셀 값을 분석하여 입체 정보를 유추하는 컴퓨터 비전 기술입니다. 주로 물체의 입체 구조를 파악하는 데 사용되며, 기하학적인 표면 세부 사항을 복구하는 데 유용합니다. 화인스텍 포토메트릭 기술 설명 포토메트릭 기술은 이차전지 배터리와 같은 광택이 적은 표면에서 효과적이며 빛의 각도와 세기를 조절하는 비교적 간단한 과정으로 배터리 표면 결함이나, 손상, 불균일한 부분을 감지하고 식별할 수 있다는 장점이 있습니다. 또한 배터리 연료전지의 온도를 확인하는 AT(Automation Technology)사의 IRSX IR Smart Camera(열화상 카메라)를 이번 전시회에 함께 소개해 드릴 예정입니다. 열화상 검사를 이용하면 넓은 범위의 배터리 전지의 온도를 정확하게 측정합니다. 그로 인해 연료전지 내부의 결함이나 고장을 신속하게, 정확한 위치까지 검출할 수 있습니다. 화인스텍 - Automation Technology사의 IRSX카메라 소개 화인스텍 부스에 방문해서 Automation Technology 사의 IRSX 열화상 스마트 카메라의 성능과 기술력을 직접 확인해보세요! 앞으로 배터리 기술은 현재 전기 자동차 애플리케이션과 향후 스마트 그리드 기술* 및 다양한 산업에서 점점 강조될 것입니다. 배터리 성능의 품질을 향상하고 싶다면, 비전 검사의 역할에 주목해야 합니다. 배터리 품질 향상을 위해 비전 검사가 어떻게 활용되는지 궁금하시다면, 화인스텍 부스에서 직접 체험해 보시기를 바랍니다! * 스마트 그리드는 전력 공급 시스템을 최적화하고 효율적으로 관리하기 위한 첨단 기술입니다.
2024.02.23AT가 최근 출시한 ECS Series는 고성능 고정밀 3D 스캐너 C6 시리즈의 한 라인이며 가격대비 고효율 성능으로 3D센서의 솔루션을 제공하는 제품입니다. AT사는 ECS를 출시함으로써, 기존에 고가의 3D 센서를 구매하기 어려웠던 고객들에게 합리적인 가격과 동시에 고급 3D 기술을 제공합니다. AT(Automation Technology)는 맞춤형 3D 특수 이미징 센서 기술을 전문으로 하는 회사입니다. Automation Technology는 지능형 적외선 카메라, 고정밀 3D센서 및 독특한 센서 솔루션을 제공해왔습니다. AT는 2022년 자체 센서 칩 설계와 새로운 WARP(Widely Advanced Rapid Profiling) 기술을 통해 빠른 3D 센서를 출시하여 고속 3D 스캐너 라인업을 갖추었으며, 세계 최초 스마트 IR 카메라인 열화상 카메라를 출시하여 자동화 및 모니터링을 위한 안정적인 솔루션을 제공해왔습니다. | AT C6-2040-ECS Series 특징과 기술사양 | ECS SERIES AT C6-2040-ECS Series 1. 가격 대비 성능 비율 다양한 산업에서 요구되는비용 효율적인 3D 센서 2. 통합 간편화를 위한 인터페이스 표준 사용 GigE Vision, GenlCam* 및 3rd party 소프트웨어 지원 3. 다양한 업종에 적용 가능 식품 산업, 물류 및 로봇 비전에 이상적 ECS Series 시리즈는 Eco Compact Sensor의 약자로 안정적인 성능과 함께 경제적인 비용으로 하이테크 3D 센서 기술을 구현하기 때문에 비용 효율성이 최대 장점입니다. 또한, 표준화된 GigE-Vision/GenICam 인터페이스로 소프트웨어를 빠르게 연결할 수 있어 신속한 머신 비전 애플리케이션을 구축할 수 있습니다. 즉, ECS Series는 품질에 제한을 두지 않는 동시에 비용과 효율성이 최우선인 프로젝트에 가장 이상적인 제품이라고 말 할 수 있습니다. *GenICam은 "Generic Interface for Cameras"의 약자로, 카메라 및 비전 시스템에서 사용되는 표준 인터페이스입니다. - AT C6-2040-ECS Series 기술사양 - Resource - AT 위의 기술 사양에서 보시는 것처럼 ECS 시리즈는 광삼각법 원리를 기반으로 작동하며 한번의 스캔으로 물체의 2,048개의 포인트를 출력하고 최대 43kHz의 높은 속도로 빠르고 정확한 데이터 수집을 제공합니다. ECS는 660nm 파장의 2M등급의 레이저를 지원하기 때문에 안정적입니다. 660nm 파장의 레이저는 가시광선의 대역에 속하기 때문에 다양한 재료에서 좋은 성능을 발휘합니다. ECS는 최대 속도가 43 kHz이기 때문에 빠르게 데이터를 획득할 수 있습니다. 이는 고속 생산 라인에서도 효과적으로 사용될 수 있습니다 그리고 2048개의 포인트는 세밀한 데이터 표현을 가능하게 하여, 복잡한 형상이나 표면 특성을 정확하게 분석합니다. 추가로 ECS는 CS6에서 제공되는 Multipart, Multipeak, Region search and Region tracking 기능을 제공합니다. 사용자는 이 기능들을 사용하여 데이터 분석을 편리하게 조작할 수 있습니다. MULTIPART 여러 데이터 세트의 동시 출력 이 기능은 픽셀 형식이나 알고리즘과 관계없이 최대 10개의 서로 다른 데이터 세트를 동시에 출력할 수 있습니다. 또한, 높이 데이터 외에도 반사율이나 산란과 같은 추가 데이터를 제공하여 테스트 대상을 사실적으로 표현하게 합니다. MULTIPEAK 반사 물질을 방해 없이 스캔 이 기능은 레이저 삼각측량을 사용하여 왜곡 없는 3D 프로필 데이터 스캔을 얻을 수 있습니다. 만약 반사율이 높은 테스트 표면에서 레이저 반사가 발생하는 경우 이를 구별하고 피크 데이터가 포함된 최대 4개의 프로파일을 별도로 출력할 수 있습니다. REGION SEARCH AND REGION TRACKING 레이저 라인의 안전한 감지 및 분류 이 기능은 레이저 라인을 안정적으로 찾아 결정하고 실시간으로 이를 감지하고 그에 따라 조정합니다. 이를 통해 전체 스캔 높이를 활용하여 스캔 속도를 높입니다. ECS 시리즈는 콤팩트한 디자인 덕분에 다양한 산업에 제약 없이 활용이 가능합니다. ECS 3D 스캐닝에 적합한 산업은 식품, 물류, 로봇 비전 산업입니다. 식품 산업에서는 포장의 총 높이, 부피를 측정하거나 품질을 위한 질감, 색상, 신성도 검사 등 외관검사를 진행할 수 있습니다. 또한, 포장물품의 불량 검사에도 적용할 수 있습니다. 물류 검사에서는 패키징의 크기 및 두께 측정, 위치 및 방향을 파악하거나 표면 검사에 사용할 수 있습니다. 마지막으로 로봇 비전에서는 부품의 방향 정보를 제공하여 로봇이 움직일 수 있도록 유도하거나 로봇이 부품을 정렬할 수 있도록 안내합니다. 이를 통해 입체적인 표면 검사를 진행할 수 있습니다. AT C6-2040-ECS에 관한 자세한 정보를 확인하고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지에 있는 Data Sheet를 확인해보세요!
2024.02.191. Area Scan Camera를 통한 식음료 산업의 생산성 향상 식품 및 음료(F&B)산업은 식품 가공, 포장, 품질 및 재고 관리와 같은 다양한 생산 단계에서 빠르고 정확한 검사를 필요로 합니다. Area Scan Camera는 움직이는 식품 및 음료의 영역을 컬러 또는 흑백으로 캡처하여 고품질의 시각 데이터를 제공합니다. 이런 카메라 시스템은 높은 해상도와 프레임 속도로 작동하여 생산 라인에서 발생하는 작은 결함이나 불량품을 빠르게 감지할 수 있습니다. 2. 고속, 고정밀 이미지를 획득하는 TELEDYNE FLIR의 Forge 5GigE Teledyne FLIR은 이미지 센서 및 라인/영역/스마트 카메라를 통하여 F&B 산업의 생산성을 향상해 왔습니다. Teledyne Flir의 FLIR Forge 5GigE Teledyne FLIR의 Forge는 빠르고 견고하게 시스템을 쉽게 구축할 수 있도록 설계된 Area scan camera 플랫폼입니다. Forge는 유연한 링크 속도와 5GigE* 성능으로 컴퓨터 및 장치에 효과적으로 데이터 전송을 제어하는 유연성을 제공합니다. 또한 제조사의 환경을 고려하여, Forge는 1GigE에서 5GigE까지 원활한 시스템 업그레이드 경로를 지원합니다. 이를 통해 Forge 카메라는 전체적으로 통합적 편의성을 제공합니다. - Forge 5GigE 기기 특징 - 5GigE 이상의 성능 통합의 편의성 신뢰적인 시스템 구축 - Forge는 최대 10Gb/s의 속도로 이미지를 메모리에 캡처하는 버스트 모드를 제공 - 500MB 이미지 버퍼와 결합하여 데이터 전송 제어 가능 - OEM 통합 간편화를 위한 PoE, 편리한 카메라 제어를 위한 Opto-isolated 트리거 기능을 제공 - Teledyne Spinnaker 및 Sapera SDK, GigE Vision 호환 소프트웨어 패키지를 지원 - 카메라 내 전처리 기능의 풍부한 조합을 제공하도록 설계 - Trigger-to-Image Reliability (T2IR) 프레임워크를 지원하여 견고한 시스템구축 GigE* "Gigabit Ethernet"의 줄임말로 이더넷 모듈을 활용한 범용 디지털 카메라 인터페이스. 이더넷은 컴퓨터 및 네트워크 장비 간에 데이터를 주고받기 위한 표준적인 방법으로 널리 사용되고 있으며, GigE는 이더넷 기술 중에서도 더욱 빠른 속도의 데이터 전송을 가능하게 함. OEM은 Original Equipment Manufacturer의 약자로, 다른 회사의 제품에 사용되는 부품이나 구성 요소를 제조하는 제조사를 일컬음. SDK는 "Software Development Kit"의 약어로, 소프트웨어 개발 도구 모음 | 이미지 속도 향상을 위한 5GigE를 지원하는 버스트 모드 식음료 산업에서의 이미징 어플리케이션(image application) 기술은 고속으로 식품을 분류, 부분 절단, 품질 모니터링과 같은 부분에서 생산 주기 시간을 단축하기 위해 노력해왔습니다. 제품을 만드는 시간을 줄이기 위해서는 스캔 카메라의 이미지 캡처 속도를 높여서 전반적인 생산 속도를 높여야 합니다. 그러나 높은 사양의 대역폭을 지원하는 네트워크 시스템은 전력을 많이 소모하기 때문에 시스템 총비용을 증가시키는 문제가 있습니다. Forge 5GigE 카메라는 빠른 이미지 취득과 데이터 전송을 위한 Burst Mode를 제공합니다. 버스트 모드는 고속 애플리케이션에 유용한 기능이며 최대 10Gb/s의 속도로 이미지를메모리에 빠르게 저장할 수 있습니다. 따라서 엔지니어가 호스트 시스템을 과도하게 사용하지 않으면서도 데이터 전송을 효과적으로 제어하여 빠르게 정보를 캡처할 수 있습니다. Burst Mode 이러한 기능은 5GigE 인터페이스의 낮은 대역폭에서도 원래 속도를 두 배로 늘려 이미지 취득 및 전송 속도를 향상시킵니다. 결과적으로 시스템 업그레이드 비용을 감소시키며 또한 제품 생산 속도를 높일 수 있습니다. | 고정밀 트리거링 및 초정밀 동기화 비전 검사에서 다중 카메라 시스템(각 카메라가 네트워크 스위치에 연결되어 있는 트리거 신호*를 수신하는 시스템)은 정밀도가 가장 중요합니다. 일반적으로 이미지 획득의 대기 시간과, 캡처된 이미지 프레임에 변화가 생기면 시스템 설계자나 프로세스 엔지니어가 수동 개입하여 문제를 해결해야 합니다. Precise Time Protocol Forge 5GigE 카메라는 이더넷 업계 표준 IEEE1588 정밀 시간 프로토콜(Precision Time Protocol)*과 장치에 최적화된 Action Command 소프트웨어 키트 기능을 제공합니다. 동일한 주파수에서 실행되는 클록은 시간이 지남에 따라 표류합니다. IEEE 1588 장치는 이를 보완하기 위해 주기적으로 동기화합니다. Precision Time Protocol은 이더넷 장치 내의 동기화를 위해 사용되는 프로토콜이며 Action Command 프로그램은 하나 이상의 대상 장치에서 다양한 작업을 트리거하거나 예약하는 데 사용할 수 있는 액션 명령 시스템입니다. 게다가 Forge 5GigE 카메라는 정확한 트리거링 및 동기화를 위한 Trigger-to-Expose 고급 시작 기능을 갖추고 있습니다. 정밀한 트리거링 기능은 흔들리거나 불안정함 없이 이미지를 캡처하여 여러 카메라에서 정확하게 동기화됩니다. 이러한 기능들은 제품이나 상품을 적절한 순서로 팔레트에 적재 및 운반하는 팔레타이징 시스템이나 식품 포장 검사 및 식품 보관 검사에서의 정밀도를 향상시킵니다. 트리거 신호: 특정한 조건이나 사건이 발생했을 때 다른 동작이나 프로세스를 시작하기 위한 신호를 말함. IEEE 1588: 정밀한 시간 동기화를 제공하는 네트워크 프로토콜로 네트워크 내의 디바이스 간에 정밀한 시간 정보를 동기화하고 유지하는 데 사용된다. Trigger-to-Expose은 카메라의 작동 방식 중 하나 트리거 신호를 받아들이고 이미지를 캡처하는 과정 간의 시간. | T2IR 프레임워크를 통한 시스템 디버깅과 오류 단순화 Forge 5GigE의 Trigger to Image Reliablity Forge 5GigE 카메라는 Trigger-to-Image-Reliability (T2IR) 프레임워크 기능을 통하여 시스템 디버깅 및 오류 분석을 간소화합니다. T2IR 기능은 전체 시스템의 모니터링, 제어, 진단 기능을 제공하며, 데이터의 흐름을 이미지 캡처에서 호스트 전송까지 추적합니다. 이 기능은 포장, 밀봉, 라벨 표시, 병 채움 검사와 같은 품질 검사 작업에서 특히 유용하게 사용됩니다. 예측할 수 있는 오류를 미리 방지하기 때문에 포장 및 밀봉 검사에서 정밀도를 높이며, 라벨링 변이 검사에서는 시스템이 문제를 처리하고 추적하면서 품질을 유지합니다. 병 채움 검사에서 이미지 손실이나 트리거와 관련된 문제가 발견됐을 경우 T2IR기능을 통해 문제를 식별하고 해결합니다. 마지막으로 품질 검사 작업에서는 품목이 많을 경우 과부하 조건이 발생할 수 있습니다. T2IR기능은 일부 검사를 건너뛰고 건넌 뛴 부분을 추적할 수 있습니다. 이는 고수요 상황에서도 시스템의 효율성과 신뢰성을 유지할 수 있게 해줍니다. 3. 고해상도 이미지로 빠른 동기화, 생산 주기 단축의 새로운 전환 Forge 5GigE 카메라는 소프트웨어 솔루션과 함께 품질 통제를 정제하여 음식 및 음료 산업의 장비 제조업체 요구를 충족시키는 우수한 제품을 제공합니다. 현재 제조업계에서는 고해상도 및 고속 카메라에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 이에 따라 Forge 5GigE는 식품 제조업에서의 이미지 캡처를 위한 빠른 동기화와 높은 대역폭 속도를 통하여 생산 주기를 단축하며, 정밀하고 유연한 프로세스를 통해 생산성을 향상시키고 비용을 절감할 수 있는 솔루션으로 떠오를 것입니다. Forge 5GigE 카메라는 앞으로의 머신 비전 시장에서의 잠재적인 성장 가능성이 높은 제품으로 기대됩니다. Forge 5GigE 카메라에 대한 자세한 사양을 알고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 확인해보세요!
2024.02.06| 식음료 검사 품질 관리를 향상시키는 'SWIR' 기술 | SWIR은 산업계에서 ‘게임 체인저’로 자리잡고 있습니다 최근 SWIR Imaging 2023 시장 보고서에 따르면, 산업, 국방, 소비자 부문의 수요 증가로 인해 2028년까지 SWIR 이미징 시장 규모가 약 30억 달러로 전망되었습니다. 최근 몇 년 동안 제조 라인에서는 가시광선 스펙트럼을 넘어선 광자를 감지할 수 있는 SWIR(단파 적외선)을 감지할 수 있는 InGaAs(인듐 갈륨 비소) 센서가 탑재된 카메라 기술을 활용하여 이미지 품질과 경제성을 향상시키고 있습니다. SWIR 이미징이 식품 및 음료 품질 통제를 향상시키는 방법 “보이지 않는 곳을 더 깊이 비추고 투과하다” SWIR는 이미징 솔루션을 사용하여는 불가능했던 품질 검사의 새로운 가능성을 열었습니다. SWIR 빛은 물질의 분자와 상호 작용할 때 빛 광자가 흡수되는 유기 및 비유기 물질 모두로 더 깊이 전달될 수 있습니다. NIR 빛은 농업에서 작물 스트레스와 질병을 조사하거나, 식품 및 음료 제조에서 오염 및 기타 품질 문제를 감지하는 데 일반적으로 사용됩니다. 그러나 시각적 관측하기 어려운 재료들은 수분 함량이 높은 영역을 중심으로 이미지 대비가 더 명확하게 나타내는 짧은 파장 적외선(SWIR) 빛이 NIR 빛보다 더 나은 검사 기능을 제공할 수 있습니다. " SWIR은 기술을 사용하면 이미지 투과, 이물질 감지, 오염 및 결함을 확인할 수 있습니다. " SW-4010Q-MCL-Image- SWIR 이미지 투과 SW-4010Q-MCL-Image- SWIR를 통한 결함 확인(좌), 이물질 감지(우) 1. 이미지 투과 SWIR(단파 적외선) 기술은 확장된 검사 파장 범위를 통해 제품 품질을 향상시키는 데 기여합니다. 가시광선 스펙트럼에서 보이지 않거나 검사하기 어려운 플라스틱, 세라믹, 반도체와 같은 소재들을 효과적으로 검사할 수 있어 더 빠르고 정확하며 신뢰도 높은 결과를 얻을 수 있습니다. 2. 이물질 감지 SWIR 이미징이 강점을 보이는 또 다른 분야는 이물질 감지입니다.돌, 금속, 플라스틱과 같은 이물질을 효과적으로 감지하고, 이를 추가 가공하기 전에 효율적으로 제거할 수 있어 식품 가공에서 특히 유용하게 활용됩니다. 3. 오염 및 결함 확인 SWIR 조명은 불투명한 플라스틱과 유리를 "투명"하게 만들 수 있는 기능을 포함하고 있습니다. 이 기술은 포장 및 용기의 오염을 확인하고 액체 또는 분말의 정확한 함량 및 충전 수준을 확인하는 데에도 효과적으로 사용될 수 있습니다. SWIR 기술은 확장된 검사 파장 범위로 인해 더 빠르고 정확하며 신뢰성 있는 결과를 제공하여, 더 첨단의 검사를 가능케 하고 오염이 줄어들며 분류 능력과 제품 품질이 향상됩니다. 따라서,SWIR 이미징은 과일 및 야채 검사와 같은 응용 분야에서 결함이 있는 제품을 더 쉽게 식별하고 포장하기 전에 컨베이어 벨트에서 제거할 수 있어 효과적입니다. | JAI Sweep+, 가시광선과 SWIR 광선을 동시에 이미징 하다 | SWIR 카메라는 검사 과정에서 효율성을 높일 수 있지만, 많은 머신 비전 애플리케이션에는 크기와 모양을 확인하고 물체의 색상 뉘앙스를 분석하거나 라벨 또는 다른 색상을 확인하기 위해 여전히 일반 가시광선을 보는 카메라가 필요합니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 산업용 카메라 제조업체인 JAI는 가시광선과 SWIR 광선의 이미지를 동시에 촬영할 수 있는 새로운 다중 센서 카메라인 JAI Sweep+ 시리즈를 출시했습니다. JAI Sweep+ series homepage logo https://www.jai.com/kr/ JAI는 60년 넘게 35개국 이상에서 산업용 머신 비전, 의료 이미징 및 실외 이미징 애플리케이션을 위한 카메라 하위 시스템을 제공하여 제품의 품질과 정확성 향상, 생산 라인 검사 비용 절감, 생산 수율 증가 등 비전 시스템 솔루션을 제공해왔습니다. Product-Image-SW-4010-Q-MCL-front45-410x370px-RI JAI Sweep+ 시리즈는 컬러 라인 스캔 카메라로, 각각 4,096픽셀의 해상도를 갖는 3개의 CMOS*라인 센서와 라인당 1,024픽셀의 해상도를 갖는 추가 InGaAs 센서*를 통합합니다. *CMOS: 집적 회로의 한 종류로, 메인보드에 내장된 소형 전지로 구동되는 반도체 칩으로 전원이 꺼져도 저장된 설정 정보를 유지할 수 있다. * InGaAs 센서: 인듐(Indium)과 갈륨(gallium) 그리고 비소(arsenide)로 구성된 화합물 반도체를 사용하는 카메라로 파장을 감지하는 센서가 되어 빛과 파장 그리고 열을 감지해 낸다. - 단일 카메라로 가시광선 및 SWIR 동시 검사 - Sweep-plus_SW-4010Q-MCL_R-G-B-SWIR-Camera 차트는 SWIR 빛을 캡처하는 InGaAs 센서뿐만 아니라 세 가지 CMOS 센서(청색, 녹색, 빨간색) 각각에 대한 스펙트럼 응답을 보여줍니다. (SWIR(노란색) 선의 높이는 RGB 선과 상관 관계가 없습니다.) JAI의 새로운 멀티 센서 라인 스캔 카메라인 SW-4010Q-MCL은 세 개의 별도 CMOS 센서(400에서 700 nm)를 통해 빨강, 녹색, 그리고 파랑 가시광선을 동시에 캡처하며, InGaAs 기술을 기반으로 한 네 번째 센서를 통해 SWIR 광선(~800에서 ~1700 nm)을 캡처합니다. " RGB 및 SWIR 이미징을 동시에 사용하면 검사 정확도 향상과 함께 식품 제품에 대한 보다 포괄적인 분석이 가능합니다. RGB 이미징은 가시광을 캡처하고 물체의 색상 이미지를 생성하여 표면 결함을 감지하고 색상 변화를 분석할 수 있습니다. 동시에 SWIR 이미징으로 포장의 색상 인쇄 및 라벨 텍스트의 정확성을 확인할 수 있습니다. " 따라서 품질 통제 향상, 설정 복잡성 및 비용 감소 및 효율을 향시킬 수 있습니다. - 광범위한 다중 스펙트럼 범위 - 새로운 라인 스캔 카메라에는 RGB 출력을 특정 색 공간으로 변환할 수 있는 내장 색 공간 변환과 같은 다양한 고급 기능이 포함되어 있습니다. 이미지 밝기와 색상 균형을 개선하기 위해 RGB 및 SWIR 채널에 대해 노출 시간을 개별적으로 설정하여 다양한 파장대에 대한 빛 축적 시간을 늘릴 수 있습니다. 이를 통해 정밀한 표면 색상 검사를 수행하는 동시에 표면 아래를 살펴보면서 추가적인 "숨겨진" 이미지 데이터를 확인할 수 있습니다. " SWIR 카메라는 곡물 커널의 외부 층을 관통하고 내부의 수분 또는 기타 특성을 감지할 수 있어 곡물 품질과 영양가를 평가하는 데 사용될 수 있습니다. 또한 SWIR 카메라는 분말의 외부 층을 관통하여 분말 내의 이물질이나 오염물질을 감지할 수 있어 분말의 품질과 안전을 보장합니다. " - 유연한 동기화 옵션 - 카메라에는 FOV(시야각)와 RGB 및 SWIR 센서의 라인 속도를 동기화하기 위한 Xscale이라는 특수 픽셀 크기 조정 기능이 있습니다. Sweep+의 Xscale 기능을 사용하여 RGB 센서의 픽셀 크기를 조정히면 사용자는 가시광선과 SWIR 채널의 라인 속도와 시야각을 쉽게 정렬하고, RGB 픽셀 해상도를 SWIR 채널, SWIR 채널의 2배 또는 맞춤 해상도로 설정할 수 있습니다. " 다양한 환경에 대한 맞춤설정으로 RGB 이미징을 통해 변색과 같은 결함에을 발견하고, SWIR 이미징으로 포장을 통과하여 습기, 멍, 내부 결함과 같은 부재면 특징을 감지할 수 있습니다." 따라서 새로운 RGB-SWIR 라인 스캔 카메라인 SW-4010Q-MCL을 사용하면, 식품 용기의 외부 품질과 완성도를 검사하는 동시에 내부 내용물도 확인할 수 있습니다. 이러한 기술의 향상은 제조 회사의 생산 프로세스 속도를 높이며, 제조 효율성과 생산 수율을 향상시키면서 동시에 제조 라인의 완제품 품질을 향상시킬 수 있습니다. 식품 및 음료 산업은 소비자에게 안전하고 고품질의 제품을 제공해야 하기 때문에 품질 관리 기준은 매우 엄격합니다. JAI의 SW-4010Q-MCL 모델과 같은 카메라는 동시에 RGB 및 SWIR 이미징을 제공할 수 있어, 한 번의 패스로 입자 재료의 고해상도 이미지 캡처를 지원하며 이를 통해 작은 결함이나 오염물질조차 식별할 수 있게 되어 전체 최종 제품 품질을 향상시킬 수 있습니다. SWIR 카메라를 통해 눈으로 볼 수 없는 특성까지 확인한다면, 식품 및 음료의 품질 관리가 더욱 쉬워질 것입니다. JAI 제품에 대한 자세한 정보는 화인스텍 홈페이지를 통해 확인할 수 있습니다. http://www.fainstec.com/main/sub.asp?avan=1003030000
2023.12.11옵토튠(Optotune)은 스위스 기업으로, 광학 솔루션을 제공하는 회사입니다. 주로 튜닝 가능한 렌즈 및 광학 시스템을 개발하여 다양한 산업 및 응용 분야에 전자적 혹은 기계적으로 렌즈의 형태를 조절할 수 있는 혁신적인 기술을 제공하여 여러 산업의 광학 시스템의 성능을 최적화하는 것을 목표로 하고 있습니다. Optotune사 제품 개발의 목적성은 뚜렸합니다. "Working Distance가 계속 변화하는 환경에서 어떻게 지속적으로 초점을 맞출수 있을까?" WD가 서로 다른 물체에 포커스를 맞춰야 한다면? Optotune의 렌즈는 전자적으로 초점 튜닝이 가능한 렌즈입니다. 이 렌즈는 컨트롤 신호에 따라 렌즈의 곡률을 조절함으로써 초점 거리를 조절할 수 있습니다. Optotune Tunable Lens 옵토튠 가변 초점 렌즈의 원리는 우리의 눈이 초점을 변경하는 원리와 같다고 보시면 됩니다. 일반적인 머신비전 렌즈(고정 초점)는 초점을 맞추기 위해 위, 아래로 WD 변경을 통해 초점을 조정합니다. 혹은 유리 등의 고체를 활용하여 초점을 맞춥니다. 옵토튠 렌즈는 사람의 눈 처럼 렌즈 자체의 형태를 변경하여 초점을 조정합니다. 오목과 볼록 모두 가능한 형식의 형상 분리 렌즈가 큰 특징입니다. 유동체(Liquid)와 분리막(Membrane)으로 이루어진 용기를 활용하여 렌즈의 곡률을 조절합니다. 이는 단순 카메라의 초점 기능을 넘어서는 물류 레이저 가공 및 마킹 메디컬 분야 자동차 산업 레이저 스캐팅 및 3D 인쇄 등 다양한 분야에서 활용될 수 있습니다. 높이가 다른 택배 상자의 바코드 라벨 초점을 빠르고 쉽게 읽어낼 수 있습니다. Optotune 렌즈 곡률 조절을 통한 레이저 초점 조절 Optotune 렌즈 초점 조절을 활용한 레이저 마킹 및 3D 어플리케이션 옵토튠의 가변 초점 렌즈는 대상의 크기, 초점 능력, 파장 범위(400-2500nm) 등의 다양한 조건에 따른 제품 군이 나누어져 있습니다. KEY FEATURES Response time of few milliseconds Low dispersion (Abbe# V>100) Lifetime > 1 billion cycles High repeatability <0.1 dpt Optotune Electrically tunable lenses products specifications Optotune 가변 초점 렌즈의 더 자세한 정보는 홈페이지를 통해 확인해보세요. http://www.fainstec.com/main/product.asp?cate=%EB%A0%8C%EC%A6%88&o_idx=119
2023.11.28머신비전 시스템은 2차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트팩토리 등 수많은 어플리케이션에 사용 되어지고 있습니다. 머신비전 시스템에서 가장 중요한 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있으며 고객 여러분의 어플리케이션에 적합한 카메라, 렌즈, 조명 등의 사양을 선정 하는 것은 굉장히 중요합니다. 화인스텍에서 진행하는 두번째 웨비나는 “머신비전 렌즈 기초 설명 및 어플리케이션 별 선정 방법”이란 주제로 머신비전의 가장 중요한 눈의 역할을 하는 렌즈에 대해 이해하고 우리 산업에 적합한 렌즈를 선정할 수 있는 방법들에 대한 내용으로 구성하였습니다. 지난 6월 화인스텍이 진행했던 첫 번째 웨비나 “어플리케이션에 적합한 머신 비전 카메라 선정 방법”에 이어 진행되는 웨비나로서 함께 들으시면 더욱 좋습니다. 어플리케이션에 적합한 머신비전 카메라 선정 방법: 주식회사 화인스텍 (fainstec.com)
2023.09.26오늘은 전자제어장치 핀 커넥터 검사에 최적화된 Automation Technology사의 3D 스캐너 C6 Compact Sensor 시리즈에 대해 소개해 드리겠습니다. Automation Technology는 독일의 3D 이미징 솔루션 전문 기업으로 20년 이상의 3D 센서 개발 및 산업 적용 경험을 바탕으로하는 글로벌 기업입니다. https://www.automationtechnology.de/cms/en/ 전자제어시스템 커넥터 핀 검사 일반적으로 한 대의 자동차를 완성하기 위해서는 보통 70-100개 이상의 MCU 기반의 분산처리형 전자제어장치(ACU, ECU)가 들어간다고 합니다. 해당 전자제어장치는 전원변환장치, 모터제어장치, 배터리관리시스템, 차량제어장치, 충전 컨트롤러, 안전 및 보안 시스템 등 다양한 기능이 정확하게 작동될 수 있도록 해야 하기 때문에 한 치의 불량도 허용할 수 없는 완성도 높은 전자제어장치가 장착되어야 합니다. 특히나 더 많은 전자제어장치가 필요한 전기차 수요의 급증으로 많은 공급업체에서 전자제어장치 컨텍터 핀 검사의 요구 또한 확대되고 있습니다. 제어장치 핀 커넥터 부분 - Image resource from Bosch motorsport 컨넥터 리드라고도 불리는 핀은 모듈간의 연결을 담당하기 때문에 규격에 맞는 완벽한 생산이 요구되고, 동시에 생산 라인에서 불량 검사는 필수입니다. 그렇다면 이러한 전자제어장치 커넥터 핀의 불량 유형은 어떤 것들이 있을까요? 핀의 불량은 크게 △ 핀 휨 △ 핀 잘림 △ 핀 과삽입 △ 핀 미삽입 △ 피치 등이 있습니다. Automation Technology사의 3D 스캐너 시리즈 Compact Sensor C6는 제어장치 커넥터 핀 검사에 최적화된 모델로 출시한 제품으로 일체형 커넥터부터, Pressfit을 사용한 커넥터까지 다양한 핀 검사를 빠르고 정확하게 수행하는 모델입니다. Automation Technology 3D Compat Sensor를 활용한 핀 커넥터 검사 Automation Technology 3D Compat Sensor를 통한 커넥터 핀 검사는 음영 지역을 최소화 할 수 있는 자체 기술이 있으며, 커넥터 핀의 유무 검사, 핀 단차, 휨 등의 불량 검사에 탁월한 성능을 보여줍니다. " Pre-Calibrated Compact 3D Sensor " C6 시리즈는 소형 사이즈 모델임에도 제품을 구성하는 기술들이 집약적으로 포함되어 있으며, 생산 시 요구되는 모든 캘리브레이션 작업을 진행 후 제작하기 때문에 추가적인 캘리브레이션 작업이 필요하지 않다는 점이 큰 특징입니다. " 공정 TACT TIME을 효과적으로 단축시키는 Multi Region 기술 " Automation Technology 3D Compact Sensor C6의 또 하나의 큰 장점은 바로 공정 시간(Tact Time)을 효과적으로 단축시킬 수 있다는 점입니다. Multi Region이라는 독자적 기술을 통해 측정하려는 영역을 지정하여 검사를 진행하고, 불필요한 영역을 제거하여 프레임레이트(fps)를 증가시키는 기술입니다. 대량으로 전자제어장치 핀 커넥터를 검사하는 라인에서 실제 검사 속도를 비교해본 결과, 불 필요한 영역을 제거했을 때 2배 가까운 빠른 공정 시간 단축이 될 수 있다는 점을 확인했습니다. " Advanced Triangulation Algorithms " Automation Technology 3D Compact Sensor C6 카메라는 보다 높은 품질의 3D 데이터를 얻기 위해 4개의 알고리즘을 사용하여 최적의 Peak값 위치를 설정할 수 있습니다. AT사의 Compact Sensor C6 시리즈는 다양한 커넥터 핀 검사 및 모든 어플리케이션에 적용 가능하도록 라인업이 구성되어 있습니다. 좀 더 자세한 사항은 화인스텍 홈페이지에서 확인 가능합니다. http://fainstec.com/main/product_view.asp?p_idx=5582
2023.09.22포토네오(Photoneo)는 로보틱스 비전 분야에서 특허 받은 3D 기술을 바탕으로 다양한 해상도와 높은 품질 및 해상도를 갖춘 3D 카메라를 개발 및 제공하는 회사입니다. Photoneo MotionCam 3D 포토네오의 MotionCam 3D 스캐너는 설치가 간편하지만 성능은 강력한 산업용 실시간 3D 카메라입니다. MotionCam 3D 스캐너는 포토네오사가 보유한 Parallel Structured Light 특허 기술을 통해 물체가 움직이는 여러 동적 환경에 대해 물체의 고해상도 3D 스캐닝이 가능한 카메라입니다. Parallel Structured Light Technology Parallel Structured Light 기술은 구조광 스캐닝의 최고의 품질과 해상도를 매우 역동적인 환경에서 실시간 3D 이미징 구현을 가능하게 하는 기술입니다 기본적인 3D 이미지 센서는 순차적 스캐닝 방법으로는 움직이는 물체를 높은 품질과 해상도로 표현할 수 없지만, 고유의 모자이크 픽셀 패턴 방식이 적용된 이 기술은 근본적으로 각 픽셀 또는 그룹 단위 픽셀로 외부에서 받아오는 신호에 따라 독립적으로 변조될 수 있기 때문에 움직이는 이미지를 포착할 수 있는 방법을 구현해 냅니다 실제 Parallel Structured Light 기술이 다른 스캐닝 기술과 어떠한 독보적 차이가 있는지 아래 스캐닝 된 실제 실시간 스캔 데이터 영상들을 통해 한 번에 확인이 가능합니다. 확실히 더 선명하고 끊김 없는 데이터 확보를 하는 것을 볼 수 있습니다. Photoneo MotionCam 3D의 기능적 특징 --- 진동 억제 기능을 통한 왜곡이나 깨짐 없는 스캔 가능 산업 현장에 특화된 IP 65 등급, POE(Power-over-Ethernet) 특허 받은 병렬 구조광 방식으로 움직이는 물체의 3D 데이터 획득 가능 최대 40m/s로 이동하는 물체를 10us의 픽셀 당 노출 시간으로 스캔 가능 Plug & Play 지원과 직관적인 API를 통한 손 쉬운 설치 및 사용 2 Mega 의 높은 해상도를 통한 정밀하고 Blur 없는 데이터 제공 매 스캔 시 1.5M 개의 3D 포인트 데이터 획득 가능 최소 36cm에서 최대 3m 까지의 넓은 스캐닝 영역 또한, 포토네오의 MotionCam 3D 스캐너는 사용자의 선호에 따라 Color, Normals, Depthmap 등 다양한 Output 데이터 제공이 가능합니다. Photoneo의 MotionCam 3D 스캐너는 탁월한 성능만큼, 움직이는 물체에 대한 감지 및 실시간 측정 길이 3M 이상의 물체에 대한 검사 스캐닝 및 3D모델 생성 실시간으로 움직이는 생상 및 조립 라인에서의 안정적인 스캐닝 등, 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다. Dimensioning & measurement Overhead conveyors Hand Eye object manipulation Picking of moving objects Scanning of large objects 3D model creation of large objects Moving objects inspection Assembly in motion Photoneo MotionCam 3D Specification Sheet
2023.09.13머신 비전 시스템은 2차 전지, 디스플레이, 반도체, 스마트 팩토리 등 수많은 어플리케이션에 사용되어지고 있습니다. 머신 비전 시스템에서 가장 중요한 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있으며 고객 여러분의 어플리케이션에 적합한 카메라 사양을 선정하는 것은 굉장히 중요합니다. 화인스텍에서 진행하는 첫 번째 웨비나는 "어플리케이션에 적합한 머신 비전 카메라 선정 방법" 이란 주제로 카메라 선정에 필요한 카메라 해상도 / 프레임레이트 / 인터페이스 등에 대해서 알기 쉽게 설명 드리고 이를 통해 고객 여러분께서 더 좋은 비전 시스템을 구성하실 수 있도록 돕고자 합니다. 9월, 10월에도 머신비전 기초에 관련된 웨비나를 진행할 예정이니 많은 분들의 관심과 참여 부탁드립니다. 발표 자료 요청 링크 : https://naver.me/5T3xJAD9
2023.06.15