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SWIR(Short-wave infrared)이란? SWIR은 Short-Wave-Infrared 파장을 뜻합니다. SWIR 파장은 일반적으로 900nm에서 1700nm의 범위에 해당하며, 인프라레드(적외선) 스펙트럼 중 중간 파장대입니다. SWIR은 긴 파장에 의해 특정 대기 입자를 투과하는 가시광 대역과는 차별화된 고유한 물리적 특성을 지니며, 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR 센서 기술, 스마트팩토리, 국방 및 방위 산업, 식품 검사 등의 다양한 산업 및 응용 분야에 활용되고 있습니다. SWIR 파장 반도체 산업에서의 SWIR 어플리케이션 반도체 산업은 컴퓨터, 스마트폰, 자동차, 의료 기기 등 다양한 분야에서 필수적인 역할을 하며, PC 또는 모바일 장치용 프로세서 및 메모리 집적 회로부터 태양 전지에 이르기까지 폭넓은 응용 분야를 다룹니다. 반도체 산업에서 SWIR 카메라는 미세한 결함과 불량을 정확하게 탐지하여 제조 공정의 정밀도를 높이고, 불량률을 줄이며 제품 신뢰성을 향상시키는 데 중요한 도구로서, 품질 보증과 결함 분석을 수행합니다. 1. 실리콘 잉곳 및 브릭 검사 (Silicon ingot and brick inspection) SWIR 카메라로 촬영한 잉곳 사진 반도체 산업에서는 결정질 실리콘 잉곳이나 브릭을 검사하기 위해 SWIR InGaAs 카메라가 널리 사용됩니다. 실리콘(Si) 물질은 1150nm 이상의 긴 파장을 흡수하지 않는 특성이 있습니다. 가시광선은 파장이 짧아서 에너지가 높아 실리콘에 쉽게 흡수되지만, SWIR 파장은 길어서 에너지가 낮고, 실리콘에 흡수되지 않기 때문에 잉곳 내부의 불순물과 결함을 감지하기에 적합합니다. 잉곳 내부의 불순물은 잉곳이 웨이퍼로 가공될 때 생산 장비에 손상을 줄 수 있기 때문에 SWIR 카메라는 이러한 손상을 예방하고 더 높은 효율성과 원활한 생산 프로세스를 보장하는 중요한 장비입니다. *결정질 실리콘 : 실리콘 원자들이 규칙적으로 배열된 형태의 실리콘 2. 웨이퍼 및 다이 검사 (Wafer and die inspection) SWIR 카메라로 촬영한 Si 내부의 다이싱 손상 확인 SWIR 카메라는 실리콘이 투명하게 보이는 단파 적외선 파장을 활용하여 반도체 웨이퍼와 다이의 내부 결함을 감지하는 데 매우 효과적입니다. 이 기술은 비파괴 검사로, 웨이퍼 내부의 파티클, 균열, 그리고 접합 불완전성을 정확하게 식별할 수 있습니다. 또한, 웨이퍼 다이싱 과정에서 발생하는 미세한 균열까지 감지하여 생산 장비의 손상을 방지하고, 전체 생산 공정의 품질을 크게 개선할 수 있습니다. * 다이 : 집적 회로 칩 SWIR 카메라로 촬영한 밀봉 불량 MEMS 제조에서는 밀봉 검사, 결함 감지, 치수 측정 등 다양한 품질 검사를 수행하며, WLP 공정에서는 TSV와 금속 범프의 적층 집적 회로의 품질 평가에 활용됩니다. * MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) : 미세 전자 기계 시스템을 의미 * WLP(Wafer Level Packaging) : 실리콘 웨이퍼에 구멍을 내고 LED 칩을 넣어 패키징하는 방식 3. 광자 방출 (Photon emission) SWIR 카메라로 촬영한 칩 레이아웃 이미지에 중첩된 광자 방출 이미지 광자 방출(Photon Emission)은 전자가 높은 에너지 상태에서 낮은 에너지 상태로 전환될 때 발생하며, PEM(Photon Emission Microscopy)은 이를 감지하여 마이크로전자 소자의 결함을 찾아내는 기술입니다. 실리콘 CCD 카메라는 실리콘의 밴드갭을 넘는 에너지 전이에 대한 광자 방출을 관찰하는 데 효과적입니다. 그러나 SWIR 카메라는 실리콘 CCD 카메라가 감지하지 못하는 하위 밴드갭 방출까지 관찰할 수 있어, 결함 탐지에 더욱 효과적입니다. *밴드갭 : 반도체 물질에서 전자가 이동할 수 있는 두 에너지 레벨 사이의 에너지 차이 위에서 설명한 반도체 산업에 적용될 수 있는 Xenics의 SWIR 카메라 중, 다양한 분야에서 널리 사용되고 있는 BOBCAT 제품에 대해 소개해 드리겠습니다. Xenics는 적외선 센서 및 카메라를 전문적으로 개발 제조하는 기업입니다. SWIR InGaAs 이미지 센서 및 카메라 개발을 목표로 IMEC에서 독립하여 설립된 Xenics는 SWIR 및 LWIR 대역의 적외선 센서와 카메라를 직접 설계하고 제조하여 차별화된 기술력과 자체 생산 시설을 갖추고 있습니다. 또한 다양한 비전 컴포넌트 시스템과 쉽게 통합될 수 있도록 설계하여 장착 및 작동이 쉬운 작고 가벼운 디자인을 제공하며, 다양한 카메라 시리즈들은 다양한 산업에서 최고의 검사 솔루션을 목표로 활용되고 있습니다. BOBCAT 640 Xenics의 BOBCAT 640 카메라는 고성능의 소형 SWIR 카메라로, SWIR 범위에서 전문적인 품질 검사와 고온 공정 제어에 최적화되어 있습니다. Camera Link와 GigE Vision 인터페이스를 제공하며, 경량 설계와 함께 낮은 노이즈 및 높은 전력 효율성의 특징을 가지고 있습니다. BOBCAT 640은 자체 개발된 온도 안정화 InGaAs 탐지기를 기반으로 640x512 픽셀 해상도를 제공하며, 레이저 빔 분석 및 실리콘 반도체 재료 내부의 결함 조사에 적합합니다. 빛의 파장에 따른 BOBCAT InGaAs센서의 양자 효율 변화 BOBCAT에 탑재된 InGaAs 센서는 보편적인 SWIR 파장 영역대에서 높은 양자 효율을 보입니다. 이는 낮은 노이즈 달성을 가능하게 합니다 Xenics SWIR InGaAs Sensor BOBCAT 640 주요 특징 Specifications Application 실리콘 잉곳 및 브릭 검사, 웨이퍼 및 다이 검사, 태양광 웨이퍼 검사 등 반도체 분야 외에도 BOBCAT 640 는 에 적용될 수 있습니다. Visible vs SWIR 비교 사진 가시광선 카메라는 인간의 눈으로 볼 수 있는 파장 범위(약 400~700nm)를 사용하지만, SWIR 카메라는 900~1700nm의 파장을 사용하기 때문에, 가시광선 카메라로는 볼 수 없는 물체나 특성을 감지할 수 있습니다. * 제약 검사 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 알약 내부의 불순물이나 결함을 감지하여 품질 관리를 강화합니다. * 종이의 습기 감지 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 종이 내부의 습기 함량을 감지하여 종이 제조 과정에서 품질을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. * 식품 품질 검사 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 식품 내부의 성분 변화나 신선도를 감지하여 안전하고 신선한 제품 제공에 중요한 역할을 합니다. Xenics는 BOBCAT 시리즈를 포함한 다양한 SWIR 카메라 라인업을 제공하여, 산업용 비전 시스템, 품질 검사, 과학 연구, 그리고 보안 분야에서 최적의 성능을 발휘할 수 있는 다양한 선택지를 제공합니다. Xenics SWIR 카메라 비교 Xenics의 SWIR 카메라들에 대해 자세한 사양이나 제품 구매 및 상담을 원하신다면 화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.
2024.09.10넥센서의 nXI-2는 빛의 간섭 현상을 이용하여 매우 미세한 거리나 위치 변화를 측정하는 기술인 간섭 측정법(Interferometry)으로 정밀한 변위 측정 데이터를 제공합니다. 백색광 간섭 변위 센서의 적용 가능한 산업(반도체,디스플레이,PCB) 간섭계 변위 측정 센서는 머신 비전 검사에서 고정밀의 3차원 형상 측정 검사를 위해 사용되어 왔습니다. 이 기술은 특히 실리콘 웨이퍼 및 사파이어 웨이퍼, 플렉시블 필름 등과 같이 반도체, 디스플레이 분야에서 표면 형상을 비접촉식으로 정밀하게 검사하는 데 활용됩니다. *간섭계 변위 센서: 두 개 이상의 파동이 겹쳐 질 때 생기는 간섭 현상을 이용하여 물체의 형태나 크기 등을 측정하는 데 사용되는 센서 *백색광: 가시광선 스펙트럼의 여러 파장대가 혼합된 빛을 의미, 이는 모든 색이 함께 모여 나타나는 흰색의 빛을 의미. 백색광은 태양빛과 같은 자연광에서 볼 수 있으며, 프리즘을 통과시키면 다양한 색으로 분해됨. *변위: 물체의 위치 변화나 이동을 의미 nXI-2 백색광 간섭 변위 센서의 어플리케이션 이미지 백색광이 표면에 비추어질 때, 표면에서 반사된 빛과 기준면에서 반사된 빛이 서로 겹치며 간섭무늬를 만듭니다. 이에 따라 측정하려는 표면과 기준면 사이의 높이 차가 같은 지점에서 나타나는 강한 간섭 신호를 분석하여 표면의 높이를 정밀하게 계산합니다. 넥센서는 국내 기술을 바탕으로 고정밀 간섭계, 모아레, 곡면측정기, 두께 측정 변위 센서 제품을 통하여 스마트 팩토리의 제품 생산 및 품질 공정에 필요한 솔루션을 제공해 왔습니다. *모아레: 두 겹의 규칙적인 패턴이 겹쳐져 물결무늬 혹은 불규칙한 형태가 나타나는 무늬를 의미. 모아레 검사는 3차원 형상 정보를 획득하는 검사법으로, 특정 패턴을 통해 물체의 형태를 측정합니다. - 백색광 간섭 변위 측정 센서 nXI-2 - -정밀 측정이 가능한 백색광 간섭 방식 기반으로 측정 데이터를 제공 -막분리 측정 기능이 탑재되어 다층구조 제품의 정확한 표면 측정이 가능 -빠른 속도로 한 번에 대면적 측정이 가능(Max. 33mm x 22mm/nXI-2 한정) -반도체의 구조 측정, 범프 측정, 디스플레이의 표면 구조 및 형상, 이물질로 인한 돌기 측정에 활용 *범프(Bump): 반도체 칩과 기판을 연결하는 구 형태의 돌기 *막분리(박막분리): 일반적으로 반도체 공정에서 여러 층으로 구성된 박막(Thin Film) 구조에서 각 층을 개별적으로 식별하여 측정하는 것을 의미. nXI-2는 박막 분리 측정이 가능하도록 개발되어 다층 구조를 가진 제품에 높은 정밀도를 제공합니다. 예를 들어 반도체는 여러 층의 얇은 박막이 차례대로 쌓이는 과정을 통해 만들어집니다. 이 과정에서 막 분리 측정 검사를 통해 각 박막의 두께, 균일성 결함 여부 등을 측정하여 제조 공정이 제대로 이루어지고 있는지 확인할 수 있습니다. "nXI-2는 빠른 속도로 공정의 효율을 향상시키고 생산 품질을 개선하는 데 도움을 줍니다. 또한 넓은 영역을 빠른 속도로 측정할 수 있어 최적의 조건으로 양산 라인 적용이 가능한 제품입니다." Key Features Specifications nXI-2는 최대 FOV 100㎜X 100㎜까지 측정할 수 있도록 개발되어 다양한 제품 측정에 활용되고 있습니다. *FOV(Field of View): 렌즈를 통해 이미지 센서에 들어온 시야 사이즈 - nXI-2 검사 어플리케이션 - nXI-2는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 매우 유용합니다. 또한 넓은 측정 범위를 통하여 품질 검사나 생산 라인에 활용됩니다. nXI-2의 대표적인 4종류 검사 어플리케이션 아래의 자료는 nXI-2를 사용한 BGA(Ball Grid Array) 검사 데모입니다. BGA 검사는 반도체 패키징과 같이 초소형 전자부품 제조 과정에서 필수적으로 검사해야 하는 요소입니다. *BGA: 솔더 볼이 격자모양으로 반도체 소자에 부착되는 반도체 패키징 기술. nXI-2의 BGA(Ball Grid Array) 검사 nXI-2의 BGA(Ball Grid Array) 검사 화면 위 이미지처럼 nXI-2를 통해 작은 솔더 볼의 높이 데이터를 확인할 수 있습니다. 자료에서 보이는 것처럼 백색광 간섭계 변위 측정 센서를 이용하여 BGA 볼 형상을 3차원으로 시각화할 수 있습니다. 이를 통해 높이 측정에 대한 검사를 진행하며 동시에 볼 그리드 배열이 올바른지 확인 가능합니다. nXI-2에 대한 자세한 사양이나 반도체 머신비전 검사에 대해 알고 싶으시다면 화인스텍으로 문의주세요!
2024.09.04VS Technology Corporation의 VS-TLS(FR) 시리즈가 Vision Systems Design 2024 Innovators Awards에서 플래티넘 상을 수상했습니다 Vision Systems Design 2024 Innovators Awards에서 플래티넘 상을 수상한 것은 해당 제품이 글로벌 머신비전 분야에서 최고 수준의 혁신성과 성능을 갖추었음을 의미합니다. 이 상은 독창성과 혁신성, 업계에 미친 영향, 생산성 향상 등 다양한 기준에서 높은 평가를 받은 결과입니다. VS-TLS 시리즈는 이러한 높은 기준을 충족하며, 20가지 이상의 광학 배율을 자유롭게 조절할 수 있어 다양한 산업 환경에서 최적의 해상도와 시야각을 쉽게 구현합니다. VS-TLS(FR) 또한, 고해상도 카메라와 정밀 이미지 분석 소프트웨어와의 통합을 통해 검사 과정의 정확성과 효율성을 극대화하며, 자동화와 일관성 있는 검사를 통해 새로운 생산성과 품질 관리 기준을 제시합니다. 이러한 혁신적인 기능을 통해 VS-TLS 시리즈는 다양한 산업 환경에서 최적화된 솔루션을 제공하고, 검사 과정의 효율성을 극대화할 수 있습니다. 전 세계적으로 인정받는 조절 가능한 배율 조합의 텔레센트릭 렌즈 VS-TLS(FR) series VS Technology의 VS-TLS(FR) TELECENTRIC SERIES는 Fit-X 기술을 도입하여 전면 렌즈와 후면 렌즈를 조합하여 다양한 광학 배율을 제공하는 텔레센트릭 렌즈입니다. VST의 새로운 개념 렌즈는 전면 렌즈와 후면 렌즈를 두 부분으로 나누고 이를 -X-로 곱하여, 고객이 요구하는 다양한 광학 배율 -X-을 맞출 수 있습니다. < VS-TLS(FR) Series의 특징 > < 조절 가능한 FOV와 정확도 > VS-TLS(FR) 렌즈는 조절 가능한 시야각과 정확도를 제공하며, 프론트 렌즈 4개와 리어 렌즈 5개로 구성되어 20가지 이상의 배율을 설정할 수 있습니다. VS-TLS(FR) 렌즈를 통해 프론트와 리어를 자유롭게 재조립할 수 있습니다. VS-TLS(FR)의 프론트 렌즈를 교체하여 FOV(시야각)을 확장합니다. VS-TLS(FR)의 리어 렌즈를 교체하여 배율을 변화합니다. < X LOCK SYSTEM과 첨단 렌즈 커플링 기술 > VS-TLS(FR) 렌즈는 전방 및 후방 커플링 구조와 독특한 잠금 링 구성을 갖추고 있으며, 팔각형 마운트를 통해 정확한 체결 토크 관리와 견고한 렌즈 고정을 제공합니다 기존의 스크류 타입과 달리 표면에 단단히 고정되는 구조로 정확한 렌즈 체결을 보장합니다. < Function Ring > VS-TLS(FR) 렌즈의 Function Ring은 렌즈를 지지하는 플레이트를 부착하기 위해 특별히 설계된 기술입니다. 이 기술은, 지그*가 렌즈 본체에 직접 고정되지 않아 성능에 미치는 영향을 최소화합니다. 이 링은 렌즈를 돌려서 고정 플레이트와 카메라의 위치를 미리 조정할 수 있어, 렌즈를 부착하거나 제거할 때 미세 조정을 용이하게 해 제품의 효율성을 향상시킵니다. 지그(Jig): 기계가공 시 가공 위치 보정을 해주는 보조용 기구. 때로는 그냥 보조용 기구 < 20가지의 Line up으로 다양한 광학 배율 설계 > 아래 이미지처럼 프론트 렌즈 4개와 리어 렌즈 5개를 통해 조합되는 20가지의 라인업을 살펴보시길 바랍니다. VS-TLS(FR) 렌즈 라인업 검사 대상의 이미지를 카메라 센서에 초점을 맞추기 위해서 렌즈는 모든 이미징 시스템의 필수 구성 요소입니다. 시차 또는 원근 오류를 제거하거나 조정 가능한 배율, 시야 또는 초점 거리를 제공하는 데 사용할 수 있기 때문입니다. VS-TLS(FR) 렌즈는 이러한 필수적인 기능들을 넘어서, 시야 및 작업 거리(WD)를 변경하지 않으면서 광학 배율(픽셀 해상도)을 증가시킬 수 있는 독특한 기능을 제공합니다. 이를 통해 사용자는 다양한 산업 환경에서 최적화된 솔루션을 찾을 수 있으며, 검사 대상의 세밀한 조정과 높은 픽셀 해상도를 동시에 실현할 수 있습니다. VS-TLS(FR) 렌즈의 자세한 내용은 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!
2024.08.12PCB는 산업의 기본 중의 기본입니다. 전자 제품 산업, 의료 산업, 자동차 산업, 통신 산업, 항공 우주 산업, 자동화 제어 산업, 소비재 산업(전자제품, 가전제품, 운송수단, 의료기기, 스마트폰 등)까지 우리 눈에 보이는 대부분의 곳에는 항상 존재한다고 볼 수 있습니다. Printed Circuit Board 그렇다면 PCB는 무엇일까요? 거의 모든 산업에서 누구나 알고 있는 PCB는 “Printed Circuit Board”의 약자로, 전자 제품에서 전기적 연결을 만드는 데 사용되는 회로기판입니다. 즉, 서로 다른 다양한 전자 부품들이 서로 연결되어 우리가 원하는 목적의 동작을 완성하는 필수적인 부품입니다. - 다양한 PCB 종류 - 기술과 트렌드의 발전에 따라 PCB(Printed Circuit Board)의 종류도 다양해졌습니다. PCB는 전자제품의 기능, 역할, 디자인에 큰 영향을 미칩니다. 설계 방식에 따라 단면 PCB (Single-Sided PCB), 양면 PCB (Double-Sided PCB), 다층 PCB (Multilayer PCB)로 분류되며, 재료에 따라 유연한 특성을 가진 플랙시블 PCB (Flexible PCB)와 혼합된 특성을 가진 하이브리드 PCB (Rigid-Flexible PCB) 등으로 나눌 수 있습니다. 단면 PCB (Single-Sided PCB), 양면 PCB (Double-Sided PCB), 다층 PCB (Multilayer PCB) FPCB (Flexible PCB) PCB의 품질 보장은 전자제품의 성능과 신뢰성을 유지하는 데 필수적입니다. 현재 품질 보증, 고객 만족도 향상, 비용 절감, 규정 준수 등 여러 측면에서 PCB 생산 검사(전공정, 후공정 포함) 시장 또한 엄청난 성장세를 만들어가고 있습니다. PCB 검사는 생산된 PCB의 품질을 보장하기 위해 전공정과 후공정으로 크게 나뉘며, 각 단계에서 시각검사, 전기적 검사, AOI 검사 등 다양한 방법을 사용합니다. PCB 검사 과정 1. 전공정 검사 (Pre-Process Inspection) PCB 제조 과정 중 불량률을 초기에 최소화하기 위해 제작 단계해서 실시하는 검사 2. 후공정 검사(Post-Process Inspection) PCB 최종 제품의 품질을 확인하고 출하 전에 결함을 발견하고 수정하는 검사 PCB 검사 종류 - PCB 검사의 핵심은 바로 비전시스템, 자동 광학 검사 AOI - 초기 단계에서 발견하지 못한 오류는 높은 수리 비용, 제품 수명 주기, 시스템 고장 등으로 이어질 가능성이 큽니다. 따라서 PCB 제조 프로세스의 효율성을 높이는 핵심 요소 중 하나인 자동 광학 검사(AOI, Automated Optical Inspection) 시스템을 사용하여 제조 초기 단계 및 최종 출하 단계에서 단락, 부품 누락, 마운팅 오류, 솔더 조인트 품질 등과 같은 문제점을 빠르고 정확하게 식별합니다. AOI 자동 광학 검사기는 말 그대로 광학기기(Vision System) 시스템입니다. 빠르고 정확한 PCB 검사를 위해서는 적합한 광학계 선정과 그에 맞는 알고리즘 셋팅이 진행되어야 합니다. AOI에 사용되는 비전 시스템 중 카메라에 대해 어떤 기준으로 선정하는 것이 좋을지 JAI사의 Spark 시리즈와 함께 알아보겠습니다. [ AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 ] 고해상도, 빠른 속도, 고성능 인터페이스, 올바른 셔터방식 AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 - 고해상도 PCB를 구성하는 부품의 크기가 점점 작아지고 마우트되는 칩들 또한 초소형의 것들이 많기 때문에 AOI 검사기가 정확하게 결함 감지 및 오류를 최소화하기 위해서는 이러한 세부 사항들을 명확하게 볼 수 있어야 합니다. 일반적으로 500만 화소급 이상의 카메라 기본이었던 AOI 검사기는 최근에는 2,000만 화소 이상의 카메라가 요구되기도 합니다. 고해상도 카메라는 초미세한 부분까지도 확인할 수 있는 대안이 될 수 있습니다. 또한 고도화된 규칙 기반의 AOI 시스템은 물론 인공지능 기반 시스템을 사용하여 적절한 학습 데이터를 제공함으로써 더 정확하고, 지능적인 결론을 내릴 수 있도록 고해상도 카메라는 AOI 시스템에 중요한 고려 사항이 될 수 있습니다. AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 - 빠른 속도 고해상도 이미지 구현으로 인해 시스템의 처리 속도가 느려지고, 생산량에 영향을 준다면 선정된 카메라가 우리에게 맞는 것인지 검토 해봐야 합니다. 더욱 정교하고 복잡해진 설계라고 해서 PCB 생산량을 줄일 필요는 없습니다. 이는 AOI 검사의 ‘속도’가 곧 생산량의 긍정적인 영향을 끼친다고 바로 해석할 수 있습니다. JAI 는 이러한 AOI 시스템 설계자들의 고민을 잘 해석했고, 해상도와 속도 사이에서 원하는 균형을 찾도록 하는 카메라를 생산했습니다. JAI의 Spark 시리즈의 SP-5000-CXP4가 바로 그 균형입니다. Spark시리즈 SP-5000M-CXP4 5 메가픽셀 에어리어 카메라 2,000만 화소 이상의 해상도가 여전히 요구되는 동시에 고속의 이미지 처리량을 유지하고 싶은 시스템 설계자분들의 목소리도 JAI는 겸손히 듣고 그에 맞는 균형적인 제품을 개발했습니다. 2,600만 화소 카메라, Spark 시리즈 SP-25000-CXP4A가 그 답입니다. SP-25000-CXP4A는 최대 150fps(8비트)로 실행할 수 있으며, 5120 x 5120 픽셀을 제공하여 고해상도와 높은 처리량을 동시에 충족할 수 있습니다. 또한, 프레임 속도를 사용하여 현재 처리량을 유지하면서 PCBA당 여러 이미지를 활용하여 더 나은 결함 평가를 제공할 수 있는 고급 알고리즘을 지원합니다. park 시리즈 SP-25000C-CXP4A 26 메가픽셀 에어리어 스캔 카메라 AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 - 고성능 인터페이스 앞에서 설명한 바와 같이, 속도와 해상도 두 가지 목표를 동시에 만족하려면 카메라에 두 가지가 필요합니다. 즉, ‘빠른 센서’와 생성되는 모든 이미지 데이터를 처리할 수 있는 ‘고대역폭 인터페이스’가 필요합니다. 다시 말해, 고해상도의 이미지를 빠른 프레임 속도(fps)로 전송할 수 있는 고성능 인터페이스여야 합니다. 시스템의 해상도와 관계없이 처리량을 극대화하는 것이 경쟁력 있는 핵심 요건이라면 고성능 인터페이스를 갖춘 카메라를 찾고자 할 것입니다. 단일 인터페이스에서 4개의 병렬 레인으로 구성할 수 있는 CoaXPress 표준 인터페이스 최신 버전(v2.0) - JAI 예를 들어, CoaXPress 표준 인터페이스 최신 버전(v2.0)은 이제 케이블당 최대 12.5Gbps를 지원할 수 있으며, 단일 인터페이스에서 4개의 병렬 레인으로 구성할 수 있습니다. 결과적으로 50Gbps 대역폭은 2,600만 화소의 8비트 이미지를 카메라에서 프로세서로 최대 150fps로 전송할 수 있는 충분한 성능을 제공합니다. 물론 고대역폭 카메라는 그 성능을 100% 발휘할 수 있도록 하는 적절한 프레임그래버 선정도 매우 중요합니다. Euresys는 이미지 및 비디오 캡처용 구성부품, 프레임 그래버, FPGA IP 코어, 이미지 처리 소프트웨어를 설계 및 공급하는 기업입니다. 그러나, 일부 AOI 시스템은 전문화된 유형의 결함 감지에 중점을 둘 수 있으며 고객을 유치하기 위해 처리량을 지나치게 강조할 필요가 없을 수도 있습니다. 이러한 시스템의 경우 최대 6.8Gbps로 작동하는 카메라 링크 인터페이스로도 충분한 대역폭이 될 수 있습니다. AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 - 올바른 셔터방식 AOI 시스템에서의 “높은 처리량”은 영상 시스템의 시야를 통해 빠르게 움직이는 보드의 이미지를 캡처하는 것을 의미합니다. 이를 위해 고려해야 할 두 가지 유형의 카메라 셔터 방식이 있습니다. 첫째, 글로벌 셔터 카메라입니다. 이러한 카메라는 피사체의 전체 장면을 동시에 노출하는 방식으로 이미지를 캡처합니다. 즉, 충분히 빠른 프레임 속도와 노출 설정(셔터 속도)만 있다면, 움직이는 물체를 흐릿함이나 왜곡 없이 빠르게 포착할 수 있습니다. 이는 수평이나 수직으로 빠르게 장면을 주사하여 상을 포착하는 롤링 셔터 카메라와는 대조적입니다. 두 번째 옵션은, 일부 롤링 셔터 카메라의 “글로벌 리셋” 모드입니다. 노출 시작 시간 동안 플래시를 사용하여 동작을 정지한 다음 나머지 노출 시간 동안 빛을 차단하는 글로벌 리셋 모드를 사용할 수 있다면, 롤링 셔터 카메라도 고속 AOI 시스템을 위한 옵션이 될 수 있습니다. 그러나 이 경우, 롤링 셔터 카메라가 위에서 언급한 고해상도, 빠른 프레임 속도 및 고성능 인터페이스와 같은 나머지 모든 요구 사항을 충족해야 하며, AOI 시스템이 시야에서 주변 조명을 제어할 수 있어야 합니다. 이러한 요구 사항을 모두 충족하는 경우에만 롤링 셔터 카메라를 고려해 볼 수 있습니다. PCB AOI 검사기에 대해 JAI사의 Spark 시리즈와 함께 알아봤습니다. 사실 PCB 검사를 위한 AOI 자동 광학 검사기는 시스템 구성을 위한 환경이 정말 너무 다양하기 때문에 오늘 언급한 해상도 및 속도가 최적의 조건이 아닐 수도 있습니다. 중요한 것은 설계의 환경을 잘 이해하고 최적의 비전 컴포넌트 구성을 하는 것입니다. 화인스텍은 AOI 시스템 설계에 필수적인 비전 시스템을 충분한 컨설팅을 통해 알맞은 컴포넌트 구성을 제안해 드릴 수 있습니다. 카메라, 렌즈, 프레임 그래버 선정 등 종합 머신비전 솔루션을 원하신다면 화인스텍으로 문의 바랍니다.
2024.05.171. 표면 검사에서 Bright field와 Dark field의 사용 Bright field와 Dark field는 머신비전 전문가가 비전 검사에서 조명을 검토할 때 사용하는 용어입니다. 브라이트 필드와 다크 필드를 활용하여 조명 각도를 조절하면 표면 검사를 진행할 때 검사하고자 하는 영역을 균일하고 선명하게 부각시킬 수 있습니다. 선명한 이미지를 취득한다는 것은 비전 검사에서 수월한 알고리즘을 만드는데 도움이 됩니다. 이를 통해 반도체 검사, 포장 검사 및 표면 검사에 있어 더욱 정밀하고 세밀한 검사를 진행하게 됩니다. 또한 특정 조명 각도에 의한 편광 또는 확산은 표면의 불규칙성, 질감 및 결함을 강조할 수 있어서 긁힘, 찌그러짐 또는 기타 결함을 감지하는 등 표면을 정확하게 검사할 수 있습니다. 브라이트 필드와 다크 필드를 처음 접하시는 분들에게 이 용어들이 생소 할 수 있습니다. 따라서 브라이트 필드와 다크 필드 개념이 익숙하지 않은 분들을 위해 조금 더 쉽고 자세한 내용을 준비해 봤습니다. 2. 표면 검사에서 Bright field와 Dark field의 사용 브라이트 필드(Bright Field), 다크 필드(Dark Field)의 이해도 브라이트 필드(Bright field)와 다크 필드(Dark field)의 개념을 살펴보기 전에 많은 분들이 브라이트 필드가 화각이라고 오해하실 때가 간혹 있습니다. 그러나 브라이트 필드와 화각(FOV)은 광학 및 이미징* 분야에서 서로 다른 개념입니다. 브라이트 필드는 렌즈나 광학 장치에서 빛이 모이는 영역을 가리키는 용어로, 빛을 모으거나 집중시키는 영역을 나타냅니다. 반면 화각은 카메라나 눈이나 기타 광학 장치로 볼 수 있는 시야의 넓이를 가리킵니다. 즉, 화각이 넓을수록 한 장면에서 볼 수 있는 영역이 넓어지는 것을 의미합니다. 따라서, 브라이트 필드는 광을 모으는 영역에 관한 것이고, 화각은 시야의 넓이에 관한 것입니다. *이미징은 주로 광학 장비, 카메라, 렌즈, 센서 등을 사용하여 물체나 장면을 캡처하고, 이를 영상이나 사진으로 만들어내는 기술적인 분야를 포함합니다. | Bright field에서의 조명 사용 브라이트 필드(Bright Field) 조명 사용 예시 Macro Lens 사용 시 브라이트 필드(Bright Field) 조명 사용 예시 브라이트 필드는 아래 면이 거울이라고 가정했을 경우 빛이 그대로 반사되어 렌즈로 들어가는 영역입니다. 즉, 이 빛은 반사되어 렌즈를 통해 들어가기 때문에 샘플이 밝게 표현되는 밝은 이미지를 획득하게 됩니다. 브라이트 필드는 가장 일반적으로 사용되는 조명 기술 중 하나로 시료가 밝은 배경에 대조되어 관찰되는 것이 특징입니다. CCTV를 사용한 브라이트 필드에서의 금속 표면 스크래치 샘플 데이터 위 이미지에서 보시는 것처럼 금속 표면의 움푹 파인 부분에는 빛이 렌즈로 들어가지 못하고 다른 곳으로 반사되기 때문에 파여진 부분은 이미지가 어둡게 나오게 되고, 평평한 부분은 렌즈로 빛이 올바르게 들어가게 됩니다. 따라서 브라이트 필드는 각인, 긁힘 등 움푹 들어간 부분 등 표면 결함을 감지하는데 용이합니다. 브라이트 필드를 조명에 적절하게 이용하려면 광원이 시료 또는 이미징 표면에 대해 90도에서 45도 각도 사이에 있어야 하며 일반적으로 광원을 피사체나 표면에 가깝게 위치시키는 것이 유리합니다. | Dark field에서의 조명 사용 다크 필드(Dark Field) 조명 사용 예시 Macro Lens 사용 시 다크 필드(Dark Field) 조명 사용 예시 브라이트 필드가 빛이 렌즈의 화각 안으로 들어오는 영역이라면 다크 필드는 화각에 들어오지 않는 영역입니다. 다크 필드는 빛이 시료를 직접 비추지 않고 옆에서 오는 빛을 활용합니다. 반사광을 그대로 받아들이는 브라이트 필드에서의 조명과 달리 다크 필드 내에 위치한 조명은 산란된 빛만 렌즈가 캡처합니다. 다시 말해 시료는 조명되지 않은 상태에서 어두운 배경에서 밝게 나타나므로 이미지의 가장자리와 표면 결함이 더욱 두드러지게 나타납니다. CCTV를 사용한 다크 필드에서의 금속 표면 스크래치 샘플 데이터 위의 이미지에서 보시는 것처럼 다크 필드는 어두운 배경을 만들기 위해 측면에서 조명을 사용합니다. 이렇게 되면 금속 표면의 배경이 어두워집니다. 반면 움푹 패어진 부분만 빛이 산란되어 렌즈로 들어가기 때문에 금속 표면의 스크래치 부분이 밝게 빛나 윤곽이 뚜렷하게 나타나게 됩니다.다크 필드는 일반적으로 10~15도 정도의 낮은 빛 각도로 조명을 설치하는 것이 이상적입니다. 이 낮은 각도는 가장자리, 결함, 능선 등 빛을 적절히 산란 시키면서 대상 표면이 카메라에 너무 많은 빛을 반사하지 않게 합니다. | Bright field와 Dark field를 활용한 조명 검사의 응용 분야 좌) 브라이트 필드에 유리한 반도체 표면 검사 우) 다크 필드에 유리한 금속 표면 검사 브라이트 필드와 다크 필드를 활용하여 각각의 특징에 유리한 응용 검사를 실시할 수 있습니다. 브라이트 필드를 활용한 조명 검사는 반도체 다이의 표면 검사, 자동차 부품 검사(부품 크기, 모양, 위치 검사), PCB 회로 검사, 식품 품질 검사, 물류 바코드 판독 검사, 이차전지 케이스 찍힘 결함 검사, 현미경 세포 검사 등 다양한 산업에서 높은 명암 대비를 활용하여 사용되고 있습니다. 반면 다크 필드는 브라이트 필드에서의 조명으로는 검사할 수 없는 반사율이 높은 시료(거울 표면 검사, 바코드 검사, 광택이나 반사가 강한 금속표면, 투명 물체나 유리, 광택이 강한 플라스틱 부품이나 보호 필름이 부착된 제품) 표면을 효과적으로 검사하는데 사용됩니다. 브라이트 필드가 조명의 검사 대부분에 사용된다면 다크 필드는 좀 더 구체적이고 제한된 요구 사항을 가진다는 점을 참고해서 적절한 환경을 선택하면 됩니다. 3. 텔레센트릭 렌즈에 따른 브라이트와 다크 필드 렌즈의 화각(FOV)이 커지면 브라이트 필드의 영역도 점점 커집니다. 그렇기 때문에 매크로 렌즈나, CCTV 렌즈에서 화각이 커질수록 조명 역시 화각을 커버하기 위해 커다란 조명을 사용해야 합니다. 반면 텔레센트릭 렌즈(Telecentric Lens)는 빛이 평행하게 들어오도록 만들어졌기 때문에 아래 이미지에서 보시는 것처럼 CCTV, Macro Lens보다 화각이 좁습니다. 이 의미는 브라이트 필드 영역도 좁기 때문에 커다란 조명을 사용하지 않아도 되어 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있습니다. 매크로 렌즈와 텔레센트릭 렌즈 화각 차이 | 브라이트 필드(Bright Field)에서 조명 사용 예시 Telecentric Lens 사용 시 브라이트 필드(Bright Field)에서 조명 사용 예시 텔레센트릭 렌즈에서는 일반적으로 동축 조명(Coaxial Illumination)이 많이 사용됩니다. 동축 조명은 텔레센트릭 렌즈에서 브라이트 필드를 더 효과적으로 활용하여 특정 조건에서의 높은 정밀도측정이나 검사를 가능하게 합니다. 동축 조명은 빛의 방향이 렌즈의 방향과 동일한 경로를 가지도록 설계되었기 때문에 물체의 표면에서 반사된 빛은 렌즈로 집중되어 집니다. 텔레센트릭 렌즈를 사용한 브라이트 필드 금속 표면 스크래치 샘플 데이터 위 샘플 데이터에서도 텔레센트릭 렌즈에 동축 조명을 사용하면 브라이트 필드의 좁은 범위에서도 금속 표면에서의 결함 이미지를 더 정확하게 확인할 수 있습니다. 따라서 텔레센트릭 렌즈와 동축 조명은 정밀한 검사 및 측정 작업에서 높은 품질의 결과를 얻기 위해 함께 사용되어집니다. 텔레센트릭 렌즈는 일반적으로 동축 조명과 함께 많이 쓰이지만, 렌즈 아래에 링 조명을 설치하여 사용하기도 합니다. 낮은 배율만 아니라면 링 조명의 경우에도 효율적인 크기로 제작하여 사용할 수 있습니다. *동축조명: 동축 조명은 카메라와 동일한 방향으로 조명을 비추는 방식으로 하프미러를 사용하기 때문에 빛이 고르게 퍼져나가 높은 명암 대비를 제공합니다. | 다크 필드(Dark Field)에서 조명 사용 예시 Telecentric Lens 사용 시 다크 필드(Dark Field)에서 조명 사용 예시 텔레센트릭 렌즈(Telecentric Lens)에서 다크 필드(Dark Field)는 브라이트 필드보다 넓은 영역을 차지합니다. 그로 인해 더 작은 조명으로 넓은 영역의 다크 필드에서 효율적으로 사용할 수 있습니다. 이는 더 넓은 영역과 원할한 조건에서의 다크 필드를 활용할 수 있어 일관된 물체 크기를 유지하는 텔레센트릭 렌즈의 명암 대비를 더욱 밝고 명확하게 부각시켜 시각적 분석에 높은 해상도와 정확성을 제공합니다. 텔레센트릭 렌즈를 사용한 다크 필드 금속 표면 스크래치 샘플 데이터 위 샘플 데이터 이미지에서 보시는 것과 같이 금속표면에서 반사되어 렌즈로 들어가지 못하는 영역은 대체로 어둡게 나타납니다. 반면 결함 부분에 빛이 집중되어 밝고 더욱 뚜렷하게 드러나기 때문에 일관되고 정확한 검사 및 측정이 가능합니다. 4. 현장의 어려움을 극복하는 조명 기술의 이해 브라이트 필드와 다크필드는 조명의 원리를 활용하여 뚜렷한 명암 대비를 가진 이미지를 취득하는데 도움이 됩니다. 이론적으로는 브라이트 필드에서의 조명이 최적일 수 있지만, 설정을 테스트한 후에는 반사로 인해 검사가 어려워지는 경우가 발생할 수 있습니다. 이런 경우 다크 필드 조명에 대한 기술을 이용하여 적용할 수 있습니다. 다양한 조건이 요구되는 검사 환경에서 머신비전 전문가의 전문 지식과 솔루션이 필요합니다. 화인스텍은 다양한 환경과 조건에 맞는 솔루션을 제공해온 머신 비전 전문가들과 함께합니다. 조명에 관한 상세한 종류와 사양을 알고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 확인 바랍니다.
2024.01.29머신 비전 시스템에서 광학의 중요성과 렌즈를 선택할 때 고려해야 할 요소는 무엇일까요? 올바른 렌즈를 선택하는 것은 시스템의 기본적인 물리적 크기를 결정하므로 비전 시스템 설계의 중요한 측면입니다. 카메라와 피사체 사이에 필요한 장착 거리인 작동 거리는 카메라의 시야와 함께 선택한 렌즈에 따라 설정됩니다. | 고정밀 측정에는 필수적 요소, 텔레센트릭 렌즈 | 텔레센트릭 렌즈는 고정밀 측정에는 필수적입니다. 텔레센트릭 렌즈는 빛이 렌즈에 평행하게 들어오도록 만들어져 있어, 빛이 렌즈를 통과할 때 다양한 각도나 위치에서 오더라도 렌즈를 통과한 빛은 거의 평행한 방향으로 나갑니다. 위의 이미지처럼 텔레센트릭 렌즈는 물체가 카메라에 근접해 있는지에 관계없이 이미지에서 일관된 물체 크기를 유지합니다. 이 특징은 텔레센트릭 렌즈를 이미지 센서나 다른 광학 시스템과 함께 사용할 때 유용합니다. 평행한 빛을 유지함으로써 렌즈의 깊이에 따른 이미지 왜곡을 최소화하고, 정확하고 일관된 이미지를 얻을 수 있습니다. " 즉, 형상 크기를 정확하게 측정할 수 있으므로 측정이나 검사와 같은 정밀한 광학 응용 분야에서 특히 중요합니다. " 텔레센트릭 렌즈에 관한 자세한 설명은 아래 포스팅에 상세하게 나와 있습니다. https://blog.naver.com/fainstec_sales/221644329235 머신비전 렌즈는 PCB, 반도체, 전자 부품 검사 등 다양한 응용 분야에서 이미징 시스템의 변화하는 환경에서 요구를 수용할 수 있도록 계속해서 발전해 왔습니다. 이는 고객이 다양한 어플리케이션과 상황에 맞춰 필요한 광학 배율을 선택할 수 있는 유연성을 제공해야 한다는 점입니다. " 다양성은 산업 현장에서 다양한 요구에 대응할 수 있는 강력한 도구로 작용합니다 " 따라서 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 VS Technology는 Fit-X 기술을 도입하여 전면 렌즈와 후면 렌즈를 조합하여 다양한 광학 배율을 제공하는 VS-TLS(FR) TELECENTRIC SERIES (FIT-X)를 출시했습니다. | VS-TLS(FR) 시리즈: 20가지 배율의 텔레센트릭 렌즈 기술로 새로운 지평 열다 | VS Technology는 머신비전 분야에서 고품질의 렌즈와 조명 솔루션을 개발하고 제조하는 기업입니다. VS Technology는 Telecentric, Macro, Line Scan, CCTV, Zoom Lens 및 보안, 감시용 CCTV Lens 등을 개발하고 있으며, 광학 렌즈 분야에서 뛰어난 경험과 기술을 바탕으로 고객들의 요구를 충족시키고 있습니다. https://vst.co.jp/en/ VS Technology는 다양한 어플리케이션에 사용되는 고성능 머신비전용 렌즈를 제공하며, 고객의 니즈에 맞춘 제품을 가치로써 제공합니다. 최근 VS Technology가 출시한 VS-TLS(FR) TELECENTRIC SERIES (FIT-X)렌즈는 렌즈의 프론트와 리어를 자유롭게 재조립하여 20가지 이상의 배율을 설정할 수 있는 텔레센트릭 렌즈입니다. VS-TLS(FR) TELECENTRIC SERIES (FIT-X) VS-TLS(FR) TELECENTRIC SERIES의 프론트 렌즈와 리어렌즈 구성 VS-TLS(FR) TELECENTRIC SERIES (FIT-X)렌즈는 프론트렌즈 4개와 리어렌즈 5개로 구성되어 다양한 배율을 표현할 수 있다는 장점이 있습니다. VS-TLS(FR) 렌즈를 통해 프론트와 리어를 자유롭게 재조립할 수 있습니다. VS-TLS(FR) TELECENTRIC SERIES (FIT-X)렌즈 특징 FIT-X 기술을 활용한 넓은 야각 및 높은 성능의 텔레센트릭 구현 낮은 왜곡률과 뛰어난 광학 배율 표현으로 다양한 용도에 적합 FOV 38파이부터 80.7 파이까지의 확장할 수 있는 시야각 프런트렌즈 4개, 리어렌즈 5개를 활용하여 다양한 광학배율 표현 아래 예시 이미지처럼 VS-TLS(FR) 렌즈는 프론트 렌즈와 리어렌즈를 자유롭게 교체하면서 다양한 산업 환경에서의 고객의 최적의 솔루션을 제공할 수있습니다. VS-TLS(FR)의 프론트 렌즈를 교체하여 FOV(시야각)을 확장합니다. VS-TLS(FR)의 리어 렌즈를 교체하여 배율을 변화합니다. | VS-TLS(FR) 텔레센트릭 시리즈(FIT-X)렌즈 기술 | - X LOCK SYSTEM과 첨단 렌즈 커플링 기술 - VS-TLS(FR) 렌즈는 독특한 잠금 링 구성을 갖춘 프런트 및 리어 커플링 기술은 팔각형 마운트를 통한 정확한 체결 토크 관리와 견고한 렌즈 고정시켜 줍니다. 이를 통해 기존 나사형이 아닌 표면에 견고하게 고정되는 고정 구조로 정확한 렌즈 체결 보장합니다. - Function Ring을 활용한 편리한 렌즈 조작 - VS-TLS(FR) 렌즈에서 Function Ring은 렌즈를 지지하는 플레이트를 부착하기 위해 도입된 기술입니다. 지그*가 렌즈 본체에 직접 고정되지 않아 성능에 미치는 영향을 최소화하고 해당 렌즈를 돌려서 홀딩 플레이트와 카메라의 위치를 미리 조정할 수 있습니다. 이로써, Function Ring은 렌즈의 부착 및 제거 시에 렌즈의 미세한 조정을 용이하게 해 제품의 효율성을 향상시킵니다. 지그(Jig): 기계가공 시 가공위치 보정을 해주는 보조용 기구. 때로는 그냥 보조용 기구 - 앞부분과 뒷 부분의 조합으로 20가지 다양한 광학 배율 설정 - VS-TLS(FR) 렌즈는 카메라와 카메라의 후면 부분을 그대로 유지하면서, 앞부분을 교체하여 시야를 확장하거나 앞부분을 그대로 두면서 뒷부분(및 카메라)을 교체하여서 시야 및 작업 거리(WD)를 변경하지 않고 광학 배율(픽셀 해상도)을 증가시킬 수 있습니다. 아래 이미지처럼 프론트 렌즈 4개와 리어 렌즈 5개를 통해 조합되는 20가지의 라인업을 살펴보시길 바랍니다. VS-TLS(FR) 렌즈 라인업 검사 대상의 이미지를 카메라 센서에 초점을 맞추기 위해서 렌즈는 모든 이미징 시스템의 필수 구성 요소입니다. 시차 또는 원근 오류를 제거하거나 조정 가능한 배율, 시야 또는 초점 거리를 제공하는 데 사용할 수 있기 때문입니다. " VS-TLS(FR) 렌즈는 이러한 필수적인 기능들을 넘어서, 시야 및 작업 거리(WD)를 변경하지 않으면서 광학 배율(픽셀 해상도)을 증가시킬 수 있는 독특한 기능을 제공합니다. " 이를 통해 사용자는 다양한 산업환경에서 최적화된 솔루션을 찾을 수 있으며, 검사 대상의 세밀한 조정과 더 높은 픽셀 해상도를 동시에 달성할 수 있습니다. | 머신 비전 렌즈 95억 달러의 가치를 가지다 | 시장 정보 및 자문 회사인 Research Dive의 최신 수치에 따르면 글로벌 산업용 머신 비전 렌즈 시장은 6.1%의 안정적인 연평균 성장률(CAGR)로 성장하며 2026년까지 95억 3,740만 달러의 가치를 가질 것으로 예상했습니다. 글로벌 산업용 머신 비전 렌즈 시장 보고서에서는 다양한 산업의 운영 흐름에 대한 분석 및 검사의 필요성을 언급했습니다. 즉 많은 산업 조직에서의 검사에서 머신비전 렌즈의 사용성이 증가할 것입니다. " 이런 환경에서 VS-TLS(FR) 렌즈는 높은 수요와 성장하는 산업용 머신 비전 렌즈 시장에서 혁신적인 솔루션으로 제공되어질 것입니다. " VS-TLS(FR) 렌즈의 적용 가능한 어플리케이션(PCB,반도체,전자부품) 최신 기술과 다양한 광학 배율 조합으로 제작된 FIT-X는 산업 조직에서 PCB, 반도체, 전자 부품 등 다양한 어플리케이션에서 효과적으로 활용할 수 있도록 지원하며, 글로벌 시장에서의 머신 비전 렌즈 수요를 충족시키기 위한 탁월한 선택지입니다. VS-TLS(FR) 렌즈는 머신비전 렌즈의 혁신적인 발전을 끌어내 다양한 응용 분야에서 뛰어난 성능을 제공할 것입니다. VS-TLS(FR) 렌즈의 자세한 내용은 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!
2023.12.27실리콘 웨이퍼 얼라인먼트 두깨 측정 장치의 프로세스중 측정을 하기 전 실리콘 웨이터를 얼라인 하기 위해 추천드리는 제품은 VS-THV-SWIR 시리즈입니다. VS-THV-SWIR 시리즈 적용 사례 도입전 과제 - 웨이퍼의 뒷면을 보기 위함 - 가시광이 아닌 적외선을 사용하여 투과 시킨뒤 촬영을 하고 있었음. - 기존 렌즈는 밝기가 부족하여 검사 속도가 느림. VS-THV-SWIR 평가와 선정 이유 - 기존 텔레센트릭 렌즈보다 4배 정도 더 밝아져 문제 해결. VS-THV-SWIR 시리즈 요약(이미지 클릭시 제품페이지로 이동) - 1000~1600nm의 투과율 - 근적외선까지 대응 가능한 설계 - 1.1" & 1" 센서 대응 - 1.0x, 1.5x, 2.0x, 3.0x, 4.0x 총 5종의 라인업 - 전 제품 가변 조리개 대응 가능 - 전 제품 동축 조명 대응 가능
2022.08.31실리콘 웨이퍼 이물 검사 실리콘 웨이퍼에 패터닝 된 회로의 이상 및 이물질 검사의 정확도를 높이기 위한 제품은 VS-THV-SWIR시리즈입니다. VS-THV-SWIR 시리즈 적용 사례 도입전 과제 - 분해능을 높여 검사 정확도를 높이는 것이 목표. - 촬영 영역을 확대해 생산 속도를 높이는 것이 목표. VS-THV-SWIR 평가와 선정 이유 - 최신 고해상도 센서와 호환 가능하며 분해능을 개선함. - SWIR의 높은 투과율로 생산 속도 향상. VS-THV-SWIR 시리즈 요약(이미지 클릭시 제품페이지로 이동) - 1000~1600nm의 투과율 - 근적외선까지 대응 가능한 설계 - 1.1" & 1" 센서 대응 - 1.0x, 1.5x, 2.0x, 3.0x, 4.0x 총 5종의 라인업 - 전 제품 가변 조리개 대응 가능 - 전 제품 동축 조명 대응 가능
2022.08.31