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SWIR(Short-wave infrared)이란? SWIR은 Short-Wave-Infrared 파장을 뜻합니다. SWIR 파장은 일반적으로 900nm에서 1700nm의 범위에 해당하며, 인프라레드(적외선) 스펙트럼 중 중간 파장대입니다. SWIR은 긴 파장에 의해 특정 대기 입자를 투과하는 가시광 대역과는 차별화된 고유한 물리적 특성을 지니며, 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR 센서 기술, 스마트팩토리, 국방 및 방위 산업, 식품 검사 등의 다양한 산업 및 응용 분야에 활용되고 있습니다. SWIR 파장 반도체 산업에서의 SWIR 어플리케이션 반도체 산업은 컴퓨터, 스마트폰, 자동차, 의료 기기 등 다양한 분야에서 필수적인 역할을 하며, PC 또는 모바일 장치용 프로세서 및 메모리 집적 회로부터 태양 전지에 이르기까지 폭넓은 응용 분야를 다룹니다. 반도체 산업에서 SWIR 카메라는 미세한 결함과 불량을 정확하게 탐지하여 제조 공정의 정밀도를 높이고, 불량률을 줄이며 제품 신뢰성을 향상시키는 데 중요한 도구로서, 품질 보증과 결함 분석을 수행합니다. 1. 실리콘 잉곳 및 브릭 검사 (Silicon ingot and brick inspection) SWIR 카메라로 촬영한 잉곳 사진 반도체 산업에서는 결정질 실리콘 잉곳이나 브릭을 검사하기 위해 SWIR InGaAs 카메라가 널리 사용됩니다. 실리콘(Si) 물질은 1150nm 이상의 긴 파장을 흡수하지 않는 특성이 있습니다. 가시광선은 파장이 짧아서 에너지가 높아 실리콘에 쉽게 흡수되지만, SWIR 파장은 길어서 에너지가 낮고, 실리콘에 흡수되지 않기 때문에 잉곳 내부의 불순물과 결함을 감지하기에 적합합니다. 잉곳 내부의 불순물은 잉곳이 웨이퍼로 가공될 때 생산 장비에 손상을 줄 수 있기 때문에 SWIR 카메라는 이러한 손상을 예방하고 더 높은 효율성과 원활한 생산 프로세스를 보장하는 중요한 장비입니다. *결정질 실리콘 : 실리콘 원자들이 규칙적으로 배열된 형태의 실리콘 2. 웨이퍼 및 다이 검사 (Wafer and die inspection) SWIR 카메라로 촬영한 Si 내부의 다이싱 손상 확인 SWIR 카메라는 실리콘이 투명하게 보이는 단파 적외선 파장을 활용하여 반도체 웨이퍼와 다이의 내부 결함을 감지하는 데 매우 효과적입니다. 이 기술은 비파괴 검사로, 웨이퍼 내부의 파티클, 균열, 그리고 접합 불완전성을 정확하게 식별할 수 있습니다. 또한, 웨이퍼 다이싱 과정에서 발생하는 미세한 균열까지 감지하여 생산 장비의 손상을 방지하고, 전체 생산 공정의 품질을 크게 개선할 수 있습니다. * 다이 : 집적 회로 칩 SWIR 카메라로 촬영한 밀봉 불량 MEMS 제조에서는 밀봉 검사, 결함 감지, 치수 측정 등 다양한 품질 검사를 수행하며, WLP 공정에서는 TSV와 금속 범프의 적층 집적 회로의 품질 평가에 활용됩니다. * MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) : 미세 전자 기계 시스템을 의미 * WLP(Wafer Level Packaging) : 실리콘 웨이퍼에 구멍을 내고 LED 칩을 넣어 패키징하는 방식 3. 광자 방출 (Photon emission) SWIR 카메라로 촬영한 칩 레이아웃 이미지에 중첩된 광자 방출 이미지 광자 방출(Photon Emission)은 전자가 높은 에너지 상태에서 낮은 에너지 상태로 전환될 때 발생하며, PEM(Photon Emission Microscopy)은 이를 감지하여 마이크로전자 소자의 결함을 찾아내는 기술입니다. 실리콘 CCD 카메라는 실리콘의 밴드갭을 넘는 에너지 전이에 대한 광자 방출을 관찰하는 데 효과적입니다. 그러나 SWIR 카메라는 실리콘 CCD 카메라가 감지하지 못하는 하위 밴드갭 방출까지 관찰할 수 있어, 결함 탐지에 더욱 효과적입니다. *밴드갭 : 반도체 물질에서 전자가 이동할 수 있는 두 에너지 레벨 사이의 에너지 차이 위에서 설명한 반도체 산업에 적용될 수 있는 Xenics의 SWIR 카메라 중, 다양한 분야에서 널리 사용되고 있는 BOBCAT 제품에 대해 소개해 드리겠습니다. Xenics는 적외선 센서 및 카메라를 전문적으로 개발 제조하는 기업입니다. SWIR InGaAs 이미지 센서 및 카메라 개발을 목표로 IMEC에서 독립하여 설립된 Xenics는 SWIR 및 LWIR 대역의 적외선 센서와 카메라를 직접 설계하고 제조하여 차별화된 기술력과 자체 생산 시설을 갖추고 있습니다. 또한 다양한 비전 컴포넌트 시스템과 쉽게 통합될 수 있도록 설계하여 장착 및 작동이 쉬운 작고 가벼운 디자인을 제공하며, 다양한 카메라 시리즈들은 다양한 산업에서 최고의 검사 솔루션을 목표로 활용되고 있습니다. BOBCAT 640 Xenics의 BOBCAT 640 카메라는 고성능의 소형 SWIR 카메라로, SWIR 범위에서 전문적인 품질 검사와 고온 공정 제어에 최적화되어 있습니다. Camera Link와 GigE Vision 인터페이스를 제공하며, 경량 설계와 함께 낮은 노이즈 및 높은 전력 효율성의 특징을 가지고 있습니다. BOBCAT 640은 자체 개발된 온도 안정화 InGaAs 탐지기를 기반으로 640x512 픽셀 해상도를 제공하며, 레이저 빔 분석 및 실리콘 반도체 재료 내부의 결함 조사에 적합합니다. 빛의 파장에 따른 BOBCAT InGaAs센서의 양자 효율 변화 BOBCAT에 탑재된 InGaAs 센서는 보편적인 SWIR 파장 영역대에서 높은 양자 효율을 보입니다. 이는 낮은 노이즈 달성을 가능하게 합니다 Xenics SWIR InGaAs Sensor BOBCAT 640 주요 특징 Specifications Application 실리콘 잉곳 및 브릭 검사, 웨이퍼 및 다이 검사, 태양광 웨이퍼 검사 등 반도체 분야 외에도 BOBCAT 640 는 에 적용될 수 있습니다. Visible vs SWIR 비교 사진 가시광선 카메라는 인간의 눈으로 볼 수 있는 파장 범위(약 400~700nm)를 사용하지만, SWIR 카메라는 900~1700nm의 파장을 사용하기 때문에, 가시광선 카메라로는 볼 수 없는 물체나 특성을 감지할 수 있습니다. * 제약 검사 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 알약 내부의 불순물이나 결함을 감지하여 품질 관리를 강화합니다. * 종이의 습기 감지 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 종이 내부의 습기 함량을 감지하여 종이 제조 과정에서 품질을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. * 식품 품질 검사 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 식품 내부의 성분 변화나 신선도를 감지하여 안전하고 신선한 제품 제공에 중요한 역할을 합니다. Xenics는 BOBCAT 시리즈를 포함한 다양한 SWIR 카메라 라인업을 제공하여, 산업용 비전 시스템, 품질 검사, 과학 연구, 그리고 보안 분야에서 최적의 성능을 발휘할 수 있는 다양한 선택지를 제공합니다. Xenics SWIR 카메라 비교 Xenics의 SWIR 카메라들에 대해 자세한 사양이나 제품 구매 및 상담을 원하신다면 화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.
2024.09.10Teledyne FLIR는 머신 비전과 비즈니스 응용 분야를 위한 카메라 솔루션의 선두주자로서, 업계를 선도하는 혁신적인 기술을 제공합니다. 특히 고해상도 열화상 카메라와 머신 비전 카메라에서 뛰어난 성능을 자랑합니다. Teledyne FLIR에서 새롭게 출시된 Dragonfly S 시리즈는 탁월한 해상도와 유연한 구성 옵션을 갖추어 생명 과학 기기부터 공장 자동화에 이르는 다양한 산업에서 신뢰받는 비전 솔루션으로 자리 잡을 것으로 기대됩니다. Teledyne FLIR는 이러한 최첨단 카메라 기술을 통해 시각적 데이터의 정확성과 효율성을 더 향상시키고 있습니다. Sony, Onsemi, Teledyne e2v의 CMOS 센서 옵션과 페어링 하는 Dragonfly S는 임베디드 및 핸드헬드 장치 애플리케이션을 포함한 다양한 용도에 적합한 머신비전 카메라입니다. * 임베디드 : 특정 기능을 수행하기 위해 기계나 장치에 내장된 컴퓨터 시스템 * 핸드헬드 : 장치는 사용자가 손에 들고 직접 조작할 수 있는 모바일 장비 < DRAGONFLY S Series 특징 > 1. 컴팩트하고 가벼운 디자인 핸드헬드 또는 임베디드 장치에 적합한 컴팩트하고 가벼운 디자인을 갖추고 있으며, 케이스형 모델은 Class B EMC 안전 기준을 준수합니다. * Board Level Size : 27mm x 27mm x 9.5mm Weight : 5 grams * Cased Size : 29.5mm x 29.5mm x 18.1mm Weight : 25 grams * Partial Cased Size : 29.5mm x 29.5mm x 17.5mm Weight : 17 grams Lens mount and USB locking bracket available as accessories 2. 다양한 렌즈 마운트 호환 가능한 모듈화 Dragonfly S 카메라는 이미지 애플리케이션 개발 초기 단계에서 필요한 모듈화된, 컴팩트하고 가벼운 카메라의 필요를 충족시키기 위해 설계되었습니다. 이 카메라는 대규모 제조, 대량 기반 애플리케이션 및 다중 카메라 시스템에 적합합니다. 3. 신뢰성 있는 이미지 전달 온보드 이미지 버퍼링* 기능 덕분에, 모든 이미지 프레임이 신뢰성 있게 호스트 CPU로 전송됩니다. 이를 통해 안정적인 이미지 전달을 보장합니다. * 온보드 이미지 버퍼링 : 내장된 메모리를 사용하여 이미지 데이터를 임시로 저장하는 기능 4. 비용 효율성 Dragonfly S 카메라는 모듈화된 설계와 유연한 구성 옵션을 통해 사용자 맞춤형 솔루션을 제공하며, 성능 최적화와 표준화된 부품 사용으로 비용 효율성을 극대화합니다. 이외에도 Dragonfly S 카메라는 다음과 같은 기능들이 있습니다. * 이미지 CRC(순환 중복 검사, Cyclic Redundancy Check) : 데이터 전송이나 저장 중 발생할 수 있는 오류를 감지하여 이미지의 무결성을 확인하는 방법 < DRAGONFLY S Series 적용 분야 > Teledyne Dragonfly S Series는 높은 성능과 유연성을 제공하여 전문적인 비디오 캡처 및 처리 요구에 적합한 솔루션입니다. 임베디드 및 핸드헬드 애플리케이션에 활용될 수 있습니다. 1. 검안경 [ Ophthalmoscopy ] Dragonfly S는 검안경 장비에 내장되어 고해상도 이미지를 통해 정밀한 안과 검사를 지원하며, 뛰어난 센서 성능으로 세밀한 눈 검사와 정확한 진단이 가능합니다. 또한, 핸드헬드 장치에 적용되어 진료 현장에서 실시간으로 고화질 이미지를 제공함으로써 검사의 효율성과 진단 정확도를 높입니다. 2. 생체 인식 키오스크 솔루션 [ Biometrics Kiosk Solutions ] Dragonfly S를 생체 인식 키오스크에 통합하면 지문, 얼굴, 홍채 인식 데이터를| 고해상도로 캡처하고 분석하여 보안성과 사용자 편의성을 높입니다. 또한, 이동형 장비에 적용 시 손쉽게 이동이 가능하면서도 신뢰성 있는 생체 인식 기능을 제공합니다. 3. 자동 광학 검사 (AOI) [ Automated Optical Inspection ] 자동 광학 검사 장비에 Dragonfly S를 내장하여 생산 공정에서 PCB, 반도체, 기타 부품의 결함을 자동으로 감지하고 분석할 수 있습니다. 이는 품질 보증과 결함 검출의 정확도를 높입니다. 작업자가 직접 장비를 들고 부품의 결함을 검사할 수 있는 장비로, 이동성과 유연성을 제공하며 현장에서 빠르게 결함을 식별하고 수정할 수 있습니다. 이 외에도 Dragonfly S 카메라는 모바일 로봇에 통합되어 환경 인식과 내비게이션을 지원하며 고해상도 이미지와 신뢰성 있는 데이터 전송 기능으로 자율적 작동과 장애물 회피를 돕습니다. 또한 3D 스캐닝 시스템에 Dragonfly S를 통합하면 고해상도의 3D 모델을 생성하여 산업 디자인, 품질 검사, 리버스 엔지니어링 등 다양한 분야에 활용됩니다. 마지막으로 비전 기반 모니터링 시스템에 통합되어 고정된 위치에서 지속적인 모니터링을 수행하며, 신뢰성 있는 이미지 전송과 분석 기능으로 시스템 상태를 효율적으로 관리합니다. 즉, 이동 중에도 실시간 모니터링과 데이터 수집이 가능해, 현장 작업 중 고해상도 이미지를 제공하고 문제를 조기에 발견할 수 있습니다. Dragonfly S는 다양한 센서와 카메라 기술을 지원하여, 위와 같이 다양한 애플리케이션에서 탁월한 성능과 효율성을 제공합니다. < SPECIFICATIONS > * DR-U3-50Y2M/C 기준 * 값은 비닝(binning) 모드와 비닝이 없는 모드 모두에서 동일합니다. < Modular Product Configuration > Chroma , USB Connectot, Lens Mount, Case or Bracket Dragonfly S 시리즈는 다양한 모듈화된 구성 옵션과 교체 가능한 렌즈 마운트를 제공하여 사용자의 필요에 맞게 조정할 수 있습니다. 또한, 내구성이 뛰어난 알루미늄 케이스와 내장형 히트 싱크로 안정적인 성능을 보장하며, 후면 및 측면의 USB 포트와 6핀 GPIO를 통해 유연하고 신뢰성 있는 연결을 지원합니다. Dragonfly S 시리즈는 핸드헬드, 임베디드, 그리고 멀티 카메라 시스템에 모두 적합한 뛰어난 성능을 제공합니다. 모듈화된 설계와 유연한 구성 옵션 덕분에 다양한 요구 사항에 맞춰 손쉽게 설치할 수 있으며, USB3 인터페이스를 통해 간편하게 연결하고 관리할 수 있습니다. 소형 및 경량화된 디자인으로 비용 효율성까지 갖추어, Dragonfly S Series는 다양한 산업 및 연구 분야에서 매우 실용적인 선택이 될 것입니다. Teledyne FLIR 사의 Dragonfly S Series에 대해 더 자세히 알고 싶거나, 제품 구매 및 상담을 원하신다면 화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.
2024.08.19타이어는 차량의 안전성과 성능에서 핵심적인 역할을 하며, 제조 과정에서의 품질 관리가 필수적입니다. 이 과정에서 산업용 3D 스캐닝 기술은 일관된 기준으로 타이어를 검사하여 결과의 신뢰성을 높이고 체계적인 품질 관리를 지원합니다. 3D 카메라를 통한 타이어 생산 공정에서의 검사는 정밀한 품질 관리, 불량 제품 식별, 생산 효율성 향상, 그리고 제조 표준 규격 준수에 필수적입니다. 특히, Photoneo의 PhoXi 3D Scanner는 타이어의 외관 검사, 내부 구조 검사, 균형 검사, 트레드 균일성 검사, 제조 공정 모니터링에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. <머신비전 솔루션을 활용한 타이어 외관검사 어플리케이션> 이러한 타이어 검사의 높은 정밀성과 효율성을 구현하기 위해, 산업용 3D 스캐너가 제조 공정에서 필수적인 도구로 자리 잡고 있습니다. 화인스텍의 공식 파트너사 포토네오(Photoneo)의 PhoXi 3D 스캐너의 고해상도 3D 데이터 캡처와 빠른 스캔 속도는 타이어의 결함과 상태를 정밀하게 측정하고 분석하며, 다양한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하는 견고한 설계를 갖추고 있습니다. <타이어 외관 검사에 적합한 산업용 3D 스캐너_PhoXi 3D Scanner> 이러한 기술적 장점 덕분에 다양한 머신비전 기반 타이어 검사 기능이 효과적으로 구현될 수 있습니다. PhoXi 3D 스캐너는 3백만 개의 3D 포인트로 구성된 고해상도 데이터를 제공하며, 실시간으로 움직이는 물체를 정확하게 스캔하는 뛰어난 기능을 갖추고 있습니다. PhoXi 3D 스캐너를 실제 어플리케이션인 타이어 검사에 적용해 보았습니다. 다양한 타이어 검사 중 타이어 트레드의 깊이와 폭을 검사하였으며, 고정된 위치에서의 깊이 및 폭 측정에 집중해 보았습니다. * PhoXi 3D Scanner가 위에서 타이어를 스캔하는 모습 Photoneo 프로그램으로 확인할 수 있는 데이터 다양한 컬러 표현을 지원하는 Photoneo 프로그램을 사용하여, 스캔 된 데이터를 시각적으로 확인할 수 있습니다. Photoneo 프로그램은 파라미터 설정, 이미지 확인 및 저장 기능을 제공하여, 스캔 된 3D 데이터를 효과적으로 다룰 수 있도록 합니다. PhoXi 3D 스캐너로 캡처한 타이어의 3D 모델을 시각적으로 분석한 결과를 볼 수 있습니다. 화면에서 스캔 된 타이어의 트레드 깊이와 폭 측정을 통해 타이어의 세부 상태를 확인할 수 있습니다. 또한, 3D 스캔을 통해 얻은 데이터를 처리하여 포인트 클라우드를 생성하고 이를 바탕으로 3D 모델링을 수행한 결과를 확인할 수 있습니다. 아래 사진을 클릭해보세요! ↓↓↓↓↓↓↓↓↓ Phoxi 3D Scanner L size SPECIFICATIONS Photoneo PhoXi technical parameters PhoXi 3D 스캐너는 실시간으로 움직이는 물체를 정확히 스캔할 수 있는 기능 덕분에, 타이어 제조와 검사뿐만 아니라 아래와 같은 다양한 어플리케이션에 적용될 수 있습니다. *사진을 클릭하여 3D 모델링 결과를 확인해 보세요! 가장 작은 부품 검사 PhoXi 3D 스캐너 XS는 161~205mm의 스캔 범위 내에서 작은 물체를 높은 정밀도로 스캔할 수 있도록 설계되었습니다. 높은 정확도와 세부 수준을 제공하는 XS 모델은 물체와 재질 검사에 가장 적합한 선택입니다. 큰 물체 검사 PhoXi 3D 스캐너 XL은 1680~3780mm의 스캔 범위 내에서 매우 큰 물체를 스캔하는 데 적합합니다. 광택, 반사 또는 검정색 표면이 겹쳐져 있는 다양한 상자 종류가 적재된 화물의 디팔렛타이징과 같은 여러 응용 분야에서 사용할 수 있습니다. 정확한 유기물 인식 PhoXi 3D 스캐너는 식품 업계에서 과일, 야채 또는 생선과 같은 유기물 물체를 스캔할 때 사용할 수 있습니다. 가장 복잡한 물체도 척척 노이즈 필터링에 대한 고급 알고리즘 덕분에 PhoXi 3D 스캐너는 반짝이거나 반사되는 재질에서도 (톱니바퀴와 같은 금속 물체) 스캔하고 검사할 수 있습니다. 메디컬 케어 PhoXi 3D 스캐너는 인체 스캔과 같은 의료 산업에도 적용가능한 어플리케이션입니다. 상이한 표면 스캔을 한번에 PhoXi 3D 스캐너는 표면이 서로 다른 다양한 종류의 물체가 있는 복잡한 장면도 스캔 한 번으로 포인트 클라우드를 확보할 수 있습니다. PhoXi 3D 스캐너에 대해 더 자세히 알고 싶거나, 제품 구매 및 상담을 원하신다면, 화인스텍을 방문해 주시기 바랍니다.
2024.08.071. 머신비전 시스템에서 조명의 역할 및 중요성 비전 검사에서 조명의 역할은 큰 비중을 차지하고 있습니다. 정확한 이미지 분석을 위해서는 머신비전의 조명의 역할이 중요하게 작용합니다. 머신비전 검사에 있어 정확성이 높은 이미징(이미지 처리) 검사를 시행하기 위해서는 선명한 이미지를 취득하는 것이 필수입니다. 머신비전 조명은 검사하고자 하는 영역을 균일하게 조사(照射)하여 선명한 이미지를 제공합니다. 선명한 이미지는 검사하고자 하는 비전 시스템의 알고리즘을 더욱 견고하게 만들어 오차를 줄이고, 더욱 정확한 결과를 얻는 데 도움을 줍니다. 머신비전 조명의 중요성 [머신비전 조명의 중요성] "산업에서 최적화된 머신비전 조명 선정은 여러가지 이점을 갖습니다" 이처럼 머신비전에서 조명이 주는 다양한 이점들이 있지만, 그중 선명한 이미지 취득에 있어 가장 중요한 포인트는 ‘대비’입니다. 선명한 대비를 가진 이미지는 긁힘, 형태 구조 인식, 식별 등 검사하고자 하는 영역을 뚜렷하게 부각하여 수월한 비전 검사 알고리즘을 만듭니다. 위의 이미지에서 알 수 있듯이 조명이 균일하게 조사되지 않아 선명한 대비도를 얻지 못한 이미지는 검사 알고리즘에 어려움을 줍니다. 즉, 균일한 조명을 통하여 대비도가 높은 이미지를 얻게 되면 검사 알고리즘을 수월하게 진행하여 이미지 검사를 더욱 빠르고 효율적으로 진행합니다. 2. 머신비전 조명 종류 | 머신비전 조명의 종류 | 다양한 산업에서 우리가 원하는 이미지를 취득하기 위해서는 어플리케이션에 최적화된 조명을 선정해야 합니다. 조명은 그 특성에 따라 다음과 같이 나눠집니다. image source: LVS, REVOX 다음은 자주 사용되는 대표적인 9종류의 머신비전 조명의 특징입니다. 이처럼 다양한 조명 종류는 각각의 특성과 장점을 가지고 있어, 검사 대상 물체와 목에 따라 적절히 선택되어야 합니다. 일반적으로 조명은 조명 컨트롤러와 함께 사용됩니다. 조명 컨트롤러의 I/O를 사용하여 어플리케이션에 적합할 수 있도록 조명을 제어합니다. I/O* 입출력(input/output) 3. 어플리케이션 별 적절한 조명 선택 머신비전이 일관되고 안정적이게 수행되기 위해서는 해당 어플리케이션에 적합한 조명 구성 요소를 선택하는 것이 중요합니다. 머신비전 조명의 타입은 조명이 물체 도달하는 방식으로 주로 직사광, 면발광, 백라이트, 돔형, 동축조명 등이 있으며 그외 다양한 타입이 있습니다. [머신비전 조명의 타입] 이처럼 조명의 타입을 통해서 특정 형태나 기술을 기반으로 조명을 분류하고 있습니다. 다음 각 어플리케이션에 적합한 조명의 용도와 특징을 확인해보세요. 링조명 (직사광) 용도: 침부품 검사, 프린트 기판의 위치결정, 플라스틱 용기의 검사 라벨검사, IC 날인 검사 특징: 고휘도 led 표준 타입으로, 폭넓은 용도로 사용이 가능 링조명 로우 앵글 (직사광) 용도: BGA의 납땜 볼 위치 / 형상 / 면적검사, 레이져 각인 판독, 웨이퍼 유리 기판의 흠집, 오염 등의 검사 특징: Low-Angle 조사로 인한 엣지 및 흠집검사에 최적 – 깔대기형의 확산판 사용가능 바조명 (직사광) 용도: LED 결함검사, 복잡한 형강 인식, 완성품의 크랙검사, QFP/SOP 검사, 금속판 표면검사 특징: 초 고휘도 LED를 고밀도로 배치, 액정 문자의 검사나 라벨 등의 검사에 최적인 조명 돔형 다단조명 (직사광) 용도 : 굴곡이 있는 제품, 표면 스크래치, 알루미늄 용접, 알약 등의 라인스캔 돔 조명 특징 : 360도 방향에서 골고루 비추어 그림자 없는 균일하게 비추는데 최적 다단조명* 조명이 여러 층 또는 여러 파장대의 LED를 사용하여 피사체를 다양한 각도에서 비추도록 설계된 조명 링조명 (면발광) 용도: 캡측면, 내측면의 오염검사, 웨이퍼 외관 검사, 납땜 검사와 커넥터의 피치검사 특징: 헐레이션 현상으로부터 최적의 결과물을 얻을 수 있음 헐레이션 현상* 반사도가 높은 표면에 빛이 반사되어 발생하는 현상으로, 눈부심 현상이라고도 함. 링조명 로우앵글 (면발광) 용도: IC 날인검사, 기판 상의 상품 검사, 외형 및 표면 검사 특징: 광택 있는 검출체에 대해 균일하고 얼룩 없는 균일한 확산광 조사 동축 조명 (면발광) 용도: 웨이퍼, 금속표면, 필름, 액정, 유리 등 경면상의 정렬검사, 프린트 기판 패턴 특징: 시야 전체를 밝고 균일한 동축광으로 반사율이 높은 경면 물체의 손상이나 크랙 검사에 최적 플랫조명 (백라이트) 용도: 리드프레임검사, 투명필름의 오염검사, 투과조명으로 균일성이 필요한 경우 특징: 하부로부터 고휘도로 균일한 조사가 가능하므로, 형태 및 치수 검사에 최적 돔형 무영조명 용도: PCB 기판, 휴대폰 키패드, 캔바닥 검사 특징: 약간 굴절이 있고 표면 광택이 있는 물체의 문자 검사와 금속 표면을 균일하게 비추는데 최적 무영조명* 돔 형태의 조명으로 “무영”은 그림자가 없다라는 의미. 즉, 빛이 피사체에 균일하게 비추어 그림자가 생기지 않도록 하는 조명방식. 그 외 UV, SPOT 조명 등이 있습니다. 4. 선명한 이미지 취득을 위한 머신비전 조명 고려 요소 | 조명 선택 시 고려해야 할 요소 | 적절한 조명을 선택하기 위해서는 먼저, 물체의 재질을 확인한 후 검사 목적을 파악해야 합니다. 예를 들어, 표면 결함, 내부 결함, 크랙, 스크래치 등을 검출하기 위해서는 고대비 조명이나 특수 조명이 필요합니다. 반면, 치수나 형태를 측정하기 위해서는 물체의 표면을 균일하게 조사하는 조명이 필요합니다. 다음으로 검사 목적을 확정했다면 조명의 타입과 종류를 선택해야 합니다. 고해상도의 선명한 이미지를 취득하기 위해서는 조명의 균일성, 사이즈, 색상, 조사각 등을 고려해야 합니다. 조명의 조사각은 물체의 특정 부분을 강조하거나 그림자를 최소화하는 데 사용됩니다. 색상 검사가 필요한 경우에는 특정 파장의 조명이 필요한지 파악해야 합니다. 이처럼 각 조명의 특징과 목적을 이해함으로써 더 고화질의 이미지를 얻을 수 있습니다. image source: LVS 위 이미지는 조명의 색상에 따른 어플리케이션 이미지입니다. 왼쪽의 동축조명에서 발견되지 않았던 왼쪽 하단의 긁힘을 가운데 직사광 로우 앵글 조명을 푸른 광원으로 사용했을 때 선명하게 부각되며 물체의 엣지 역시 확인할 수 있습니다. image source: LVS 다음으로 조명의 파장의 종류에 따라 부각되는 부분이 상이하며 바코드 검사의 경우 맨 오른쪽의 IR 파장대에서 바코드를 선명하게 이미징 할 수 있습니다. | 더 정확한 이미징을 위한 링조명, 동축조명 포인트 | 링조명 RING LIGHT: 링조명과 로우앵글 링조명 링조명 링조명은 대게 오브젝트에 약간 떨어져 있고 카메라에 가깝게 설치합니다. LED 소자가 피사체에 직접 조사되어 화각의 중심을 효율적으로 밝힙니다. 예를 들어 배경을 밝게 포착하고 고대비로 텍스트 및 검사하고자 하는 영역을 고대비로 돋보이게 합니다. 링조명 어플리케이션 로우앵글 링조명 반면 로우앵글 링조명은 직사광에 비해 반사율이 높은 물체와 호환성이 좋습니다. 로우앵글 링조명은 물체에 가까이 설치합니다. 물체에 가깝게 설치된 빛이 낮은 각도로 사방에서 반사되어 물체의 요철을 돋보이게 합니다. 따라서 고각의 링조명이 커버할 수 없는 투명한 물체의 긁힌 자국을, 조명에 반사되어 흠집을 시각화 하기 어려운 상황을, 낮은 각도의 링조명으로 이미지를 촬영하면 조명의 눈부심을 제거하고 흠집을 더 잘 보이게 만듭니다. 로우앵글 링조명 어플리케이션 동축조명 CO-AXIAL BOX LIGHT 동축조명 동축조명은 눈으로 확인하기 어려운 작은 마킹이나 스크래치 등을 자동으로 감지해야 하는 상황에서 표면의 작은 긁힘과 거칠기를 이미징 하는 데 유용합니다. 동축조명(Coaxial Light)은 렌즈와 동일한 축에 설치된 박스형 조명으로, 물체 표면을 조명합니다. 동축조명은 관찰 축과 수직인 내부의 발광면과 하프 미러를 사용하여 조명을 물체 바로 아래로 조사합니다. 이를 통해 물체에서 정 반사되는 빛을 포착할 수 있습니다. 동축조명을 사용하면 물체 표면의 미세한 요철을 이미지화 할 수 있습니다. 예를 들어 링조명에서 이미징할 때 각인이 눈에 띄지 않는 상황에서 동축조명을 사용하면 표면 각인을 부각시킬 수 있습니다. 동축조명 어플리케이션 "동축조명을 선택할 때에 아래 두가지 사항을 고려하면 더 선명한 이미지를 취득할 수 있습니다" 지금까지 어떻게 조명을 선택해야 하는지 살펴봤습니다. 그러나 이미지를 캡처하는 데 있어 고려해야 할 많은 다양한 요소들이 더 있습니다. 조명 크기, 조광, 조명 거리와 각도, 카메라와 렌즈 등 다양한 요소와 환경을 고려해야 합니다. 이를 통해 고해상도의 선명한 이미지를 취득하여 정확한 이미지 분석과 결함 검출, 생산 효율성 및 품질 보증을 구축할 수 있습니다. 화인스텍이 취급하는 머신비전 조명 브랜드는 LVS와 REVOX가 있습니다. 좀 더 자세한 내용이 궁금하시거나, 전문적인 조명 선정 컨설팅이 필요하시다면, 언제든 화인스텍 전문가와 함께하세요! 조명 더 알아보기
2024.07.26안녕하세요, 화인스텍입니다. 오늘은 머신비전의 기본 구성 요소에 대해 알아보려 합니다. 머신비전은 현대 산업에서 필수적인 기술로 자리 잡고 있으며, 다양한 응용 분야에서 품질 관리, 자동화 및 검사 작업을 더욱 효율적으로 수행할 수 있도록 도와주고 있는데요. 게다가 인공지능과 딥러닝 기술의 발전으로 더욱 정교하고 정확한 이미지 분석이 가능해져 다양한 산업 분야에서 머신비전의 응용이 확대되고 있습니다. 즉, 지속적인 기술 혁신과 자동화 수요 증가로 인해 머신비전의 영향력이 점점 높아져 가고 있습니다. 이번 포스팅을 통해 머신비전 시스템이 어떻게 구성되어 있는지, 그리고 각각 어떤 역할과 중요성을 갖고 있는지에 대해 자세히 설명드리겠습니다. 함께 머신비전의 세계로 들어가 보시죠! 머신비전 시스템은 여러 가지 중요한 구성 요소들로 이루어져 있습니다. 각 요소들은 시스템이 원활하고 정확하게 작동하도록 하는 데 필수적인 역할을 합니다. "카메라" 머신비전 카메라는 이미지 캡처를 통해 시스템이 물체를 인식하고 분석할 수 있게 하는 장치로서 머신비전 시스템에서 가장 중요한 요소 중 하나입니다. 머신비전 카메라는 이미지 프로세싱 소프트웨어와 결합하여 자동화된 검사, 로봇 가이드, 물류 처리 등을 가능하게 함으로써 전체 시스템의 효율성을 극대화합니다. 카메라의 역할 및 중요성 비전 카메라의 종류로는 에어리어 스캔 카메라, 라인 스캔 카메라, 3D 카메라, 스마트 카메라, 멀티스펙트럼 카메라 등이 있습니다. 에어리어 스캔 카메라(Area Scan Camera) : 단일 프레임에서 이미지를 캡처하는데 사용되는 카메라? 라인 스캔카메라 (Line Scan Camera) : 한줄의 라인을 스캔하여 연속적으로 이미지를 구성하는 카메라 3D 카메라 (3D Camera) : X, Y 및 Z 평면에서 검사를 수행하고 공간에서 물체의 위치와 방향 계산을 할 수 있는 카메라 스마트 카메라 (Smart Camera) : 이미지 캡처와 처리를 카메라 자체에서 수행하는 독립적인 시스템을 갖춘 카메라 멀티스펙트럼 카메라 (Multispectral Camera) : 여러 파장의 스펙트럼 이미지를 동시에 캡처하여 물체의 다양한 특성을 분석할 수 있는 카메라 머신비전에서의 카메라는 산업 자동화와 품질 관리에 필수적인 장비입니다. 다양한 종류의 머신비전 카메라는 각각의 특성과 용도에 맞춰 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다. 특히, 특정 응용 분야의 요구에 적합한 카메라를 선택하면 작업라인에서의 효율성과 정확성을 크게 향상시킬 수 있습니다. "렌즈" 이미지를 획득하고 피사체를 정확하게 포착하는 데 필수적인 역할을 하는 장치로서 렌즈의 선택과 최적화는 이미지의 해상도와 선명도를 향상시켜 시스템의 성능과 분석 정확도를 극대화합니다. 렌즈의 역할 및 중요성 렌즈의 종류로는 CCTV 렌즈, 텔레센트릭 렌즈, 매크로 렌즈, 가변 초점 렌즈, 라인스캔 렌즈, 줌 렌즈 등이 있으며, 각각의 용도와 목적에 맞게 선택됩니다. CCTV 렌즈 (CCTV Lens) : 조리개의 조절과 배율 변경이 가능하며, DOF(Depth of field)가 무한 광학계인 것이 특징인 렌즈 텔레센트릭 렌즈 (Telecentric lens) : 입사광이 렌즈의 광축에 평행한 렌즈로 이미지의 원근감을 최소화 하며 WD*가 고정인 렌즈 매크로 렌즈(Macro Lens) : CCTV 대비 왜곡을 최소화하고 가까운 거리에서만 초점을 맞추도록 설계된 렌즈 가변 초점 렌즈 (Vari-Focal) : 초점거리를 연속적으로 변화시킬 수 있는 렌즈 WD*: Working distance로 렌즈 앞단에서 물체까지의 거리 선명한 해상도의 이미지는 이미지 분석 검사의 정확도를 보장하며, 시스템의 효율성과 유연성을 증가시킵니다. 적절한 렌즈 선택은 이미지 검사 처리 속도를 높여 생산성을 향상시키고, 추가적인 처리와 보정을 줄여 비용 절감에 기여합니다. 이는 머신비전 시스템의 전반적인 성능과 신뢰성을 크게 향상시킵니다. "조명" 머신비전 시스템에서 조명은 선명한 이미지를 취득하는 데 있어 중요한 핵심 요소입니다. 조명을 통해 머신비전 시스템을 더욱 정확하게 분석하는 데 도움을 주며, 고품질의 고대비 이미지는 결함 검출, 측정, 인식 등의 작업에서 높은 신뢰성을 보장합니다 조명의 역할 및 중요성 조명의 종류로는 링 조명, 바 조명, 돔 조명, 백 라이트 등이 있으며, LED, 형광등, 할로겐 등 다양한 조명 기술이 사용됩니다. 또한, 조명의 방향과 색상, 강도도 머신비전 조명 설치에 있어 중요한 요소로 작용합니다. 링 조명 (Ling Light) : 카메라 주변에 원형으로 배치되어, 객체에 균일한 조명을 제공 바 조명 (Bar Light) : 긴 막대 형태로, 균일한 조명을 제공, 표면 결함 검사나 치수 측정과 같은 애플리케이션에 적합 돔 조명 (Dome Light) : 빛을 난반사시켜 그림자가 제거된 부드러운 이미지를 얻을 수 있습니다. 조명 반사율이 심한 대상물체에도 적합함 백 라이트 (Backlight) : 객체 뒤에서 조명을 제공하여, 객체의 윤곽을 뚜렷하게 만듦. 객체의 형태나 외곽선을 정확하게 분석하는 데 필수적 이미지의 품질이 향상되고, 분석의 정확도가 높이기 위해서는 다양한 환경과 조건에 맞는 적절한 조명을 선택해야 합니다. 최적화된 조명은 일관된 검사 결과와 비용 절감에 기여합니다. "프레임그래버" 프레임그래버는 "프레임(Frame)을 잡는다(Grab)"라는 뜻으로 이미지를 획득하기 위해 만들어진 장치로서 핵심 구성요소입니다. 주로 이미지 캡처, 전처리, 변환 등을 수행하여 소프트웨어가 더 효율적으로 작업할 수 있도록 도와줍니다. 프레임그래버(FrameGrabber)의 역할 및 중요성 프레임그래버(FrameGrabber)의 구조 프레임그래버는 제조, 의료, 자동차, 로봇, 보안 등 다양한 산업 분야에서 컴퓨터 비전 및 이미지 처리 응용에 활용됩니다. 또한 머신비전 시스템에서 데이터의 신속하고 정확한 전송, 고품질 영상 유지, 다양한 카메라 인터페이스 지원, 실시간 처리 등 여러 핵심 기능을 수행하여 시스템의 성능과 효율성을 극대화하는데 중요한 역할을 합니다. "소프트웨어" 소프트웨어는 프레임그래버가 처리한 데이터를 분석하고, 결과를 도출하여 시스템의 전체 성능을 제어하는 핵심 요소입니다. 이미지 분석 알고리즘을 적용하여 결함 검출, 객체 인식, 패턴 매칭 등을 수행합니다. 소프트웨어의 역할 및 중요성 소프트웨어의 종류로는 전용 소프트웨어 패키지, 프로그래밍 라이브러리, 딥러닝 프레임워크, 클라우드 기반 솔루션 등이 있으며, 유연한 커스터마이징과 확장성을 제공하여 다양한 응용 분야에 적합하게 맞출 수 있습니다. 전용 소프트웨어 패키지 : 특정 목적을 위해 설계된 소프트웨어 솔루션으로 이미지 분석, 물체 인식 등에 사용? 프로그래밍 라이브러리 : 이미지 처리 및 컴퓨터 비전 작업에 필요한 프로그램 개발에 필요한 기능을 미리 구현해 놓은 코드 기반의 라이브러리? 딥러닝 프레임워크 : 인공지능과 머신러닝을 활용한 이미지 분석을 비롯해 다양한 응용 분야를 지원하는 소프트웨어 툴 클라우드 기반 솔루션 : 클라우드 인프라를 이용해 이미지 처리 및 분석을 포함한 다양한 서비스와 기능을 제공하는 솔루션 또한, 자동화된 분석과 결정을 통해 인력 비용을 줄이고 운영 비용을 절감하는 데 기여합니다. 이처럼 머신비전 소프트웨어는 정확한 이미지 분석과 실시간 처리로 시스템의 신뢰성과 효율성을 높입니다. "인터페이스" 인터페이스는 머신비전 시스템에서 각 구성 요소 간의 데이터 전송 및 제어를 담당하는 중요한 부분입니다. 이는 카메라, 프레임그래버, 소프트웨어, 그리고 외부 장치 간의 원활한 상호작용을 가능하게 하며, 시스템이 효율적으로 작동하도록 돕습니다. 인터페이스의 역할 및 중요성 인터페이스의 종류로는 USB, Camera Link, CoaXPress, GigE 인터페이스 등이 있으며, 각각의 특성과 용도에 따라 선택됩니다. USB : 컴퓨터에 기본으로 탑재되어 있는 인터페이스 Camera Link : 주로 고성능을 요구하는 산업용 카메라에 사용되는 고성능 인터페이스 CoaXPress : 고사양, 고해상도의 산업용 카메라에서 대용량 이미지 전송을 지원하는 고속 인터페이스 GigE 인터페이스 : Gigabit Ethernet 인터넷 프로토콜을 기반으로 하며, 고속 카메라 인터페이스용으로 표준 Cat-5 및 Cat-6 케이블을 사용 인터페이스는 머신비전 시스템에서 데이터 전송, 장치 간 통신, 시스템 통합을 담당하며, 실시간 데이터 처리와 신뢰성 향상, 유연성 및 확장성 제공, 비용 효율성 등에서 중요한 역할을 합니다. 이렇게 머신비전 시스템은 카메라, 렌즈, 조명, 프레임그래버, 소프트웨어, 인터페이스 등으로 구성되어 있습니다. 각 요소는 시스템의 성능과 정확도에 중요한 역할을 하며, 최적의 조합과 설정이 성공적인 머신비전 구현을 위해 필수적입니다. 위와 같은 구성 요소들은 이미지 품질 향상, 정확한 분석, 시스템 효율성 증대, 유연성 및 적응성 향상, 비용 절감 등의 이유로 매우 중요합니다. 다음 게시글도 머신비전 시스템에 대한 유익한정보를 가지고 오겠습니다 :) 머신비전 솔루션에 대해 더 궁금한 점이 있다면, 화인스텍을 방문해 주시기 바랍니다.
2024.07.19현대 산업용 이미징 기술은 끊임없이 발전하고 있으며, 이에 따라 새로운 솔루션들이 계속해서 등장하고 있습니다. 오늘은 이러한 기술 혁신을 바탕으로 한 JAI의 멀티 스펙트럼 프리즘 카메라 FS-3200D-10GE에 대해 소개해드리겠습니다. JAI는 산업용 머신 비전, 의료 이미징 및 실외 이미징 어플리케이션은 물론 지능형 교통 시스템(ITS)의 교통 이미징/차량 인식을 위한 완벽한 머신 비전 카메라 제품을 생산하는 기업입니다. https://www.jai.com/kr/company/about-jai " FS-3200D-10GE "란 ? JAI의 FS-3200D-10GE는 다양한 산업 분야에서 활용할 수 있는 다목적 2-CMOS 멀티 스펙트럼 프리즘 카메라로, 400-670nm 가시광선 및 740-1000nm 근적외선(NIR) 스펙트럼에서 이미지를 동시에 캡처할 수 있습니다. 폭 넓은 스펙트럼을 커버할 수 있는 이 카메라는 물체의 표면 특성과 표면 아래(투과)의 결함을 동시에 검사할 수 있으며, 하위 호환이 가능한 10GigE 인터페이스를 통해 탁월한 속도와 네트워킹 유연성을 제공합니다. " FS-3200D-10GE "의 특징 • 컬러 및 근적외선(NIR) 동시 이미징 가시광선 채널은 인간의 눈에 보이는 파장대의 RGB 또는 Bayer 컬러 이미지를 출력합니다. 반면에 NIR 채널은 인간의 눈으로 볼 수 없는 결함을 감지하기 위해 유기물 및 기타 물질의 표면을 투과하여 볼 수 있습니다. • 싱글 셋업으로 여러 가지 검사 스테이션 대체 가능 JAI의 프리즘 기술은 완벽한 2채널 정렬을 보장하여 싱글 셋업으로 여러 가지 검사 스테이션을 교체할 수 있어, 유여한 작업 환경에 적합하고, 효과적인 유지보수 비용 관리가 가능합니다. • 채널별 노출시간 조정 가능 채널별로 노출을 제어할 수 있어 게인값(gain)을 조정하지 않고도 각 채널의 노출을 조정하여 항상 일정한 신호대 노이즈 비율을 유지할 수 있습니다. * 게인(gain) : 전자 기기의 출력과 입력의 레벨비. JAI FS-3200D-10GE의 특징을 좀 더 자세히 살펴보면, - 가시광선과 근적외선을 동시에 캡처하는 프리즘 기반 2-CMOS 멀티 스펙트럼 에어리어 스캔 카메라. - 하위 호환이 가능한 10GBASE-T(10GigE) 인터페이스는 NBASE-T(5GigE 및 2.5GigE) 및 표준 1Gbps 1000BASE-T GigE Vision과 같은 연결된 장비의 속도에 맞춰 자동 협상이 가능 - 이득, 노출 및 ROI를 즉시 변경하기 위한 시퀀스 트리거 모드 - 멀티 카메라 어플리케이션의 동기화를 위한 IEEE 1588 정밀 시간 프로토콜 지원 - 5x5 카메라 내 보간을 사용한 raw Bayer(8/10/12bit) 컬러 출력 또는 24/30bit RGB 컬러 출력 가능 - 듀얼 스트림 출력을 통해 싱글 케이블에서 컬러 및 NIR 이미지 동시 출력 가능 - 컬러 향상 및 엣지 향상 기능 포함 - 싱글 및 멀티 ROI 모드 - 이전 CCD 모델보다 20% 향상된 NIR 감도 SPECIFICATIONS Dimensions Fusion 시리즈 산업용 카메라에 적용 가능한 어플리케이션 Fusion 시리즈 카메라는 다양한 머신 비전 어플리케이션을 위한 최고의 시작점입니다. 전자장치 검사 트레이스, 납땜, 부품 배치/정렬, 단락 및 색상 및 NIR 검사가 중요한 기타 항목 등의 PCB 기판 검사. 2D 인쇄 검사 잡지 및 제약 포장의 색상 검사 및 지폐에 새겨진 색상 정확성, 워터마크 및 보안 장치를 확인하는 통화 검사. LCD 디스플레이 화면 픽셀의 긁힘 및 결함을 감지하는 평면 패널/디스플레이 표면 검사. 인공 지능을 활용한 농업 최근 몇 년 동안 정밀 농업 또는 지능형 농업은 기하급수적으로 성장했습니다. 지능형 농업에서 잡초나 야생 식물을 제거하는 것이 점점 더 중요해지고 있습니다. 과일 및 채소 검사 과일 및 채소 검사 시 색상, 익은 정도, 손상, 껍질 속 부패 징후 확인 및 이물질(예: 돌, 금속 조각 등) 감지를 동시에 진행할 수 있습니다. 식음료 원료 분류 산업 RGB 채널을 사용하여 견과류 및 아몬드의 색상, 크기, 모양, 손상을 검사할 수 있으며 NIR 채널을 사용하여 이물질(올리브 씨 포함)을 더 명확하게 검사할 수 있습니다. JAI의 FS-3200D-10GE에 관한 기술 사양이 궁금하시다면 화인스텍 홈패이지를 통해 알아보세요!
2024.07.11편광 카메라(Polarized Camera)는 빛의 편광 속성을 이용하여 이미지를 캡처하는 카메라입니다. 편광 카메라를 사용하면 반사된 표면, 굴절된 표면 또는 산란된 표면에서 편광의 각도를 감지하고 필터링할 수 있습니다. 다양한 각도에서 반사되는 빛을 필터링하면 이미지가 더욱 선명하고 깨끗해집니다. 이를 통해 숨겨진 디테일을 보다 명확하게 포착하여 물리적 특성을 분석할 수 있습니다. 편광 카메라 산업 어플리케이션 편광이란? 편광이란 무슨 뜻일까요? 편광이란 빛의 극성(자기장+전기장)을 분리시키는 것을 의미하며, 이는 빛의 분극화(Polarization)를 뜻합니다. 빛은 전기장과 전기장에서 진동으로 이루어져 있습니다. 편광은 주로 물체의 투과되거나 굴절되어 일어나지만 편광 필터로 이용하여 빛을 일정한 방향으로 편광 시킬 수 있습니다. 편광 카메라는 이러한 빛의 극성 중 원하는 극성만을 구별하여 특정한 극성의 빛 성분만을 수신합니다. 임의의 각도에서 진동하는 비편광형 빛 대 특정한 각도로 정렬된 편광형 빛 편광 필터는 편광 축에 평행한(또는 구멍의 각도에 수직인) 빛을 통과하고, 편광 축에 수직으로 정렬된(또는 구멍의 각도에 평행한) 빛을 차단합니다. 편광에는 대략 선형 편광, 원형 편광, 타원형 편광 등 세가지 종류가 존재합니다. 왼쪽 부터 선형 편광, 원형 편광, 타원형 편광 / 출처: wikipidia 선형 편광(Linear polarization): 선형 편광은 편광의 진행 방향이 일정하고 수직 편광과 수평 편광으로 나누어집니다. 선형 편광은 물이나 유리 표면의 반사를 제거하거나 대비를 높여 더 선명하게 보여줍니다. 원형 편광(Circle polarization): 원형 편광은 두 가지 선형 편광 상태를 결합하여 빛을 원형으로 편광 시킵니다. 즉, 빛이 모든 방향으로 균일하게 회전하면서 진동하여 원형을 그립니다. 원형 편광은 주로 카메라의 자동 초점 및 노출 측정 시스템과 호환하여 사용합니다. 타원형 편광(elliptical polarization): 타원형 편광은 선형 편광과 원형 편광을 포괄하는 일반적인 형태의 편광입니다. 타원형 편광은 안테나와 통신 시스템 설계에서 특정 편광 상태를 수신하거나 전송함으로써 간섭을 줄이고 신호의 질을 향상시키는 데 사용됩니다. <사진 2> 편광필터 적용 전 사진(왼), 편광필터 적용 후 사진(오) 편광 필터를 사용하면 다양한 각도에서 들어오는 빛의 굴절을 감지하고 필터링할 수 있습니다. 왼쪽 이미지는 편광 필터를 적용하지 않은 일반 칼라 센서로 촬영한 이미지이며 오른쪽 이미지는 편광 필터를 적용한 이미지입니다. 왼쪽 이미지는 일반 센서가 들어오는 빛의 강도(intensity)와 파장(wavelength)을 감지했습니다. 반면, 오른쪽 이미지는 편광 카메라 내부의 특수 편광 센서가 반사된 표면, 굴절된 표면, 산란된 표면에서 편광의 각도를 감지하고 필터링했습니다. 이처럼 편광 카메라는 특정 각도의 빛을 필터링하여 이미지의 품질을 향상하는 데 사용됩니다. 이러한 기능은 주로 머신 비전, 자동차 운전 보조 시스템, 드론, 로봇 등에서 물체의 형상, 질감, 색상 등을 더 정확하게 파악하는 데 활용됩니다. 편광카메라 제품 - 편광 카메라 구조 1. 편광 필터: 편광 센서의 구조와 원리 편광카메라는 빛의 편광 상태를 구분하기 위해 편광 필터를 사용합니다. 편광 필터는 특정 방향으로 진동하는 빛만 통과시키고, 다른 방향으로 진동하는 빛은 차단합니다. 편광카메라의 내부 안에 배치된 편광 센서는 여러 각도의 필터를 사용하여 서로 다른 편광 방향을 감지합니다. 아래 이미지는 화인스텍에서 취급하는 SONY의 IMX250MZ(모노 선형 편광) 센서가 탑재된 필터로 이 센서는 CMOS 센서로 미세한 금속 선들이 평행하게 배열된 와이어 그리드 편광 원리를 채택하고 있는 글로벌 셔터 센서입니다. SONY의 IMX250MZ(모노 선형 편광) 센서 구조 편광 센서의 구조를 살펴보면, 가장 앞 단에 마이크로 렌즈가 빛을 집광하는 역할을 수행합니다. 마이크로 렌즈 밑에 위치한 편광 센서는 다각도로 이루어진 빛을 편광 시킵니다. 이를 통해 편광된 빛이 포토다이오드(광신호를 검출하여 전기적인 신호(전류)로 변환하는 소자)를 거쳐 빛 데이터가 이미지로 변환됩니다. 편광 센서는 0°, 45°, 90°, 135° 각도로 배열된 와이어 그리드를 이미지 센서 앞에 배치하여 여러 각도에서 편광된 이미지를 촬영합니다. 왼: 편광필터 적용 전 / 오: 편광 필터 반사 감소 적용 후 *와이어 그리드: 미세한 금속 선들이 평행하게 배열된 구조물로, 빛의 특정한 편광 상태를 선택적으로 통과시키거나 차단하는 역할을 합니다. 이 구조는 편광 필터의 일종으로, 특히 전자기파의 편광 방향에 따라 다른 투과율을 가지게 됩니다. micro lens와 photodiode 사이에 배치된 편광 센서 편광 필터 실제 이미지_FLIR Sony Polarized Sensor - YouTube 와와이어 그리드 편광 원리는 90˚, 45˚, 135˚, 0˚의 각도로 배열된 픽셀들이 각자의 와이어 그리드 축을 기준으로 편광을 측정하는 방식입니다. 와이어 그리드 축에 대한 편광률은 와이어 그리드에 수직인 방향에서 광 투과율이 최대가 됩니다. 추가로 편광센서에서 특정 각도의 이미지만 취득하려 한다면, 예를 들어 90˚ 각도의 이미지만 취득하겠다고 하면, 해당 각도의 이미지만 가져오기 때문에 해상도가 1/4이 됩니다. 아래 이미지에서 오른쪽 이미지는 각도별 이미지를 추출한 이미지이므로, 각 이미지는 90˚, 45˚, 135˚, 0˚의 이미지를 나타냅니다. 각 이미지는 카메라 원본 이미지 1/4의 해상도를 가지고 있습니다. 왼: 픽셀 수준으로 확대 편광 필터 / 오: 편광 필터 각도 별 이미지(Quad) / image source: Flir 2. 표면의 반사 특성과 재질을 분석하는데 유용한 편광 카메라 편광의 특징을 이용하면 표면의 반사 특성과 재질을 분석하는데 유용합니다. 편광 필터를 사용하면 미세한 표면 구조와 결함을 감지하고 투명 물질의 내부 응력 분포를 시각화하고 분석하는 데 활용합니다. 예를 들어, 플라스틱, 유리 등의 재료 내부에 발생한 응력을 감지합니다. 또한 재료나 구조물의 손상 여부를 비파괴 방식으로 검사할 수 있습니다. 따라서 고가의 장비나 민감한 부품을 손상하지 않고 검사할 수 있어 경제적입니다. 편광 카메라 어플리케이션 선형 편광의 각도(AoLP) 모드에서의 물체 감지 및 대비개선 편광 필터를 이용한 반사 감소 3. 편광카메라 제품 – Blackfly S GigE 비전 검사에서 선명한 이미지를 취득하려면 유리, 플라스틱 및 금속과 같이 빛나는 표면에서 나오는 빛, 반사, 안개 및 눈부심 효과를 제거해야 합니다. Blackfly S 편광 머신 비전 카메라는 Spinnaker SDK에 내장된 Sony의 센서 탑재 편광 및 눈부심 방지 기능을 갖췄으며 다양한 환경을 극복하는 솔루션을 제공합니다. Blackfly S GigE Flir - Blackfly S GigE FLIR의 Blackfly S 카메라는 단일 프레임에서 4개 각도에서의 센서가 탑재되어 편광으로 빛을 캡처합니다. Blackfly S는 Sony의 IMX253MZR 및 IMX250MZR 센서가 탑재되어 있습니다. 이 센서는 12 및 5메가픽셀 IMX253 및 IMX250 Pregius 글로벌 셔터 CMOS 센서를 기반으로 하며 자체 편광 필터가 있습니다. 편광 센서가 장착된 Blackfly S 카메라는 센서에서 모든 편광각 및 강도를 동시에 감지하여 높은 속도와 함께 노출, 게인, 화이트 밸런스 및 색 보정에 대한 정밀하고 유연한 제어 기능을 갖췄습니다. 따라서 이미지 품질을 저하하지 않고 출력을 극대화하여 애플리케이션의 시스템 설계 복잡성을 낮춥니다. 편광 센서를 장착한 Blackfly S 카메라의 차별점 l 눈부심 방지 반사 제거 기능이 있는 Spinnaker SDK l SDK는 편광 측정 기술을 활용하여 이미지에서 눈부심을 줄이는 기능을 제공합니다. 이를 통해 비금속 표면에서의 반사를 효과적으로 줄이고, 시스템 복잡성을 낮추며, 개발 시간을 단축합니니다. L - 원본 편광 화상 | M - 관심 대상을 적색으로 표시한 편광 화상 | R - 눈부심 방지 감소가 활성화된 처리 화상 / image source: Flir l 편광과 색상 결합 l IMX250MYR 센서는 편광 필터와 색상 필터 배열을 결합한 이미지 센서입니다. 이 센서는 쿼드 베이어 패턴을 사용하여 각 2x2픽셀 블록이 동일한 색상 필터를 가지도록 배열되어 있습니다. 이를 통해 색상 정보보다 편광 정보를 더 정밀하게 측정할 수 있습니다. 각 RGB 픽셀 방향당 하나의 편광 필터가 있습니다 l 더 높은 프레임 속도(무손실 압축) l Sony의 편광 CMOS 이미지 센서가 있는 Blackfly S GigE 카메라는 무손실 압축을 사용하여 화상 데이터 손실 없이 고해상도에서 더 높은 프레임 속도를 지원합니다. (예: 12MP에서 최대 14FPS) l 편광 데이터의 해석 l 편광 이미징에서 빛의 편광 상태를 정확히 측정하려면 4가지 편광 각도에서 데이터를 수집해야 합니다. Spinnaker SDK는 각 인근의 픽셀 데이터값을 생성하는 과정을 기본적으로 지원하여 편광 데이터를 쉽게 얻고 활용하게 합니다. 4. Blackfly S 편광 카메라 대표 어플리케이션 검사 Blackfly S는 편광 기능을 통하여 빛의 눈부심과 반사를 제거하여 UAS 또는 드론과 같은 응용 분야에서 원활한 이동 및 방향을 제공합니다. 또한 지능형 교통 시스템(ITS)에서도 반사되는 앞 유리를 통한 안전벨트 또는 모바일 장치 위반 화상 처리에 유용하게 사용됩니다. 탐지 및 식별 응용 분야에서도 아래에 그림과 같이 AoLP 모드(선형 편광의 각도)를 통해 위장 차량 또는 미세한 셀 구조 파악에도 활용할 수 있습니다. 마지막으로 눈부심과 반사를 제거하고 화상을 정리함으로써 딥 러닝 시스템 교육을 간소화할 수 있습니다. 이는 자율주행 차량 및 해양 잠수정(무인 수상정 - USV) 등 눈부심이 심한 환경에서 최적화된 애플리케이션입니다. 왼: 실외 조명 조건에서 앞유리의 반사 이미지 / 오: 센서 탑재 편광을 이용하기 전과 후의 위장된 차량 식별 이외에도 Blackfly S 카메라로 표준 현미경 장비로 생물학적 화합물에서의 건강한 조직과 병든 조직을 구분할 수 있습니다. 또한 반도체 및 전자 제품 제조, 평판 디스플레이(FPD) 제조 및 검사, 식품 포장, 화장품, 의약품 포장, 물류, 현미경 및 검사와 같은 여러 다른 응용 분야에 편광 기술로 반사면 영역을 다룹니다. 화인스텍의 편광 카메라 사양이 궁금하시다면 아래 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!
2024.07.05빠른 산업 발전, 기술 혁신, 그리고 전자 제품의 증가하는 복잡성과 함께 연결됩니다. 산업의 진보로 인해 전자 제품은 더 작고 고밀도로 진화하면서, 환경적인 요인으로부터의 보호가 더욱 중요해졌습니다. 기술의 발전은 제품 내의 부품들이 더 가까이에 위치하고, 미세한 회로와 구성 요소들이 더 밀집하게 배치되도록 했습니다. 이로 인해 전자 제품은 더 높은 수준의 내구성과 신뢰성을 요구하게 되었습니다. Conformal Coating(컨포멀 코팅)은 이러한 요구에 부응하기 위해 개발되었으며, 전자 제품을 습기, 먼지, 화학 물질, 열 및 충격으로부터 보호하여 그 수명을 연장하고 신뢰성을 향상시킵니다. 따라서 Conformal Coating은 산업 발전과 기술 혁신의 결과물로써, 전자 제품 제조 업체들에게 필수적인 솔루션으로 자리잡고 있는 현재입니다. Conformal Coating, 컨포멀 코팅은 전자 기판 및 부품 위에 얇고 균일한 보호막을 형성하여 환경적인 요소로부터 보호하는 특수 코팅을 의미합니다. By Encik Tekateki, Wikipedia 이 코팅은 PCB(Printed Circuit Board)와 전자 부품을 습기, 먼지, 화학 물질, 온도 변화 및 전기적 단락으로부터 보호하여 제품의 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다. Conformal Coating은 코팅하려는 재료 및 목적에 따라 아크릴(Acrylic), 실리콘 (Silicone), 우레탄(Urethane), 에폭시(Epoxy), 파릴린(Parylene) 등의 다양한 재료가 사용됩니다. 컨포멀 코팅(Conformal Coating)은 ‘보호’가 목적입니다. Conformal Coating 기능 1. 습기 및 부식 방지 : 습기와 물, 부식성 물질이 전자 기판과 부품에 직접 닿지 않도록 방지 2. 오염 물질 차단 : 먼지, 염분, 오염 물질이 전자 회로에 침투하는 것을 방지 3. 전기적 절연 : 전자 부품 간의 단락을 방지하고 절연 특성을 향상 4. 기계적 보호 : 물리적 충격과 진동으로부터 전자 부품을 보호 5. 열 보호 : 열 사이클링 스트레스를 완화하여 온도 변화에 대한 내성을 제공 Conformal Coating은 우리가 매일 사용하는 스마트폰, 노트북부터 우주항공 산업까지 광범위하게 제품 및 원하는 곳의 보호를 위해 적용되고 있습니다. 전자 제품의 생산 과정에서는 Conformal Coating이 적절히 적용되었는지 확인해야 합니다. 전자 제품의 복잡성이 증가하고, Conformal Coating의 중요성이 부각되면서, 이를 효율적으로 검사하는 것이 더욱 중요해졌습니다. Conformal Coating Inspection은 제품의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 필요한 과정으로, 제조 공정에서 결함을 식별하고 수정함으로써 제품의 성능을 최적화합니다. 이러한 배경 속에서 Conformal Coating Inspection은 전자 제품 산업에서 필수적인 요소로 자리매김하게 되었습니다. Conformal Coating 방법 Conformal Coating Inspection (CCI) 목적 Conformal Coating이 적용된 전자기판 및 회로의 코팅 품질을 검사하고, 이를 통해 전자 제품의 신뢰성과 내구성을 보장하는 것 Conformal Coating Inspection (CCI)의 가장 중요한 목적은 코팅누락 / 코팅 두께 불량 / 기포 및 불순물 / 미세 균열 및 탈락과 같은 결함 검출 (Defect Detection)입니다. 그 외에도 CCI를 통해 품질을 보장하거나 공정 제어, 생산 효율성 향상 및 데이터 수집 및 분석 등 다양한 용도로 유용하게 사용되어 왔습니다. Conformal Coating Inspection 기능 1. 품질 보증 : 양품 확인에 대한 신뢰성 확보 및 조기 코팅 문제 발견 및 수정 2. 공정 제어 : 코팅 프로세스가 설정된 기준과 일치하는지 확인 3. 생산 효율성 향상 : 빠르고 정확한 검사를 통해 생산 라인의 효율성 향상 4. 데이터 수집 및 분석 : 코팅 검사 데이터 수집을 통한 장기적인 품질 추세 분석, 공정 개선 그렇다면 컨포멀 코팅 검사(Conformal Coating Inspection)는 어떤 방법으로 진행될까요? Conformal Coating Inspection 결함 검출 방법 및 기술은 크게 3가지로 나눌 수 있습니다. 2D / 3D 비전 시스템 검사, 두께 측정 검사, 적외선 및 UV 검사 등으로 나뉘며 각각 다양한 장비와 기술로 CCI 검사를 통해 불량 유형을 검출해 냅니다. 1. 2D / 3D 비전 시스템 (Vision System) - 고해상도 카메라와 이미지 처리 소프트웨어를 사용하여 불량 유형을 실시간으로 검출 - 머신 러닝과 AI 기술을 활용하여 불량 검출 정확도를 향상 2. 두께 측정 (Thickness Measurement) - 레이저 또는 초음파 측정 장비를 사용하여 코팅 두께를 정확히 측정 3. 적외선 및 UV 검사 - 적외선 및 자외선 조명을 사용하여 코팅의 균일성 및 결함을 검사 - 형광 물질을 포함한 코팅 재료를 사용하여 자외선 아래에서 결함을 검출 Conformal Coating Inspection는 아래와 같이 코팅 누락 및 두께 불량, 버블 및 기포 포함, 오염 및 이물질 포함 등 기타 오염 물질 및 불량을 검출 해내고 불균일한 코팅 영역을 확인함으로써 제품의 품질을 보장하고 신뢰성을 높이는데 기여 합니다. Images Resources : Techspray.com 이처럼 생산성과 효율성 측면을 고려하면서 빠르고 정확하게 여러 Conformal Coating 불량 검출을 위해서는 고해상도, 고속 카메라를 기반으로 하는 비전 시스템이 필요합니다. Sentech - High Speed CMOS CoaXpress Sentech의 초고속 CMOS CoaXPress 시리즈는 많은 AOI 검사기에 사용되는 에어리어스캔 카메라로서, 콤팩트한 디자인, 긴 전송거리, PoCXP지원, 설치 편리성 등 확실한 장점으로 Conformal Coating Inspection 시스템에 최적화된 카메라라고 할 수 있습니다. SENTECH STC-LBGP251BCXP124 1. 콤팩트한 디자인: 설치 공간이 제한된 곳에서도 쉬운 설치가 가능 2. 더 길어진 전송거리, PoCXP 지원: 기존 카메라링크 대비 더 긴 거리에서도 데이터를 전송할 수 있으며, PoCXP를 지원하여 배선을 간소화. 하나의 케이블만으로 데이터와 전력 모두 전송 가능 이러한 초고속, 고해상도 카메라에는 걸맞는 프레임그래버는 필수입니다. Sentech High Speed CMOS CoaXpress 25M 카메라와 가장 잘 어울리는 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value가 적합합니다. Euresys - Coaxlink Quad CXP-12 Value 4채널 CoaXpress CXP-12 프레임 그래버는 빠른 비전 카메라를 통해 안정적인 이미지를 포착하는 산업용 프레임 그래버입니다. 정말한 카메라 제어 및 빠른 동기화 기능이 장점인 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value는 CCI(Conformal Coating Inspection), AOI(Automated Optical Insptection), 3D SPI(Solder Paste Inspection) 등에 널리 사용되고 있습니다. Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value 1. 4CH CoaXpress CXP-12 연결 : 카메라 대역폭 5,000 MB/s 2. PCle 3.0(Gen 3) x8 버스: 연속 버스 대역폭 6,700 MB/s (피크 7,800 MB/s) 3. 다기능 디지털 I/O 라인 4. 폭넓은 카메라 제어 기능 및 Memento 이벤트 로그 툴 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value 기능 위 제품에 관해 자세한 사양을 알고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!
2024.06.11| 식음료 검사 품질 관리를 향상시키는 'SWIR' 기술 | SWIR은 산업계에서 ‘게임 체인저’로 자리잡고 있습니다 최근 SWIR Imaging 2023 시장 보고서에 따르면, 산업, 국방, 소비자 부문의 수요 증가로 인해 2028년까지 SWIR 이미징 시장 규모가 약 30억 달러로 전망되었습니다. 최근 몇 년 동안 제조 라인에서는 가시광선 스펙트럼을 넘어선 광자를 감지할 수 있는 SWIR(단파 적외선)을 감지할 수 있는 InGaAs(인듐 갈륨 비소) 센서가 탑재된 카메라 기술을 활용하여 이미지 품질과 경제성을 향상시키고 있습니다. SWIR 이미징이 식품 및 음료 품질 통제를 향상시키는 방법 “보이지 않는 곳을 더 깊이 비추고 투과하다” SWIR는 이미징 솔루션을 사용하여는 불가능했던 품질 검사의 새로운 가능성을 열었습니다. SWIR 빛은 물질의 분자와 상호 작용할 때 빛 광자가 흡수되는 유기 및 비유기 물질 모두로 더 깊이 전달될 수 있습니다. NIR 빛은 농업에서 작물 스트레스와 질병을 조사하거나, 식품 및 음료 제조에서 오염 및 기타 품질 문제를 감지하는 데 일반적으로 사용됩니다. 그러나 시각적 관측하기 어려운 재료들은 수분 함량이 높은 영역을 중심으로 이미지 대비가 더 명확하게 나타내는 짧은 파장 적외선(SWIR) 빛이 NIR 빛보다 더 나은 검사 기능을 제공할 수 있습니다. " SWIR은 기술을 사용하면 이미지 투과, 이물질 감지, 오염 및 결함을 확인할 수 있습니다. " SW-4010Q-MCL-Image- SWIR 이미지 투과 SW-4010Q-MCL-Image- SWIR를 통한 결함 확인(좌), 이물질 감지(우) 1. 이미지 투과 SWIR(단파 적외선) 기술은 확장된 검사 파장 범위를 통해 제품 품질을 향상시키는 데 기여합니다. 가시광선 스펙트럼에서 보이지 않거나 검사하기 어려운 플라스틱, 세라믹, 반도체와 같은 소재들을 효과적으로 검사할 수 있어 더 빠르고 정확하며 신뢰도 높은 결과를 얻을 수 있습니다. 2. 이물질 감지 SWIR 이미징이 강점을 보이는 또 다른 분야는 이물질 감지입니다.돌, 금속, 플라스틱과 같은 이물질을 효과적으로 감지하고, 이를 추가 가공하기 전에 효율적으로 제거할 수 있어 식품 가공에서 특히 유용하게 활용됩니다. 3. 오염 및 결함 확인 SWIR 조명은 불투명한 플라스틱과 유리를 "투명"하게 만들 수 있는 기능을 포함하고 있습니다. 이 기술은 포장 및 용기의 오염을 확인하고 액체 또는 분말의 정확한 함량 및 충전 수준을 확인하는 데에도 효과적으로 사용될 수 있습니다. SWIR 기술은 확장된 검사 파장 범위로 인해 더 빠르고 정확하며 신뢰성 있는 결과를 제공하여, 더 첨단의 검사를 가능케 하고 오염이 줄어들며 분류 능력과 제품 품질이 향상됩니다. 따라서,SWIR 이미징은 과일 및 야채 검사와 같은 응용 분야에서 결함이 있는 제품을 더 쉽게 식별하고 포장하기 전에 컨베이어 벨트에서 제거할 수 있어 효과적입니다. | JAI Sweep+, 가시광선과 SWIR 광선을 동시에 이미징 하다 | SWIR 카메라는 검사 과정에서 효율성을 높일 수 있지만, 많은 머신 비전 애플리케이션에는 크기와 모양을 확인하고 물체의 색상 뉘앙스를 분석하거나 라벨 또는 다른 색상을 확인하기 위해 여전히 일반 가시광선을 보는 카메라가 필요합니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 산업용 카메라 제조업체인 JAI는 가시광선과 SWIR 광선의 이미지를 동시에 촬영할 수 있는 새로운 다중 센서 카메라인 JAI Sweep+ 시리즈를 출시했습니다. JAI Sweep+ series homepage logo https://www.jai.com/kr/ JAI는 60년 넘게 35개국 이상에서 산업용 머신 비전, 의료 이미징 및 실외 이미징 애플리케이션을 위한 카메라 하위 시스템을 제공하여 제품의 품질과 정확성 향상, 생산 라인 검사 비용 절감, 생산 수율 증가 등 비전 시스템 솔루션을 제공해왔습니다. Product-Image-SW-4010-Q-MCL-front45-410x370px-RI JAI Sweep+ 시리즈는 컬러 라인 스캔 카메라로, 각각 4,096픽셀의 해상도를 갖는 3개의 CMOS*라인 센서와 라인당 1,024픽셀의 해상도를 갖는 추가 InGaAs 센서*를 통합합니다. *CMOS: 집적 회로의 한 종류로, 메인보드에 내장된 소형 전지로 구동되는 반도체 칩으로 전원이 꺼져도 저장된 설정 정보를 유지할 수 있다. * InGaAs 센서: 인듐(Indium)과 갈륨(gallium) 그리고 비소(arsenide)로 구성된 화합물 반도체를 사용하는 카메라로 파장을 감지하는 센서가 되어 빛과 파장 그리고 열을 감지해 낸다. - 단일 카메라로 가시광선 및 SWIR 동시 검사 - Sweep-plus_SW-4010Q-MCL_R-G-B-SWIR-Camera 차트는 SWIR 빛을 캡처하는 InGaAs 센서뿐만 아니라 세 가지 CMOS 센서(청색, 녹색, 빨간색) 각각에 대한 스펙트럼 응답을 보여줍니다. (SWIR(노란색) 선의 높이는 RGB 선과 상관 관계가 없습니다.) JAI의 새로운 멀티 센서 라인 스캔 카메라인 SW-4010Q-MCL은 세 개의 별도 CMOS 센서(400에서 700 nm)를 통해 빨강, 녹색, 그리고 파랑 가시광선을 동시에 캡처하며, InGaAs 기술을 기반으로 한 네 번째 센서를 통해 SWIR 광선(~800에서 ~1700 nm)을 캡처합니다. " RGB 및 SWIR 이미징을 동시에 사용하면 검사 정확도 향상과 함께 식품 제품에 대한 보다 포괄적인 분석이 가능합니다. RGB 이미징은 가시광을 캡처하고 물체의 색상 이미지를 생성하여 표면 결함을 감지하고 색상 변화를 분석할 수 있습니다. 동시에 SWIR 이미징으로 포장의 색상 인쇄 및 라벨 텍스트의 정확성을 확인할 수 있습니다. " 따라서 품질 통제 향상, 설정 복잡성 및 비용 감소 및 효율을 향시킬 수 있습니다. - 광범위한 다중 스펙트럼 범위 - 새로운 라인 스캔 카메라에는 RGB 출력을 특정 색 공간으로 변환할 수 있는 내장 색 공간 변환과 같은 다양한 고급 기능이 포함되어 있습니다. 이미지 밝기와 색상 균형을 개선하기 위해 RGB 및 SWIR 채널에 대해 노출 시간을 개별적으로 설정하여 다양한 파장대에 대한 빛 축적 시간을 늘릴 수 있습니다. 이를 통해 정밀한 표면 색상 검사를 수행하는 동시에 표면 아래를 살펴보면서 추가적인 "숨겨진" 이미지 데이터를 확인할 수 있습니다. " SWIR 카메라는 곡물 커널의 외부 층을 관통하고 내부의 수분 또는 기타 특성을 감지할 수 있어 곡물 품질과 영양가를 평가하는 데 사용될 수 있습니다. 또한 SWIR 카메라는 분말의 외부 층을 관통하여 분말 내의 이물질이나 오염물질을 감지할 수 있어 분말의 품질과 안전을 보장합니다. " - 유연한 동기화 옵션 - 카메라에는 FOV(시야각)와 RGB 및 SWIR 센서의 라인 속도를 동기화하기 위한 Xscale이라는 특수 픽셀 크기 조정 기능이 있습니다. Sweep+의 Xscale 기능을 사용하여 RGB 센서의 픽셀 크기를 조정히면 사용자는 가시광선과 SWIR 채널의 라인 속도와 시야각을 쉽게 정렬하고, RGB 픽셀 해상도를 SWIR 채널, SWIR 채널의 2배 또는 맞춤 해상도로 설정할 수 있습니다. " 다양한 환경에 대한 맞춤설정으로 RGB 이미징을 통해 변색과 같은 결함에을 발견하고, SWIR 이미징으로 포장을 통과하여 습기, 멍, 내부 결함과 같은 부재면 특징을 감지할 수 있습니다." 따라서 새로운 RGB-SWIR 라인 스캔 카메라인 SW-4010Q-MCL을 사용하면, 식품 용기의 외부 품질과 완성도를 검사하는 동시에 내부 내용물도 확인할 수 있습니다. 이러한 기술의 향상은 제조 회사의 생산 프로세스 속도를 높이며, 제조 효율성과 생산 수율을 향상시키면서 동시에 제조 라인의 완제품 품질을 향상시킬 수 있습니다. 식품 및 음료 산업은 소비자에게 안전하고 고품질의 제품을 제공해야 하기 때문에 품질 관리 기준은 매우 엄격합니다. JAI의 SW-4010Q-MCL 모델과 같은 카메라는 동시에 RGB 및 SWIR 이미징을 제공할 수 있어, 한 번의 패스로 입자 재료의 고해상도 이미지 캡처를 지원하며 이를 통해 작은 결함이나 오염물질조차 식별할 수 있게 되어 전체 최종 제품 품질을 향상시킬 수 있습니다. SWIR 카메라를 통해 눈으로 볼 수 없는 특성까지 확인한다면, 식품 및 음료의 품질 관리가 더욱 쉬워질 것입니다. JAI 제품에 대한 자세한 정보는 화인스텍 홈페이지를 통해 확인할 수 있습니다. http://www.fainstec.com/main/sub.asp?avan=1003030000
2023.12.11머신비전 시스템은 2차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트팩토리 등 수많은 어플리케이션에 사용 되어지고 있습니다. 머신비전 시스템에서 가장 중요한 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있으며 고객 여러분의 어플리케이션에 적합한 카메라, 렌즈, 조명 등의 사양을 선정 하는 것은 굉장히 중요합니다. 화인스텍에서 진행하는 두번째 웨비나는 “머신비전 렌즈 기초 설명 및 어플리케이션 별 선정 방법”이란 주제로 머신비전의 가장 중요한 눈의 역할을 하는 렌즈에 대해 이해하고 우리 산업에 적합한 렌즈를 선정할 수 있는 방법들에 대한 내용으로 구성하였습니다. 지난 6월 화인스텍이 진행했던 첫 번째 웨비나 “어플리케이션에 적합한 머신 비전 카메라 선정 방법”에 이어 진행되는 웨비나로서 함께 들으시면 더욱 좋습니다. 어플리케이션에 적합한 머신비전 카메라 선정 방법: 주식회사 화인스텍 (fainstec.com)
2023.09.26