| Type | 3D SENSOR |
|---|---|
| 설명 | 대면적 간섭계 센서 |
넥센서의 nXI-2는 빛의 간섭 현상을 이용하여 매우 미세한 거리나 위치 변화를 측정하는 기술인
간섭 측정법(Interferometry)으로 정밀한 변위 측정 데이터를 제공합니다.
백색광 간섭 변위 센서의 적용 가능한 산업(반도체,디스플레이,PCB)
간섭계 변위 측정 센서는 머신 비전 검사에서 고정밀의 3차원 형상 측정 검사를 위해 사용되어 왔습니다.
이 기술은 특히 실리콘 웨이퍼 및 사파이어 웨이퍼, 플렉시블 필름 등과 같이
반도체, 디스플레이 분야에서 표면 형상을 비접촉식으로 정밀하게 검사하는 데 활용됩니다.
*간섭계 변위 센서: 두 개 이상의 파동이 겹쳐 질 때 생기는 간섭 현상을 이용하여 물체의 형태나 크기 등을 측정하는 데 사용되는 센서
*백색광: 가시광선 스펙트럼의 여러 파장대가 혼합된 빛을 의미, 이는 모든 색이 함께 모여 나타나는 흰색의 빛을 의미.
백색광은 태양빛과 같은 자연광에서 볼 수 있으며, 프리즘을 통과시키면 다양한 색으로 분해됨.
*변위: 물체의 위치 변화나 이동을 의미
nXI-2 백색광 간섭 변위 센서의 어플리케이션 이미지
백색광이 표면에 비추어질 때, 표면에서 반사된 빛과 기준면에서 반사된 빛이 서로 겹치며 간섭무늬를 만듭니다.
이에 따라 측정하려는 표면과 기준면 사이의 높이 차가 같은 지점에서 나타나는 강한 간섭 신호를 분석하여 표면의 높이를 정밀하게 계산합니다.
넥센서는 국내 기술을 바탕으로 고정밀 간섭계, 모아레, 곡면측정기, 두께 측정 변위 센서 제품을 통하여 스마트 팩토리의 제품 생산 및 품질 공정에 필요한 솔루션을 제공해 왔습니다.
*모아레: 두 겹의 규칙적인 패턴이 겹쳐져 물결무늬 혹은 불규칙한 형태가 나타나는 무늬를 의미.
모아레 검사는 3차원 형상 정보를 획득하는 검사법으로, 특정 패턴을 통해 물체의 형태를 측정합니다.
- 백색광 간섭 변위 측정 센서 nXI-2 -
-정밀 측정이 가능한 백색광 간섭 방식 기반으로 측정 데이터를 제공
-막분리 측정 기능이 탑재되어 다층구조 제품의 정확한 표면 측정이 가능
-빠른 속도로 한 번에 대면적 측정이 가능(Max. 33mm x 22mm/nXI-2 한정)
-반도체의 구조 측정, 범프 측정, 디스플레이의 표면 구조 및 형상, 이물질로 인한 돌기 측정에 활용
*범프(Bump): 반도체 칩과 기판을 연결하는 구 형태의 돌기
*막분리(박막분리): 일반적으로 반도체 공정에서 여러 층으로 구성된 박막(Thin Film) 구조에서
각 층을 개별적으로 식별하여 측정하는 것을 의미.
nXI-2는 박막 분리 측정이 가능하도록 개발되어 다층 구조를 가진 제품에 높은 정밀도를 제공합니다.
예를 들어 반도체는 여러 층의 얇은 박막이 차례대로 쌓이는 과정을 통해 만들어집니다.
이 과정에서 막 분리 측정 검사를 통해 각 박막의 두께, 균일성 결함 여부 등을
측정하여 제조 공정이 제대로 이루어지고 있는지 확인할 수 있습니다.
"nXI-2는 빠른 속도로 공정의 효율을 향상시키고 생산 품질을 개선하는 데 도움을 줍니다.
또한 넓은 영역을 빠른 속도로 측정할 수 있어 최적의 조건으로 양산 라인 적용이 가능한 제품입니다."
Key Features
Specifications
nXI-2는 최대 FOV 100㎜X 100㎜까지 측정할 수 있도록 개발되어 다양한 제품 측정에 활용되고 있습니다.
*FOV(Field of View): 렌즈를 통해 이미지 센서에 들어온 시야 사이즈
- nXI-2 검사 어플리케이션 -
nXI-2는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 매우 유용합니다.
또한 넓은 측정 범위를 통하여 품질 검사나 생산 라인에 활용됩니다.
nXI-2의 대표적인 4종류 검사 어플리케이션
아래의 자료는 nXI-2를 사용한 BGA(Ball Grid Array) 검사 데모입니다.
BGA 검사는 반도체 패키징과 같이 초소형 전자부품 제조 과정에서 필수적으로 검사해야 하는 요소입니다.
*BGA: 솔더 볼이 격자모양으로 반도체 소자에 부착되는 반도체 패키징 기술.
nXI-2의 BGA(Ball Grid Array) 검사
nXI-2의 BGA(Ball Grid Array) 검사 화면
위 이미지처럼 nXI-2를 통해 작은 솔더 볼의 높이 데이터를 확인할 수 있습니다.
자료에서 보이는 것처럼 백색광 간섭계 변위 측정 센서를 이용하여
BGA 볼 형상을 3차원으로 시각화할 수 있습니다.
이를 통해 높이 측정에 대한 검사를 진행하며 동시에 볼 그리드 배열이 올바른지 확인 가능합니다.
nXI-2에 대한 자세한 사양이나 반도체 머신비전 검사에 대해 알고 싶으시다면
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