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SWIR(Short-wave infrared)이란? SWIR은 Short-Wave-Infrared 파장을 뜻합니다. SWIR 파장은 일반적으로 900nm에서 1700nm의 범위에 해당하며, 인프라레드(적외선) 스펙트럼 중 중간 파장대입니다. SWIR은 긴 파장에 의해 특정 대기 입자를 투과하는 가시광 대역과는 차별화된 고유한 물리적 특성을 지니며, 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR 센서 기술, 스마트팩토리, 국방 및 방위 산업, 식품 검사 등의 다양한 산업 및 응용 분야에 활용되고 있습니다. SWIR 파장 반도체 산업에서의 SWIR 어플리케이션 반도체 산업은 컴퓨터, 스마트폰, 자동차, 의료 기기 등 다양한 분야에서 필수적인 역할을 하며, PC 또는 모바일 장치용 프로세서 및 메모리 집적 회로부터 태양 전지에 이르기까지 폭넓은 응용 분야를 다룹니다. 반도체 산업에서 SWIR 카메라는 미세한 결함과 불량을 정확하게 탐지하여 제조 공정의 정밀도를 높이고, 불량률을 줄이며 제품 신뢰성을 향상시키는 데 중요한 도구로서, 품질 보증과 결함 분석을 수행합니다. 1. 실리콘 잉곳 및 브릭 검사 (Silicon ingot and brick inspection) SWIR 카메라로 촬영한 잉곳 사진 반도체 산업에서는 결정질 실리콘 잉곳이나 브릭을 검사하기 위해 SWIR InGaAs 카메라가 널리 사용됩니다. 실리콘(Si) 물질은 1150nm 이상의 긴 파장을 흡수하지 않는 특성이 있습니다. 가시광선은 파장이 짧아서 에너지가 높아 실리콘에 쉽게 흡수되지만, SWIR 파장은 길어서 에너지가 낮고, 실리콘에 흡수되지 않기 때문에 잉곳 내부의 불순물과 결함을 감지하기에 적합합니다. 잉곳 내부의 불순물은 잉곳이 웨이퍼로 가공될 때 생산 장비에 손상을 줄 수 있기 때문에 SWIR 카메라는 이러한 손상을 예방하고 더 높은 효율성과 원활한 생산 프로세스를 보장하는 중요한 장비입니다. *결정질 실리콘 : 실리콘 원자들이 규칙적으로 배열된 형태의 실리콘 2. 웨이퍼 및 다이 검사 (Wafer and die inspection) SWIR 카메라로 촬영한 Si 내부의 다이싱 손상 확인 SWIR 카메라는 실리콘이 투명하게 보이는 단파 적외선 파장을 활용하여 반도체 웨이퍼와 다이의 내부 결함을 감지하는 데 매우 효과적입니다. 이 기술은 비파괴 검사로, 웨이퍼 내부의 파티클, 균열, 그리고 접합 불완전성을 정확하게 식별할 수 있습니다. 또한, 웨이퍼 다이싱 과정에서 발생하는 미세한 균열까지 감지하여 생산 장비의 손상을 방지하고, 전체 생산 공정의 품질을 크게 개선할 수 있습니다. * 다이 : 집적 회로 칩 SWIR 카메라로 촬영한 밀봉 불량 MEMS 제조에서는 밀봉 검사, 결함 감지, 치수 측정 등 다양한 품질 검사를 수행하며, WLP 공정에서는 TSV와 금속 범프의 적층 집적 회로의 품질 평가에 활용됩니다. * MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) : 미세 전자 기계 시스템을 의미 * WLP(Wafer Level Packaging) : 실리콘 웨이퍼에 구멍을 내고 LED 칩을 넣어 패키징하는 방식 3. 광자 방출 (Photon emission) SWIR 카메라로 촬영한 칩 레이아웃 이미지에 중첩된 광자 방출 이미지 광자 방출(Photon Emission)은 전자가 높은 에너지 상태에서 낮은 에너지 상태로 전환될 때 발생하며, PEM(Photon Emission Microscopy)은 이를 감지하여 마이크로전자 소자의 결함을 찾아내는 기술입니다. 실리콘 CCD 카메라는 실리콘의 밴드갭을 넘는 에너지 전이에 대한 광자 방출을 관찰하는 데 효과적입니다. 그러나 SWIR 카메라는 실리콘 CCD 카메라가 감지하지 못하는 하위 밴드갭 방출까지 관찰할 수 있어, 결함 탐지에 더욱 효과적입니다. *밴드갭 : 반도체 물질에서 전자가 이동할 수 있는 두 에너지 레벨 사이의 에너지 차이 위에서 설명한 반도체 산업에 적용될 수 있는 Xenics의 SWIR 카메라 중, 다양한 분야에서 널리 사용되고 있는 BOBCAT 제품에 대해 소개해 드리겠습니다. Xenics는 적외선 센서 및 카메라를 전문적으로 개발 제조하는 기업입니다. SWIR InGaAs 이미지 센서 및 카메라 개발을 목표로 IMEC에서 독립하여 설립된 Xenics는 SWIR 및 LWIR 대역의 적외선 센서와 카메라를 직접 설계하고 제조하여 차별화된 기술력과 자체 생산 시설을 갖추고 있습니다. 또한 다양한 비전 컴포넌트 시스템과 쉽게 통합될 수 있도록 설계하여 장착 및 작동이 쉬운 작고 가벼운 디자인을 제공하며, 다양한 카메라 시리즈들은 다양한 산업에서 최고의 검사 솔루션을 목표로 활용되고 있습니다. BOBCAT 640 Xenics의 BOBCAT 640 카메라는 고성능의 소형 SWIR 카메라로, SWIR 범위에서 전문적인 품질 검사와 고온 공정 제어에 최적화되어 있습니다. Camera Link와 GigE Vision 인터페이스를 제공하며, 경량 설계와 함께 낮은 노이즈 및 높은 전력 효율성의 특징을 가지고 있습니다. BOBCAT 640은 자체 개발된 온도 안정화 InGaAs 탐지기를 기반으로 640x512 픽셀 해상도를 제공하며, 레이저 빔 분석 및 실리콘 반도체 재료 내부의 결함 조사에 적합합니다. 빛의 파장에 따른 BOBCAT InGaAs센서의 양자 효율 변화 BOBCAT에 탑재된 InGaAs 센서는 보편적인 SWIR 파장 영역대에서 높은 양자 효율을 보입니다. 이는 낮은 노이즈 달성을 가능하게 합니다 Xenics SWIR InGaAs Sensor BOBCAT 640 주요 특징 Specifications Application 실리콘 잉곳 및 브릭 검사, 웨이퍼 및 다이 검사, 태양광 웨이퍼 검사 등 반도체 분야 외에도 BOBCAT 640 는 에 적용될 수 있습니다. Visible vs SWIR 비교 사진 가시광선 카메라는 인간의 눈으로 볼 수 있는 파장 범위(약 400~700nm)를 사용하지만, SWIR 카메라는 900~1700nm의 파장을 사용하기 때문에, 가시광선 카메라로는 볼 수 없는 물체나 특성을 감지할 수 있습니다. * 제약 검사 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 알약 내부의 불순물이나 결함을 감지하여 품질 관리를 강화합니다. * 종이의 습기 감지 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 종이 내부의 습기 함량을 감지하여 종이 제조 과정에서 품질을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. * 식품 품질 검사 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 식품 내부의 성분 변화나 신선도를 감지하여 안전하고 신선한 제품 제공에 중요한 역할을 합니다. Xenics는 BOBCAT 시리즈를 포함한 다양한 SWIR 카메라 라인업을 제공하여, 산업용 비전 시스템, 품질 검사, 과학 연구, 그리고 보안 분야에서 최적의 성능을 발휘할 수 있는 다양한 선택지를 제공합니다. Xenics SWIR 카메라 비교 Xenics의 SWIR 카메라들에 대해 자세한 사양이나 제품 구매 및 상담을 원하신다면 화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.
2024.09.10line scan application 라인스캔 머신비전 기술은 대형, 고해상도, 고속 이미지 캡처가 필요한 결함 없는 이미지를 검사하는 데 적합한 머신비전 기술입니다. 예를 들어 종이, 섬유, 금속, 유리 테이프 등과 같이 대형 웹(web) 이미지 검사를 위해서는 라인스캔 카메라 기술이 사용되어야 합니다. 라인스캔 기술은 일련으로 연속된 이미지 데이터를 취득하기 때문에 데이터 양이 방대합니다. 또한 고속으로 이동하는 물체의 이동 속도와 카메라의 이미지 캡처 속도를 동기화시켜 정확한 이미지를 확보해야 합니다. 이러한 이유로 고속으로 이미지를 취득하고 취득한 데이터를 처리하여 PC로 전송하는 기술이 필요합니다. 즉, 고속으로 이미지를 전송하는 인터페이스와 고속으로 데이터 처리하는 프레임그래버 조합은 라인스캔 비전 검사에서 있어 대량의 이미지 데이터를 효율적으로 처리하는 핵심 요소입니다. 이를 통해 이미지 처리의 가장 중요한 데이터 흐름을 유지하여 머신비전 시스템의 성능과 효율성을 높입니다. 이러한 면에서 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 DF 프레임 그래버는 해상도, 프레임 속도 및 대역폭 측면에서 기존의 한계를 뛰어넘는 성능을 제공합니다. web"*: 종이, 섬유, 금속, 플라스틱, 유리 등과 같은 재료가 롤 형태로 연속적으로 움직이는 것을 의미합니다. 1 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 DF Euresys의 Coaxlink Quad CXP-12 DF 프레임 그래버는 CoaXPress 2.0 표준의 CXP-12 모드를 활용하여 기존 CoaXPress 1.0 규격의 CXP-6보다 두 배 빠른 12.5 Gbps의 확장된 대역폭을 제공합니다. 이미지 데이터를 전송하는 인터페이스 종류와 대역폭 또한 최신 PCI Express 버스*(통신시스템)의 기능과 결합하여 초당 수 기가바이트의 이미지 데이터를 PC 메모리로 전송할 수 있습니다. CoaXpress*는 대량의 데이터를 고속으로 전송하는 인터페이스. 프레임 그래버: 카메라로부터 받은 영상 신호를 디지털 데이터로 변환시켜 주는 영상 캡처 장치. CXP-12: CXP는 CoaXpress의 약자로 12는 데이터 전송 속도, 즉 12기가 바이트를 뜻함. PCI 버스(Peripheral Component Interconnect Bus)는 컴퓨터 메인보드에 주변 장치를 장착하는 데 쓰이는 컴퓨터 버스의 일종. 컴퓨터 버스: 컴퓨터 안의 여러 장치 사이를 연결해 데이터와 주소, 제어 신호 등 정보를 전송하는 통로(통신 시스템). 데이터 흐름(Data flow): 시스템 내에서 데이터가 이동하고 처리되는 방식과 경로를 의미. 데이터가 생성되거나 수집된 이후, 저장되고 처리되며 최종적으로 호스트 pc에 전송되는 과정. Coaxlink Quad CXP-12 DF 주요 사양 CoaXPress CXP-12 연결 4개 및 데이터 전달 출력 4개: 카메라 대역폭 5,000 MB/s PCIe 3.0(Gen 3) x8 버스: 버스 대역폭 6,700 MB/s 다기능 디지털 I/O 라인 10개 폭넓은 카메라 제어 기능 Memento 이벤트 로그 툴 디지털 I/O 라인: input, output 데이터 입출력을 의미. PCIe 3.0 (Gen 3): PCIe의 세 번째 세대, 3.0 버전, 8 레인을 가진 PCIe 슬롯을 의미. 각 레인은 데이터 전송 경로를 의미하며, 8 레인 슬롯은 동시에 8개의 데이터 경로를 통해 정보를 전송할 수 있음. Memento 이벤트 로그 툴: 시스템 운영 중 발생한 오류 등을 기록한 이벤트 로그를 관리하는 도구. 이를 통해 문제를 진단하고 해결하는 데 도움이 된다. 비전 검사에서 사용되는 라인스캔 카메라는 고해상도 및 고속으로 일련의 이미지를 캡처하기 때문에 이미지 데이터 양이 큽니다. 그러므로 일부 산업의 비전 검사에서 여러 코어 CPU를 사용하더라도 처리해야 할 데이터가 너무 많아 1대의 PC로는 충분한 성능을 제공하기 어려운 경우가 있습니다. 이미지 데이터 처리 속도가 부족하면 이미지 분석, 객체 인식, 데이터 해석에 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 작업의 효율성을 높이기 위해 여러 대의 PC에 작업을 분산시켜 데이터 처리와 전송 속도를 확장해야 합니다. 2 데이터 전달 기능(Data Forwarding)이 있는 4개 채널 Coaxlink Quad CXP-12 DF 프레임 그래버 Coaxlink Quad CXP-12 DF는 DF(Data Forwarding) 기능을 지원합니다. 이 기능은 여러 대의 PC에 분배하여 이미지 처리 작업 부화를 방지합니다. Coaxlink Quad CXP-12 DF는 고속 카메라로 수집한 이미지 데이터를 CoaXPress 인터페이스를 통해 수신받고 동일한 데이터를 PCI Express 버스를 통해 호스트 PC로 전송합니다. 동시에 같은 데이터를 출력포트로 다른 장치(PC)나 시스템에 전달합니다. PCI 버스(Peripheral Component Interconnect Bus)는 컴퓨터 메인보드에 주변 장치를 장착하는 데 쓰이는 컴퓨터 버스의 일종 이러한 방식으로 하나의 카메라를 여러 PC 장치와 연결하는 데이지 체인*방식으로 연결할 수 있습니다. 즉, 하나의 카메라에 최대 10대의 컴퓨터에 연결하여카메라에서 수집된 데이터를 모든 PC에서 동시에 수신하여 처리합니다. 데이지 체인(Daisy Chain): 데이지 체인(daisy chain)이란 연속적으로 연결된 하드웨어 장치들의 구성을 지칭. 게다가 마스터 Coaxlink Quad CXP-12 DF 보드는 CoaXPress 비트스트림*에서 각 서브 보드의 동기화, 데이터 수집, 처리, 전송을 조정합니다. 마스터 CoaXlink 보드는 모든 장치 간의 회선까지 완벽하게 동기화하여 수집한 데이터가 정확하게 일치하도록 합니다. 이를 통해, 트리거(데이터 전송) 신호를 조정합니다. 비트스트림: 데이터 통신 회로들을 통해서 연속적으로 전송이 되는 일련의 비트열로 데이터들을 하는 스트림의 단위 Coaxlink Quad CXP-12 DF 보드는 데이터 포워딩 기능 덕분에 각 PC에 하나의 Coaxlink 보드만 필요하며 다중화 부속품을 필요하지 않습니다. 또한 PC를 서로 가깝게 배치하거나 최대 40m까지 거리를 둘 수 있습니다. 즉, 추가 부속품 비용이 발생하지 않으며, 40m 거리까지 유연하게 PC와 장비를 설치할 수 있으므로 시스템 비용을 줄일 수 있습니다. 3 Coaxlink Quad CXP-12 DF 프레임 그래버 산업 어플리케이션 Coaxlink Quad CXP-12 DF 보드는 주로 한 줄씩 이미지를 촬영하는 Line scan 카메라 어플리케이션(포장지, 인쇄, 금속 스트립)에 사용됩니다. 예를 들어 Line scan 카메라에서 매우 큰 이미지를 촬상해야 할 경우 매우 큰 이미지를 여러 부분으로 나누어 검사하는 것이 효과적입니다. 즉, Coaxlink Quad CXP-12 DF 보드를 사용하여 데이터를 여러 PC에서 동시에 처리할 수 있습니다. 이 방법은 택타임(Tack Time)도 줄이고 PC의 부하율도 줄입니다. 택타임(Tack Time): 요구하는 생산 목표를 달성하기 위해 제품 하나를 생산하는데 필요한 시간 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 DF 어플리케이션 Euresys의 Coaxlink Quad CXP-12 DF는 검사 속도를 높이고 생산성을 향상합니다. Euresys 프레임그래버에 대해 더 궁금하시다면 화인스텍으로 문의 주세요!
2024.08.23BGA(Ball Grid Array)는 전자기기에서 널리 사용되는 반도체 패키징 기술 중 하나입니다. BGA는 격자 모양으로 솔더가 부착되어 높은 연결 밀도와 열 방출 효율을 제공하며, 패키지 크기로 인해 현대의 고성능, 고밀도 전자기기에 사용됩니다. BGA는 납땜 공정과정에서 부착된 솔더 볼의 열(Array)이 정확하고 일정하며 고르게 부착되어야 합니다. BGA의 솔더 볼은 패키지의 전기적 및 기계적 연결을 제공해야 하기 때문에 불량이 일어날 경우 전자기기의 기능 저하시키며 잦은 고장과 오류를 초래할 수 있습니다. 이는 특히, 고속 데이터 전송이 필요한 어플리케이션에 치명적일 수 있습니다. 그러므로 제조 과정에서 BGA 검사를 통해 솔더 볼의 정확한 배열과 부착상태를 확인하여 전자기기의 선능을 보장해야 합니다. AT(Automation Technology)사에서 출시한 XCS 시리즈는 이러한 볼 그리드 어레이(BGA) 검사의 정밀도 측면에서 뛰어난 검사 혁신 솔루션을 제공합니다. AT – Automation Technology Automation Technology는 맞춤형 3D 특수 이미징 센서 기술을 전문으로 하는 선도적인 글로벌 기술 기업입니다. AT는 지능형 적외선 카메라, 고정밀 3D 센서를 개발하고 제조해왔습니다. AT(Automation Technology)사에서 2024년 고정밀 검사를 위해 출시한 신규 라인업 XCS 는 기존 3D 센서 C6 시리즈에서 새로 추가된 시리즈로 정밀성, 신뢰성 및 반복성이 요구되는 고성능 산업용 어플리케이션을 위한 고정밀 3D 센서 시리즈입니다. Automation Technology C6 센서 시리즈 Automation Technology 의 3D C6 시리즈는 GigE Vision/GenICam 3D를 1Gbit/s로 지원하는 센서 플랫폼을 기반으로 제작되었습니다. C6 레이저 시리즈는 매우 빠르고 정밀한 해상도를 제공합니다. - Automation Technology XCS 시리즈 - Automation Technology XCS Model 레이저 라인 프로젝션(Projection): 레이저를 선 모양의 광원으로 물체의 표면에 투사하는 기술. 표면의 형상이나 결함을 정밀하게 측정하고 분석할 수 있음 xcs 시리즈 어플리케이션 XCS 시리즈는 균일한 두께를 유지하여 가장 작은 결함도 감지할 수 있는 최적화된 레이저입니다. XCS 3D 모델에 따라 XCS 3D 센서는 최대 140kHz의 프로파일(검사) 속도와 최대 53mm의 FOV를 제공합니다. 또한 선택 가능한 듀얼 헤드 옵션은 가림 현상(Occlusion,blind spots)을 제거하고 효율성을 높입니다. | 센서 모델 XCS 시리즈는 광삼각법 원리를 기반으로 작동하며 레이저 다이오드에서 방출된 빛이 물체에 투사되고 반사되어 센서로 돌아오는 정보를 바탕으로 물체의 깊이, 거리, 형상을 측정하는 3D 데이터를 생성합니다. 1 3070 WARP 센서로 가능한 가장 빠른 검사 속도 XCS 센서의 3070 WARP 버전은 최대 140kHz의 프로파일 속도를 달성하여 3D 스캔의 데이터 볼륨을 특히 빠르고 효율적으로 분석할 수 있습니다. WARP 센서는 Automation Technology사에서 자체 개발한 기술로 가장 빠른 3D 프로파일링을 제공하는 고성능 3D 센서입니다. 초고속의 프로파일 속도 Automation Technology의 WARP(Widely Advanced Rapid Profiling)* 기술로 최대 200kHz의 프로파일* 속도를 구현합니다. 이를 통해 빠른 생산 라인에서도 고속으로 데이터를 수집하고 처리합니다. 연관 데이터 전송 자체 개발한 센서 칩과 데이터 처리 덕분에 3D 스캔 중 필수 데이터만 전송하고 불필요한 데이터 전송을 줄여 효율성을 높입니다. 이 새로운 기술 덕분에 기존보다 최대 10배 더 높은 측정 속도를 구현합니다. 프로파일 (Profile): 센서가 특정 시간 동안 측정하거나 스캔할 수 있는 데이터 포인트 개수 의미. WARP는 Widely Advanced Rapid Profiling의 약자로, 레이저 센서의 데이터 수집 속도를 크게 향상시킵니다. 200kHz의 프로파일 속도는 레이저 센서가 1초에 200,000개의 단면을 캡처할 수 있다는 의미입니다. 즉, 200kHz 속도로 빠르게 데이터를 수집합니다. 3070W 센서에는 이미지의 모든 열에서 레이저의 반사를 찾아내, 레이저 반사가 일어난 위치 전후의 몇 픽셀 데이터만 읽어 들입니다. 이는 전체 이미지를 읽는 대신 특정 부분만 읽음으로써 속도를 높입니다. 즉, ROI(region of inspection, 검사 영역)의 모든 픽셀을 FPGA*로 전송하여 추가로 처리를 하는 대신, WARP기능으로 불필요한 데이터 전송을 줄이고 보다 효율적으로 실시간으로 데이터를 전송합니다. 2 듀얼헤드 옵션으로최대 140Khz 프로파일링 속도 달성 XCS 센서는 듀얼 헤드 옵션을 통해 가림 현상(Occlusion,blind spots)을 제거하고 초고속으로고해상도 3D 스캐닝 결과를 제공합니다. - 듀얼헤드, 두개의 센서가 주는 이점 - 1 폐쇄 제거 및 복잡한 형상 스캔 2 높은 해상도와 정밀도 제공? 3 속도 향상 두개의 센서를 사용하면 서로 다른 각도에서 데이터를 수집합니다. 이는 한쪽 센서에서 볼 수 없는 물체의 부분을 다른 한쪽에서 스캔하고 데이터를 수집하여 완전한 3D 모델링을 생성할 수 있습니다. 또한 두 개의 센서가 동시에 데이터를 수집하므로, 한 번의 스캔으로 더 많은 정보를 얻으며 한 개의 센서 보다 정밀한 데이터를 수집합니다. 즉, 해상도를 높이고 더 정밀한 3D 스캔 결과를 얻을 수 있습니다. XCS의 듀얼헤드 모델은 스캔 프로세스를 가속화하므로 고속 생산 라인에서 매우 유용합니다. 3 고품질 레이저 라인 프로젝션으로 높은 정밀도와 반복성 제공 일반적인 레이저 라인은 중심에서 가장자리로 갈수록 두께가 변할 수 있습니다. 그러나 XCS 센서는 레이저 프로젝터의 특수 광학 장치를 통하여 균일한 두께의 레이저 라인을 유지합니다. 다시 말해, XCS 시리즈는 두께 변화를 최소화하며 균일한 레이저 라인으로 전자 부품 같은 작은 구조도 높은 반복성과 정확도로 정밀하게 스캔합니다. 또한 Automation Technology사에서 자체 개발한 Clean Beam 기능을 통하여 여러 외부 간섭으로부터 레이저를 보호하여 레이저 빔이 매우 정밀하게 집중되도록 합니다. *외부 간섭 요인이란 주변 광원(예: 태양빛, 인공 조명), 다른 전자기 신호, 먼지나 연기 같은 공기 중 입자 등이 포함됩니다. 이러한 요인은 센서가 정확한 데이터를 얻는 데 방해가 될 수 있습니다. XCS의 Clean Beam 기능을 사용하면 레이저 광이 더 정확하게 물체에 닿고, 반사된 광이 센서로 돌아올 때 외부 간섭의 영향을 덜 받게 되어 스캔 결과의 신뢰성과 일관성을 높이게 합니다. Clean beam 기능은 듀얼헤드 옵션의 효과를 극대화 할 수 있습니다. 듀얼 헤드 옵션과 Clean beam 기능이 결합되면 외부 간섭 없이 레이저 빔의 균일한 강도를 집중시키며 동시에 가림 현상(Occlusion,blind spots) 없는 고유한 3D 스캔 결과를 제공합니다. 4 최대 53mm의 시야각으로 전자 검사(BGA 검사 등)에서 탁월한 광학 해상도 제공 XCS 센서는 최대 2.08인치(53mm)의 매우 작은 Fov를 가집니다. XCS 시리즈의 4090 모델일 경우 53mm FOV, 프로파일당 4096픽셀, 최대 20.3Kh 프로파일 속도를 제공합니다. Optical Setup 4090 XCS 모델을 통해 작은 FOV로 얻게 되는 이점은 반복성이 높고 정확도가 뛰어난 검사 어플리케이션을 개발할 수 있다는 것입니다. 이는 전자부품 검사, 전자 어셈블리 검사, 커넥터 핀 검사 등에 최적화된 솔루션입니다. xcs 시리즈 어플리케이션 5 BGA 검사와 같이 작고 정밀한 검사에 적합한 XCS 3D 센서 지금까지의 모든 기능들을 바탕으로 XCS는 볼 그리드 어레이(BGA) 외관 검사를 통해 BGA의 다양한 불량 유형 검사를 매우 정밀하고 균일하게 진행할 수 있습니다. - XCS 3D 센서 시리즈의 외관 검사에 적합한 BGA의 주요 불량 유형 - 위 내용의 불량 검출 유형을 바탕으로 XCS 센서는 BGA에 부착된 솔더볼의 높낮이를 정밀하게 스캔하여 불량 유형을 검출할 수 있습니다. 예를 들어 듀얼 헤드 옵션으로 다양한 각도에서 솔더볼을 스캔하여 폐색 없는 정확한 3D 이미지를 생성합니다. Clean Beam 기능으로 균일한 레이저 라인을 제공하여 스캔의 정밀도와 반복성을 보장합니다. 마지막으로 3070 WARP 센서로 최대 140kHz의 프로파일링 속도로 빠르게 3D 데이터를 생성하여 공정에서의 택타임*을 효율적으로 관리하며 불량 유형 검사를 진행합니다. *택타임(Tact time): 정해진 작업 시간 안에 고객이 요구하는 제품 수량을 생산하는 데 걸리는 시간 Automation Technology사의 XCS의 더 자세한 내용이 알고 싶으시다면 화인스텍에게 문의주세요!
2024.08.12편광 카메라(Polarized Camera)는 빛의 편광 속성을 이용하여 이미지를 캡처하는 카메라입니다. 편광 카메라를 사용하면 반사된 표면, 굴절된 표면 또는 산란된 표면에서 편광의 각도를 감지하고 필터링할 수 있습니다. 다양한 각도에서 반사되는 빛을 필터링하면 이미지가 더욱 선명하고 깨끗해집니다. 이를 통해 숨겨진 디테일을 보다 명확하게 포착하여 물리적 특성을 분석할 수 있습니다. 편광 카메라 산업 어플리케이션 편광이란? 편광이란 무슨 뜻일까요? 편광이란 빛의 극성(자기장+전기장)을 분리시키는 것을 의미하며, 이는 빛의 분극화(Polarization)를 뜻합니다. 빛은 전기장과 전기장에서 진동으로 이루어져 있습니다. 편광은 주로 물체의 투과되거나 굴절되어 일어나지만 편광 필터로 이용하여 빛을 일정한 방향으로 편광 시킬 수 있습니다. 편광 카메라는 이러한 빛의 극성 중 원하는 극성만을 구별하여 특정한 극성의 빛 성분만을 수신합니다. 임의의 각도에서 진동하는 비편광형 빛 대 특정한 각도로 정렬된 편광형 빛 편광 필터는 편광 축에 평행한(또는 구멍의 각도에 수직인) 빛을 통과하고, 편광 축에 수직으로 정렬된(또는 구멍의 각도에 평행한) 빛을 차단합니다. 편광에는 대략 선형 편광, 원형 편광, 타원형 편광 등 세가지 종류가 존재합니다. 왼쪽 부터 선형 편광, 원형 편광, 타원형 편광 / 출처: wikipidia 선형 편광(Linear polarization): 선형 편광은 편광의 진행 방향이 일정하고 수직 편광과 수평 편광으로 나누어집니다. 선형 편광은 물이나 유리 표면의 반사를 제거하거나 대비를 높여 더 선명하게 보여줍니다. 원형 편광(Circle polarization): 원형 편광은 두 가지 선형 편광 상태를 결합하여 빛을 원형으로 편광 시킵니다. 즉, 빛이 모든 방향으로 균일하게 회전하면서 진동하여 원형을 그립니다. 원형 편광은 주로 카메라의 자동 초점 및 노출 측정 시스템과 호환하여 사용합니다. 타원형 편광(elliptical polarization): 타원형 편광은 선형 편광과 원형 편광을 포괄하는 일반적인 형태의 편광입니다. 타원형 편광은 안테나와 통신 시스템 설계에서 특정 편광 상태를 수신하거나 전송함으로써 간섭을 줄이고 신호의 질을 향상시키는 데 사용됩니다. <사진 2> 편광필터 적용 전 사진(왼), 편광필터 적용 후 사진(오) 편광 필터를 사용하면 다양한 각도에서 들어오는 빛의 굴절을 감지하고 필터링할 수 있습니다. 왼쪽 이미지는 편광 필터를 적용하지 않은 일반 칼라 센서로 촬영한 이미지이며 오른쪽 이미지는 편광 필터를 적용한 이미지입니다. 왼쪽 이미지는 일반 센서가 들어오는 빛의 강도(intensity)와 파장(wavelength)을 감지했습니다. 반면, 오른쪽 이미지는 편광 카메라 내부의 특수 편광 센서가 반사된 표면, 굴절된 표면, 산란된 표면에서 편광의 각도를 감지하고 필터링했습니다. 이처럼 편광 카메라는 특정 각도의 빛을 필터링하여 이미지의 품질을 향상하는 데 사용됩니다. 이러한 기능은 주로 머신 비전, 자동차 운전 보조 시스템, 드론, 로봇 등에서 물체의 형상, 질감, 색상 등을 더 정확하게 파악하는 데 활용됩니다. 편광카메라 제품 - 편광 카메라 구조 1. 편광 필터: 편광 센서의 구조와 원리 편광카메라는 빛의 편광 상태를 구분하기 위해 편광 필터를 사용합니다. 편광 필터는 특정 방향으로 진동하는 빛만 통과시키고, 다른 방향으로 진동하는 빛은 차단합니다. 편광카메라의 내부 안에 배치된 편광 센서는 여러 각도의 필터를 사용하여 서로 다른 편광 방향을 감지합니다. 아래 이미지는 화인스텍에서 취급하는 SONY의 IMX250MZ(모노 선형 편광) 센서가 탑재된 필터로 이 센서는 CMOS 센서로 미세한 금속 선들이 평행하게 배열된 와이어 그리드 편광 원리를 채택하고 있는 글로벌 셔터 센서입니다. SONY의 IMX250MZ(모노 선형 편광) 센서 구조 편광 센서의 구조를 살펴보면, 가장 앞 단에 마이크로 렌즈가 빛을 집광하는 역할을 수행합니다. 마이크로 렌즈 밑에 위치한 편광 센서는 다각도로 이루어진 빛을 편광 시킵니다. 이를 통해 편광된 빛이 포토다이오드(광신호를 검출하여 전기적인 신호(전류)로 변환하는 소자)를 거쳐 빛 데이터가 이미지로 변환됩니다. 편광 센서는 0°, 45°, 90°, 135° 각도로 배열된 와이어 그리드를 이미지 센서 앞에 배치하여 여러 각도에서 편광된 이미지를 촬영합니다. 왼: 편광필터 적용 전 / 오: 편광 필터 반사 감소 적용 후 *와이어 그리드: 미세한 금속 선들이 평행하게 배열된 구조물로, 빛의 특정한 편광 상태를 선택적으로 통과시키거나 차단하는 역할을 합니다. 이 구조는 편광 필터의 일종으로, 특히 전자기파의 편광 방향에 따라 다른 투과율을 가지게 됩니다. micro lens와 photodiode 사이에 배치된 편광 센서 편광 필터 실제 이미지_FLIR Sony Polarized Sensor - YouTube 와와이어 그리드 편광 원리는 90˚, 45˚, 135˚, 0˚의 각도로 배열된 픽셀들이 각자의 와이어 그리드 축을 기준으로 편광을 측정하는 방식입니다. 와이어 그리드 축에 대한 편광률은 와이어 그리드에 수직인 방향에서 광 투과율이 최대가 됩니다. 추가로 편광센서에서 특정 각도의 이미지만 취득하려 한다면, 예를 들어 90˚ 각도의 이미지만 취득하겠다고 하면, 해당 각도의 이미지만 가져오기 때문에 해상도가 1/4이 됩니다. 아래 이미지에서 오른쪽 이미지는 각도별 이미지를 추출한 이미지이므로, 각 이미지는 90˚, 45˚, 135˚, 0˚의 이미지를 나타냅니다. 각 이미지는 카메라 원본 이미지 1/4의 해상도를 가지고 있습니다. 왼: 픽셀 수준으로 확대 편광 필터 / 오: 편광 필터 각도 별 이미지(Quad) / image source: Flir 2. 표면의 반사 특성과 재질을 분석하는데 유용한 편광 카메라 편광의 특징을 이용하면 표면의 반사 특성과 재질을 분석하는데 유용합니다. 편광 필터를 사용하면 미세한 표면 구조와 결함을 감지하고 투명 물질의 내부 응력 분포를 시각화하고 분석하는 데 활용합니다. 예를 들어, 플라스틱, 유리 등의 재료 내부에 발생한 응력을 감지합니다. 또한 재료나 구조물의 손상 여부를 비파괴 방식으로 검사할 수 있습니다. 따라서 고가의 장비나 민감한 부품을 손상하지 않고 검사할 수 있어 경제적입니다. 편광 카메라 어플리케이션 선형 편광의 각도(AoLP) 모드에서의 물체 감지 및 대비개선 편광 필터를 이용한 반사 감소 3. 편광카메라 제품 – Blackfly S GigE 비전 검사에서 선명한 이미지를 취득하려면 유리, 플라스틱 및 금속과 같이 빛나는 표면에서 나오는 빛, 반사, 안개 및 눈부심 효과를 제거해야 합니다. Blackfly S 편광 머신 비전 카메라는 Spinnaker SDK에 내장된 Sony의 센서 탑재 편광 및 눈부심 방지 기능을 갖췄으며 다양한 환경을 극복하는 솔루션을 제공합니다. Blackfly S GigE Flir - Blackfly S GigE FLIR의 Blackfly S 카메라는 단일 프레임에서 4개 각도에서의 센서가 탑재되어 편광으로 빛을 캡처합니다. Blackfly S는 Sony의 IMX253MZR 및 IMX250MZR 센서가 탑재되어 있습니다. 이 센서는 12 및 5메가픽셀 IMX253 및 IMX250 Pregius 글로벌 셔터 CMOS 센서를 기반으로 하며 자체 편광 필터가 있습니다. 편광 센서가 장착된 Blackfly S 카메라는 센서에서 모든 편광각 및 강도를 동시에 감지하여 높은 속도와 함께 노출, 게인, 화이트 밸런스 및 색 보정에 대한 정밀하고 유연한 제어 기능을 갖췄습니다. 따라서 이미지 품질을 저하하지 않고 출력을 극대화하여 애플리케이션의 시스템 설계 복잡성을 낮춥니다. 편광 센서를 장착한 Blackfly S 카메라의 차별점 l 눈부심 방지 반사 제거 기능이 있는 Spinnaker SDK l SDK는 편광 측정 기술을 활용하여 이미지에서 눈부심을 줄이는 기능을 제공합니다. 이를 통해 비금속 표면에서의 반사를 효과적으로 줄이고, 시스템 복잡성을 낮추며, 개발 시간을 단축합니니다. L - 원본 편광 화상 | M - 관심 대상을 적색으로 표시한 편광 화상 | R - 눈부심 방지 감소가 활성화된 처리 화상 / image source: Flir l 편광과 색상 결합 l IMX250MYR 센서는 편광 필터와 색상 필터 배열을 결합한 이미지 센서입니다. 이 센서는 쿼드 베이어 패턴을 사용하여 각 2x2픽셀 블록이 동일한 색상 필터를 가지도록 배열되어 있습니다. 이를 통해 색상 정보보다 편광 정보를 더 정밀하게 측정할 수 있습니다. 각 RGB 픽셀 방향당 하나의 편광 필터가 있습니다 l 더 높은 프레임 속도(무손실 압축) l Sony의 편광 CMOS 이미지 센서가 있는 Blackfly S GigE 카메라는 무손실 압축을 사용하여 화상 데이터 손실 없이 고해상도에서 더 높은 프레임 속도를 지원합니다. (예: 12MP에서 최대 14FPS) l 편광 데이터의 해석 l 편광 이미징에서 빛의 편광 상태를 정확히 측정하려면 4가지 편광 각도에서 데이터를 수집해야 합니다. Spinnaker SDK는 각 인근의 픽셀 데이터값을 생성하는 과정을 기본적으로 지원하여 편광 데이터를 쉽게 얻고 활용하게 합니다. 4. Blackfly S 편광 카메라 대표 어플리케이션 검사 Blackfly S는 편광 기능을 통하여 빛의 눈부심과 반사를 제거하여 UAS 또는 드론과 같은 응용 분야에서 원활한 이동 및 방향을 제공합니다. 또한 지능형 교통 시스템(ITS)에서도 반사되는 앞 유리를 통한 안전벨트 또는 모바일 장치 위반 화상 처리에 유용하게 사용됩니다. 탐지 및 식별 응용 분야에서도 아래에 그림과 같이 AoLP 모드(선형 편광의 각도)를 통해 위장 차량 또는 미세한 셀 구조 파악에도 활용할 수 있습니다. 마지막으로 눈부심과 반사를 제거하고 화상을 정리함으로써 딥 러닝 시스템 교육을 간소화할 수 있습니다. 이는 자율주행 차량 및 해양 잠수정(무인 수상정 - USV) 등 눈부심이 심한 환경에서 최적화된 애플리케이션입니다. 왼: 실외 조명 조건에서 앞유리의 반사 이미지 / 오: 센서 탑재 편광을 이용하기 전과 후의 위장된 차량 식별 이외에도 Blackfly S 카메라로 표준 현미경 장비로 생물학적 화합물에서의 건강한 조직과 병든 조직을 구분할 수 있습니다. 또한 반도체 및 전자 제품 제조, 평판 디스플레이(FPD) 제조 및 검사, 식품 포장, 화장품, 의약품 포장, 물류, 현미경 및 검사와 같은 여러 다른 응용 분야에 편광 기술로 반사면 영역을 다룹니다. 화인스텍의 편광 카메라 사양이 궁금하시다면 아래 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!
2024.07.05빠른 산업 발전, 기술 혁신, 그리고 전자 제품의 증가하는 복잡성과 함께 연결됩니다. 산업의 진보로 인해 전자 제품은 더 작고 고밀도로 진화하면서, 환경적인 요인으로부터의 보호가 더욱 중요해졌습니다. 기술의 발전은 제품 내의 부품들이 더 가까이에 위치하고, 미세한 회로와 구성 요소들이 더 밀집하게 배치되도록 했습니다. 이로 인해 전자 제품은 더 높은 수준의 내구성과 신뢰성을 요구하게 되었습니다. Conformal Coating(컨포멀 코팅)은 이러한 요구에 부응하기 위해 개발되었으며, 전자 제품을 습기, 먼지, 화학 물질, 열 및 충격으로부터 보호하여 그 수명을 연장하고 신뢰성을 향상시킵니다. 따라서 Conformal Coating은 산업 발전과 기술 혁신의 결과물로써, 전자 제품 제조 업체들에게 필수적인 솔루션으로 자리잡고 있는 현재입니다. Conformal Coating, 컨포멀 코팅은 전자 기판 및 부품 위에 얇고 균일한 보호막을 형성하여 환경적인 요소로부터 보호하는 특수 코팅을 의미합니다. By Encik Tekateki, Wikipedia 이 코팅은 PCB(Printed Circuit Board)와 전자 부품을 습기, 먼지, 화학 물질, 온도 변화 및 전기적 단락으로부터 보호하여 제품의 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다. Conformal Coating은 코팅하려는 재료 및 목적에 따라 아크릴(Acrylic), 실리콘 (Silicone), 우레탄(Urethane), 에폭시(Epoxy), 파릴린(Parylene) 등의 다양한 재료가 사용됩니다. 컨포멀 코팅(Conformal Coating)은 ‘보호’가 목적입니다. Conformal Coating 기능 1. 습기 및 부식 방지 : 습기와 물, 부식성 물질이 전자 기판과 부품에 직접 닿지 않도록 방지 2. 오염 물질 차단 : 먼지, 염분, 오염 물질이 전자 회로에 침투하는 것을 방지 3. 전기적 절연 : 전자 부품 간의 단락을 방지하고 절연 특성을 향상 4. 기계적 보호 : 물리적 충격과 진동으로부터 전자 부품을 보호 5. 열 보호 : 열 사이클링 스트레스를 완화하여 온도 변화에 대한 내성을 제공 Conformal Coating은 우리가 매일 사용하는 스마트폰, 노트북부터 우주항공 산업까지 광범위하게 제품 및 원하는 곳의 보호를 위해 적용되고 있습니다. 전자 제품의 생산 과정에서는 Conformal Coating이 적절히 적용되었는지 확인해야 합니다. 전자 제품의 복잡성이 증가하고, Conformal Coating의 중요성이 부각되면서, 이를 효율적으로 검사하는 것이 더욱 중요해졌습니다. Conformal Coating Inspection은 제품의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 필요한 과정으로, 제조 공정에서 결함을 식별하고 수정함으로써 제품의 성능을 최적화합니다. 이러한 배경 속에서 Conformal Coating Inspection은 전자 제품 산업에서 필수적인 요소로 자리매김하게 되었습니다. Conformal Coating 방법 Conformal Coating Inspection (CCI) 목적 Conformal Coating이 적용된 전자기판 및 회로의 코팅 품질을 검사하고, 이를 통해 전자 제품의 신뢰성과 내구성을 보장하는 것 Conformal Coating Inspection (CCI)의 가장 중요한 목적은 코팅누락 / 코팅 두께 불량 / 기포 및 불순물 / 미세 균열 및 탈락과 같은 결함 검출 (Defect Detection)입니다. 그 외에도 CCI를 통해 품질을 보장하거나 공정 제어, 생산 효율성 향상 및 데이터 수집 및 분석 등 다양한 용도로 유용하게 사용되어 왔습니다. Conformal Coating Inspection 기능 1. 품질 보증 : 양품 확인에 대한 신뢰성 확보 및 조기 코팅 문제 발견 및 수정 2. 공정 제어 : 코팅 프로세스가 설정된 기준과 일치하는지 확인 3. 생산 효율성 향상 : 빠르고 정확한 검사를 통해 생산 라인의 효율성 향상 4. 데이터 수집 및 분석 : 코팅 검사 데이터 수집을 통한 장기적인 품질 추세 분석, 공정 개선 그렇다면 컨포멀 코팅 검사(Conformal Coating Inspection)는 어떤 방법으로 진행될까요? Conformal Coating Inspection 결함 검출 방법 및 기술은 크게 3가지로 나눌 수 있습니다. 2D / 3D 비전 시스템 검사, 두께 측정 검사, 적외선 및 UV 검사 등으로 나뉘며 각각 다양한 장비와 기술로 CCI 검사를 통해 불량 유형을 검출해 냅니다. 1. 2D / 3D 비전 시스템 (Vision System) - 고해상도 카메라와 이미지 처리 소프트웨어를 사용하여 불량 유형을 실시간으로 검출 - 머신 러닝과 AI 기술을 활용하여 불량 검출 정확도를 향상 2. 두께 측정 (Thickness Measurement) - 레이저 또는 초음파 측정 장비를 사용하여 코팅 두께를 정확히 측정 3. 적외선 및 UV 검사 - 적외선 및 자외선 조명을 사용하여 코팅의 균일성 및 결함을 검사 - 형광 물질을 포함한 코팅 재료를 사용하여 자외선 아래에서 결함을 검출 Conformal Coating Inspection는 아래와 같이 코팅 누락 및 두께 불량, 버블 및 기포 포함, 오염 및 이물질 포함 등 기타 오염 물질 및 불량을 검출 해내고 불균일한 코팅 영역을 확인함으로써 제품의 품질을 보장하고 신뢰성을 높이는데 기여 합니다. Images Resources : Techspray.com 이처럼 생산성과 효율성 측면을 고려하면서 빠르고 정확하게 여러 Conformal Coating 불량 검출을 위해서는 고해상도, 고속 카메라를 기반으로 하는 비전 시스템이 필요합니다. Sentech - High Speed CMOS CoaXpress Sentech의 초고속 CMOS CoaXPress 시리즈는 많은 AOI 검사기에 사용되는 에어리어스캔 카메라로서, 콤팩트한 디자인, 긴 전송거리, PoCXP지원, 설치 편리성 등 확실한 장점으로 Conformal Coating Inspection 시스템에 최적화된 카메라라고 할 수 있습니다. SENTECH STC-LBGP251BCXP124 1. 콤팩트한 디자인: 설치 공간이 제한된 곳에서도 쉬운 설치가 가능 2. 더 길어진 전송거리, PoCXP 지원: 기존 카메라링크 대비 더 긴 거리에서도 데이터를 전송할 수 있으며, PoCXP를 지원하여 배선을 간소화. 하나의 케이블만으로 데이터와 전력 모두 전송 가능 이러한 초고속, 고해상도 카메라에는 걸맞는 프레임그래버는 필수입니다. Sentech High Speed CMOS CoaXpress 25M 카메라와 가장 잘 어울리는 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value가 적합합니다. Euresys - Coaxlink Quad CXP-12 Value 4채널 CoaXpress CXP-12 프레임 그래버는 빠른 비전 카메라를 통해 안정적인 이미지를 포착하는 산업용 프레임 그래버입니다. 정말한 카메라 제어 및 빠른 동기화 기능이 장점인 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value는 CCI(Conformal Coating Inspection), AOI(Automated Optical Insptection), 3D SPI(Solder Paste Inspection) 등에 널리 사용되고 있습니다. Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value 1. 4CH CoaXpress CXP-12 연결 : 카메라 대역폭 5,000 MB/s 2. PCle 3.0(Gen 3) x8 버스: 연속 버스 대역폭 6,700 MB/s (피크 7,800 MB/s) 3. 다기능 디지털 I/O 라인 4. 폭넓은 카메라 제어 기능 및 Memento 이벤트 로그 툴 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value 기능 위 제품에 관해 자세한 사양을 알고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!
2024.06.11PCB는 산업의 기본 중의 기본입니다. 전자 제품 산업, 의료 산업, 자동차 산업, 통신 산업, 항공 우주 산업, 자동화 제어 산업, 소비재 산업(전자제품, 가전제품, 운송수단, 의료기기, 스마트폰 등)까지 우리 눈에 보이는 대부분의 곳에는 항상 존재한다고 볼 수 있습니다. Printed Circuit Board 그렇다면 PCB는 무엇일까요? 거의 모든 산업에서 누구나 알고 있는 PCB는 “Printed Circuit Board”의 약자로, 전자 제품에서 전기적 연결을 만드는 데 사용되는 회로기판입니다. 즉, 서로 다른 다양한 전자 부품들이 서로 연결되어 우리가 원하는 목적의 동작을 완성하는 필수적인 부품입니다. - 다양한 PCB 종류 - 기술과 트렌드의 발전에 따라 PCB(Printed Circuit Board)의 종류도 다양해졌습니다. PCB는 전자제품의 기능, 역할, 디자인에 큰 영향을 미칩니다. 설계 방식에 따라 단면 PCB (Single-Sided PCB), 양면 PCB (Double-Sided PCB), 다층 PCB (Multilayer PCB)로 분류되며, 재료에 따라 유연한 특성을 가진 플랙시블 PCB (Flexible PCB)와 혼합된 특성을 가진 하이브리드 PCB (Rigid-Flexible PCB) 등으로 나눌 수 있습니다. 단면 PCB (Single-Sided PCB), 양면 PCB (Double-Sided PCB), 다층 PCB (Multilayer PCB) FPCB (Flexible PCB) PCB의 품질 보장은 전자제품의 성능과 신뢰성을 유지하는 데 필수적입니다. 현재 품질 보증, 고객 만족도 향상, 비용 절감, 규정 준수 등 여러 측면에서 PCB 생산 검사(전공정, 후공정 포함) 시장 또한 엄청난 성장세를 만들어가고 있습니다. PCB 검사는 생산된 PCB의 품질을 보장하기 위해 전공정과 후공정으로 크게 나뉘며, 각 단계에서 시각검사, 전기적 검사, AOI 검사 등 다양한 방법을 사용합니다. PCB 검사 과정 1. 전공정 검사 (Pre-Process Inspection) PCB 제조 과정 중 불량률을 초기에 최소화하기 위해 제작 단계해서 실시하는 검사 2. 후공정 검사(Post-Process Inspection) PCB 최종 제품의 품질을 확인하고 출하 전에 결함을 발견하고 수정하는 검사 PCB 검사 종류 - PCB 검사의 핵심은 바로 비전시스템, 자동 광학 검사 AOI - 초기 단계에서 발견하지 못한 오류는 높은 수리 비용, 제품 수명 주기, 시스템 고장 등으로 이어질 가능성이 큽니다. 따라서 PCB 제조 프로세스의 효율성을 높이는 핵심 요소 중 하나인 자동 광학 검사(AOI, Automated Optical Inspection) 시스템을 사용하여 제조 초기 단계 및 최종 출하 단계에서 단락, 부품 누락, 마운팅 오류, 솔더 조인트 품질 등과 같은 문제점을 빠르고 정확하게 식별합니다. AOI 자동 광학 검사기는 말 그대로 광학기기(Vision System) 시스템입니다. 빠르고 정확한 PCB 검사를 위해서는 적합한 광학계 선정과 그에 맞는 알고리즘 셋팅이 진행되어야 합니다. AOI에 사용되는 비전 시스템 중 카메라에 대해 어떤 기준으로 선정하는 것이 좋을지 JAI사의 Spark 시리즈와 함께 알아보겠습니다. [ AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 ] 고해상도, 빠른 속도, 고성능 인터페이스, 올바른 셔터방식 AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 - 고해상도 PCB를 구성하는 부품의 크기가 점점 작아지고 마우트되는 칩들 또한 초소형의 것들이 많기 때문에 AOI 검사기가 정확하게 결함 감지 및 오류를 최소화하기 위해서는 이러한 세부 사항들을 명확하게 볼 수 있어야 합니다. 일반적으로 500만 화소급 이상의 카메라 기본이었던 AOI 검사기는 최근에는 2,000만 화소 이상의 카메라가 요구되기도 합니다. 고해상도 카메라는 초미세한 부분까지도 확인할 수 있는 대안이 될 수 있습니다. 또한 고도화된 규칙 기반의 AOI 시스템은 물론 인공지능 기반 시스템을 사용하여 적절한 학습 데이터를 제공함으로써 더 정확하고, 지능적인 결론을 내릴 수 있도록 고해상도 카메라는 AOI 시스템에 중요한 고려 사항이 될 수 있습니다. AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 - 빠른 속도 고해상도 이미지 구현으로 인해 시스템의 처리 속도가 느려지고, 생산량에 영향을 준다면 선정된 카메라가 우리에게 맞는 것인지 검토 해봐야 합니다. 더욱 정교하고 복잡해진 설계라고 해서 PCB 생산량을 줄일 필요는 없습니다. 이는 AOI 검사의 ‘속도’가 곧 생산량의 긍정적인 영향을 끼친다고 바로 해석할 수 있습니다. JAI 는 이러한 AOI 시스템 설계자들의 고민을 잘 해석했고, 해상도와 속도 사이에서 원하는 균형을 찾도록 하는 카메라를 생산했습니다. JAI의 Spark 시리즈의 SP-5000-CXP4가 바로 그 균형입니다. Spark시리즈 SP-5000M-CXP4 5 메가픽셀 에어리어 카메라 2,000만 화소 이상의 해상도가 여전히 요구되는 동시에 고속의 이미지 처리량을 유지하고 싶은 시스템 설계자분들의 목소리도 JAI는 겸손히 듣고 그에 맞는 균형적인 제품을 개발했습니다. 2,600만 화소 카메라, Spark 시리즈 SP-25000-CXP4A가 그 답입니다. SP-25000-CXP4A는 최대 150fps(8비트)로 실행할 수 있으며, 5120 x 5120 픽셀을 제공하여 고해상도와 높은 처리량을 동시에 충족할 수 있습니다. 또한, 프레임 속도를 사용하여 현재 처리량을 유지하면서 PCBA당 여러 이미지를 활용하여 더 나은 결함 평가를 제공할 수 있는 고급 알고리즘을 지원합니다. park 시리즈 SP-25000C-CXP4A 26 메가픽셀 에어리어 스캔 카메라 AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 - 고성능 인터페이스 앞에서 설명한 바와 같이, 속도와 해상도 두 가지 목표를 동시에 만족하려면 카메라에 두 가지가 필요합니다. 즉, ‘빠른 센서’와 생성되는 모든 이미지 데이터를 처리할 수 있는 ‘고대역폭 인터페이스’가 필요합니다. 다시 말해, 고해상도의 이미지를 빠른 프레임 속도(fps)로 전송할 수 있는 고성능 인터페이스여야 합니다. 시스템의 해상도와 관계없이 처리량을 극대화하는 것이 경쟁력 있는 핵심 요건이라면 고성능 인터페이스를 갖춘 카메라를 찾고자 할 것입니다. 단일 인터페이스에서 4개의 병렬 레인으로 구성할 수 있는 CoaXPress 표준 인터페이스 최신 버전(v2.0) - JAI 예를 들어, CoaXPress 표준 인터페이스 최신 버전(v2.0)은 이제 케이블당 최대 12.5Gbps를 지원할 수 있으며, 단일 인터페이스에서 4개의 병렬 레인으로 구성할 수 있습니다. 결과적으로 50Gbps 대역폭은 2,600만 화소의 8비트 이미지를 카메라에서 프로세서로 최대 150fps로 전송할 수 있는 충분한 성능을 제공합니다. 물론 고대역폭 카메라는 그 성능을 100% 발휘할 수 있도록 하는 적절한 프레임그래버 선정도 매우 중요합니다. Euresys는 이미지 및 비디오 캡처용 구성부품, 프레임 그래버, FPGA IP 코어, 이미지 처리 소프트웨어를 설계 및 공급하는 기업입니다. 그러나, 일부 AOI 시스템은 전문화된 유형의 결함 감지에 중점을 둘 수 있으며 고객을 유치하기 위해 처리량을 지나치게 강조할 필요가 없을 수도 있습니다. 이러한 시스템의 경우 최대 6.8Gbps로 작동하는 카메라 링크 인터페이스로도 충분한 대역폭이 될 수 있습니다. AOI 시스템 구축 시, 고려해야 할 카메라의 기준 - 올바른 셔터방식 AOI 시스템에서의 “높은 처리량”은 영상 시스템의 시야를 통해 빠르게 움직이는 보드의 이미지를 캡처하는 것을 의미합니다. 이를 위해 고려해야 할 두 가지 유형의 카메라 셔터 방식이 있습니다. 첫째, 글로벌 셔터 카메라입니다. 이러한 카메라는 피사체의 전체 장면을 동시에 노출하는 방식으로 이미지를 캡처합니다. 즉, 충분히 빠른 프레임 속도와 노출 설정(셔터 속도)만 있다면, 움직이는 물체를 흐릿함이나 왜곡 없이 빠르게 포착할 수 있습니다. 이는 수평이나 수직으로 빠르게 장면을 주사하여 상을 포착하는 롤링 셔터 카메라와는 대조적입니다. 두 번째 옵션은, 일부 롤링 셔터 카메라의 “글로벌 리셋” 모드입니다. 노출 시작 시간 동안 플래시를 사용하여 동작을 정지한 다음 나머지 노출 시간 동안 빛을 차단하는 글로벌 리셋 모드를 사용할 수 있다면, 롤링 셔터 카메라도 고속 AOI 시스템을 위한 옵션이 될 수 있습니다. 그러나 이 경우, 롤링 셔터 카메라가 위에서 언급한 고해상도, 빠른 프레임 속도 및 고성능 인터페이스와 같은 나머지 모든 요구 사항을 충족해야 하며, AOI 시스템이 시야에서 주변 조명을 제어할 수 있어야 합니다. 이러한 요구 사항을 모두 충족하는 경우에만 롤링 셔터 카메라를 고려해 볼 수 있습니다. PCB AOI 검사기에 대해 JAI사의 Spark 시리즈와 함께 알아봤습니다. 사실 PCB 검사를 위한 AOI 자동 광학 검사기는 시스템 구성을 위한 환경이 정말 너무 다양하기 때문에 오늘 언급한 해상도 및 속도가 최적의 조건이 아닐 수도 있습니다. 중요한 것은 설계의 환경을 잘 이해하고 최적의 비전 컴포넌트 구성을 하는 것입니다. 화인스텍은 AOI 시스템 설계에 필수적인 비전 시스템을 충분한 컨설팅을 통해 알맞은 컴포넌트 구성을 제안해 드릴 수 있습니다. 카메라, 렌즈, 프레임 그래버 선정 등 종합 머신비전 솔루션을 원하신다면 화인스텍으로 문의 바랍니다.
2024.05.17안녕하세요, 여러분! 화인스텍이 지난 3월 27(수) - 29(금)까지 서울 코엑스에서 개최됐던 ‘2024 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory·Automation World 2024) 전시회를 무사히 마무리했습니다! 국내유일무이한 스마트팩토리 자동화 전시회인 SFAW에서 화인스텍은 다양한 자동화 산업 기반 시설의 효율성을 높이는 방향성을 제공하기 위한 목표를 갖고 차세대 기술력을 갖춘 제품으로 전시회 부스를 구성했습니다. 화인스텍 부스 메인 SFAW 전시회 화인스텍 부스 특히, 이번 전시회는 화인스텍과의 공식 해외 머신비전 파트너사들와 함께 협력하여 Industry 4.0, 공장 자동화, 인공지능 등 미래 기술에 적용 가능한 종합 머신비전 솔루션을 소개했기 때문에 더욱 특별한 시간이었습니다. 전시회 동안 로봇, 물류 산업에 필수인 3D 피킹 어플리케이션, 자율주행에 최적화된 초고속 데이터 전송이 가능한 GVIF 카메라, ITS 및 우주항공 산업에 적용 가능한 SWIR 솔루션 등이 뜨거운 관심을 받았는데요, 그 생생했던 현장을 사진을 통해 만나보세요! 3D 피킹 어플리케이션을 위한 솔루션 Instant Meshing with MotionCam-3D-Color MotionCam-3D Color + Bin Picking Studio 3D modeling in motion Euresys 보드 완전 동기화 멀티 보드간의 완벽한 동기화를 위한 C2C Link SONY 센서가 적용된 SWIR 카메라 웨이퍼 두께 710µm 투과 및 비투과 시연 Emberion SWIR 카메라 Emberion VS20 VIS 초고속 데이터 전송이 가능한 LVDS 규격의 GVIF 카메라 - 2024 머신비전 기술 세미나 - 화인스텍은 SFAW 2024 전시회에서 진행하는 세미나에도 참여했습니다. 기술부 이동국 대리가 '2D 검사의 어려움을 해결하는 Photometric 솔루션’ 주제로 스크래치 검사를 가능하게 하는 혁신적인 포토메트릭 기술을 소개했는데요, 이 세미나를 통해 제조업체의 품질 관리를 더욱 강화하고 모색하는 의미 있는 시간이었습니다. 화인스텍 2024 머신비전 세미나 화인스텍은 내년 2025 스마트공장·자동화산업전에 다시 참가할 예정입니다. 내년에는 어떤 기술과 주제로 여러분께 찾아올지 많은 기대 부탁드립니다!
2024.04.08여러분 안녕하세요! 2024년 3월, 화인스텍이 국내 최대 규모의 배터리 산업 전문 전시회인 인터배터리에 참가합니다! 인터배터리 2024 전시회는 배터리 소재에서부터 부품, 장비, 제조 솔루션, 전기 자동차에 이르기까지 다양한 배터리 제조 관련 주요기업들이 참가하여 배터리 트렌드를 선보이는 배터리 박람회입니다. 인터배터리 2024는 서울 코엑스에서 개최되며 2024년 3월 6일부터 8일까지 3일간 진행됩니다. 인터배터리 2024 개요 위 전시품목에 보시는 것처럼 인터배터리(Inter battery)는 자동차 배터리, 리튬이온 배터리, 에너지저장장치, 배터리소재 및 배터리 설비에 관련한 다양한 신제품 및 기술들을 한 자리에서 만나볼 수 있습니다! 이번 전시회는 배터리 산업 동향 및 전망을 파악하는 중요한 자리가 될 겁니다. 현재 배터리 기술은 앞으로 지속 가능한 에너지와 전기차 모빌리티 발전에 필수적입니다. 특히 전기차의 핵심 소재인 배터리 성능은 배터리 소재와 제조 과정의 품질 관리에 따라 달라진다는 것을 알.고.계.신.가.요? 화인스텍의 종합 머신비전 솔루션은 배터리 품질을 높일 수 있는 배터리 비전(vision) 검사 시스템을 제공합니다. 배터리 표면 테스트 검사를 통해 코팅 문제(코팅 누락,응집,소공)나 균일성 상태(표면 거칠기,결함)등 배터리 스크래치 부분을 확인할 수 있습니다. 이렇게 하여 생산과정의 품질을 보장하며 최고 성능의 배터리를 만들어내는데 기여합니다. 소스: 인터배터리 전시회 이번 인터배터리 전시회에서 종합 머신비전 솔루션 기업 화인스텍은 배터리 공정 자동화 등을 주제로 B홀에서 배터리 비전 검사 데모를 선보일 예정입니다. 부스 번호는 B127입니다! 화인스텍 부스 정보 특히 이번 전시회에 화인스텍은 배터리 열화상 검사에 사용되는 IRSX 열화상 카메라 소개와 포토메트릭 스테레오 알고리즘 기술이 어떻게 배터리 표면 검사에 활용되는지 보여 드리고자 합니다! 포토메트릭(Photometric)이 무엇인지 궁금하신가요? 포토메트릭은 조명에 따라 변하는 표면의 픽셀 값을 분석하여 입체 정보를 유추하는 컴퓨터 비전 기술입니다. 주로 물체의 입체 구조를 파악하는 데 사용되며, 기하학적인 표면 세부 사항을 복구하는 데 유용합니다. 화인스텍 포토메트릭 기술 설명 포토메트릭 기술은 이차전지 배터리와 같은 광택이 적은 표면에서 효과적이며 빛의 각도와 세기를 조절하는 비교적 간단한 과정으로 배터리 표면 결함이나, 손상, 불균일한 부분을 감지하고 식별할 수 있다는 장점이 있습니다. 또한 배터리 연료전지의 온도를 확인하는 AT(Automation Technology)사의 IRSX IR Smart Camera(열화상 카메라)를 이번 전시회에 함께 소개해 드릴 예정입니다. 열화상 검사를 이용하면 넓은 범위의 배터리 전지의 온도를 정확하게 측정합니다. 그로 인해 연료전지 내부의 결함이나 고장을 신속하게, 정확한 위치까지 검출할 수 있습니다. 화인스텍 - Automation Technology사의 IRSX카메라 소개 화인스텍 부스에 방문해서 Automation Technology 사의 IRSX 열화상 스마트 카메라의 성능과 기술력을 직접 확인해보세요! 앞으로 배터리 기술은 현재 전기 자동차 애플리케이션과 향후 스마트 그리드 기술* 및 다양한 산업에서 점점 강조될 것입니다. 배터리 성능의 품질을 향상하고 싶다면, 비전 검사의 역할에 주목해야 합니다. 배터리 품질 향상을 위해 비전 검사가 어떻게 활용되는지 궁금하시다면, 화인스텍 부스에서 직접 체험해 보시기를 바랍니다! * 스마트 그리드는 전력 공급 시스템을 최적화하고 효율적으로 관리하기 위한 첨단 기술입니다.
2024.02.23AT가 최근 출시한 ECS Series는 고성능 고정밀 3D 스캐너 C6 시리즈의 한 라인이며 가격대비 고효율 성능으로 3D센서의 솔루션을 제공하는 제품입니다. AT사는 ECS를 출시함으로써, 기존에 고가의 3D 센서를 구매하기 어려웠던 고객들에게 합리적인 가격과 동시에 고급 3D 기술을 제공합니다. AT(Automation Technology)는 맞춤형 3D 특수 이미징 센서 기술을 전문으로 하는 회사입니다. Automation Technology는 지능형 적외선 카메라, 고정밀 3D센서 및 독특한 센서 솔루션을 제공해왔습니다. AT는 2022년 자체 센서 칩 설계와 새로운 WARP(Widely Advanced Rapid Profiling) 기술을 통해 빠른 3D 센서를 출시하여 고속 3D 스캐너 라인업을 갖추었으며, 세계 최초 스마트 IR 카메라인 열화상 카메라를 출시하여 자동화 및 모니터링을 위한 안정적인 솔루션을 제공해왔습니다. | AT C6-2040-ECS Series 특징과 기술사양 | ECS SERIES AT C6-2040-ECS Series 1. 가격 대비 성능 비율 다양한 산업에서 요구되는비용 효율적인 3D 센서 2. 통합 간편화를 위한 인터페이스 표준 사용 GigE Vision, GenlCam* 및 3rd party 소프트웨어 지원 3. 다양한 업종에 적용 가능 식품 산업, 물류 및 로봇 비전에 이상적 ECS Series 시리즈는 Eco Compact Sensor의 약자로 안정적인 성능과 함께 경제적인 비용으로 하이테크 3D 센서 기술을 구현하기 때문에 비용 효율성이 최대 장점입니다. 또한, 표준화된 GigE-Vision/GenICam 인터페이스로 소프트웨어를 빠르게 연결할 수 있어 신속한 머신 비전 애플리케이션을 구축할 수 있습니다. 즉, ECS Series는 품질에 제한을 두지 않는 동시에 비용과 효율성이 최우선인 프로젝트에 가장 이상적인 제품이라고 말 할 수 있습니다. *GenICam은 "Generic Interface for Cameras"의 약자로, 카메라 및 비전 시스템에서 사용되는 표준 인터페이스입니다. - AT C6-2040-ECS Series 기술사양 - Resource - AT 위의 기술 사양에서 보시는 것처럼 ECS 시리즈는 광삼각법 원리를 기반으로 작동하며 한번의 스캔으로 물체의 2,048개의 포인트를 출력하고 최대 43kHz의 높은 속도로 빠르고 정확한 데이터 수집을 제공합니다. ECS는 660nm 파장의 2M등급의 레이저를 지원하기 때문에 안정적입니다. 660nm 파장의 레이저는 가시광선의 대역에 속하기 때문에 다양한 재료에서 좋은 성능을 발휘합니다. ECS는 최대 속도가 43 kHz이기 때문에 빠르게 데이터를 획득할 수 있습니다. 이는 고속 생산 라인에서도 효과적으로 사용될 수 있습니다 그리고 2048개의 포인트는 세밀한 데이터 표현을 가능하게 하여, 복잡한 형상이나 표면 특성을 정확하게 분석합니다. 추가로 ECS는 CS6에서 제공되는 Multipart, Multipeak, Region search and Region tracking 기능을 제공합니다. 사용자는 이 기능들을 사용하여 데이터 분석을 편리하게 조작할 수 있습니다. MULTIPART 여러 데이터 세트의 동시 출력 이 기능은 픽셀 형식이나 알고리즘과 관계없이 최대 10개의 서로 다른 데이터 세트를 동시에 출력할 수 있습니다. 또한, 높이 데이터 외에도 반사율이나 산란과 같은 추가 데이터를 제공하여 테스트 대상을 사실적으로 표현하게 합니다. MULTIPEAK 반사 물질을 방해 없이 스캔 이 기능은 레이저 삼각측량을 사용하여 왜곡 없는 3D 프로필 데이터 스캔을 얻을 수 있습니다. 만약 반사율이 높은 테스트 표면에서 레이저 반사가 발생하는 경우 이를 구별하고 피크 데이터가 포함된 최대 4개의 프로파일을 별도로 출력할 수 있습니다. REGION SEARCH AND REGION TRACKING 레이저 라인의 안전한 감지 및 분류 이 기능은 레이저 라인을 안정적으로 찾아 결정하고 실시간으로 이를 감지하고 그에 따라 조정합니다. 이를 통해 전체 스캔 높이를 활용하여 스캔 속도를 높입니다. ECS 시리즈는 콤팩트한 디자인 덕분에 다양한 산업에 제약 없이 활용이 가능합니다. ECS 3D 스캐닝에 적합한 산업은 식품, 물류, 로봇 비전 산업입니다. 식품 산업에서는 포장의 총 높이, 부피를 측정하거나 품질을 위한 질감, 색상, 신성도 검사 등 외관검사를 진행할 수 있습니다. 또한, 포장물품의 불량 검사에도 적용할 수 있습니다. 물류 검사에서는 패키징의 크기 및 두께 측정, 위치 및 방향을 파악하거나 표면 검사에 사용할 수 있습니다. 마지막으로 로봇 비전에서는 부품의 방향 정보를 제공하여 로봇이 움직일 수 있도록 유도하거나 로봇이 부품을 정렬할 수 있도록 안내합니다. 이를 통해 입체적인 표면 검사를 진행할 수 있습니다. AT C6-2040-ECS에 관한 자세한 정보를 확인하고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지에 있는 Data Sheet를 확인해보세요!
2024.02.191. Area Scan Camera를 통한 식음료 산업의 생산성 향상 식품 및 음료(F&B)산업은 식품 가공, 포장, 품질 및 재고 관리와 같은 다양한 생산 단계에서 빠르고 정확한 검사를 필요로 합니다. Area Scan Camera는 움직이는 식품 및 음료의 영역을 컬러 또는 흑백으로 캡처하여 고품질의 시각 데이터를 제공합니다. 이런 카메라 시스템은 높은 해상도와 프레임 속도로 작동하여 생산 라인에서 발생하는 작은 결함이나 불량품을 빠르게 감지할 수 있습니다. 2. 고속, 고정밀 이미지를 획득하는 TELEDYNE FLIR의 Forge 5GigE Teledyne FLIR은 이미지 센서 및 라인/영역/스마트 카메라를 통하여 F&B 산업의 생산성을 향상해 왔습니다. Teledyne Flir의 FLIR Forge 5GigE Teledyne FLIR의 Forge는 빠르고 견고하게 시스템을 쉽게 구축할 수 있도록 설계된 Area scan camera 플랫폼입니다. Forge는 유연한 링크 속도와 5GigE* 성능으로 컴퓨터 및 장치에 효과적으로 데이터 전송을 제어하는 유연성을 제공합니다. 또한 제조사의 환경을 고려하여, Forge는 1GigE에서 5GigE까지 원활한 시스템 업그레이드 경로를 지원합니다. 이를 통해 Forge 카메라는 전체적으로 통합적 편의성을 제공합니다. - Forge 5GigE 기기 특징 - 5GigE 이상의 성능 통합의 편의성 신뢰적인 시스템 구축 - Forge는 최대 10Gb/s의 속도로 이미지를 메모리에 캡처하는 버스트 모드를 제공 - 500MB 이미지 버퍼와 결합하여 데이터 전송 제어 가능 - OEM 통합 간편화를 위한 PoE, 편리한 카메라 제어를 위한 Opto-isolated 트리거 기능을 제공 - Teledyne Spinnaker 및 Sapera SDK, GigE Vision 호환 소프트웨어 패키지를 지원 - 카메라 내 전처리 기능의 풍부한 조합을 제공하도록 설계 - Trigger-to-Image Reliability (T2IR) 프레임워크를 지원하여 견고한 시스템구축 GigE* "Gigabit Ethernet"의 줄임말로 이더넷 모듈을 활용한 범용 디지털 카메라 인터페이스. 이더넷은 컴퓨터 및 네트워크 장비 간에 데이터를 주고받기 위한 표준적인 방법으로 널리 사용되고 있으며, GigE는 이더넷 기술 중에서도 더욱 빠른 속도의 데이터 전송을 가능하게 함. OEM은 Original Equipment Manufacturer의 약자로, 다른 회사의 제품에 사용되는 부품이나 구성 요소를 제조하는 제조사를 일컬음. SDK는 "Software Development Kit"의 약어로, 소프트웨어 개발 도구 모음 | 이미지 속도 향상을 위한 5GigE를 지원하는 버스트 모드 식음료 산업에서의 이미징 어플리케이션(image application) 기술은 고속으로 식품을 분류, 부분 절단, 품질 모니터링과 같은 부분에서 생산 주기 시간을 단축하기 위해 노력해왔습니다. 제품을 만드는 시간을 줄이기 위해서는 스캔 카메라의 이미지 캡처 속도를 높여서 전반적인 생산 속도를 높여야 합니다. 그러나 높은 사양의 대역폭을 지원하는 네트워크 시스템은 전력을 많이 소모하기 때문에 시스템 총비용을 증가시키는 문제가 있습니다. Forge 5GigE 카메라는 빠른 이미지 취득과 데이터 전송을 위한 Burst Mode를 제공합니다. 버스트 모드는 고속 애플리케이션에 유용한 기능이며 최대 10Gb/s의 속도로 이미지를메모리에 빠르게 저장할 수 있습니다. 따라서 엔지니어가 호스트 시스템을 과도하게 사용하지 않으면서도 데이터 전송을 효과적으로 제어하여 빠르게 정보를 캡처할 수 있습니다. Burst Mode 이러한 기능은 5GigE 인터페이스의 낮은 대역폭에서도 원래 속도를 두 배로 늘려 이미지 취득 및 전송 속도를 향상시킵니다. 결과적으로 시스템 업그레이드 비용을 감소시키며 또한 제품 생산 속도를 높일 수 있습니다. | 고정밀 트리거링 및 초정밀 동기화 비전 검사에서 다중 카메라 시스템(각 카메라가 네트워크 스위치에 연결되어 있는 트리거 신호*를 수신하는 시스템)은 정밀도가 가장 중요합니다. 일반적으로 이미지 획득의 대기 시간과, 캡처된 이미지 프레임에 변화가 생기면 시스템 설계자나 프로세스 엔지니어가 수동 개입하여 문제를 해결해야 합니다. Precise Time Protocol Forge 5GigE 카메라는 이더넷 업계 표준 IEEE1588 정밀 시간 프로토콜(Precision Time Protocol)*과 장치에 최적화된 Action Command 소프트웨어 키트 기능을 제공합니다. 동일한 주파수에서 실행되는 클록은 시간이 지남에 따라 표류합니다. IEEE 1588 장치는 이를 보완하기 위해 주기적으로 동기화합니다. Precision Time Protocol은 이더넷 장치 내의 동기화를 위해 사용되는 프로토콜이며 Action Command 프로그램은 하나 이상의 대상 장치에서 다양한 작업을 트리거하거나 예약하는 데 사용할 수 있는 액션 명령 시스템입니다. 게다가 Forge 5GigE 카메라는 정확한 트리거링 및 동기화를 위한 Trigger-to-Expose 고급 시작 기능을 갖추고 있습니다. 정밀한 트리거링 기능은 흔들리거나 불안정함 없이 이미지를 캡처하여 여러 카메라에서 정확하게 동기화됩니다. 이러한 기능들은 제품이나 상품을 적절한 순서로 팔레트에 적재 및 운반하는 팔레타이징 시스템이나 식품 포장 검사 및 식품 보관 검사에서의 정밀도를 향상시킵니다. 트리거 신호: 특정한 조건이나 사건이 발생했을 때 다른 동작이나 프로세스를 시작하기 위한 신호를 말함. IEEE 1588: 정밀한 시간 동기화를 제공하는 네트워크 프로토콜로 네트워크 내의 디바이스 간에 정밀한 시간 정보를 동기화하고 유지하는 데 사용된다. Trigger-to-Expose은 카메라의 작동 방식 중 하나 트리거 신호를 받아들이고 이미지를 캡처하는 과정 간의 시간. | T2IR 프레임워크를 통한 시스템 디버깅과 오류 단순화 Forge 5GigE의 Trigger to Image Reliablity Forge 5GigE 카메라는 Trigger-to-Image-Reliability (T2IR) 프레임워크 기능을 통하여 시스템 디버깅 및 오류 분석을 간소화합니다. T2IR 기능은 전체 시스템의 모니터링, 제어, 진단 기능을 제공하며, 데이터의 흐름을 이미지 캡처에서 호스트 전송까지 추적합니다. 이 기능은 포장, 밀봉, 라벨 표시, 병 채움 검사와 같은 품질 검사 작업에서 특히 유용하게 사용됩니다. 예측할 수 있는 오류를 미리 방지하기 때문에 포장 및 밀봉 검사에서 정밀도를 높이며, 라벨링 변이 검사에서는 시스템이 문제를 처리하고 추적하면서 품질을 유지합니다. 병 채움 검사에서 이미지 손실이나 트리거와 관련된 문제가 발견됐을 경우 T2IR기능을 통해 문제를 식별하고 해결합니다. 마지막으로 품질 검사 작업에서는 품목이 많을 경우 과부하 조건이 발생할 수 있습니다. T2IR기능은 일부 검사를 건너뛰고 건넌 뛴 부분을 추적할 수 있습니다. 이는 고수요 상황에서도 시스템의 효율성과 신뢰성을 유지할 수 있게 해줍니다. 3. 고해상도 이미지로 빠른 동기화, 생산 주기 단축의 새로운 전환 Forge 5GigE 카메라는 소프트웨어 솔루션과 함께 품질 통제를 정제하여 음식 및 음료 산업의 장비 제조업체 요구를 충족시키는 우수한 제품을 제공합니다. 현재 제조업계에서는 고해상도 및 고속 카메라에 대한 수요가 계속 증가하고 있습니다. 이에 따라 Forge 5GigE는 식품 제조업에서의 이미지 캡처를 위한 빠른 동기화와 높은 대역폭 속도를 통하여 생산 주기를 단축하며, 정밀하고 유연한 프로세스를 통해 생산성을 향상시키고 비용을 절감할 수 있는 솔루션으로 떠오를 것입니다. Forge 5GigE 카메라는 앞으로의 머신 비전 시장에서의 잠재적인 성장 가능성이 높은 제품으로 기대됩니다. Forge 5GigE 카메라에 대한 자세한 사양을 알고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 확인해보세요!
2024.02.06