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빠른 산업 발전, 기술 혁신, 그리고 전자 제품의 증가하는 복잡성과 함께 연결됩니다. 산업의 진보로 인해 전자 제품은 더 작고 고밀도로 진화하면서, 환경적인 요인으로부터의 보호가 더욱 중요해졌습니다. 기술의 발전은 제품 내의 부품들이 더 가까이에 위치하고, 미세한 회로와 구성 요소들이 더 밀집하게 배치되도록 했습니다. 이로 인해 전자 제품은 더 높은 수준의 내구성과 신뢰성을 요구하게 되었습니다. Conformal Coating(컨포멀 코팅)은 이러한 요구에 부응하기 위해 개발되었으며, 전자 제품을 습기, 먼지, 화학 물질, 열 및 충격으로부터 보호하여 그 수명을 연장하고 신뢰성을 향상시킵니다. 따라서 Conformal Coating은 산업 발전과 기술 혁신의 결과물로써, 전자 제품 제조 업체들에게 필수적인 솔루션으로 자리잡고 있는 현재입니다. Conformal Coating, 컨포멀 코팅은 전자 기판 및 부품 위에 얇고 균일한 보호막을 형성하여 환경적인 요소로부터 보호하는 특수 코팅을 의미합니다. By Encik Tekateki, Wikipedia 이 코팅은 PCB(Printed Circuit Board)와 전자 부품을 습기, 먼지, 화학 물질, 온도 변화 및 전기적 단락으로부터 보호하여 제품의 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다. Conformal Coating은 코팅하려는 재료 및 목적에 따라 아크릴(Acrylic), 실리콘 (Silicone), 우레탄(Urethane), 에폭시(Epoxy), 파릴린(Parylene) 등의 다양한 재료가 사용됩니다. 컨포멀 코팅(Conformal Coating)은 ‘보호’가 목적입니다. Conformal Coating 기능 1. 습기 및 부식 방지 : 습기와 물, 부식성 물질이 전자 기판과 부품에 직접 닿지 않도록 방지 2. 오염 물질 차단 : 먼지, 염분, 오염 물질이 전자 회로에 침투하는 것을 방지 3. 전기적 절연 : 전자 부품 간의 단락을 방지하고 절연 특성을 향상 4. 기계적 보호 : 물리적 충격과 진동으로부터 전자 부품을 보호 5. 열 보호 : 열 사이클링 스트레스를 완화하여 온도 변화에 대한 내성을 제공 Conformal Coating은 우리가 매일 사용하는 스마트폰, 노트북부터 우주항공 산업까지 광범위하게 제품 및 원하는 곳의 보호를 위해 적용되고 있습니다. 전자 제품의 생산 과정에서는 Conformal Coating이 적절히 적용되었는지 확인해야 합니다. 전자 제품의 복잡성이 증가하고, Conformal Coating의 중요성이 부각되면서, 이를 효율적으로 검사하는 것이 더욱 중요해졌습니다. Conformal Coating Inspection은 제품의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 필요한 과정으로, 제조 공정에서 결함을 식별하고 수정함으로써 제품의 성능을 최적화합니다. 이러한 배경 속에서 Conformal Coating Inspection은 전자 제품 산업에서 필수적인 요소로 자리매김하게 되었습니다. Conformal Coating 방법 Conformal Coating Inspection (CCI) 목적 Conformal Coating이 적용된 전자기판 및 회로의 코팅 품질을 검사하고, 이를 통해 전자 제품의 신뢰성과 내구성을 보장하는 것 Conformal Coating Inspection (CCI)의 가장 중요한 목적은 코팅누락 / 코팅 두께 불량 / 기포 및 불순물 / 미세 균열 및 탈락과 같은 결함 검출 (Defect Detection)입니다. 그 외에도 CCI를 통해 품질을 보장하거나 공정 제어, 생산 효율성 향상 및 데이터 수집 및 분석 등 다양한 용도로 유용하게 사용되어 왔습니다. Conformal Coating Inspection 기능 1. 품질 보증 : 양품 확인에 대한 신뢰성 확보 및 조기 코팅 문제 발견 및 수정 2. 공정 제어 : 코팅 프로세스가 설정된 기준과 일치하는지 확인 3. 생산 효율성 향상 : 빠르고 정확한 검사를 통해 생산 라인의 효율성 향상 4. 데이터 수집 및 분석 : 코팅 검사 데이터 수집을 통한 장기적인 품질 추세 분석, 공정 개선 그렇다면 컨포멀 코팅 검사(Conformal Coating Inspection)는 어떤 방법으로 진행될까요? Conformal Coating Inspection 결함 검출 방법 및 기술은 크게 3가지로 나눌 수 있습니다. 2D / 3D 비전 시스템 검사, 두께 측정 검사, 적외선 및 UV 검사 등으로 나뉘며 각각 다양한 장비와 기술로 CCI 검사를 통해 불량 유형을 검출해 냅니다. 1. 2D / 3D 비전 시스템 (Vision System) - 고해상도 카메라와 이미지 처리 소프트웨어를 사용하여 불량 유형을 실시간으로 검출 - 머신 러닝과 AI 기술을 활용하여 불량 검출 정확도를 향상 2. 두께 측정 (Thickness Measurement) - 레이저 또는 초음파 측정 장비를 사용하여 코팅 두께를 정확히 측정 3. 적외선 및 UV 검사 - 적외선 및 자외선 조명을 사용하여 코팅의 균일성 및 결함을 검사 - 형광 물질을 포함한 코팅 재료를 사용하여 자외선 아래에서 결함을 검출 Conformal Coating Inspection는 아래와 같이 코팅 누락 및 두께 불량, 버블 및 기포 포함, 오염 및 이물질 포함 등 기타 오염 물질 및 불량을 검출 해내고 불균일한 코팅 영역을 확인함으로써 제품의 품질을 보장하고 신뢰성을 높이는데 기여 합니다. Images Resources : Techspray.com 이처럼 생산성과 효율성 측면을 고려하면서 빠르고 정확하게 여러 Conformal Coating 불량 검출을 위해서는 고해상도, 고속 카메라를 기반으로 하는 비전 시스템이 필요합니다. Sentech - High Speed CMOS CoaXpress Sentech의 초고속 CMOS CoaXPress 시리즈는 많은 AOI 검사기에 사용되는 에어리어스캔 카메라로서, 콤팩트한 디자인, 긴 전송거리, PoCXP지원, 설치 편리성 등 확실한 장점으로 Conformal Coating Inspection 시스템에 최적화된 카메라라고 할 수 있습니다. SENTECH STC-LBGP251BCXP124 1. 콤팩트한 디자인: 설치 공간이 제한된 곳에서도 쉬운 설치가 가능 2. 더 길어진 전송거리, PoCXP 지원: 기존 카메라링크 대비 더 긴 거리에서도 데이터를 전송할 수 있으며, PoCXP를 지원하여 배선을 간소화. 하나의 케이블만으로 데이터와 전력 모두 전송 가능 이러한 초고속, 고해상도 카메라에는 걸맞는 프레임그래버는 필수입니다. Sentech High Speed CMOS CoaXpress 25M 카메라와 가장 잘 어울리는 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value가 적합합니다. Euresys - Coaxlink Quad CXP-12 Value 4채널 CoaXpress CXP-12 프레임 그래버는 빠른 비전 카메라를 통해 안정적인 이미지를 포착하는 산업용 프레임 그래버입니다. 정말한 카메라 제어 및 빠른 동기화 기능이 장점인 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value는 CCI(Conformal Coating Inspection), AOI(Automated Optical Insptection), 3D SPI(Solder Paste Inspection) 등에 널리 사용되고 있습니다. Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value 1. 4CH CoaXpress CXP-12 연결 : 카메라 대역폭 5,000 MB/s 2. PCle 3.0(Gen 3) x8 버스: 연속 버스 대역폭 6,700 MB/s (피크 7,800 MB/s) 3. 다기능 디지털 I/O 라인 4. 폭넓은 카메라 제어 기능 및 Memento 이벤트 로그 툴 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value 기능 위 제품에 관해 자세한 사양을 알고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!
2024.06.11short-wave infrared (SWIR)은 특정 물질 및 대기 입자에 있어 가시광 대역과는 차별화된 고유한 물리적 특성을 지니고 있습니다. 이에 따라 궤도 위성부터 고해상도 위성영상에 이르기까지 다양한 유형의 위성에 탑재되어 활용되어 왔습니다. 현재 SWIR 카메라 시장은 계속해서 성장하고 있습니다. 특히 인공 지능 및 딥러닝 기술과의 결합으로 인해 SWIR 이미징의 데이터 분석 및 응용 분야가 확장되고 있습니다. 이처럼 다양한 산업에 사용되어 온 SWIR이 어떤 특성을 가지고 있는지, 현재 머신비전 SWIR 카메라 어떻게 어플리케이션에 활용되고 있는지, 마지막으로 이러한 SWIR이 앞으로 어떻게 확장되어 사용되어질 것인지, 화인스텍과 함께 알아볼까요? SWIR 이란? 화인스텍 SWIR 백서 Infrared spectrum SWIR은 Short-Wave Infrared 파장을 뜻합니다. SWIR 파장은 일반적으로 900nm에서 1,700nm의 범위에 걸치며 인프라레드(적외선) 스펙트럼 중 중간 파장대에 해당합니다. 인프라레드(적외선) 영역에는 각각 SWIR, MWIR, 그리고 LWIR 대역 모두 포함되어 있으며 각각 파장대에 따라 단파적외선, 중파적외선, 장파적외선으로 나누어집니다. 또한 각각의 파장 범위 따라 고유한 특성이 있기 때문에 각각 다른 용도로 활용하고 있습니다. SWIR 대역은 긴 파장에 의해 특정 대기입자를 투과하는 특성을 가집니다. 따라서 연기, 악천후, 야간 장거리 등 가혹한 조건에서 표적 지정, 거리 측정 또는 이미지 획득에 유용하게 사용됩니다. 또한 SWIR 카메라를 사용하면 플라스틱, 유리, 세라믹 등의 불투명한 재료를 통과하여 내부 구조를 관찰하거나, 빛이 통과하는 재료의 화학적 성질을 분석하는 데 유용합니다. Q. SWIR 카메라의 이미징 획득, MWIR와 LWIR 뭐가 다를까? MWIR(Mid-Wave Infrared)와 LWIR(Long-Wave Infrared)은 사물 자체에서 방출되는 빛을 감지하여 이미징 합니다. 반면 SWIR은 물체가 반사하는 가시광과 유사한 파장의 광선을 통해서 이미징을 획득합니다. SWIR 카메라의 두 종류 센서: InGaAs / CQD sensor SWIR 카메라 센서는 InGaAs(Indium Gallium Arsenide) 센서와 CQD (Colloidal Quantum Dot) 센서 기술을 기반으로 합니다. InGaAs 센서는 인디움(Indium), 갈륨(Gallium), 비소(Arsenic) 등의 반도체 물질로 만들어진 센서입니다. CQD 센서는 Colloidal Quantum Dot 기술을 기반으로 하며, 이는 나노입자의 층을 사용하여 적외선을 감지하는 방식입니다. 화인스텍 SWIR 백서 swir 센서 특징 두 센서에 관한 구성 요소는 아래 포스팅에 자세히 나와 있습니다! InGaAs(Indium Gallium Arsenide) 센서와 CQD (Colloidal Quantum Dot) 센서 유형은 각각의 고유한 특성에 따라 산업 및 어플리케이션에 선택되어 사용됩니다. InGaAs 센서는 고감도와 낮은 노이즈를 필요로 하는 응용 분야에 적합하고, CQD 센서는 넓은 파장 범위와 상대적으로 저렴한 가격이 요구되는 경우에 유용합니다. 아래는 SWIR 카메라 제조사들의 SWIR 이미징을 통한 어플리케이션 이미지입니다. [ InGaAs Sensor 어플리케이션 이미지 ] 화인스텍 swir 백서 sentech swir camera application [ CQD Sensor 어플리케이션 이미지 ] 화인스텍 swir 백서 emberion swir camera application SWIR 카메라를 제조하는 대표적인 회사는 Sentech, Xenics, Emberion이 있습니다. SWIR 카메라 제조사들의 각각의 독특한 특징과 다이나믹 레인지를 확인해보세요! SENTECH 400-1,700 nm의 광범위한 대역폭과 높은 감도의 SWIR 카메라 InGaAs 광전자소자를 사용한 SenSWIR 센서 통합형 열전냉각 요소를 활용한 노이즈 감소 열 처리에 최적화된 설계 다양한 인터페이스 호환(GigE, Camera Link,USB) XENICS 900-1,700 nm의 파장대의 SWIR 카메라 300Hz의 높은 프레임 지원 25µm의 큰 픽셀의 InGaAs 센서를 탑재하여 저조도 환경에서도 검사 가능 표준 인터페이스 호환(Camera Link Base, USB3) EMBERION 400-2,000nm의 넓고 유연한 스펙트럼 범위 광범위한 다이내믹 범위 (HDR) 최대 400fps의 빠른 속도 노이즈에 최적화된 ROIC 다양한 인터페이스 호환(GigE, Camera Link) SWIR 적용 가능한 산업 및 최신 동향 SWIR 기술은 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR센서 기술, 자동화된 산업 과정 통제, 국방 방위 등에 활용되어 왔습니다. 업계에서는 반도체 제조에서 금속 접점을 검사하거나 태양전지의 균열을 감지하며, 폐기물, 플라스틱, 작물 등에 SWIR 카메라 이미징을 활용하여 식별하는데 사용합니다. 이외에도 SWIR은 아래와 같이 식음료, 제조, 의류와 의료산업, 마지막으로 광산과 광통신 산업에서 SWIR 특징을 활용하여 다양한 비전 솔루션을 제공하고 있습니다. SWIR 카메라의 적용가능한 산업 SWIR 적용 어플리케이션 1. 식품 품질 관리 2. 제조 산업 3. 섬유 수분 감지 4. 의료 영상 5. 메탄가스 식별 6. 태양광 패널 검사 7. 광산 광물 8. 광통신 9. 자동차 산업 10. 스마트폰 산업 SWIR 카메라의 기술력은 여러 산업의 요구 사항을 바탕으로 급속도로 발전하고 있습니다. 더 넓은 밴드갭 조절이 가능한 소자 개발, FHD급 이상의 SWIR 이미지 센서 개발, 퀀텀닷-OLED, CMOS 결합을 통한 새로운 센서 개발 연구 등 앞으로 SWIR 카메라의 시장 영향력은 더욱 확대될 전망입니다. SWIR 카메라의 다양한 제품이 궁금하시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!
2024.05.09안녕하세요, 여러분! 화인스텍이 지난 3월 27(수) - 29(금)까지 서울 코엑스에서 개최됐던 ‘2024 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory·Automation World 2024) 전시회를 무사히 마무리했습니다! 국내유일무이한 스마트팩토리 자동화 전시회인 SFAW에서 화인스텍은 다양한 자동화 산업 기반 시설의 효율성을 높이는 방향성을 제공하기 위한 목표를 갖고 차세대 기술력을 갖춘 제품으로 전시회 부스를 구성했습니다. 화인스텍 부스 메인 SFAW 전시회 화인스텍 부스 특히, 이번 전시회는 화인스텍과의 공식 해외 머신비전 파트너사들와 함께 협력하여 Industry 4.0, 공장 자동화, 인공지능 등 미래 기술에 적용 가능한 종합 머신비전 솔루션을 소개했기 때문에 더욱 특별한 시간이었습니다. 전시회 동안 로봇, 물류 산업에 필수인 3D 피킹 어플리케이션, 자율주행에 최적화된 초고속 데이터 전송이 가능한 GVIF 카메라, ITS 및 우주항공 산업에 적용 가능한 SWIR 솔루션 등이 뜨거운 관심을 받았는데요, 그 생생했던 현장을 사진을 통해 만나보세요! 3D 피킹 어플리케이션을 위한 솔루션 Instant Meshing with MotionCam-3D-Color MotionCam-3D Color + Bin Picking Studio 3D modeling in motion Euresys 보드 완전 동기화 멀티 보드간의 완벽한 동기화를 위한 C2C Link SONY 센서가 적용된 SWIR 카메라 웨이퍼 두께 710µm 투과 및 비투과 시연 Emberion SWIR 카메라 Emberion VS20 VIS 초고속 데이터 전송이 가능한 LVDS 규격의 GVIF 카메라 - 2024 머신비전 기술 세미나 - 화인스텍은 SFAW 2024 전시회에서 진행하는 세미나에도 참여했습니다. 기술부 이동국 대리가 '2D 검사의 어려움을 해결하는 Photometric 솔루션’ 주제로 스크래치 검사를 가능하게 하는 혁신적인 포토메트릭 기술을 소개했는데요, 이 세미나를 통해 제조업체의 품질 관리를 더욱 강화하고 모색하는 의미 있는 시간이었습니다. 화인스텍 2024 머신비전 세미나 화인스텍은 내년 2025 스마트공장·자동화산업전에 다시 참가할 예정입니다. 내년에는 어떤 기술과 주제로 여러분께 찾아올지 많은 기대 부탁드립니다!
2024.04.081. SWIR Camera 이미지 취득 예 가시광 , SWIR 영역에서의 이미지 비교 (투과로 촬영) 치간 브러쉬 (내부 와이어 확인) , 치석 제거기 (내부의 뾰족한 심부분)의 투과 (850~1,650nm) 치간 브러쉬 (내부 와이어 확인) 폴리에틸렌 내부의 와이어가 제대로 꽂혀있는지 확인이 가능함. 폴리에틸렌은 투과가능한 소재라고 추정됨 . 치석 제거기 (내부의 뾰족한 심부분) 투과되지 않아 내부의 칼날 부분이 확인되지 않음. 치석제거기는 투과되지 않는 소재가 사용 되었다고 추정됨. 반창고 (940~1,650nm) 종이패키지의 문자가 사라져 패키지 내부의 반창고가 확인 가능함. 얇은 종이의 경우 투과 가능, 문자도 색에 따라서는 투과가능하다고 추정됨. 컨넥터 (940~1,650nm) 컨넥터를 투과하여 백색 플라스틱 내부의 선이 누락된 부분을 확인함. 파장을 올릴수록 누락된 부분이 확실하게 보임. 쌀과 이물 검사 (940 ~ 1,650nm) 쌀은 검정색으로 다른 이물질은 (플라스틱, 고무 등) 은 하얗게 보이는 것을 확인함. 쌀은 빛의 흡수율이 높다고 추측됨. 플라스틱 케이스 , 플라스틱 패키지의 투과 (1,200 ~ 1,650nm) 플라스틱 케이스 플라스틱 케이스를 투과하여 내용물이 확인 됨. 비닐 (플라스틱) 봉지 1,2 비닐(플라스틱) 봉지를 투과하여 내용물이 확인됨. IC 카드의 내부 투과 (1,200 ~ 1,650nm) IC 카드 1, IC카드 2 IC카드가 투과되어 내부의 회로가 확인 됨. IC 카드 3 IC 카드 1,2와 비교했을 때 내부가 확인하기 어려웠음. 플라스틱 소재 및 코팅에 의한 IC 카드 내부의 회로는 투과하기 어려운 경우가 있다고 추정됨. 염화비닐 판 (미러) 투과 염화비닐 판 (미러)는 투과되지 않음. 미러는 반사하기 때문에 투과되지 않는 것으로 추정됨. 2. 가시광 , SWIR에서 취득영상을 비교 (반사로 촬영) Pattern wafer , Film wafer , Bare wafer 의 투과 (1,200 ~ 1,550nm) Pattern wafer 1,200 ~ 1,550nm 에서 표면의 패턴, 웨이퍼 안쪽에 설치된 차트를 확인함. Film Wafer Film wafer , Bare wafer 모두 안쪽에 설치된 차트를 투과하지 못함. Film wafer , Bare wafer는 Pattern wafer의 코팅 차이에 의해 투과하지 못한 것으로 추정됨 플라스틱 패키지 , 알루미늄 패키지 내부의 투과 (1,200 ~ 1,650nm) 플라스틱 패키지 3 외장을 투과하여 내용물 , 조미료가 들어있는 것을 확인함. 외장의 일러스트레이션 및 문자의 일부가 투과되지 않는 사실로부터 인쇄소재에 의해 투과하지 않는 경우가 있다고 추정됨. 알루미늄 패키지 외장이 투과되지 않아 내용물 확인이 불가능함. 봉지 안쪽에 코팅이 되어있어 반사되어 투과되지 않았다고 추정됨. 소금과 설탕 비교 (1,200 ~ 1,650nm) 소금은 하얗게, 설탕은 검게 보이는 것을 확인함. 설탕은 소금에 비해 빛 흡수력이 더 높다고 추정됨. 방향제 (백색의 탁한 액체)의 내용 확인 (870~1,050nm) 870nm 파장에서 액체 내부의 여과지를 확인함. 백색의 탁한 액체도 물과 같은 레벨의 빛을 흡수하는 것으로 보이며 1,200nm 이상이되자 검게 보임. 라벨제거제(액체), 오일, 물 비교 (1,200~1,650nm) 물은 1,200nm 이후 부터 검게 보이는 반면 오일과 라벨제거제는 투과됨. 라벨제거제 및 오일에 포함된 성분에는 빛을 흡수하는 정도가 낮다고 추정됨. 액체 풀, 간장 , 물 비교 (870~1,650nm) 870~1,000nm에서 간장은 투과되어 1,200nm 이후에는 검게 보임) 물과 액체 풀도 강장과 같이 1,200nm이후에는 검게 보임. 물과 액체 풀의 성분, 콩은 1,200nm이후 빛의 흡수율이 비슷해진다고 추정됨. 백색 스폰지에 부착된 수분 검출 (1,200 ~ 1,550nm) 수분을 흡수하고 있지 않는 부분은 흰색으로, 수분을 흡수하고 있는 부분은 검은색으로 보임. 1,450nm 부근에서 물이 검은색으로 보여 안쪽까지 수분 검출이 가능했음. Liquid Leakage(백색 뚜껑, 검은색 뚜껑) 비교 (1,200 ~ 1,550nm) 백색 뚜껑 백색 뚜껑에 부착된 물방울을 확인함. 1,200nm 이상의 경우 물이 검은색으로 보이는 것을 확인함. 검은색 뚜껑 1,200nm 이상의 경우 물이 검은색으로 보이기 때문에 뚜껑의 경우 Liquid leakage 검출이 어려움. 검은색 이외의 뚜껑의 경우 판별 가능할 것으로 추정됨. 사과의 상한 부분 검출 (1,200~1,550nm) 상한 부분이 컬러 이미지와 비교해 강조되어 보이는 것을 확인. 상한 부분에 수분이 모이기 때문에 1,450nm 부근에서 검은색으로 보이는 것으로 추정됨. 양배추 수분 검출(1,200 ~ 1,550nm) 양배추의 수분이 많은 부분이 1,200nm 이상의 파장대에서 확인됨. 3. 가시광 , SWIR 취득 이미지 비교 (IR조명 미사용) 인두의 열감지 가시광 영역의 카메라에서는 인두 선단이 하얗게 보이지 않음. SWIR 카메라에서는 인두의 선단이 하얗게 보임을 확인함(약 250ºC 이상의 적외선 검출) 안개 투과 가시광보다 파장이 길기 때문에 대기중의 미립자의 영향을 덜 받아 안개속의 대상물이 비교적 잘보임.
2022.11.09머신비전 USB 인터페이스 머신비전 카메라 인터페이스의 종류 머신비전 카메라 인터페이스의 발전 머신비전 카메라 인터페이스의 선택은 장비를 구성함에 있어서 매우 중요합니다. 머신비전 장비는 더 높은 검사정도와 더 빠른 검사를 하기 위해 진화합니다. 그렇기 때문에 이미지 센서 또한 더 높은 해상도와 더 빠른 속도로 발전해 왔으며, 넓은 대역폭의 데이터를 안정적으로 전송하기 위해 새로운 인터페이스를 머신비전 시스템에 도입하게 되었습니다. 인터페이스 별 비교 그래프 아래 머신비전 인터페이스 비교표를 참고하면 수치를 통해 비교할 수 있습니다. 인터페이스 규격 대역폭 케이블 길이 전원공급 보드 CoaxPress CXP-3 / 1-lane 기준 3.125 Gbit/s (325MB/s)* 100m 가능 (POCXP) 필요 CXP-6 / 1-lane 기준 6.25 Gbit/s (625 MB/s)* 75m 가능 (POCXP) CXP-12 / 1-lane 기준 12.5 Gbit/s (1,250 MB/s)* 30m 가능 (POCXP) Camera Link Base 2.04 Gbit/s (255 MB/s) 7m 가능 (POCL) Midium 4.08 Gbit/s (510 MB/s) 5m 가능 (POCL) Full 5.44 Gbit/s (680 MB/s) 5m 가능 (POCL) Full Deca 6.8 Gbit/s (850 MB/s) 5m 가능 (POCL) USB USB 2.0 480Mbit/s (60MB/s) 5m 가능 USB 3.2 Gen1 5 Gbit/s (625MB/s) 5m 가능 USB 3.2 Gen2 10 Gbit/s (1,250MB/s) 5m 가능 GigE GigE 1 Gbit/s (125MB/s) 100m 가능 (POE) 5 GigE 5 Gbit/s (625MB/s) 100m 가능 (POE) 10 GigE 10 Gbit/s (1,250MB/s) 37m 미지원 머신비전 카메라 인터페이스의 종류 머신비전 카메라 인터페이스는 아날로그부터 광 케이블 까지 다양합니다. 검사할 때 필요한 카메라 해상도, 검사 속도에 따라 인터페이스를 정해야 합니다. 위 그래프에서 보는 것과 같이 데이터량이 많이 필요한 경우에는 10GigE, CoaXPress, USB 3.2 Gen2가 유리합니다. 현재까지 머신비전 시장에서 많이 쓰인 인터페이스는 CameraLink 이지만, 의료장비와 같이 소형일 경우에는 가격 대비 성능이 높은 USB 인터페이스를 추천합니다. 케이블 길이의 장점과 구성품의 가격, 편의성을 생각하신다면 GigE 인터페이스를 선택 하는 것이 좋습니다. USB 인터페이스 사용하기 쉬운 머신비전 인터페이스라면 단연 USB 인터페이스 일 것입니다. Plug and Play 인터페이스는 1996년부터 사용되었고 지금까지 상당히 개선되었습니다. USB3Vision의 진화는 Gigabit 속도를 달성하기 위해 발전해 왔으며, USB3 버전도 USB3.0, USB3.1 Gen 1, USB 3.1 Gen2로 여러번 변경되었습니다. USB2.0의 전송대역폭 480Mbps는 USB 3.1 Gen2 에서는 10Gbps까지 향상되었습니다. 화인스텍의 파트너사 SENTECH, FLIR, JAI에서도 25메가 이하 USB 카메라의 라인업은 탄탄하게 구성되어 있습니다. USB3 표준인 USB3 Type-B와 USB3 Micro-B는 최대 10미터 길이의 케이블로 사용할 수 있지만 머신비전 업계에서는 5미터 이상 사용은 보증하지 않습니다. 케이블을 5미터보다 길게 사용하려면, 리피터 또는 광컨버터를 사용해야 합니다 USB 인터페이스의 장점으로는 카메라의 전원을 데이터 케이블로 공급 받는 것과 여러가지 전자제품의 표준 인터페이스이기 때문에 멀티 USB 허브와 케이블 등 주변 구성품을 쉽게 구입할 수 있고, 다른 인터페이스 대비 가격이 저렴합니다. USB 버전별 속도 차이 USB3버전 명칭의 변경 USB3.0 버전의 명칭은 재정의 되었습니다. 2021. 02. 10 기준으로 정의된 명칭이며, 이전 USB3.0, USB3.1 Gen1은 USB 3.2 Gen1으로 USB3.1, USB3.1 Gen2는 USB 3.2 Gen2로 통합 되었습니다. 아래 화인스텍에서 취급하는 여러제품을 확인해 보세요. 머신비전 USB 인터페이스 제품 안내 제조사 종류 시리즈 JAI Area Scan Camera GOX USB Series SENTECH Area Scan Camera Sentech USB Camera FLIR Area Scan Camera Fire Fly S Series 동일기연 Barcode Reader DP, SR Series IOI USB Card / HUB USB PCIe 머신비전 전문가 화인스텍과 상담하세요. 애플리케이션 요구사항에 맞춰 완벽한 솔루션을 찾아드립니다.
2022.07.19안녕하세요? 화인스텍 마케팅 팀 입니다. 머신비전 추천 기업 화인스텍 블로그를 찾아주셔서 감사합니다. 요즘 머신비전 시장에서 가장 인기 있는 카메라가 아닐 까 싶을 정도로 많은 문의가 있는데요? 어떤 카메라 인지 알아보겠습니다. IMX253, IMX304 센서 스펙은 12Mega Global Shutter Sony Sensor 이며, 셀 사이즈는 3.45um 입니다. 센서사이즈는 1.1인치로 C-mount 에서 사용할 수 있는 최대 사이즈 입니다. 센서 사이즈 렌즈 선택시 이미지 서클이 문제 없는지 확인 후 선택하셔야 합니다. 인터페이스는 Camera Link, USB Vision, GIGE(POE) 형태로 많은 제조사에서 출시하였습니다. 12메가 머신비전 카메라(IMX253, IMX304,글로벌셔터)의 경우 화인스텍에서 취급하는 제품은 아래와 같습니다. IMX253, IMX304 센서의 경우 SONY Pregius 2세대 센서로 3.45um 셀 사이즈를 갖고 있으며, 얼라인 장비( Align inspection)기존 5메가 카메라의 고해상도 대체용으로 많이 팔려나가기 시작했고, 2차전지 장비업체, 모바일 디스플레이 장비에서 인기가 많습니다. 머신비전 카메라 모델, 인터페이스 및 제조사에 따라 같은 센서를 사용하라도 가격차이가 많이 나기 때문에 저희 화인스텍에 문의주시면 가장 적합한 카메라로 소개해 드리도록 하겠습니다. 모델 센서 CCD/ CMOS Mono /Color 메가 해상도 센서사이즈 셀사이즈 프레임 STC-SPC123BPCL IMX253 CMOS Color 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 66.9 STC-SPC122BPCL IMX304 CMOS Color 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 15 STC-SPB123BPCL IMX253 CMOS Mono 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 66.9 STC-SPB122BPCL IMX304 CMOS Mono 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 15 STC-MCS123BU3V IMX253 CMOS Color 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 30.5 STC-MCS122BU3V IMX304 CMOS Color 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 23.4 STC-MBS123BU3V IMX253 CMOS Mono 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 30.5 STC-MBS122BU3V IMX304 CMOS Mono 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 23.4 SP-12401M-USB IMX304 CMOS Mono 12.3 4112 x 3008 14.2 x 10.4 3.45 x 3.45 23.4 SP-12401M-PGE IMX304 CMOS Mono 12.3 4112 x 3008 14.2 x 10.4 3.45 x 3.45 9.3 SP-12401C-USB IMX304 CMOS Color 12.3 4088 x 3000 14.2 x 10.4 3.45 x 3.45 23.4 SP-12401C-PGE IMX304 CMOS Color 12.3 4112 x 3008 14.2 x 10.4 3.45 x 3.45 9.3 SP-12400M-PMCL IMX253 CMOS Mono 12.4 4112 x 3008 14.18 x 10.37 3.45 x 3.45 64.6 SP-12400C-PMCL IMX253 CMOS Color 12.4 4112 x 3008 14.2 x 10.4 3.45 x 3.45 64.6 ORX-10G-123S6M-C IMX253 CMOS Mono 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 68 ORX-10G-123S6C-C IMX253 CMOS Color 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 68 GS3-U3-123S6M-C IMX253 CMOS Mono 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 30 GS3-U3-123S6C-C IMX253 CMOS Color 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 30 BFS-U3-123S6M-C IMX253 CMOS Mono 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 30 BFS-U3-123S6C-C IMX253 CMOS Color 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 30 BFS-U3-122S6M-C IMX304 CMOS Mono 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 23 BFS-U3-122S6C-C IMX304 CMOS Color 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 23 BFS-PGE-122S6M-C IMX304 CMOS Mono 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 8 BFS-PGE-122S6C-C IMX304 CMOS Color 12.3 4096 x 3000 14.13 x 10.35 3.45 x 3.45 8 IMX253 센서와 IMX304센서의 차이는 센서 자체의 속도 차이 입니다 해상도나 셀사이즈등 기본사이즈는 동일하고 같은 제조사일 경우 같은 인터페이스일 경우 외형도 크게 다르지 않습니다. ^^ 그럼 이번 포스팅은 마치겠습니다.
2022.07.11