language

ENG

Discover

Knowledge warehouse

화인스텍 SFAW 2024 스마트공장·자동화산업전 후기 : 차세대 종합 머신비전 솔루션

2024-04-08

 

 

안녕하세요, 여러분!

 

화인스텍이 지난 3월 27(수) - 29(금)까지 서울 코엑스에서 개최됐던
‘2024 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory·Automation World 2024)
전시회를 무사히 마무리했습니다!

 

보도자료(이미지)-20240322 화인스텍 2024 스마트공장·자동화산업전 전시회 참가

 

국내유일무이한 스마트팩토리 자동화 전시회인 SFAW에서 화인스텍은

다양한 자동화 산업 기반 시설의 효율성을 높이는 방향성을 제공하기 위한 목표를 갖고 차세대 기술력을 갖춘 제품으로

전시회 부스를 구성했습니다.

 

화인스텍-블로그_AW-전시회_화인스텍_부스_2

화인스텍 부스 메인

 

화인스텍-블로그_AW-전시회_화인스텍_뒤쪽-부스화인스텍-블로그_AW-전시회_화인스텍_오른쪽-부스

화인스텍-블로그_AW-전시회_화인스텍_at-부스포토네오부스

SFAW 전시회 화인스텍 부스

 

특히, 이번 전시회는 화인스텍과의 공식 해외 머신비전 파트너사들와 함께 협력하여
Industry 4.0, 공장 자동화, 인공지능 등 미래 기술에 적용 가능한
종합 머신비전 솔루션을 소개했기 때문에 더욱 특별한 시간이었습니다.

 

포토네오atemberion_faistec

 

전시회 동안 로봇, 물류 산업에 필수인 3D 피킹 어플리케이션,

자율주행에 최적화된 초고속 데이터 전송이 가능한 GVIF 카메라,

ITS 및 우주항공 산업에 적용 가능한 SWIR 솔루션 등이 뜨거운 관심을 받았는데요,

그 생생했던 현장을 사진을 통해 만나보세요!

 

3D 피킹 어플리케이션을 위한 솔루션 Instant Meshing with MotionCam-3D-Color

3D modeling in motion

MotionCam-3D Color + Bin Picking Studio 3D modeling in motion

3D modeling in motion

 

Euresys 보드 완전 동기화

화인스텍-블로그_AW-전시회_화인스텍_c2c화인스텍-블로그_AW-전시회_화인스텍_c2c화면

멀티 보드간의 완벽한 동기화를 위한 C2C Link

 

SONY 센서가 적용된 SWIR 카메라

화인스텍-블로그_AW-전시회_wafer-투과sentec gvif camera

웨이퍼 두께 710µm 투과 및 비투과 시연

 

Emberion SWIR 카메라

Emberion SWIR 카메라 Emberion SWIR 카메라

Emberion VS20 VIS

 

초고속 데이터 전송이 가능한 LVDS 규격의 GVIF 카메라

초고속 데이터 전송이 가능한 LVDS 규격의 GVIF 카메라초고속 데이터 전송이 가능한 LVDS 규격의 GVIF 카메라_2

 

- 2024 머신비전 기술 세미나 -

 

화인스텍은 SFAW 2024 전시회에서 진행하는 세미나에도 참여했습니다.

기술부 이동국 대리가 '2D 검사의 어려움을 해결하는 Photometric 솔루션’ 주제

스크래치 검사를 가능하게 하는 혁신적인 포토메트릭 기술을 소개했는데요,

이 세미나를 통해 제조업체의 품질 관리를 더욱 강화하고 모색하는 의미 있는 시간이었습니다.

 

화인스텍-블로그_AW-전시회_머신비전-세미나-포토메트릭화인스텍-블로그_AW-전시회_머신비전-세미나-포토메트릭-2

화인스텍 2024 머신비전 세미나

 

화인스텍은 내년 2025 스마트공장·자동화산업전에 다시 참가할 예정입니다.
내년에는 어떤 기술과 주제로 여러분께 찾아올지 많은 기대 부탁드립니다!

 

 

FAINSTEC_LOGO