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SWIR(Short-wave infrared)이란? SWIR은 Short-Wave-Infrared 파장을 뜻합니다. SWIR 파장은 일반적으로 900nm에서 1700nm의 범위에 해당하며, 인프라레드(적외선) 스펙트럼 중 중간 파장대입니다. SWIR은 긴 파장에 의해 특정 대기 입자를 투과하는 가시광 대역과는 차별화된 고유한 물리적 특성을 지니며, 야간 레이저 검사, 자율주행 자동차를 위한 LiDAR 센서 기술, 스마트팩토리, 국방 및 방위 산업, 식품 검사 등의 다양한 산업 및 응용 분야에 활용되고 있습니다. SWIR 파장 반도체 산업에서의 SWIR 어플리케이션 반도체 산업은 컴퓨터, 스마트폰, 자동차, 의료 기기 등 다양한 분야에서 필수적인 역할을 하며, PC 또는 모바일 장치용 프로세서 및 메모리 집적 회로부터 태양 전지에 이르기까지 폭넓은 응용 분야를 다룹니다. 반도체 산업에서 SWIR 카메라는 미세한 결함과 불량을 정확하게 탐지하여 제조 공정의 정밀도를 높이고, 불량률을 줄이며 제품 신뢰성을 향상시키는 데 중요한 도구로서, 품질 보증과 결함 분석을 수행합니다. 1. 실리콘 잉곳 및 브릭 검사 (Silicon ingot and brick inspection) SWIR 카메라로 촬영한 잉곳 사진 반도체 산업에서는 결정질 실리콘 잉곳이나 브릭을 검사하기 위해 SWIR InGaAs 카메라가 널리 사용됩니다. 실리콘(Si) 물질은 1150nm 이상의 긴 파장을 흡수하지 않는 특성이 있습니다. 가시광선은 파장이 짧아서 에너지가 높아 실리콘에 쉽게 흡수되지만, SWIR 파장은 길어서 에너지가 낮고, 실리콘에 흡수되지 않기 때문에 잉곳 내부의 불순물과 결함을 감지하기에 적합합니다. 잉곳 내부의 불순물은 잉곳이 웨이퍼로 가공될 때 생산 장비에 손상을 줄 수 있기 때문에 SWIR 카메라는 이러한 손상을 예방하고 더 높은 효율성과 원활한 생산 프로세스를 보장하는 중요한 장비입니다. *결정질 실리콘 : 실리콘 원자들이 규칙적으로 배열된 형태의 실리콘 2. 웨이퍼 및 다이 검사 (Wafer and die inspection) SWIR 카메라로 촬영한 Si 내부의 다이싱 손상 확인 SWIR 카메라는 실리콘이 투명하게 보이는 단파 적외선 파장을 활용하여 반도체 웨이퍼와 다이의 내부 결함을 감지하는 데 매우 효과적입니다. 이 기술은 비파괴 검사로, 웨이퍼 내부의 파티클, 균열, 그리고 접합 불완전성을 정확하게 식별할 수 있습니다. 또한, 웨이퍼 다이싱 과정에서 발생하는 미세한 균열까지 감지하여 생산 장비의 손상을 방지하고, 전체 생산 공정의 품질을 크게 개선할 수 있습니다. * 다이 : 집적 회로 칩 SWIR 카메라로 촬영한 밀봉 불량 MEMS 제조에서는 밀봉 검사, 결함 감지, 치수 측정 등 다양한 품질 검사를 수행하며, WLP 공정에서는 TSV와 금속 범프의 적층 집적 회로의 품질 평가에 활용됩니다. * MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) : 미세 전자 기계 시스템을 의미 * WLP(Wafer Level Packaging) : 실리콘 웨이퍼에 구멍을 내고 LED 칩을 넣어 패키징하는 방식 3. 광자 방출 (Photon emission) SWIR 카메라로 촬영한 칩 레이아웃 이미지에 중첩된 광자 방출 이미지 광자 방출(Photon Emission)은 전자가 높은 에너지 상태에서 낮은 에너지 상태로 전환될 때 발생하며, PEM(Photon Emission Microscopy)은 이를 감지하여 마이크로전자 소자의 결함을 찾아내는 기술입니다. 실리콘 CCD 카메라는 실리콘의 밴드갭을 넘는 에너지 전이에 대한 광자 방출을 관찰하는 데 효과적입니다. 그러나 SWIR 카메라는 실리콘 CCD 카메라가 감지하지 못하는 하위 밴드갭 방출까지 관찰할 수 있어, 결함 탐지에 더욱 효과적입니다. *밴드갭 : 반도체 물질에서 전자가 이동할 수 있는 두 에너지 레벨 사이의 에너지 차이 위에서 설명한 반도체 산업에 적용될 수 있는 Xenics의 SWIR 카메라 중, 다양한 분야에서 널리 사용되고 있는 BOBCAT 제품에 대해 소개해 드리겠습니다. Xenics는 적외선 센서 및 카메라를 전문적으로 개발 제조하는 기업입니다. SWIR InGaAs 이미지 센서 및 카메라 개발을 목표로 IMEC에서 독립하여 설립된 Xenics는 SWIR 및 LWIR 대역의 적외선 센서와 카메라를 직접 설계하고 제조하여 차별화된 기술력과 자체 생산 시설을 갖추고 있습니다. 또한 다양한 비전 컴포넌트 시스템과 쉽게 통합될 수 있도록 설계하여 장착 및 작동이 쉬운 작고 가벼운 디자인을 제공하며, 다양한 카메라 시리즈들은 다양한 산업에서 최고의 검사 솔루션을 목표로 활용되고 있습니다. BOBCAT 640 Xenics의 BOBCAT 640 카메라는 고성능의 소형 SWIR 카메라로, SWIR 범위에서 전문적인 품질 검사와 고온 공정 제어에 최적화되어 있습니다. Camera Link와 GigE Vision 인터페이스를 제공하며, 경량 설계와 함께 낮은 노이즈 및 높은 전력 효율성의 특징을 가지고 있습니다. BOBCAT 640은 자체 개발된 온도 안정화 InGaAs 탐지기를 기반으로 640x512 픽셀 해상도를 제공하며, 레이저 빔 분석 및 실리콘 반도체 재료 내부의 결함 조사에 적합합니다. 빛의 파장에 따른 BOBCAT InGaAs센서의 양자 효율 변화 BOBCAT에 탑재된 InGaAs 센서는 보편적인 SWIR 파장 영역대에서 높은 양자 효율을 보입니다. 이는 낮은 노이즈 달성을 가능하게 합니다 Xenics SWIR InGaAs Sensor BOBCAT 640 주요 특징 Specifications Application 실리콘 잉곳 및 브릭 검사, 웨이퍼 및 다이 검사, 태양광 웨이퍼 검사 등 반도체 분야 외에도 BOBCAT 640 는 에 적용될 수 있습니다. Visible vs SWIR 비교 사진 가시광선 카메라는 인간의 눈으로 볼 수 있는 파장 범위(약 400~700nm)를 사용하지만, SWIR 카메라는 900~1700nm의 파장을 사용하기 때문에, 가시광선 카메라로는 볼 수 없는 물체나 특성을 감지할 수 있습니다. * 제약 검사 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 알약 내부의 불순물이나 결함을 감지하여 품질 관리를 강화합니다. * 종이의 습기 감지 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 종이 내부의 습기 함량을 감지하여 종이 제조 과정에서 품질을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. * 식품 품질 검사 : Visible vs. SWIR * SWIR 카메라는 식품 내부의 성분 변화나 신선도를 감지하여 안전하고 신선한 제품 제공에 중요한 역할을 합니다. Xenics는 BOBCAT 시리즈를 포함한 다양한 SWIR 카메라 라인업을 제공하여, 산업용 비전 시스템, 품질 검사, 과학 연구, 그리고 보안 분야에서 최적의 성능을 발휘할 수 있는 다양한 선택지를 제공합니다. Xenics SWIR 카메라 비교 Xenics의 SWIR 카메라들에 대해 자세한 사양이나 제품 구매 및 상담을 원하신다면 화인스텍을 방문해주시기 바랍니다.
2024-09-10넥센서의 nXI-2는 빛의 간섭 현상을 이용하여 매우 미세한 거리나 위치 변화를 측정하는 기술인 간섭 측정법(Interferometry)으로 정밀한 변위 측정 데이터를 제공합니다. 백색광 간섭 변위 센서의 적용 가능한 산업(반도체,디스플레이,PCB) 간섭계 변위 측정 센서는 머신 비전 검사에서 고정밀의 3차원 형상 측정 검사를 위해 사용되어 왔습니다. 이 기술은 특히 실리콘 웨이퍼 및 사파이어 웨이퍼, 플렉시블 필름 등과 같이 반도체, 디스플레이 분야에서 표면 형상을 비접촉식으로 정밀하게 검사하는 데 활용됩니다. *간섭계 변위 센서: 두 개 이상의 파동이 겹쳐 질 때 생기는 간섭 현상을 이용하여 물체의 형태나 크기 등을 측정하는 데 사용되는 센서 *백색광: 가시광선 스펙트럼의 여러 파장대가 혼합된 빛을 의미, 이는 모든 색이 함께 모여 나타나는 흰색의 빛을 의미. 백색광은 태양빛과 같은 자연광에서 볼 수 있으며, 프리즘을 통과시키면 다양한 색으로 분해됨. *변위: 물체의 위치 변화나 이동을 의미 nXI-2 백색광 간섭 변위 센서의 어플리케이션 이미지 백색광이 표면에 비추어질 때, 표면에서 반사된 빛과 기준면에서 반사된 빛이 서로 겹치며 간섭무늬를 만듭니다. 이에 따라 측정하려는 표면과 기준면 사이의 높이 차가 같은 지점에서 나타나는 강한 간섭 신호를 분석하여 표면의 높이를 정밀하게 계산합니다. 넥센서는 국내 기술을 바탕으로 고정밀 간섭계, 모아레, 곡면측정기, 두께 측정 변위 센서 제품을 통하여 스마트 팩토리의 제품 생산 및 품질 공정에 필요한 솔루션을 제공해 왔습니다. *모아레: 두 겹의 규칙적인 패턴이 겹쳐져 물결무늬 혹은 불규칙한 형태가 나타나는 무늬를 의미. 모아레 검사는 3차원 형상 정보를 획득하는 검사법으로, 특정 패턴을 통해 물체의 형태를 측정합니다. - 백색광 간섭 변위 측정 센서 nXI-2 - -정밀 측정이 가능한 백색광 간섭 방식 기반으로 측정 데이터를 제공 -막분리 측정 기능이 탑재되어 다층구조 제품의 정확한 표면 측정이 가능 -빠른 속도로 한 번에 대면적 측정이 가능(Max. 33mm x 22mm/nXI-2 한정) -반도체의 구조 측정, 범프 측정, 디스플레이의 표면 구조 및 형상, 이물질로 인한 돌기 측정에 활용 *범프(Bump): 반도체 칩과 기판을 연결하는 구 형태의 돌기 *막분리(박막분리): 일반적으로 반도체 공정에서 여러 층으로 구성된 박막(Thin Film) 구조에서 각 층을 개별적으로 식별하여 측정하는 것을 의미. nXI-2는 박막 분리 측정이 가능하도록 개발되어 다층 구조를 가진 제품에 높은 정밀도를 제공합니다. 예를 들어 반도체는 여러 층의 얇은 박막이 차례대로 쌓이는 과정을 통해 만들어집니다. 이 과정에서 막 분리 측정 검사를 통해 각 박막의 두께, 균일성 결함 여부 등을 측정하여 제조 공정이 제대로 이루어지고 있는지 확인할 수 있습니다. "nXI-2는 빠른 속도로 공정의 효율을 향상시키고 생산 품질을 개선하는 데 도움을 줍니다. 또한 넓은 영역을 빠른 속도로 측정할 수 있어 최적의 조건으로 양산 라인 적용이 가능한 제품입니다." Key Features Specifications nXI-2는 최대 FOV 100㎜X 100㎜까지 측정할 수 있도록 개발되어 다양한 제품 측정에 활용되고 있습니다. *FOV(Field of View): 렌즈를 통해 이미지 센서에 들어온 시야 사이즈 - nXI-2 검사 어플리케이션 - nXI-2는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 매우 유용합니다. 또한 넓은 측정 범위를 통하여 품질 검사나 생산 라인에 활용됩니다. nXI-2의 대표적인 4종류 검사 어플리케이션 아래의 자료는 nXI-2를 사용한 BGA(Ball Grid Array) 검사 데모입니다. BGA 검사는 반도체 패키징과 같이 초소형 전자부품 제조 과정에서 필수적으로 검사해야 하는 요소입니다. *BGA: 솔더 볼이 격자모양으로 반도체 소자에 부착되는 반도체 패키징 기술. nXI-2의 BGA(Ball Grid Array) 검사 nXI-2의 BGA(Ball Grid Array) 검사 화면 위 이미지처럼 nXI-2를 통해 작은 솔더 볼의 높이 데이터를 확인할 수 있습니다. 자료에서 보이는 것처럼 백색광 간섭계 변위 측정 센서를 이용하여 BGA 볼 형상을 3차원으로 시각화할 수 있습니다. 이를 통해 높이 측정에 대한 검사를 진행하며 동시에 볼 그리드 배열이 올바른지 확인 가능합니다. nXI-2에 대한 자세한 사양이나 반도체 머신비전 검사에 대해 알고 싶으시다면 화인스텍으로 문의주세요!
2024-09-04비전 솔루션은 제조업, 품질 관리, 자동화 등 다양한 산업 분야에서 시스템의 정확성과 효율성을 크게 향상시키는데 중요한 역할을 합니다. 산업의 환경 및 목적을 충족시키는 비전 시스템이 제대로 작동하려면 각 구성 요소 간의 데이터 전송이 매우 중요합니다. 고속으로 이미지를 취득하고 분석하기 위해서는, 카메라로 촬영한 이미지 데이터가 프레임그래버로 빠르고 정확하게 전달되어야 합니다. 이러한 과정에서 인터페이스(Interface)는 데이터를 안정적으로 전송되도록 하며, 최적으로 구성된 시스템의 높은 속도와 정확성을 유지할 수 있게 해주는 핵심 역할을 합니다. 머신비전에서 주로 사용되는 인터페이스로는 USB3 Vision, GigE Vision, Camera Link, CoaXPress등이 있습니다. 이번 포스팅에서는 인터페이스의 기본적인 개념부터 시작하여 각 인터페이스의 역할과 종류, 그리고 그 중요성에 대해 알아보도록 하겠습니다. 인터페이스의 역할 인터페이스는 카메라와 프레임그래버 사이에서 안정적이고 빠르게 데이터를 전송하는 핵심적인 역할을 수행합니다. 데이터 전송 속도, 대역폭, 전송 거리, 안정성 등 각 프로젝트의 요구 사항에 따라 적절한 인터페이스를 선정하는 것이 중요합니다. 카메라 / 인터페이스 / 프레임그래버의 관계 위의 그림과 같이 프레임그래버, 인터페이스, 그리고 카메라는 머신비전 시스템에서 상호 연관되어 작동합니다. 카메라는 이미지를 캡처하여 아날로그 또는 디지털 신호를 생성하고, 프레임그래버는 이를 디지털 이미지로 변환해 컴퓨터로 전송합니다. 인터페이스는 이 데이터 전송 경로를 제공하며, 속도와 신뢰성을 보장해 시스템의 성능과 효율성을 극대화합니다. 인터페이스의 특징 인터페이스의 종류 머신비전에서 사용되는 주요 인터페이스로는 USB3 Vision, GigE Vision, Camera Link, CoaXPress 등이 있으며, 각각의 특징, 대역폭, 속도 차이 등을 살펴보겠습니다. *인터페이스 별 속도 및 케이블 길이 변화 그래프 USB3 Vision : USB 3.0을 기반으로 한 인터페이스 USB3 Vision 인터페이스는 USB 3.0을 기반으로 하며, 설치가 간편하고 비용이 저렴하며, 일반적으로 3M~5M의 케이블 길이를 지원합니다. 대역폭은 최대 5 Gbps이며, 실제 데이터 전송 속도는 약 400 MB/s 입니다. 또한 다양한 USB 장치와의 호환성 덕분에 시스템 통합이 용이하고, 고속 데이터 전송을 지원하는 데 적합합니다. GigE Vision : 기가비트 이더넷을 기반으로 한 인터페이스 GigE Vision 인터페이스는 데이터 전송 속도와 거리 측면에서 매우 유리하며, 고해상도 이미지를 안정적으로 전송할 수 있습니다. 최대 100미터 거리까지 데이터를 전송할 수 있으며, 중간에 스위치나 리피터를 사용하면 더 긴 거리로 확장할 수 있습니다. 가격이 저렴하고 시스템 구성은 표준 네트워크 장비를 통해 유연하게 할 수 있어, 여러 대의 카메라를 쉽게 연결해 다중 카메라 시스템을 구축할 수 있습니다. 검사 환경과 요구 사항에 맞춰 GigE, 5GigE, 10GigE 중 적절한 버전을 선택하는 것이 중요합니다. Camera Link(CL) : 고속 디지털 비디오 전송을 위한 산업 표준 인터페이스 Camera Link는 고속 병렬 데이터 전송을 위한 표준 인터페이스로, 매우 높은 대역폭과 긴 전송 거리를 지원합니다. Camera Link 인터페이스는 약 5M의 케이블 길이를 권장하며, 최대 약 10M까지 연장이 가능합니다. 1개의 보드에 최대 2개의 케이블을 사용하여 데이터를 전송할 수 있습니다. 대역폭은 기본모드(Base Configuration)에서 최대 2.04 Gbps, 전체모드(Full Configuration에서 최대 6.8 Gbps입니다. 전체 모드일 경우 보통 두개의 병렬 케이블을 사용합니다. Camera Link는 최대 85MHz의 시리얼 클럭 주파수를 제공하므로 높은 대역폭에서의 고속 촬영에 적합합니다. * Base Configuration은 Camera Link의 기본 설정으로, 최대 2.04 Gbps의 대역폭을 지원하며, 표준 해상도와 프레임 속도의 데이터 전송에 적합 * Full Configuration은 Camera Link의 고속 설정으로, 최대 6.8 Gbps의 대역폭을 지원하며, 고해상도와 빠른 프레임 속도의 데이터 전송에 적합 *시리얼 클럭 주파수 : 데이터 전송 속도를 제어하는 신호의 반복 속도로, 주파수가 높을수록 데이터 전송 속도가 빨라짐. CoaXPress(CXP) : 동축 케이블을 사용한 고속 데이터 전송 인터페이스 ? CoaXPress는 동축 케이블을 사용하여 초고속 데이터 전송을 지원하는 인터페이스로, 높은 전송 속도와 긴 전송 거리를 제공합니다. 또한 1개의 보드에 최대 8개의 CXP 케이블을 연결할 수 있어 고속 이미지 처리와 같은 어플리케이션에 특히 유리하며 최신 기술을 반영하여 설계된 만큼 우수한 성능을 보입니다. CoaXPress는 하나의 케이블에 데이터 전송, 카메라 제어, 전원 공급, 트리거링(동작 시작 신호) 등 4가지 기능을 수행하기 때문에 유연성이 뛰어납니다. 1. CoaXPress(CXP) 케이블 * 종류 * CoaXPress (CXP) 인터페이스는 DIN, Micro BNC, BNC 세 가지 주요 커넥터 타입을 사용하여 데이터 전송을 최적화합니다. 각 케이블 타입은 다양한 전송 요구와 시스템 설계에 맞춰 선택되며, 다음과 같은 특징이 있습니다. *Resource : 코비스테크놀로지 * 길이 * 규격별 CoaXPress (CXP) 인터페이스의 케이블 길이는 전송 속도에 따라 달라집니다. 기본적으로 CXP는 최대 130미터까지 케이블 길이를 지원하지만, 전송 속도가 증가할수록 케이블 길이는 줄어듭니다. 이는 높은 속도에서 신호 감쇠와 노이즈의 영향을 줄이기 위함입니다. 따라서, 전송 속도가 높을수록 케이블 길이를 짧게 유지해야 신호 품질을 보장할 수 있습니다. CoaXPress는 케이블 표준에 따라 대역폭과 사용 가능한 길이가 달라집니다. *케이블 길이가 길어질수록 노이즈가 증가할 수 있음 * 표준 * CoaXPress (CXP) 표준은 CXP 1.0과 CXP 2.0 규격의 두 가지 주요 버전이 있습니다. * CoaXPress(CXP)와 Camera Link(CL)의 차이 * CoaXPress(CXP)는 높은 데이터 전송 속도와 대역폭을 지원하며, 장거리 데이터 전송이 가능합니다. 1개의 보드에 최대 8개의 CXP 케이블을 연결할 수 있어 고속 이미지 처리와 같은 어플리케이션에 주로 적용됩니다. Camera Link는 신뢰성 높은 인터페이스로 사용되어 왔습니다. 안정적인 성능을 제공하며, 1개의 보드에 최대 2개의 케이블을 사용하여 데이터를 전송할 수 있습니다. 또한 다양한 카메라와의 호환성이 높은 것이 특징입니다. 각각의 검사 환경과 플리케이션 목적에 따라 적합한 인터페이스를 선택하여 시스템 성능과 효율성을 최적화하는 것이 좋습니다. *CXP와 Camera Link 구성의 예* 다양한 산업의 환경 및 검사 조건에 따라 적절한 인터페이스를 선택하면 데이터 전송 속도와 시스템의 유연성을 최적화하여, 최상의 성능을 발휘할 수 있습니다. 인터페이스 선정에 전문가의 도움이 필요하시다면, 언제든 화인스텍을 찾아주세요!
2024-09-03VICO Imaging(비코이미징)은 전문 기술을 바탕으로 머신 비전 렌즈를 개발 및 제조하는 기업입니다. VICO Imaging은 렌즈, 스마트 카메라, 조명, 케이블, 컨트롤러, 디지털 이미지 테스트 솔루션을 제공해왔습니다. 이번 포스팅에서는 VICO Imaging의 360° View Series (내부 표면 검사 렌즈와 외부 표면 검사 렌즈)에 대해 소개해드리려고 합니다. 이 렌즈 시리즈는 내부와 외부 벽의 상태를 빠르고 정밀하게 점검할 수 있습니다. 각각의 렌즈는 고해상도의 이미지와 넓은 시야각을 제공하여, 기존의 검사 방법보다 훨씬 효율적이고 정확한 진단이 가능합니다. 하단과 내부 벽을 높은 해상도와 깊은 심도로 선명하게! 360° 전면 내부 표면(Surface) 검사 렌즈 (Inner Wall Inspection Lenses) : PRHI230-82 VICO Imaging의 첨단 광학 기술이 담긴 PRHI230-82 렌즈는 복잡한 구조물의 내부의 전면을 빠르고 정확하게 검사할 수 있습니다. 이 렌즈는 좁고 접근이 어려운 공간에서도 선명한 이미지를 제공하여 뛰어난 성능을 발휘합니다. < Product Features > 360도 Inner Wall Inspection Lenses의 구조, 크기, 작동 거리 * 작동 거리에 따라 직경 5~120mm, 높이가 4~120mm인 대상물을 검사할 수 있습니다. < 측정 가능 사양 > Vico Imaging은 타사 제품에 비해 더 넓은 시야를 제공합니다. 넓은 작동 거리 범위인 5~65mm를 지원하여 다양한 거리에서 유연하게 작업할 수 있으며, 50.8mm의 짧은 길이로 공간 효율성이 뛰어나 설치와 운용이 간편합니다. 또한, 최대 외경이 26mm로 작아 좁은 공간에서도 효과적으로 사용될 수 있어, 다양한 환경에서 보다 효과적으로 사용할 수 있습니다. 비코이미징의 우수한 이미지 품질 내부 전면 검사 렌즈는 360도 전면에서 높은 해상도와 깊은 심도로 내부 구조를 정밀하게 검사할 수 있습니다. 이로 인해 미세한 결함도 명확하게 포착할 수 있으며, 신뢰성 있는 검사 결과를 제공합니다. 내부 전면 검사 렌즈는 타사 제품에 비해 더 우수한 검사 품질과 세밀함을 자랑하며, 다양한 산업 분야에서 품질 관리를 강화하는 데 중요한 역할을 합니다. < Applications > 배터리 셀을 조립하기 전에 원통 내부에서 접근하여 내부 표면 결함 유무에 대한 정확한 검사가 필요합니다. VICO Imaging의 내부 전면 검사 렌즈는 배터리 원통 내부를 채우기 전에 정밀한 검사를 수행하는 데 효과적입니다. 배터리 원통 내부 검사 Resource : Tesla - Making Batteries 내부 검사 렌즈는 미세한 결함(예: 스크래치, 불균일한 표면, 이물질, 균열 등)을 발견할 수 있습니다. 또한 전해질이나 전극을 넣기 전에 내부가 완벽한 상태인지 확인합니다. 고해상도의 이미징을 통해 내부 표면 상태를 정확히 파악하고, 결함이 있는 원통을 식별하여 불량품을 조립 과정에서 제거함으로써 최종 제품의 품질과 안전성을 높입니다. 테슬라 4680 배터리에 활용을 한다면? Resource : Tesla - Making Batteries VICO Imaging의 내부 검사 렌즈를 활용하게 된다면, 원통형으로 설계된 테슬라 4680 배터리의 내부 표면을 정밀하게 검사하여 결함이나 불균일한 부분을 정확히 식별할 수 있습니다. 이 렌즈는 고해상도와 전방위 이미징을 제공하여 미세한 결함도 포착할 수 있으며, 배터리 제조 과정에서 품질 보증의 중요한 역할을 합니다. 테슬라의 혁신적인 배터리 기술에 통합되면 고품질 전기차 배터리 생산에 큰 도움이 될 것이며, 대량 생산 과정에서 제조 공정의 효율성을 높이고 최종 제품의 신뢰성을 강화하는 데 중요한 역할을 할 수 있습니다. 내부 검사 렌즈는 배터리뿐만 아니라 식품, 의료, 자동차 등 다양한 산업 분야에서도 활용됩니다. 고해상도와 깊은 피사계 심도(DOF)로 원통형, 구멍, 나사 구멍 등의 결함을 완벽하게 검사할 수 있으며, 작은 물체도 높은 정확도로 검사하는 우수한 성능을 제공합니다. 하나의 렌즈로 상단 및 측면 이미징 360° 전면 외부 표면(Surface) 검사 렌즈 (Outer Wall Inspection Lenses) : PRO230-C270-230-S16 정밀한 소형 부품의 외부 검사는 산업 현장에서 중요합니다. 최신 외부 전면 검사 장비 PRO230-C270-230-S16는 미세한 결함을 정확하게 포착하며, 검사 효율성을 크게 향상시킵니다. 이를 통해 품질 관리를 간소화하고 부품 신뢰성을 높일 수 있습니다. < Product Features > * 작동 거리에 따라 직경 5~30mm, 높이가 3~18mm인 대상물을 검사할 수 있습니다. 외부 표면 단독 검사 / 상단을 포함한 외부 표면 전체 검사 < Applications > 외부 전면 검사 렌즈는 다양한 분야에서 활용될 수 있습니다. 전자기기, 의료기기, 정밀 기계 등의 외벽과 측면을 정밀하게 검사하여 결함이나 손상을 조기에 발견하는 데 유용합니다. 또한, 병뚜껑, 약병, O-링, 나사 제품 등 포장 부품의 결함 검출에도 널리 사용될 수 있습니다. 약병 검사 Resource : google image 약병의 외부 표면을 정밀하게 검사하여 결함(예: 크랙, 기포, 불완전한 인쇄 등)을 확인합니다. 이 렌즈는 약병의 다양한 모양과 크기에 적합하게 설계되어 있으며, 고해상도 이미징을 통해 약병의 외관을 정확하게 평가할 수 있습니다. 이를 통해 약품의 안전성을 보장하고, 생산 과정에서의 품질 관리를 강화할 수 있습니다. O-링 검사 Resource : google image O-링의 외부 표면에서 발생할 수 있는 결함(예: 균열, 찌그러짐, 불균형 등)을 정밀하게 검사합니다. 외부 전면 검사 렌즈는 O-링의 작은 결함도 포착할 수 있으며, 고해상도 이미징을 통해 정확한 검사 결과를 제공하여 최종 제품의 신뢰성을 높이는 데 도움을 줍니다. 나사 제품 검사 Resource : google image 나사 제품의 외부 및 나사산을 전방위로 검사하여 결함(예: 나사산의 불완전한 형성, 표면 스크래치, 변형 등)을 확인합니다. 이 렌즈는 나사 제품의 복잡한 형상과 구조를 효과적으로 검사하며, 고해상도 이미징을 통해 세밀한 결함까지도 정확히 식별할 수 있습니다. 이를 통해 나사의 품질을 보장하고, 사용 중 발생할 수 있는 문제를 사전에 예방할 수 있습니다. VICO Imaging의 내부 전면 검사 렌즈와 외부 전면 검사 렌즈는 각각 외벽과 내부 벽 검사를 위한 혁신적인 솔루션을 제공합니다. 내부 전면 검사 렌즈는 내부 벽의 검사를 위한 특화된 도구로, 좁은 공간에서도 360도 전방위 이미징을 통해 높은 해상도와 깊은 심도로 내부 구조를 정밀하게 검사합니다. 이 렌즈는 기계 내부나 작은 부품의 세밀한 상태를 효과적으로 확인할 수 있으며, 다양한 산업 분야에서 신뢰성 있는 검사 결과를 제공합니다. 반면, 외부 전면 검사 렌즈는 외부 결함 검출을 위한 뛰어난 도구로, 전자기기, 의료기기, 정밀 기계 등 다양한 산업 분야에서 높은 정확도로 외벽을 검사합니다. 이 렌즈는 병뚜껑, 약병, O-링, 나사 제품 등 포장 부품의 결함 검출에도 널리 사용되는 등 폭넓은 적용이 가능하며, 360도 전방위에서 고해상도 이미지를 제공하여 미세한 결함까지 정확히 포착할 수 있습니다. VICO Imaging 제품에 대해 더 자세히 알고 싶으시다면 화인스텍을 방문해 주시기 바랍니다.
2024-08-29line scan application 라인스캔 머신비전 기술은 대형, 고해상도, 고속 이미지 캡처가 필요한 결함 없는 이미지를 검사하는 데 적합한 머신비전 기술입니다. 예를 들어 종이, 섬유, 금속, 유리 테이프 등과 같이 대형 웹(web) 이미지 검사를 위해서는 라인스캔 카메라 기술이 사용되어야 합니다. 라인스캔 기술은 일련으로 연속된 이미지 데이터를 취득하기 때문에 데이터 양이 방대합니다. 또한 고속으로 이동하는 물체의 이동 속도와 카메라의 이미지 캡처 속도를 동기화시켜 정확한 이미지를 확보해야 합니다. 이러한 이유로 고속으로 이미지를 취득하고 취득한 데이터를 처리하여 PC로 전송하는 기술이 필요합니다. 즉, 고속으로 이미지를 전송하는 인터페이스와 고속으로 데이터 처리하는 프레임그래버 조합은 라인스캔 비전 검사에서 있어 대량의 이미지 데이터를 효율적으로 처리하는 핵심 요소입니다. 이를 통해 이미지 처리의 가장 중요한 데이터 흐름을 유지하여 머신비전 시스템의 성능과 효율성을 높입니다. 이러한 면에서 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 DF 프레임 그래버는 해상도, 프레임 속도 및 대역폭 측면에서 기존의 한계를 뛰어넘는 성능을 제공합니다. web"*: 종이, 섬유, 금속, 플라스틱, 유리 등과 같은 재료가 롤 형태로 연속적으로 움직이는 것을 의미합니다. 1 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 DF Euresys의 Coaxlink Quad CXP-12 DF 프레임 그래버는 CoaXPress 2.0 표준의 CXP-12 모드를 활용하여 기존 CoaXPress 1.0 규격의 CXP-6보다 두 배 빠른 12.5 Gbps의 확장된 대역폭을 제공합니다. 이미지 데이터를 전송하는 인터페이스 종류와 대역폭 또한 최신 PCI Express 버스*(통신시스템)의 기능과 결합하여 초당 수 기가바이트의 이미지 데이터를 PC 메모리로 전송할 수 있습니다. CoaXpress*는 대량의 데이터를 고속으로 전송하는 인터페이스. 프레임 그래버: 카메라로부터 받은 영상 신호를 디지털 데이터로 변환시켜 주는 영상 캡처 장치. CXP-12: CXP는 CoaXpress의 약자로 12는 데이터 전송 속도, 즉 12기가 바이트를 뜻함. PCI 버스(Peripheral Component Interconnect Bus)는 컴퓨터 메인보드에 주변 장치를 장착하는 데 쓰이는 컴퓨터 버스의 일종. 컴퓨터 버스: 컴퓨터 안의 여러 장치 사이를 연결해 데이터와 주소, 제어 신호 등 정보를 전송하는 통로(통신 시스템). 데이터 흐름(Data flow): 시스템 내에서 데이터가 이동하고 처리되는 방식과 경로를 의미. 데이터가 생성되거나 수집된 이후, 저장되고 처리되며 최종적으로 호스트 pc에 전송되는 과정. Coaxlink Quad CXP-12 DF 주요 사양 CoaXPress CXP-12 연결 4개 및 데이터 전달 출력 4개: 카메라 대역폭 5,000 MB/s PCIe 3.0(Gen 3) x8 버스: 버스 대역폭 6,700 MB/s 다기능 디지털 I/O 라인 10개 폭넓은 카메라 제어 기능 Memento 이벤트 로그 툴 디지털 I/O 라인: input, output 데이터 입출력을 의미. PCIe 3.0 (Gen 3): PCIe의 세 번째 세대, 3.0 버전, 8 레인을 가진 PCIe 슬롯을 의미. 각 레인은 데이터 전송 경로를 의미하며, 8 레인 슬롯은 동시에 8개의 데이터 경로를 통해 정보를 전송할 수 있음. Memento 이벤트 로그 툴: 시스템 운영 중 발생한 오류 등을 기록한 이벤트 로그를 관리하는 도구. 이를 통해 문제를 진단하고 해결하는 데 도움이 된다. 비전 검사에서 사용되는 라인스캔 카메라는 고해상도 및 고속으로 일련의 이미지를 캡처하기 때문에 이미지 데이터 양이 큽니다. 그러므로 일부 산업의 비전 검사에서 여러 코어 CPU를 사용하더라도 처리해야 할 데이터가 너무 많아 1대의 PC로는 충분한 성능을 제공하기 어려운 경우가 있습니다. 이미지 데이터 처리 속도가 부족하면 이미지 분석, 객체 인식, 데이터 해석에 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 작업의 효율성을 높이기 위해 여러 대의 PC에 작업을 분산시켜 데이터 처리와 전송 속도를 확장해야 합니다. 2 데이터 전달 기능(Data Forwarding)이 있는 4개 채널 Coaxlink Quad CXP-12 DF 프레임 그래버 Coaxlink Quad CXP-12 DF는 DF(Data Forwarding) 기능을 지원합니다. 이 기능은 여러 대의 PC에 분배하여 이미지 처리 작업 부화를 방지합니다. Coaxlink Quad CXP-12 DF는 고속 카메라로 수집한 이미지 데이터를 CoaXPress 인터페이스를 통해 수신받고 동일한 데이터를 PCI Express 버스를 통해 호스트 PC로 전송합니다. 동시에 같은 데이터를 출력포트로 다른 장치(PC)나 시스템에 전달합니다. PCI 버스(Peripheral Component Interconnect Bus)는 컴퓨터 메인보드에 주변 장치를 장착하는 데 쓰이는 컴퓨터 버스의 일종 이러한 방식으로 하나의 카메라를 여러 PC 장치와 연결하는 데이지 체인*방식으로 연결할 수 있습니다. 즉, 하나의 카메라에 최대 10대의 컴퓨터에 연결하여카메라에서 수집된 데이터를 모든 PC에서 동시에 수신하여 처리합니다. 데이지 체인(Daisy Chain): 데이지 체인(daisy chain)이란 연속적으로 연결된 하드웨어 장치들의 구성을 지칭. 게다가 마스터 Coaxlink Quad CXP-12 DF 보드는 CoaXPress 비트스트림*에서 각 서브 보드의 동기화, 데이터 수집, 처리, 전송을 조정합니다. 마스터 CoaXlink 보드는 모든 장치 간의 회선까지 완벽하게 동기화하여 수집한 데이터가 정확하게 일치하도록 합니다. 이를 통해, 트리거(데이터 전송) 신호를 조정합니다. 비트스트림: 데이터 통신 회로들을 통해서 연속적으로 전송이 되는 일련의 비트열로 데이터들을 하는 스트림의 단위 Coaxlink Quad CXP-12 DF 보드는 데이터 포워딩 기능 덕분에 각 PC에 하나의 Coaxlink 보드만 필요하며 다중화 부속품을 필요하지 않습니다. 또한 PC를 서로 가깝게 배치하거나 최대 40m까지 거리를 둘 수 있습니다. 즉, 추가 부속품 비용이 발생하지 않으며, 40m 거리까지 유연하게 PC와 장비를 설치할 수 있으므로 시스템 비용을 줄일 수 있습니다. 3 Coaxlink Quad CXP-12 DF 프레임 그래버 산업 어플리케이션 Coaxlink Quad CXP-12 DF 보드는 주로 한 줄씩 이미지를 촬영하는 Line scan 카메라 어플리케이션(포장지, 인쇄, 금속 스트립)에 사용됩니다. 예를 들어 Line scan 카메라에서 매우 큰 이미지를 촬상해야 할 경우 매우 큰 이미지를 여러 부분으로 나누어 검사하는 것이 효과적입니다. 즉, Coaxlink Quad CXP-12 DF 보드를 사용하여 데이터를 여러 PC에서 동시에 처리할 수 있습니다. 이 방법은 택타임(Tack Time)도 줄이고 PC의 부하율도 줄입니다. 택타임(Tack Time): 요구하는 생산 목표를 달성하기 위해 제품 하나를 생산하는데 필요한 시간 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 DF 어플리케이션 Euresys의 Coaxlink Quad CXP-12 DF는 검사 속도를 높이고 생산성을 향상합니다. Euresys 프레임그래버에 대해 더 궁금하시다면 화인스텍으로 문의 주세요!
2024-08-23BGA(Ball Grid Array)는 전자기기에서 널리 사용되는 반도체 패키징 기술 중 하나입니다. BGA는 격자 모양으로 솔더가 부착되어 높은 연결 밀도와 열 방출 효율을 제공하며, 패키지 크기로 인해 현대의 고성능, 고밀도 전자기기에 사용됩니다. BGA는 납땜 공정과정에서 부착된 솔더 볼의 열(Array)이 정확하고 일정하며 고르게 부착되어야 합니다. BGA의 솔더 볼은 패키지의 전기적 및 기계적 연결을 제공해야 하기 때문에 불량이 일어날 경우 전자기기의 기능 저하시키며 잦은 고장과 오류를 초래할 수 있습니다. 이는 특히, 고속 데이터 전송이 필요한 어플리케이션에 치명적일 수 있습니다. 그러므로 제조 과정에서 BGA 검사를 통해 솔더 볼의 정확한 배열과 부착상태를 확인하여 전자기기의 선능을 보장해야 합니다. AT(Automation Technology)사에서 출시한 XCS 시리즈는 이러한 볼 그리드 어레이(BGA) 검사의 정밀도 측면에서 뛰어난 검사 혁신 솔루션을 제공합니다. AT – Automation Technology Automation Technology는 맞춤형 3D 특수 이미징 센서 기술을 전문으로 하는 선도적인 글로벌 기술 기업입니다. AT는 지능형 적외선 카메라, 고정밀 3D 센서를 개발하고 제조해왔습니다. AT(Automation Technology)사에서 2024년 고정밀 검사를 위해 출시한 신규 라인업 XCS 는 기존 3D 센서 C6 시리즈에서 새로 추가된 시리즈로 정밀성, 신뢰성 및 반복성이 요구되는 고성능 산업용 어플리케이션을 위한 고정밀 3D 센서 시리즈입니다. Automation Technology C6 센서 시리즈 Automation Technology 의 3D C6 시리즈는 GigE Vision/GenICam 3D를 1Gbit/s로 지원하는 센서 플랫폼을 기반으로 제작되었습니다. C6 레이저 시리즈는 매우 빠르고 정밀한 해상도를 제공합니다. - Automation Technology XCS 시리즈 - Automation Technology XCS Model 레이저 라인 프로젝션(Projection): 레이저를 선 모양의 광원으로 물체의 표면에 투사하는 기술. 표면의 형상이나 결함을 정밀하게 측정하고 분석할 수 있음 xcs 시리즈 어플리케이션 XCS 시리즈는 균일한 두께를 유지하여 가장 작은 결함도 감지할 수 있는 최적화된 레이저입니다. XCS 3D 모델에 따라 XCS 3D 센서는 최대 140kHz의 프로파일(검사) 속도와 최대 53mm의 FOV를 제공합니다. 또한 선택 가능한 듀얼 헤드 옵션은 가림 현상(Occlusion,blind spots)을 제거하고 효율성을 높입니다. | 센서 모델 XCS 시리즈는 광삼각법 원리를 기반으로 작동하며 레이저 다이오드에서 방출된 빛이 물체에 투사되고 반사되어 센서로 돌아오는 정보를 바탕으로 물체의 깊이, 거리, 형상을 측정하는 3D 데이터를 생성합니다. 1 3070 WARP 센서로 가능한 가장 빠른 검사 속도 XCS 센서의 3070 WARP 버전은 최대 140kHz의 프로파일 속도를 달성하여 3D 스캔의 데이터 볼륨을 특히 빠르고 효율적으로 분석할 수 있습니다. WARP 센서는 Automation Technology사에서 자체 개발한 기술로 가장 빠른 3D 프로파일링을 제공하는 고성능 3D 센서입니다. 초고속의 프로파일 속도 Automation Technology의 WARP(Widely Advanced Rapid Profiling)* 기술로 최대 200kHz의 프로파일* 속도를 구현합니다. 이를 통해 빠른 생산 라인에서도 고속으로 데이터를 수집하고 처리합니다. 연관 데이터 전송 자체 개발한 센서 칩과 데이터 처리 덕분에 3D 스캔 중 필수 데이터만 전송하고 불필요한 데이터 전송을 줄여 효율성을 높입니다. 이 새로운 기술 덕분에 기존보다 최대 10배 더 높은 측정 속도를 구현합니다. 프로파일 (Profile): 센서가 특정 시간 동안 측정하거나 스캔할 수 있는 데이터 포인트 개수 의미. WARP는 Widely Advanced Rapid Profiling의 약자로, 레이저 센서의 데이터 수집 속도를 크게 향상시킵니다. 200kHz의 프로파일 속도는 레이저 센서가 1초에 200,000개의 단면을 캡처할 수 있다는 의미입니다. 즉, 200kHz 속도로 빠르게 데이터를 수집합니다. 3070W 센서에는 이미지의 모든 열에서 레이저의 반사를 찾아내, 레이저 반사가 일어난 위치 전후의 몇 픽셀 데이터만 읽어 들입니다. 이는 전체 이미지를 읽는 대신 특정 부분만 읽음으로써 속도를 높입니다. 즉, ROI(region of inspection, 검사 영역)의 모든 픽셀을 FPGA*로 전송하여 추가로 처리를 하는 대신, WARP기능으로 불필요한 데이터 전송을 줄이고 보다 효율적으로 실시간으로 데이터를 전송합니다. 2 듀얼헤드 옵션으로최대 140Khz 프로파일링 속도 달성 XCS 센서는 듀얼 헤드 옵션을 통해 가림 현상(Occlusion,blind spots)을 제거하고 초고속으로고해상도 3D 스캐닝 결과를 제공합니다. - 듀얼헤드, 두개의 센서가 주는 이점 - 1 폐쇄 제거 및 복잡한 형상 스캔 2 높은 해상도와 정밀도 제공? 3 속도 향상 두개의 센서를 사용하면 서로 다른 각도에서 데이터를 수집합니다. 이는 한쪽 센서에서 볼 수 없는 물체의 부분을 다른 한쪽에서 스캔하고 데이터를 수집하여 완전한 3D 모델링을 생성할 수 있습니다. 또한 두 개의 센서가 동시에 데이터를 수집하므로, 한 번의 스캔으로 더 많은 정보를 얻으며 한 개의 센서 보다 정밀한 데이터를 수집합니다. 즉, 해상도를 높이고 더 정밀한 3D 스캔 결과를 얻을 수 있습니다. XCS의 듀얼헤드 모델은 스캔 프로세스를 가속화하므로 고속 생산 라인에서 매우 유용합니다. 3 고품질 레이저 라인 프로젝션으로 높은 정밀도와 반복성 제공 일반적인 레이저 라인은 중심에서 가장자리로 갈수록 두께가 변할 수 있습니다. 그러나 XCS 센서는 레이저 프로젝터의 특수 광학 장치를 통하여 균일한 두께의 레이저 라인을 유지합니다. 다시 말해, XCS 시리즈는 두께 변화를 최소화하며 균일한 레이저 라인으로 전자 부품 같은 작은 구조도 높은 반복성과 정확도로 정밀하게 스캔합니다. 또한 Automation Technology사에서 자체 개발한 Clean Beam 기능을 통하여 여러 외부 간섭으로부터 레이저를 보호하여 레이저 빔이 매우 정밀하게 집중되도록 합니다. *외부 간섭 요인이란 주변 광원(예: 태양빛, 인공 조명), 다른 전자기 신호, 먼지나 연기 같은 공기 중 입자 등이 포함됩니다. 이러한 요인은 센서가 정확한 데이터를 얻는 데 방해가 될 수 있습니다. XCS의 Clean Beam 기능을 사용하면 레이저 광이 더 정확하게 물체에 닿고, 반사된 광이 센서로 돌아올 때 외부 간섭의 영향을 덜 받게 되어 스캔 결과의 신뢰성과 일관성을 높이게 합니다. Clean beam 기능은 듀얼헤드 옵션의 효과를 극대화 할 수 있습니다. 듀얼 헤드 옵션과 Clean beam 기능이 결합되면 외부 간섭 없이 레이저 빔의 균일한 강도를 집중시키며 동시에 가림 현상(Occlusion,blind spots) 없는 고유한 3D 스캔 결과를 제공합니다. 4 최대 53mm의 시야각으로 전자 검사(BGA 검사 등)에서 탁월한 광학 해상도 제공 XCS 센서는 최대 2.08인치(53mm)의 매우 작은 Fov를 가집니다. XCS 시리즈의 4090 모델일 경우 53mm FOV, 프로파일당 4096픽셀, 최대 20.3Kh 프로파일 속도를 제공합니다. Optical Setup 4090 XCS 모델을 통해 작은 FOV로 얻게 되는 이점은 반복성이 높고 정확도가 뛰어난 검사 어플리케이션을 개발할 수 있다는 것입니다. 이는 전자부품 검사, 전자 어셈블리 검사, 커넥터 핀 검사 등에 최적화된 솔루션입니다. xcs 시리즈 어플리케이션 5 BGA 검사와 같이 작고 정밀한 검사에 적합한 XCS 3D 센서 지금까지의 모든 기능들을 바탕으로 XCS는 볼 그리드 어레이(BGA) 외관 검사를 통해 BGA의 다양한 불량 유형 검사를 매우 정밀하고 균일하게 진행할 수 있습니다. - XCS 3D 센서 시리즈의 외관 검사에 적합한 BGA의 주요 불량 유형 - 위 내용의 불량 검출 유형을 바탕으로 XCS 센서는 BGA에 부착된 솔더볼의 높낮이를 정밀하게 스캔하여 불량 유형을 검출할 수 있습니다. 예를 들어 듀얼 헤드 옵션으로 다양한 각도에서 솔더볼을 스캔하여 폐색 없는 정확한 3D 이미지를 생성합니다. Clean Beam 기능으로 균일한 레이저 라인을 제공하여 스캔의 정밀도와 반복성을 보장합니다. 마지막으로 3070 WARP 센서로 최대 140kHz의 프로파일링 속도로 빠르게 3D 데이터를 생성하여 공정에서의 택타임*을 효율적으로 관리하며 불량 유형 검사를 진행합니다. *택타임(Tact time): 정해진 작업 시간 안에 고객이 요구하는 제품 수량을 생산하는 데 걸리는 시간 Automation Technology사의 XCS의 더 자세한 내용이 알고 싶으시다면 화인스텍에게 문의주세요!
2024-08-121. 머신비전 시스템에서 조명의 역할 및 중요성 비전 검사에서 조명의 역할은 큰 비중을 차지하고 있습니다. 정확한 이미지 분석을 위해서는 머신비전의 조명의 역할이 중요하게 작용합니다. 머신비전 검사에 있어 정확성이 높은 이미징(이미지 처리) 검사를 시행하기 위해서는 선명한 이미지를 취득하는 것이 필수입니다. 머신비전 조명은 검사하고자 하는 영역을 균일하게 조사(照射)하여 선명한 이미지를 제공합니다. 선명한 이미지는 검사하고자 하는 비전 시스템의 알고리즘을 더욱 견고하게 만들어 오차를 줄이고, 더욱 정확한 결과를 얻는 데 도움을 줍니다. 머신비전 조명의 중요성 [머신비전 조명의 중요성] "산업에서 최적화된 머신비전 조명 선정은 여러가지 이점을 갖습니다" 이처럼 머신비전에서 조명이 주는 다양한 이점들이 있지만, 그중 선명한 이미지 취득에 있어 가장 중요한 포인트는 ‘대비’입니다. 선명한 대비를 가진 이미지는 긁힘, 형태 구조 인식, 식별 등 검사하고자 하는 영역을 뚜렷하게 부각하여 수월한 비전 검사 알고리즘을 만듭니다. 위의 이미지에서 알 수 있듯이 조명이 균일하게 조사되지 않아 선명한 대비도를 얻지 못한 이미지는 검사 알고리즘에 어려움을 줍니다. 즉, 균일한 조명을 통하여 대비도가 높은 이미지를 얻게 되면 검사 알고리즘을 수월하게 진행하여 이미지 검사를 더욱 빠르고 효율적으로 진행합니다. 2. 머신비전 조명 종류 | 머신비전 조명의 종류 | 다양한 산업에서 우리가 원하는 이미지를 취득하기 위해서는 어플리케이션에 최적화된 조명을 선정해야 합니다. 조명은 그 특성에 따라 다음과 같이 나눠집니다. image source: LVS, REVOX 다음은 자주 사용되는 대표적인 9종류의 머신비전 조명의 특징입니다. 이처럼 다양한 조명 종류는 각각의 특성과 장점을 가지고 있어, 검사 대상 물체와 목에 따라 적절히 선택되어야 합니다. 일반적으로 조명은 조명 컨트롤러와 함께 사용됩니다. 조명 컨트롤러의 I/O를 사용하여 어플리케이션에 적합할 수 있도록 조명을 제어합니다. I/O* 입출력(input/output) 3. 어플리케이션 별 적절한 조명 선택 머신비전이 일관되고 안정적이게 수행되기 위해서는 해당 어플리케이션에 적합한 조명 구성 요소를 선택하는 것이 중요합니다. 머신비전 조명의 타입은 조명이 물체 도달하는 방식으로 주로 직사광, 면발광, 백라이트, 돔형, 동축조명 등이 있으며 그외 다양한 타입이 있습니다. [머신비전 조명의 타입] 이처럼 조명의 타입을 통해서 특정 형태나 기술을 기반으로 조명을 분류하고 있습니다. 다음 각 어플리케이션에 적합한 조명의 용도와 특징을 확인해보세요. 링조명 (직사광) 용도: 침부품 검사, 프린트 기판의 위치결정, 플라스틱 용기의 검사 라벨검사, IC 날인 검사 특징: 고휘도 led 표준 타입으로, 폭넓은 용도로 사용이 가능 링조명 로우 앵글 (직사광) 용도: BGA의 납땜 볼 위치 / 형상 / 면적검사, 레이져 각인 판독, 웨이퍼 유리 기판의 흠집, 오염 등의 검사 특징: Low-Angle 조사로 인한 엣지 및 흠집검사에 최적 – 깔대기형의 확산판 사용가능 바조명 (직사광) 용도: LED 결함검사, 복잡한 형강 인식, 완성품의 크랙검사, QFP/SOP 검사, 금속판 표면검사 특징: 초 고휘도 LED를 고밀도로 배치, 액정 문자의 검사나 라벨 등의 검사에 최적인 조명 돔형 다단조명 (직사광) 용도 : 굴곡이 있는 제품, 표면 스크래치, 알루미늄 용접, 알약 등의 라인스캔 돔 조명 특징 : 360도 방향에서 골고루 비추어 그림자 없는 균일하게 비추는데 최적 다단조명* 조명이 여러 층 또는 여러 파장대의 LED를 사용하여 피사체를 다양한 각도에서 비추도록 설계된 조명 링조명 (면발광) 용도: 캡측면, 내측면의 오염검사, 웨이퍼 외관 검사, 납땜 검사와 커넥터의 피치검사 특징: 헐레이션 현상으로부터 최적의 결과물을 얻을 수 있음 헐레이션 현상* 반사도가 높은 표면에 빛이 반사되어 발생하는 현상으로, 눈부심 현상이라고도 함. 링조명 로우앵글 (면발광) 용도: IC 날인검사, 기판 상의 상품 검사, 외형 및 표면 검사 특징: 광택 있는 검출체에 대해 균일하고 얼룩 없는 균일한 확산광 조사 동축 조명 (면발광) 용도: 웨이퍼, 금속표면, 필름, 액정, 유리 등 경면상의 정렬검사, 프린트 기판 패턴 특징: 시야 전체를 밝고 균일한 동축광으로 반사율이 높은 경면 물체의 손상이나 크랙 검사에 최적 플랫조명 (백라이트) 용도: 리드프레임검사, 투명필름의 오염검사, 투과조명으로 균일성이 필요한 경우 특징: 하부로부터 고휘도로 균일한 조사가 가능하므로, 형태 및 치수 검사에 최적 돔형 무영조명 용도: PCB 기판, 휴대폰 키패드, 캔바닥 검사 특징: 약간 굴절이 있고 표면 광택이 있는 물체의 문자 검사와 금속 표면을 균일하게 비추는데 최적 무영조명* 돔 형태의 조명으로 “무영”은 그림자가 없다라는 의미. 즉, 빛이 피사체에 균일하게 비추어 그림자가 생기지 않도록 하는 조명방식. 그 외 UV, SPOT 조명 등이 있습니다. 4. 선명한 이미지 취득을 위한 머신비전 조명 고려 요소 | 조명 선택 시 고려해야 할 요소 | 적절한 조명을 선택하기 위해서는 먼저, 물체의 재질을 확인한 후 검사 목적을 파악해야 합니다. 예를 들어, 표면 결함, 내부 결함, 크랙, 스크래치 등을 검출하기 위해서는 고대비 조명이나 특수 조명이 필요합니다. 반면, 치수나 형태를 측정하기 위해서는 물체의 표면을 균일하게 조사하는 조명이 필요합니다. 다음으로 검사 목적을 확정했다면 조명의 타입과 종류를 선택해야 합니다. 고해상도의 선명한 이미지를 취득하기 위해서는 조명의 균일성, 사이즈, 색상, 조사각 등을 고려해야 합니다. 조명의 조사각은 물체의 특정 부분을 강조하거나 그림자를 최소화하는 데 사용됩니다. 색상 검사가 필요한 경우에는 특정 파장의 조명이 필요한지 파악해야 합니다. 이처럼 각 조명의 특징과 목적을 이해함으로써 더 고화질의 이미지를 얻을 수 있습니다. image source: LVS 위 이미지는 조명의 색상에 따른 어플리케이션 이미지입니다. 왼쪽의 동축조명에서 발견되지 않았던 왼쪽 하단의 긁힘을 가운데 직사광 로우 앵글 조명을 푸른 광원으로 사용했을 때 선명하게 부각되며 물체의 엣지 역시 확인할 수 있습니다. image source: LVS 다음으로 조명의 파장의 종류에 따라 부각되는 부분이 상이하며 바코드 검사의 경우 맨 오른쪽의 IR 파장대에서 바코드를 선명하게 이미징 할 수 있습니다. | 더 정확한 이미징을 위한 링조명, 동축조명 포인트 | 링조명 RING LIGHT: 링조명과 로우앵글 링조명 링조명 링조명은 대게 오브젝트에 약간 떨어져 있고 카메라에 가깝게 설치합니다. LED 소자가 피사체에 직접 조사되어 화각의 중심을 효율적으로 밝힙니다. 예를 들어 배경을 밝게 포착하고 고대비로 텍스트 및 검사하고자 하는 영역을 고대비로 돋보이게 합니다. 링조명 어플리케이션 로우앵글 링조명 반면 로우앵글 링조명은 직사광에 비해 반사율이 높은 물체와 호환성이 좋습니다. 로우앵글 링조명은 물체에 가까이 설치합니다. 물체에 가깝게 설치된 빛이 낮은 각도로 사방에서 반사되어 물체의 요철을 돋보이게 합니다. 따라서 고각의 링조명이 커버할 수 없는 투명한 물체의 긁힌 자국을, 조명에 반사되어 흠집을 시각화 하기 어려운 상황을, 낮은 각도의 링조명으로 이미지를 촬영하면 조명의 눈부심을 제거하고 흠집을 더 잘 보이게 만듭니다. 로우앵글 링조명 어플리케이션 동축조명 CO-AXIAL BOX LIGHT 동축조명 동축조명은 눈으로 확인하기 어려운 작은 마킹이나 스크래치 등을 자동으로 감지해야 하는 상황에서 표면의 작은 긁힘과 거칠기를 이미징 하는 데 유용합니다. 동축조명(Coaxial Light)은 렌즈와 동일한 축에 설치된 박스형 조명으로, 물체 표면을 조명합니다. 동축조명은 관찰 축과 수직인 내부의 발광면과 하프 미러를 사용하여 조명을 물체 바로 아래로 조사합니다. 이를 통해 물체에서 정 반사되는 빛을 포착할 수 있습니다. 동축조명을 사용하면 물체 표면의 미세한 요철을 이미지화 할 수 있습니다. 예를 들어 링조명에서 이미징할 때 각인이 눈에 띄지 않는 상황에서 동축조명을 사용하면 표면 각인을 부각시킬 수 있습니다. 동축조명 어플리케이션 "동축조명을 선택할 때에 아래 두가지 사항을 고려하면 더 선명한 이미지를 취득할 수 있습니다" 지금까지 어떻게 조명을 선택해야 하는지 살펴봤습니다. 그러나 이미지를 캡처하는 데 있어 고려해야 할 많은 다양한 요소들이 더 있습니다. 조명 크기, 조광, 조명 거리와 각도, 카메라와 렌즈 등 다양한 요소와 환경을 고려해야 합니다. 이를 통해 고해상도의 선명한 이미지를 취득하여 정확한 이미지 분석과 결함 검출, 생산 효율성 및 품질 보증을 구축할 수 있습니다. 화인스텍이 취급하는 머신비전 조명 브랜드는 LVS와 REVOX가 있습니다. 좀 더 자세한 내용이 궁금하시거나, 전문적인 조명 선정 컨설팅이 필요하시다면, 언제든 화인스텍 전문가와 함께하세요! 조명 더 알아보기
2024-07-26편광 카메라(Polarized Camera)는 빛의 편광 속성을 이용하여 이미지를 캡처하는 카메라입니다. 편광 카메라를 사용하면 반사된 표면, 굴절된 표면 또는 산란된 표면에서 편광의 각도를 감지하고 필터링할 수 있습니다. 다양한 각도에서 반사되는 빛을 필터링하면 이미지가 더욱 선명하고 깨끗해집니다. 이를 통해 숨겨진 디테일을 보다 명확하게 포착하여 물리적 특성을 분석할 수 있습니다. 편광 카메라 산업 어플리케이션 편광이란? 편광이란 무슨 뜻일까요? 편광이란 빛의 극성(자기장+전기장)을 분리시키는 것을 의미하며, 이는 빛의 분극화(Polarization)를 뜻합니다. 빛은 전기장과 전기장에서 진동으로 이루어져 있습니다. 편광은 주로 물체의 투과되거나 굴절되어 일어나지만 편광 필터로 이용하여 빛을 일정한 방향으로 편광 시킬 수 있습니다. 편광 카메라는 이러한 빛의 극성 중 원하는 극성만을 구별하여 특정한 극성의 빛 성분만을 수신합니다. 임의의 각도에서 진동하는 비편광형 빛 대 특정한 각도로 정렬된 편광형 빛 편광 필터는 편광 축에 평행한(또는 구멍의 각도에 수직인) 빛을 통과하고, 편광 축에 수직으로 정렬된(또는 구멍의 각도에 평행한) 빛을 차단합니다. 편광에는 대략 선형 편광, 원형 편광, 타원형 편광 등 세가지 종류가 존재합니다. 왼쪽 부터 선형 편광, 원형 편광, 타원형 편광 / 출처: wikipidia 선형 편광(Linear polarization): 선형 편광은 편광의 진행 방향이 일정하고 수직 편광과 수평 편광으로 나누어집니다. 선형 편광은 물이나 유리 표면의 반사를 제거하거나 대비를 높여 더 선명하게 보여줍니다. 원형 편광(Circle polarization): 원형 편광은 두 가지 선형 편광 상태를 결합하여 빛을 원형으로 편광 시킵니다. 즉, 빛이 모든 방향으로 균일하게 회전하면서 진동하여 원형을 그립니다. 원형 편광은 주로 카메라의 자동 초점 및 노출 측정 시스템과 호환하여 사용합니다. 타원형 편광(elliptical polarization): 타원형 편광은 선형 편광과 원형 편광을 포괄하는 일반적인 형태의 편광입니다. 타원형 편광은 안테나와 통신 시스템 설계에서 특정 편광 상태를 수신하거나 전송함으로써 간섭을 줄이고 신호의 질을 향상시키는 데 사용됩니다. <사진 2> 편광필터 적용 전 사진(왼), 편광필터 적용 후 사진(오) 편광 필터를 사용하면 다양한 각도에서 들어오는 빛의 굴절을 감지하고 필터링할 수 있습니다. 왼쪽 이미지는 편광 필터를 적용하지 않은 일반 칼라 센서로 촬영한 이미지이며 오른쪽 이미지는 편광 필터를 적용한 이미지입니다. 왼쪽 이미지는 일반 센서가 들어오는 빛의 강도(intensity)와 파장(wavelength)을 감지했습니다. 반면, 오른쪽 이미지는 편광 카메라 내부의 특수 편광 센서가 반사된 표면, 굴절된 표면, 산란된 표면에서 편광의 각도를 감지하고 필터링했습니다. 이처럼 편광 카메라는 특정 각도의 빛을 필터링하여 이미지의 품질을 향상하는 데 사용됩니다. 이러한 기능은 주로 머신 비전, 자동차 운전 보조 시스템, 드론, 로봇 등에서 물체의 형상, 질감, 색상 등을 더 정확하게 파악하는 데 활용됩니다. 편광카메라 제품 - 편광 카메라 구조 1. 편광 필터: 편광 센서의 구조와 원리 편광카메라는 빛의 편광 상태를 구분하기 위해 편광 필터를 사용합니다. 편광 필터는 특정 방향으로 진동하는 빛만 통과시키고, 다른 방향으로 진동하는 빛은 차단합니다. 편광카메라의 내부 안에 배치된 편광 센서는 여러 각도의 필터를 사용하여 서로 다른 편광 방향을 감지합니다. 아래 이미지는 화인스텍에서 취급하는 SONY의 IMX250MZ(모노 선형 편광) 센서가 탑재된 필터로 이 센서는 CMOS 센서로 미세한 금속 선들이 평행하게 배열된 와이어 그리드 편광 원리를 채택하고 있는 글로벌 셔터 센서입니다. SONY의 IMX250MZ(모노 선형 편광) 센서 구조 편광 센서의 구조를 살펴보면, 가장 앞 단에 마이크로 렌즈가 빛을 집광하는 역할을 수행합니다. 마이크로 렌즈 밑에 위치한 편광 센서는 다각도로 이루어진 빛을 편광 시킵니다. 이를 통해 편광된 빛이 포토다이오드(광신호를 검출하여 전기적인 신호(전류)로 변환하는 소자)를 거쳐 빛 데이터가 이미지로 변환됩니다. 편광 센서는 0°, 45°, 90°, 135° 각도로 배열된 와이어 그리드를 이미지 센서 앞에 배치하여 여러 각도에서 편광된 이미지를 촬영합니다. 왼: 편광필터 적용 전 / 오: 편광 필터 반사 감소 적용 후 *와이어 그리드: 미세한 금속 선들이 평행하게 배열된 구조물로, 빛의 특정한 편광 상태를 선택적으로 통과시키거나 차단하는 역할을 합니다. 이 구조는 편광 필터의 일종으로, 특히 전자기파의 편광 방향에 따라 다른 투과율을 가지게 됩니다. micro lens와 photodiode 사이에 배치된 편광 센서 편광 필터 실제 이미지_FLIR Sony Polarized Sensor - YouTube 와와이어 그리드 편광 원리는 90˚, 45˚, 135˚, 0˚의 각도로 배열된 픽셀들이 각자의 와이어 그리드 축을 기준으로 편광을 측정하는 방식입니다. 와이어 그리드 축에 대한 편광률은 와이어 그리드에 수직인 방향에서 광 투과율이 최대가 됩니다. 추가로 편광센서에서 특정 각도의 이미지만 취득하려 한다면, 예를 들어 90˚ 각도의 이미지만 취득하겠다고 하면, 해당 각도의 이미지만 가져오기 때문에 해상도가 1/4이 됩니다. 아래 이미지에서 오른쪽 이미지는 각도별 이미지를 추출한 이미지이므로, 각 이미지는 90˚, 45˚, 135˚, 0˚의 이미지를 나타냅니다. 각 이미지는 카메라 원본 이미지 1/4의 해상도를 가지고 있습니다. 왼: 픽셀 수준으로 확대 편광 필터 / 오: 편광 필터 각도 별 이미지(Quad) / image source: Flir 2. 표면의 반사 특성과 재질을 분석하는데 유용한 편광 카메라 편광의 특징을 이용하면 표면의 반사 특성과 재질을 분석하는데 유용합니다. 편광 필터를 사용하면 미세한 표면 구조와 결함을 감지하고 투명 물질의 내부 응력 분포를 시각화하고 분석하는 데 활용합니다. 예를 들어, 플라스틱, 유리 등의 재료 내부에 발생한 응력을 감지합니다. 또한 재료나 구조물의 손상 여부를 비파괴 방식으로 검사할 수 있습니다. 따라서 고가의 장비나 민감한 부품을 손상하지 않고 검사할 수 있어 경제적입니다. 편광 카메라 어플리케이션 선형 편광의 각도(AoLP) 모드에서의 물체 감지 및 대비개선 편광 필터를 이용한 반사 감소 3. 편광카메라 제품 – Blackfly S GigE 비전 검사에서 선명한 이미지를 취득하려면 유리, 플라스틱 및 금속과 같이 빛나는 표면에서 나오는 빛, 반사, 안개 및 눈부심 효과를 제거해야 합니다. Blackfly S 편광 머신 비전 카메라는 Spinnaker SDK에 내장된 Sony의 센서 탑재 편광 및 눈부심 방지 기능을 갖췄으며 다양한 환경을 극복하는 솔루션을 제공합니다. Blackfly S GigE Flir - Blackfly S GigE FLIR의 Blackfly S 카메라는 단일 프레임에서 4개 각도에서의 센서가 탑재되어 편광으로 빛을 캡처합니다. Blackfly S는 Sony의 IMX253MZR 및 IMX250MZR 센서가 탑재되어 있습니다. 이 센서는 12 및 5메가픽셀 IMX253 및 IMX250 Pregius 글로벌 셔터 CMOS 센서를 기반으로 하며 자체 편광 필터가 있습니다. 편광 센서가 장착된 Blackfly S 카메라는 센서에서 모든 편광각 및 강도를 동시에 감지하여 높은 속도와 함께 노출, 게인, 화이트 밸런스 및 색 보정에 대한 정밀하고 유연한 제어 기능을 갖췄습니다. 따라서 이미지 품질을 저하하지 않고 출력을 극대화하여 애플리케이션의 시스템 설계 복잡성을 낮춥니다. 편광 센서를 장착한 Blackfly S 카메라의 차별점 l 눈부심 방지 반사 제거 기능이 있는 Spinnaker SDK l SDK는 편광 측정 기술을 활용하여 이미지에서 눈부심을 줄이는 기능을 제공합니다. 이를 통해 비금속 표면에서의 반사를 효과적으로 줄이고, 시스템 복잡성을 낮추며, 개발 시간을 단축합니니다. L - 원본 편광 화상 | M - 관심 대상을 적색으로 표시한 편광 화상 | R - 눈부심 방지 감소가 활성화된 처리 화상 / image source: Flir l 편광과 색상 결합 l IMX250MYR 센서는 편광 필터와 색상 필터 배열을 결합한 이미지 센서입니다. 이 센서는 쿼드 베이어 패턴을 사용하여 각 2x2픽셀 블록이 동일한 색상 필터를 가지도록 배열되어 있습니다. 이를 통해 색상 정보보다 편광 정보를 더 정밀하게 측정할 수 있습니다. 각 RGB 픽셀 방향당 하나의 편광 필터가 있습니다 l 더 높은 프레임 속도(무손실 압축) l Sony의 편광 CMOS 이미지 센서가 있는 Blackfly S GigE 카메라는 무손실 압축을 사용하여 화상 데이터 손실 없이 고해상도에서 더 높은 프레임 속도를 지원합니다. (예: 12MP에서 최대 14FPS) l 편광 데이터의 해석 l 편광 이미징에서 빛의 편광 상태를 정확히 측정하려면 4가지 편광 각도에서 데이터를 수집해야 합니다. Spinnaker SDK는 각 인근의 픽셀 데이터값을 생성하는 과정을 기본적으로 지원하여 편광 데이터를 쉽게 얻고 활용하게 합니다. 4. Blackfly S 편광 카메라 대표 어플리케이션 검사 Blackfly S는 편광 기능을 통하여 빛의 눈부심과 반사를 제거하여 UAS 또는 드론과 같은 응용 분야에서 원활한 이동 및 방향을 제공합니다. 또한 지능형 교통 시스템(ITS)에서도 반사되는 앞 유리를 통한 안전벨트 또는 모바일 장치 위반 화상 처리에 유용하게 사용됩니다. 탐지 및 식별 응용 분야에서도 아래에 그림과 같이 AoLP 모드(선형 편광의 각도)를 통해 위장 차량 또는 미세한 셀 구조 파악에도 활용할 수 있습니다. 마지막으로 눈부심과 반사를 제거하고 화상을 정리함으로써 딥 러닝 시스템 교육을 간소화할 수 있습니다. 이는 자율주행 차량 및 해양 잠수정(무인 수상정 - USV) 등 눈부심이 심한 환경에서 최적화된 애플리케이션입니다. 왼: 실외 조명 조건에서 앞유리의 반사 이미지 / 오: 센서 탑재 편광을 이용하기 전과 후의 위장된 차량 식별 이외에도 Blackfly S 카메라로 표준 현미경 장비로 생물학적 화합물에서의 건강한 조직과 병든 조직을 구분할 수 있습니다. 또한 반도체 및 전자 제품 제조, 평판 디스플레이(FPD) 제조 및 검사, 식품 포장, 화장품, 의약품 포장, 물류, 현미경 및 검사와 같은 여러 다른 응용 분야에 편광 기술로 반사면 영역을 다룹니다. 화인스텍의 편광 카메라 사양이 궁금하시다면 아래 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!
2024-07-05빠른 산업 발전, 기술 혁신, 그리고 전자 제품의 증가하는 복잡성과 함께 연결됩니다. 산업의 진보로 인해 전자 제품은 더 작고 고밀도로 진화하면서, 환경적인 요인으로부터의 보호가 더욱 중요해졌습니다. 기술의 발전은 제품 내의 부품들이 더 가까이에 위치하고, 미세한 회로와 구성 요소들이 더 밀집하게 배치되도록 했습니다. 이로 인해 전자 제품은 더 높은 수준의 내구성과 신뢰성을 요구하게 되었습니다. Conformal Coating(컨포멀 코팅)은 이러한 요구에 부응하기 위해 개발되었으며, 전자 제품을 습기, 먼지, 화학 물질, 열 및 충격으로부터 보호하여 그 수명을 연장하고 신뢰성을 향상시킵니다. 따라서 Conformal Coating은 산업 발전과 기술 혁신의 결과물로써, 전자 제품 제조 업체들에게 필수적인 솔루션으로 자리잡고 있는 현재입니다. Conformal Coating, 컨포멀 코팅은 전자 기판 및 부품 위에 얇고 균일한 보호막을 형성하여 환경적인 요소로부터 보호하는 특수 코팅을 의미합니다. By Encik Tekateki, Wikipedia 이 코팅은 PCB(Printed Circuit Board)와 전자 부품을 습기, 먼지, 화학 물질, 온도 변화 및 전기적 단락으로부터 보호하여 제품의 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다. Conformal Coating은 코팅하려는 재료 및 목적에 따라 아크릴(Acrylic), 실리콘 (Silicone), 우레탄(Urethane), 에폭시(Epoxy), 파릴린(Parylene) 등의 다양한 재료가 사용됩니다. 컨포멀 코팅(Conformal Coating)은 ‘보호’가 목적입니다. Conformal Coating 기능 1. 습기 및 부식 방지 : 습기와 물, 부식성 물질이 전자 기판과 부품에 직접 닿지 않도록 방지 2. 오염 물질 차단 : 먼지, 염분, 오염 물질이 전자 회로에 침투하는 것을 방지 3. 전기적 절연 : 전자 부품 간의 단락을 방지하고 절연 특성을 향상 4. 기계적 보호 : 물리적 충격과 진동으로부터 전자 부품을 보호 5. 열 보호 : 열 사이클링 스트레스를 완화하여 온도 변화에 대한 내성을 제공 Conformal Coating은 우리가 매일 사용하는 스마트폰, 노트북부터 우주항공 산업까지 광범위하게 제품 및 원하는 곳의 보호를 위해 적용되고 있습니다. 전자 제품의 생산 과정에서는 Conformal Coating이 적절히 적용되었는지 확인해야 합니다. 전자 제품의 복잡성이 증가하고, Conformal Coating의 중요성이 부각되면서, 이를 효율적으로 검사하는 것이 더욱 중요해졌습니다. Conformal Coating Inspection은 제품의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 필요한 과정으로, 제조 공정에서 결함을 식별하고 수정함으로써 제품의 성능을 최적화합니다. 이러한 배경 속에서 Conformal Coating Inspection은 전자 제품 산업에서 필수적인 요소로 자리매김하게 되었습니다. Conformal Coating 방법 Conformal Coating Inspection (CCI) 목적 Conformal Coating이 적용된 전자기판 및 회로의 코팅 품질을 검사하고, 이를 통해 전자 제품의 신뢰성과 내구성을 보장하는 것 Conformal Coating Inspection (CCI)의 가장 중요한 목적은 코팅누락 / 코팅 두께 불량 / 기포 및 불순물 / 미세 균열 및 탈락과 같은 결함 검출 (Defect Detection)입니다. 그 외에도 CCI를 통해 품질을 보장하거나 공정 제어, 생산 효율성 향상 및 데이터 수집 및 분석 등 다양한 용도로 유용하게 사용되어 왔습니다. Conformal Coating Inspection 기능 1. 품질 보증 : 양품 확인에 대한 신뢰성 확보 및 조기 코팅 문제 발견 및 수정 2. 공정 제어 : 코팅 프로세스가 설정된 기준과 일치하는지 확인 3. 생산 효율성 향상 : 빠르고 정확한 검사를 통해 생산 라인의 효율성 향상 4. 데이터 수집 및 분석 : 코팅 검사 데이터 수집을 통한 장기적인 품질 추세 분석, 공정 개선 그렇다면 컨포멀 코팅 검사(Conformal Coating Inspection)는 어떤 방법으로 진행될까요? Conformal Coating Inspection 결함 검출 방법 및 기술은 크게 3가지로 나눌 수 있습니다. 2D / 3D 비전 시스템 검사, 두께 측정 검사, 적외선 및 UV 검사 등으로 나뉘며 각각 다양한 장비와 기술로 CCI 검사를 통해 불량 유형을 검출해 냅니다. 1. 2D / 3D 비전 시스템 (Vision System) - 고해상도 카메라와 이미지 처리 소프트웨어를 사용하여 불량 유형을 실시간으로 검출 - 머신 러닝과 AI 기술을 활용하여 불량 검출 정확도를 향상 2. 두께 측정 (Thickness Measurement) - 레이저 또는 초음파 측정 장비를 사용하여 코팅 두께를 정확히 측정 3. 적외선 및 UV 검사 - 적외선 및 자외선 조명을 사용하여 코팅의 균일성 및 결함을 검사 - 형광 물질을 포함한 코팅 재료를 사용하여 자외선 아래에서 결함을 검출 Conformal Coating Inspection는 아래와 같이 코팅 누락 및 두께 불량, 버블 및 기포 포함, 오염 및 이물질 포함 등 기타 오염 물질 및 불량을 검출 해내고 불균일한 코팅 영역을 확인함으로써 제품의 품질을 보장하고 신뢰성을 높이는데 기여 합니다. Images Resources : Techspray.com 이처럼 생산성과 효율성 측면을 고려하면서 빠르고 정확하게 여러 Conformal Coating 불량 검출을 위해서는 고해상도, 고속 카메라를 기반으로 하는 비전 시스템이 필요합니다. Sentech - High Speed CMOS CoaXpress Sentech의 초고속 CMOS CoaXPress 시리즈는 많은 AOI 검사기에 사용되는 에어리어스캔 카메라로서, 콤팩트한 디자인, 긴 전송거리, PoCXP지원, 설치 편리성 등 확실한 장점으로 Conformal Coating Inspection 시스템에 최적화된 카메라라고 할 수 있습니다. SENTECH STC-LBGP251BCXP124 1. 콤팩트한 디자인: 설치 공간이 제한된 곳에서도 쉬운 설치가 가능 2. 더 길어진 전송거리, PoCXP 지원: 기존 카메라링크 대비 더 긴 거리에서도 데이터를 전송할 수 있으며, PoCXP를 지원하여 배선을 간소화. 하나의 케이블만으로 데이터와 전력 모두 전송 가능 이러한 초고속, 고해상도 카메라에는 걸맞는 프레임그래버는 필수입니다. Sentech High Speed CMOS CoaXpress 25M 카메라와 가장 잘 어울리는 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value가 적합합니다. Euresys - Coaxlink Quad CXP-12 Value 4채널 CoaXpress CXP-12 프레임 그래버는 빠른 비전 카메라를 통해 안정적인 이미지를 포착하는 산업용 프레임 그래버입니다. 정말한 카메라 제어 및 빠른 동기화 기능이 장점인 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value는 CCI(Conformal Coating Inspection), AOI(Automated Optical Insptection), 3D SPI(Solder Paste Inspection) 등에 널리 사용되고 있습니다. Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value 1. 4CH CoaXpress CXP-12 연결 : 카메라 대역폭 5,000 MB/s 2. PCle 3.0(Gen 3) x8 버스: 연속 버스 대역폭 6,700 MB/s (피크 7,800 MB/s) 3. 다기능 디지털 I/O 라인 4. 폭넓은 카메라 제어 기능 및 Memento 이벤트 로그 툴 Euresys Coaxlink Quad CXP-12 Value 기능 위 제품에 관해 자세한 사양을 알고 싶으시다면 화인스텍 홈페이지를 통해 알아보세요!
2024-06-11Bin Picking Studio 가장 다양한 용도로 활용할 수 있는 로봇 지능 소프트웨어 ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ 작동방식 ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ 로봇 선택 포토네오는 다양한 회사의 프로젝트를 위해 지속적으로 로봇 데이터베이스를 개발했습니다. 이를 통해 포토네오는 다양한 브랜드에서 많은 수의 로봇 모델을 지원해왔으며 목록에 원하는 로봇이 없는 경우에도 소통을 통하여 문제를 해결해왔습니다. 이로인해 다양한 로봇이 Bin Picking Studio에 통합되어 활용되었습니다. 그리퍼 업로드 그리핑 도구의 CAD 모델을 업로드하며 그리퍼 모델이 가상 환경에서 도구 포인트 구성에 사용됩니다. 개체 업로드 Bin Picking 그리핑 포인트 계획을 시작할 때는 선택하려는 제품의 CAD 모델만 있으면 됩니다. Bin Picking Studio에 업로드하면 가상 환경에서 즉시 작업을 시작할 수 있습니다 Set up gripping & tool points Bin Picking 설정은 그리퍼가 물체를 잡는 위치와 방법을 선택하는 것으로 시작됩니다. 간단한 시각적 공정 덕분에 복잡한 수학이 필요하지 않으며 Bin Picking Studio는 이 작업을 원활하게 지원합니다. 환경 로드 환경로드 단계에서는 Bin Picking Studio에 피킹이 이루어지는 위치를 알려줍니다. 피킹 셀의 CAD 모델을 로드하여 가능한 가장 쉬운 방법으로 작업을 다시 수행합니다. 업로드 직후 Studio는 작업에 사용할 수 있는 3D 시각화 정보를 제공합니다. 품 위치 파악 설정 Bin Picking Studio는 부품 위치를 파악하는 알고리즘을 셋팅하기 위한 내장 엔진이 구현 되어있습니다. CAD 매칭 방식을 기반으로 한 이 알고리즘은 빠른 속도와 견고성에 중점을 둔 빈 피킹에 적합하도록 개발되었습니다. 카메라에 대한 로봇 보정 Photoneo의 Bin Picking Studio는 특별하게 준비해야 하는 보정 시트가 필요하지 않습니다. 구 모양의 원형 물체 하나로 가시적인 안내 프로그램에 따라 스캐너와 로봇을 보정하고 동기화합니다. 이로 인해 보정 전체에 걸쳐 검증하고 평가할 수 있는 시각적 피드백을 즉시 받습니다. 대화형 디버깅 마지막으로 가상 환경 내에서의 최첨단 디버깅 툴을 활용하세요. 이를 통해 솔루션이 얼마나 잘 준비되었는지 확인할 수 있습니다. 20분 만에 로봇 지능 설정 피킹 프로젝트를 위한 완벽한 솔루션 Bin Picking Studio는 PhoXi 스캐너라인으로 대표되는 강력한 3D 비전 하드웨어와 피킹의 셋팅을 위한 통합 소프트웨어의의 결합입니다. 4개의 공급업체에서 찾아야 할 것을 우리는 올인원 피킹 솔루션으로 하나의 패키지로 제공합니다. Bin Picking Studio 이점
2024-05-31전체(0)